深圳市率先响应中国工信部等部门发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》，于2023年12月5日印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》，规划到2025年，数据中心机架规模达到50万标准机架，通用算力达到14 EFLOPS（FP32），智能算力达到25EFLOPS（FP16），超算算力达到2EFLOPS（FP64），且存储总量达到90EB，先进存储容量占比超过30%，关键行业核心数据和重要数据灾备覆盖率达到100%。

　　深圳算力规划GPU需求量较大，预估或能达到台积电23年A100年产出的一半左右。

　　我们以英伟达的A100来测算深圳市对高性能GPU的需求量。在智能算力中，基于FP16 Tensor Core对应A100需求量为8.01万个；在通用算力中，基于TF32对应A100需求量为8.97万个；在超算算力中，基于FP64 Tensor Core，对应A100需求量为10.26万个。综上，如要达到深圳市规划的目标共计需要27.24万个A100。我们以英伟达的H100来测算深圳市对高性能GPU的需求量。采用H100 SXM规格，智能算力所对应H100需求量为1.25万个。通用算力在SXM架构的TF32的运算次数为1000 TFLOPS。超算算力中则对应H100需求为3.33万个。综上，所以要实现深圳市的规划产能则需要使用5.98万个H100 SXM。考虑实际运营中的能效损耗，或采用H100的PCIe规格，实际H100需求量或要达到10万个以上。如果假设以华为ascend 910和910B测算，所需Ascend 910的数量为9.76万个，相较A100用量需求仅增加了21.87%，但较H100的用量需求则上升了681.26%。我们预估深圳市为实现AI规划所消耗的GPU或能达到台积电23年A100年产出的一半左右。

　　美国进一步加强对我国AI技术的限制将刺激本土AI产业链发展

　　近期，美国进一步强化对我国AI发展的限制，已经涉及到晶圆制程中14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术包括配套的关键气体、化学品及设备等；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备等。

　　投资建议

　　建议关注国产替代制造商：中芯国际、雅克科技、江丰电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、深科技、晶方科技、太极实业、华海诚科、联瑞新材、壹石通、文一科技、亚威股份、佰维存储、元成股份等。

　　风险提示

　　海外技术限制、行业竞争加剧风险