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无名小韭57750120
2025-09-19 02:48:43
@龙头部队:
半导体封装领域正迎来一场静悄悄的革命——CoWoP(Chip on Wafer on PCB)技术正在突破传统封装的天花板。这项技术将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上,完成芯片与硅基板的高密度互联,一举省去传统有机封装基板,实现了封装基板与PCB的一体化设计。随着全球CoWoS产能90%被台积电垄断
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