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只有云
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只有云
2026-01-03 21:33:48
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2026年十大新兴产业爆发概率(预期)全景解析
基于“技术成熟度、商业化落地进度、市场规模扩张潜力、政策支持力度”四大核心维度,对2026年可能爆发的十大新兴产业进行系统性评估与排序。报告结合行业白皮书、政府规划文件、权威研究机构数据及专家观点,力求客观呈现各产业发展态势,为投资决策、战略规划提供参考依据。 一、产业爆发梯度总览 第一梯队(爆发概率★★★★★):AI应用、储能与固态电池 第二梯队(爆发概率★★★★☆):低空经济、卫星产业、合成生物学/生物制造 第三梯队(爆发概率★★★★):数据要素市场化 第四梯队(爆发概率★★★☆):可控核聚
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金山办公
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宁德时代
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中国卫星
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凯赛生物
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星环科技
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只有云
2026-07-12 13:40:18
私密
边侧(端侧)AI产业链梳理(2026.7月)
引言 随着AI技术从云端集中算力向终端本地化算力下沉,边侧AI(端侧AI+边缘AI)正成为人工智能产业下一阶段的核心增长主线。相较于云端AI,边侧AI具备低时延、高隐私、低功耗、可离线运行的核心优势,已广泛落地于智能穿戴、智能家居、工业视觉、机器人、智能车载、边缘机房等多元场景。 边侧AI产业核心分为两大层级:一是作为算力底座的边侧AI芯片,涵盖视觉SoC、通用算力SoC、连接交互芯片、专用GPU、配套模拟芯片等细分品类;二是作为落地载体的AI终端与边缘硬件设备。经过多轮产业迭代,当前行业已形成
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晶晨股份
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瑞芯微
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翱捷科技
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亿道信息
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只有云
2026-07-06 01:49:01
具身智能大模型核心概念股(纯产业逻辑)
具身智能大模型|修正终版核心概念股(零错误·纯产业逻辑) 统一分层标准 【第一梯队·核心标的】真正自研机器人专用 VLA/世界具身大模型,对外批量供货头部人形/四足整机厂(宇树、优必选、智元),有商业化落地。 【第二梯队·行业优势】自研垂域具身模型、机器人OS、仿真训练平台,以自用/样机验证为主,暂无大规模对外供货。 【第三梯队·训练底座】数字孪生、仿真平台、算力基础设施,为具身模型提供训练环境,不自研具身大模型。 【配套层·感知硬件】为具身AI提供视觉/力觉/姿态数据输入,纯硬件、无模型算法,
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中科创达
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科大讯飞
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能科科技
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奥比中光
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拓斯达
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只有云
2026-07-03 01:26:11
私密
行星滚柱丝杠人形机器人「卡脖子之最」+A股标的
一、行星滚柱丝杠为何是人形机器人「卡脖子之最」 ## 1、底层刚需,无替代方案,直接决定虚实闭环落地上限 需要机器人完成**负重、冲击、高频往复、柔顺力控**等真实物理交互动作(走路、推举、抓取、蹲起),腰部、髋、膝、大臂等高负载线性关节只能用行星滚柱丝杠,普通滚珠丝杠承载力仅其三分之一、寿命差10倍,无法承受人形百万次落地冲击、动态力学负载,没有平价替代方案。 ## 2、价值量整机第一,量产交付完全被海外锁死 单台Optimus配置14根行星滚柱丝杠,BOM成本占比14%-19%,整套丝杠价值
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五洲新春
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拓普集团
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北特科技
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只有云
2026-07-03 01:12:04
私密
人形机器人感知硬件全标的
一、3D视觉类(机器人空间感知核心) 1.奥比中光(688322) 市场空间:2030年人形机器人3D视觉市场91.5亿元,2025-2030年CAGR132% 市占率:国内服务机器人3D视觉市占70%+;韩国移动机器人3D视觉市占72%;人形机器人国内份额第一梯队 大厂认证:英伟达NPN官方合作伙伴、Isaac Sim原生适配;通过特斯拉、荣耀、天工机器人供应链认证 批量供货:已批量供货荣耀闪电人形机器人;小批量交付智元、宇树、优必选;特斯拉送样验证阶段,具备千万级量产产能 2.凌云光(688
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奥比中光
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柯力传感
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凌云光
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只有云
2026-07-02 01:48:24
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人形机器人关节执行层核心标的
统一统计口径 1. 市场空间:2026年国内人形机器人对应细分赛道全年规模(GGII、MIR、券商一致预估); 2. 市占率:国内人形机器人专用细分赛道·国产厂商份额(剔除日系/欧美外资,纯国产内部占比); 3. 标签定义:【核心股票】特斯拉一级批量供货、大额订单落地;【行业优势明显】国内人形龙头(优必选/宇树/小米/智元)稳定批量交付; 一、一体化关节总成(2026国内总赛道规模:48亿元) 修正说明:关节总成=电机+驱动+减速器集成,下文细分赛道不重复叠加传动/电机独立空间,杜绝双重统计 1
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步科股份
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汇川技术
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禾川科技
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昊志机电
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鸣志电器
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只有云
2026-07-01 01:21:20
批量供应半导体通用前道整机厂零部件(记录)
产品外销、长期稳定批量供货北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、万业企业、芯源微、华海清科国内通用前道设备龙头。 一、金属工艺腔体/内衬/匀气盘(设备内部高价值工艺大件) 1、富创精密 688409 核心产品:真空反应腔体、内衬、匀气盘、加热基座、特种涂层结构件、设备内置Gas Box,覆盖7nm先进制程刻蚀/PVD/ALD/清洗全设备 国产市占:半导体工艺金属零部件国产42%;存储设备配套份额90%以上 细分国内市场空间:精密金属工艺零部件赛道96亿元 供货整机厂:北方华创、中微公司、拓荆科
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同飞股份
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英杰电气
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珂玛科技
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富创精密
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只有云
2026-07-01 01:11:37
高密度多卡推理集群产业链
数据来源:IDC、TrendForce、CIC灼识、头部券商2026年一季度行业测算 标记说明:★代表T0核心中军,△代表T1国产高弹性标的,○代表T2细分配套标的 注:本文所有市场规模、市占率数据仅为行业机构预测测算值,不构成任何投资建议,仅供产业研究参考。 一、云端推理芯片(集群算力核心) 2026国内仅云端推理芯片整体市场规模400-500亿元,国内云+边+端全推理芯片合计约2600亿元。 1、华为昇腾芯片(载体企业:高新发展、拓维信息),仅代工?,国内云端推理芯片整体市占35%-40%,
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浪潮信息
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盛科通信
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只有云
2026-06-30 02:01:06
(再议)半导体前道材料A股核心标的全梳理
## 梳理说明 1. 赛道按照全球市场规模划分为三大梯队; 2. 每只个股统一标注核心产品、头部供货客户、核心竞争优势、国产替代难度; 3. 增速划分标准:短期1-2年营收弹性分为高增速、稳健增速、低速三档; 4. 替代难度分级:S级(最高卡脖子)>A级>B级>C级(门槛最低); 5. 上榜标的均实现头部晶圆、存储、封测大厂批量供货,仅研发送样无稳定出货企业未纳入。 ## 第一梯队:两大超百亿规模核心赛道 ### 硅片|替代难度S级,行业第一大材料赛道 1. 沪硅产业688126 核心产品:12
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沪硅产业
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2.26
只有云
2026-06-29 14:49:50
私密
供货三星、SK海力士国内A股上市公司全梳理
说明:以下为全部直接/间接供货三星、SK海力士的A股上市公司,按绑定深度分为三大梯队。 一、第一梯队(深度独家绑定 · HBM核心刚需 · 壁垒最高、长协锁定) 雅克科技(002409):HBM材料中军,韩国子公司UP Chemical为SK海力士HBM4 ALD前驱体独家供应商,长协至2027年、远期框架至2031年,同步批量供货三星全系列HBM产线,HBM耗材用量为普通DRAM的8-10倍,国内唯一双韩厂高端HBM材料深度绑定标的;HBM ALD前驱体全球市占率稳居全球前三、国产市占率100
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华海诚科
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雅克科技
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只有云
2026-06-26 18:10:05
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国内批量供货头部半导体大厂(设备,材料)
统一说明 1. 市场空间:2026年中国大陆年度采购规模(单位:人民币) 2. 国产化市占:国内本土厂商国产化替代份额,不含海外原厂全球份额 3. 业绩增速:归母净利润同比变动 一、前道晶圆制造设备 1、北方华创 002371 核心产品:刻蚀、PVD、炉管、单片清洗、ALD 是否核心优势:是 国产化市占:国产前道设备综合32%;刻蚀国产38%;炉管国产60% 细分国内市场空间:前道设备合计328亿(刻蚀102.5亿、薄膜94亿、炉管24.6亿、清洗46.9亿) 2025净利增速:+32.1%;2
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华海诚科
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中微公司
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神工股份
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只有云
2026-06-26 11:20:20
私密
对日替代半导体材料核心 A 股
说明:全部赛道核心垄断对手以日本企业为主(信越、SUMCO、JSR、东京应化、富士、大阳日酸、日矿金属、迪恩士、东丽、旭化成等);标注核心优势、国产化进度、能否替代日系,不含设备,只覆盖材料。 一、硅片(全球规模≈130 亿美元,全材料最大赛道,日系垄断 75%+) 日系龙头:信越化学、SUMCO 沪硅产业 688126 细分:12 英寸抛光 / 外延 / SOI 硅片 国内市占:30%+,国内唯一规模化 12 英寸量产 核心优势:国内唯一能量产 12 英寸 SOI 硅片,覆盖 28/14nm
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强力新材
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彤程新材
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1.28
只有云
2026-06-24 16:15:08
私密
A股AI ASIC赛道(2026.6完整版)
ASIC 赛道核心定义与产业大逻辑 ASIC 即专用集成电路,硬件架构针对单一场景固化优化,相比通用 GPU 具备低功耗、低成本、高推理能效三大核心优势。当前行业核心拐点明确:AI 算力需求重心由高成本训练 GPU 转向规模化推理 ASIC,2026 年全球推理算力负载占比超 67%,谷歌 TPU、亚马逊 Inferentia、国内阿里 / 字节 / 腾讯全部采用 ASIC 降本路线,叠加自主可控政策驱动,国产 ASIC 进入 0→1 规模化替代周期。 赛道严格区分边界:海光 DCU、沐曦股份、
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澜起科技
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芯原股份
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灿芯股份
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1.04
只有云
2026-06-24 00:47:04
私密
AI算力全链条增长空间TOP5排序(2026-2030)
按复合增速CAGR+远期市场规模+国产替代弹性**三维度综合排名) 纳入赛道:HBM、Chiplet 2.5D 先进封装、CXL 内存池、800G/1.6T 高速光模块、冷板式液冷、FP8 配套半导体材料、国产推理 ASIC。 数据基准:SEMI、美银、Yole、国内头部券商算力深度研报。 一、增长空间第一梯队(增速 40%+,十倍级赛道,优先级最高) 1. HBM 全产业链(细分材料 > 封测 > HBM 颗粒原厂) 核心增速:HBM 整体 CAGR 35%–37%;上游专用材料 CAGR 1
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联瑞新材
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华海诚科
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2.24
只有云
2026-06-24 00:10:42
HBM全产业链市场空间(再议)
以下仅为第三方机构行业预测,实际规模受AI资本开支、存储周期、技术迭代、地缘政策影响存在波动。 一、终端HBM存储芯片市场 1.Yole保守测算 分年度规模:2024年170亿美元、2025年340亿美元、2026年460亿美元、2030年980亿美元 增速:2024-2030年复合增速CAGR≈33% 结构占比:2024年HBM仅占全球DRAM市场18%;2030年HBM营收将占DRAM总规模50%,成为存储第一大细分赛道 需求增速:2025年HBM总位元需求同比+89%,2026年同比+67
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华海诚科
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壹石通
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