一、国产AI芯片现状与挑战1.技术能力与制造瓶颈设计能力:中国在A1芯片设计(寒武纪、昆仑芯、平头哥)和系统集成领域实力强劲，但此前依赖台积电/三星5nm工艺。制造限制:受美国出口管制影响，2025年1月起高端AI芯片生产停滞，寒武科、昆仑芯等需转向中芯国际0(SMIC)，但产能切换需1年左右。华为

9-12月，机器人链催化较多，从T审厂到马斯克薪酬激励方案再到Figure融资，还有后续国产宇树IPO预期以及Tesla第三代机器人定型等等，相关产业链或将持续受益。从Q3起，可以关注机器人业绩反转的大piao。重磅催化则出现在Q4，T链将成为核心主线。此外，宇树将于今年Q4提交IPO申报材料，智元

半导体封装领域正迎来一场静悄悄的革命——CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术正在突破传统封装的天花板。这项技术将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，完成芯片与硅基板的高密度互联，一举省去传统有机封装基板，实现了封装基板与PCB的一体化设计。随着全球CoWoS产能90%被台积电垄断

【东吴电新】固态电池：龙头指引设备订单爆发，9月行业进入核心催化期#龙头指引固态设备订单爆发、产业链未来每年3倍以上增长。先导智能在25年半年报业绩会中提及，公司24年全固态设备新增订单近1亿元，25年H1订单体量已达4-5亿元，H2头部客户预计开启集中下单，25年订单预计突破10亿元，全固态产业链

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先进封装技术是AI底层技术中的一大重要方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。半导体技术路线图除了继续按照摩尔定律往下发展的“深度摩尔定律”(MoreMoore)继续推进前道芯片制程的迭代演进之外，以2.5D/3D先进封装为代表的“超越摩尔定律”(MorethanMoore)也成为重要路线。一、前道厂商方

英伟达CES增量：芯片电感和ML­PC 英伟达CES大会新品最大亮点和预期增量还是在于RTX 50系列显卡。 而关于RTX 50系列显卡，最大增量是什么？ 芯片电感和ML­PC！ 芯片电感，在英伟达RTX 5090显卡中极为重要，并且5090显卡中大量应用芯片电感。 1、是保障性能稳定输出，其能稳定

    2024年，AI推理市场迎来历史性拐点。Groq公司公布的LPU（Language Processing Unit）实测数据引发行业震动：在Llama 2-70B推理任务中，其LPU系统实现每秒近300 token的吞吐量，相较英伟达H100实现10倍

作者：张启尧，陈禹豪，胡思雨一、AI的主线方向愈加明朗国产AI的实质性突破成为市场情绪的重要催化，节后市场以AI为核心开启了新一轮上行。中国本土研发的大模型DeepSeek R1横空出世，成功缩小了市场对于中美AI发展前景的认知差异，引发了中国AI产业链的价值重估。而国产AI的突破性进展也成为节后市

1、华为海思：深圳华强、好上好、世纪鼎利、中电港、东方中科、力源信息 2、华为鸿蒙：软通动力、润和软件、常山北明、汤姆猫、拓维信息、恒为科技 3、华为鲲鹏：拓维信息、久远银海、神州信息、广电运通、高新发展、拓尔思。 4、华为欧拉：天源迪科、东方国信、宇信科技、超图软件、景嘉微、卓易信息。 5

一、事件背景：数字人民币跨境结算加速，剑指SWIFT垄断地位2025年3月，央行宣布数字人民币跨境支付系统（DCEP-CIPS）试点扩围至50个国家和地区，覆盖“一带一路”沿线90%经济体。截至一季度，跨境结算规模突破1.8万亿元，同比激增320%。核心驱动：1、地缘冲突倒逼：俄乌战争后，SWIFT

2024年我国最依赖进口的10种高端聚合物材料及其国内替代： 1. 聚烯烃弹性体（POE）：进口依存度约为95%。 国内替代： 万华华学（20万吨、40万吨在建25底完成，总计60万吨） 鼎际得：规划投建40万吨/年POE及30万吨/年α - 烯烃装置 卫星化学：公司乙烯四聚高为POE提供原料。蓬莱

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