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无名韭菜
2026-05-25 12:46:20
...
@无名韭菜:
面把 “逻辑折叠(3D 堆叠 / 混合键合)” 对应的增量材料 + 设备 + 代表公司补全,按材料、设备两部分整理(含海外龙头 + 国产替代)。一、用量大幅增加的材料 + 供应商1)超薄硅晶圆(10–50 μm) 海外:信越化学、SUMCO、Siltronic(全球前三) 国内:沪硅产业、立昂微、中
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