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高抛低吸的散户
2025-10-30 16:40:09
(二)ST股已收到行政处罚决定书,未来满12个月可申请摘帽的ST股及时间表(10.30)
(二)ST股已收到行政处罚决定书,未来满12个月可申请摘帽的ST股及时间表(2025.10.30) 21. ST京蓝(000711) 预计摘帽时间:2026年8月15日 (已经收到《行政处罚决定书》,已经完成整改) 截止2025年9月4日京蓝除因立案调查被ST外,其他退市风险警示(*ST)及其他风险警示(ST)均已消除并成功申请撤销。一共戴了四顶帽子:1、因公司 2022 年度经审计的期末净资产为负值,因此公司股票交易被实施了退市风险警示(*ST);2、因公司2020年至2022年连续三个会计年
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高抛低吸的散户
2025-10-30 16:34:57
(一)ST股已收到行政处罚决定书,未来满12个月可申请摘帽的ST股及时间表(10.30)
(一)ST股已收到行政处罚决定书,未来满12个月可申请摘帽的ST股及时间表(2025.10.30) ST股已收到行政处罚决定书,未来满12个月可申请摘帽的ST股及时间表 被证监会立案后收到《行政处罚决定书》未触及重大违法强制退市情形,导致被实施其他风险警示(ST),俗称假ST。 被实施其他风险警示后,同时符合下列条件的,可以向本所申请对其股票交易撤销其他风险警示:(一)公司已就行政处罚决定所涉事项对相应年度财务会计报告进行追溯重述;(二)自中国证监会作出行政处罚决定书之日起已满十二个月。” 收到
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高抛低吸的散户
2025-10-29 18:13:45
ST股已收到行政处罚决定书,未来满12个月可申请摘帽的ST股及时间表(10.29)
书》,已经完成整改) 34.
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(603595) 预计摘帽时间: (已经收到《行政处罚事先告知书》,截止2025年10月29日未收到《行政处罚决定书》,未完成整改) 免责声明:所发文章仅为个人观点逻辑、股市日记、学习记录,不属于任何证券类咨询或推荐,仅供参考,文章所提到的观点仅代表个人的意见,所涉标的不构成任何推荐和投资建议,不作为买卖依据,据此交易,风险自负。股市有风险,投资需谨慎。 短线+趋势+波段操作。ST股、老三
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未来创客 2018
只买龙头的散户
2025-09-25 15:58:46
碳化硅作为第三代半导体的核心材料未来发展潜力分析,以及产业链拆解(附股)
碳化硅(Silicon Carbide,化学式 SiC)是一种由硅和碳以共价键结合形成的无机非金属材料,具有类似金刚石的晶体结构。其晶体结构分为六方晶系的 α-SiC 和立方晶系的 β-SiC,其中 α-SiC 在高温下更稳定,而 β-SiC 主要用于低温微电子领域。由于其独特的物理化学特性,碳化硅在半导体、新能源、5G通信、光伏、储能等领域具有不可替代的应用价值。 一、核心特性与技术优势 宽禁带与耐高温性碳化硅的禁带宽度达 3.26 eV(4H-SiC),是硅材料(1.1 eV)的 3 倍以上
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开盘必读
疯狂点赞的公社达人
2025-09-24 07:18:17
9月24日开盘必读资讯
文章目录,可按需查看: 1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投资日历 12、调研、点评及传闻 一、盘前资讯 1、要闻简讯 一、工信部:我国正加快推进20个“车路云一体化”试点城市建设(财联社) 9月23日,工信部相关负责人在2025世界智能网联汽车大会新闻发布会上表示,我国智能网联汽车产业发展取得积极成效,示范规模稳步扩大,全国已建成17个国家级测试示范区,正加快推进2
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韭菜团子
2025-09-23 11:44:07
09月23日东尼电子股票异动解析
消费电子(苹果)+碳化硅(半导体)+华为+新能源汽车 1、公司无线充电产品通过供货富士康、歌尔股份、立讯精密间接供应苹果,专用于苹果iWatch无线充电模块。网传信息,iphone17新产品上面都有用东尼电子的产品。(未证实) 2、公司半导体业务根据新签订的订单及标准进行研发、生产和供货,退货率下降;公司8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段,已有小批量订单,将持续推进验证量产进程;华为是天域的天使投资人,公司碳化硅衬底的核心客户是天域,天域是全球碳化硅外延片主要生产商。 3、公司新能源业务与赛力斯相
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前瞻挖掘
2025-09-19 14:41:17
东尼即将起飞,剑指200e
SiC底部拐点在即,苹果新品带动业绩扭亏 市值空间:通过立讯精密供应超微细线、隔磁材料给苹果(潜在利润2亿)+通过立讯精密供应铜缆给英伟达(潜在利润1亿)+SiC、FPC供应Tes*la、宁德时代。估值看到200亿。 1.公司上半年业绩减亏:主要是SiC半导体方面的投入减少了,逐步减亏,另外新能源汽车这部分业务经营也比较好,苹果业务供应立讯,一直较稳健,全年业绩预计扭亏。 2.业绩增长点:果链贡献7-8亿元收入,隔磁材料用在Airpods充电盒,超微细线材主要用在新能源汽车、消费电子。公司一直都
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韭菜饺子包子
2025-09-11 01:52:06
坤博精工=碳化硅最小市值铲子股➕无限可能
英伟达 Rubin CPX 芯片需要碳化硅,特斯拉储能需要碳化硅,两家伟大的公司为什么需要碳化硅(sic)? ar眼镜、ai眼镜也需要碳化硅! 碳化硅耐高温,不需要液冷? 坤博精工公司开发了碳化硅长晶炉体等关键部件,相关产品已交付至下游客户并获得了客户的认可。受到了晶盛机电的认可?
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坤博精工
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前瞻挖掘
2025-09-10 13:22:53
东尼电子:碳化硅底部拐点在即,苹果新品助力增长
1.公司上半年业绩减亏:主要是SiC半导体方面的投入减少了,逐步减亏,另外新能源汽车这部分业务经营也比较好,苹果业务供应立讯,一直较稳健,全年业绩预计扭亏。 2.业绩增长点:果链贡献7-8亿元收入,隔磁材料用在Airpods充电盒,超微细线材主要用在新能源汽车、消费电子。公司一直都是苹果的供应商。iphone17新产品上面都有用东尼电子的产品。公司SPC柔性线路板应用于新能源动力电池,主要供应给宁德时代等电池厂,然后在间接供应给T客户等主机厂。碳化硅成本降低有望与igbt成本pk。 3.SiC衬
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winx
2025-09-07 21:00:36
0-1,大增量:英伟达要改用为碳化硅衬底代替硅衬底
这篇资讯介绍的比较详细: 英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 { https://www.icviews.cn/news/22609/7 } 待会会根据文章提供的信息做价值链分析。 先了解碳化硅的产业链: 主要研究上游(因为只利好上游),包括: 碳化硅粉材(这个避不开的)、 碳化硅晶片(这里利好单晶)、 碳化硅衬底(这里受益最大就是这个,为什么是它:1、导热率极高 2、可缩小封装体积)、 碳化硅外延片(没用到哦,待会详细讲解原因) 上下游: 成本中衬底占大头: 为什么是
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三安光电
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瑞纳智能
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老谭没技术
春风吹又生的老韭菜
2025-09-05 13:25:25
北交所最佳碳化硅之宁新新材(宁和达)
宁新新材(北交所,839719)及其控股子公司宁和达均涉足碳化硅相关业务:公司经营范围包含碳化硅产品;宁和达已量产碳化硅相关产品,并在2025年5月被多家市场梳理列为“碳化硅概念股”[__LINK_ICON]。 同时,公司主业为特种石墨材料及制品,在锂电、光伏、人造金刚石、冶金、化工、机械、电子等领域应用广泛,与碳化硅同属高性能无机非金属材料赛道,存在工艺与客户协同[__LINK_ICON]。 另外固态电池方面,宁新新材:特种石墨材料主要服务于固态电解质研发生产】宁新新材发布投资者关系活动记录表
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宁新新材
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天际股份
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淡泊捉妖记
满仓搞的老韭菜
2025-09-03 23:36:43
台积电正推进SiC用于CoWoS基板的研发
传台积电正推进SiC用于CoWoS基板的研发 根据Yahoo 9.3报道,“為了讓散熱效果更好,也考量後續CPO世代下的需求,在CoWoS製程推進與材料多元化的訴求下,業界傳出,台積電內部的研發中,也有將interposer改為玻璃或是陶瓷基板等的方案,而近日市場傳出的SiC基板,則可歸納為陶瓷基板的一種,並在進行中。” SiC有望解决先进封装中互联与散热难点 根据公众号碳化硅芯片学习笔记,Chiplet各技术路线都面临相同的两个问题: 芯粒间的光电融合互联,以及垂直供电集成。其中核心问题为就是
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扬杰科技
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柠檬味阳光
2025-09-03 07:17:06
重视SiC,AI反转+底部机遇
【华西电子】重视SiC,AI反转+底部机遇 英伟达推动服务器电源转向800V,800V需要全面转向第三代半导体SiC或GaN。 #GaN板块港股英诺赛科一个月已翻倍,SiC作为更大的板块仍普遍处于底部。 1⃣SiC产业成熟度更高,有望加速推动产业升级 在电动车产业推动下,800v级以上车规基本全部使用SiC,SiC整体产业规模与技术成熟度更强,在推动AI服务器向800v转型中,#SiC可能更易走出先机。 根据公开信息,主要SiC模组供应商包括台达,英飞凌,MPS,Navitas,Rohm,ST,
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金融民工1990
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2024-08-21 21:00:10
艾为电子(688798)2024年半年度业绩交流会
会议要点 1、公司概况与市场背景 · 公司成立于2008年,专注于高性能数模混合电源管理信号链的集成电路设计,产品广泛应用于手机、AIoT、工业和汽车领域,是细分领域的龙头企业。公司获得了多项国家和地方荣誉,包括工信部制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业等。 · 2024年上半年,全球半导体市场在库存去化和行业整合的背景下逐步回暖。根据美国半导体行业协会的数据,第二季度全球半导体销售总额达到1499亿美元,同比大幅增长18.3%。预计2024年全球半导体产业销售额将同比增长16%左右。 2、
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艾为电子
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金融民工1990
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2024-07-11 22:24:21
半导体设计-慕尼黑电子展公司联合电话会议
一、市场行情展望 半导体业绩处于恢复期,行业基本面正积极改善。 IC设计公司的市场表现预期将继续增长。 预计下半年市场行情将增强投资者信心。 二、公司业绩与发展战略 某半导体公司的毛利率相较去年有所提升,计划未来维持30%-40%的综合毛利率。 该公司在一季度和上半年业绩同比有所增长,产品广泛应用于车辆内部。 另一公司去年研发增速达106%,预计今年将增长50%。 上述公司预计下半年出货量将翻番,明年预计再翻一番。 某公司当前毛利目标维持在45%,未来希望维持或提升至50%。 一家公司在家电方向
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