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韭菜团子

2026-04-17 15:49:11

04月17日创达新材股票异动解析

半导体封装材料+环氧模塑料产品+先进封装 1、2026年3月25日公告的注册稿财务报告，公司主营环氧模塑料、液态环氧封装料，2024年半导体封装材料收入占比超90%，已供比亚迪、华润华晶等头部客户。 2、公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务，经过二十余年发展已成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一。 3、公司

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创达新材

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韭雨刀🍷🌧️🔪

2026-04-17 14:24:01

HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂

惠丰钻石超聚变昨日启动 IPO辅导 HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚变参股+比亚迪审厂HBM散热+超聚

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惠丰钻石
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创达新材

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踏浪老徐

一路向北的老司机

2026-04-13 12:22:30

新股创达新材：高端电子封装材料“小巨人”

日，一家无锡企业登录北交所——创达新材，公司的核心产品涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料，主要致力于为客户提供成套的封装材料解决方案，广泛应用于功率半导体、光电半导体、汽车电子等高景气行业，目前已发展成为国内具有较强竞争力的电子封装材料供应商之一。 💰主营业务 1️⃣电子封装材料（核心业务）：近年来占公司主营业务收入比重持续稳定在94%以上（2025年占比高达97.44%）。该板块提供从固态到液态的多品类

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创达新材

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韭菜团子

2026-04-13 12:05:53

04月13日N创达股票异动解析

半导体封装材料+环氧模塑料产品+先进封装 1、公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务，经过二十余年发展已成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一。 2、公司目前已形成覆盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料等的多产品类布局，能够为客户提供成套封装材料解决方案。2022-2024 年公司应用于半导体领域

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创达新材

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新股研报局

为国接盘的老韭菜

2026-03-31 22:35:18

920012 创达新材：半导体封装材料国家级专精特新 “小巨人”

#920012# # 创达新材 # 920012 创达新材（无锡创达新材料股份有限公司）是北交所上市的半导体封装材料国家级专精特新 “小巨人”，核心聚焦环氧模塑料、液态封装料等产品，深度受益于半导体国产替代与汽车电子高景气。一、核心亮点半导体封装材料国产替代先锋主营环氧模塑料（EMC）、液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等，覆盖功率 / 光电半导体、汽车电子、IGBT、第三代半导体封装关键材料。产品结构优质：电

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中国联通

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股痴谢生

2026-03-31 21:04:33

次新股基本面之:创达新材【2026年4月1日申购】

资中心(有限合伙) (持有无锡创达新材料股份有限公司股份比例：21.28%、17.22%、14.07%、11.11% ) 实际控制人：张俊、陆南平 (持有无锡创达新材料股份有限公司股份比例：21.28%、14.07%) 是否有战略配售: 股是否有保荐公司跟投: (北交所) 行业市盈率预估发行价:75.40元，可比公司预估市研率发行价静态:137.54元，可比公司预估市研率发行价动态:82.18元。实际发行价:19.58元发行

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平安银行

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