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积小胜V大胜
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积小胜V大胜
2026-07-02 07:30:33
领导好,今日科技波动点评
领导下午好,今日科技波动点评: 1️⃣为何价值股上涨:昨天最低点,红利股相对中债的风险补偿水平接近历史大底附近(20/3、22/10、25/7),大概还有3%下跌空间,因此今天出现明显买盘(详细数据参考6月21日策略思考)。 客观而言,最近1周科技内部走弱的品种开始增多,而底部抵抗的品种也一次比一次强了;如医药两周前形成的W底,本周开始流畅拉升。 2️⃣但这并非意味大级别风格反转,甚至也不意味着科技的加速主升行情完全结束。 一是因为,会按极限风险补偿来抄底红利的大资金 和 目前在科技板块边际定价
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积小胜V大胜
2026-07-02 07:28:45
️【方正汽车】汽车/机器人零部件公司调研更新
️【方正汽车】汽车/机器人零部件公司调研更新 ✅ 科达利 ✨ 公司依托盟英切入特斯拉谐波减速器供应链,目前已锁定约70%右关节谐波散件品种,其余产品同步推进中。按照规划,100万套产能最快有望于2026Q4、最晚2027Q2落地,对应年产值约7亿元。除谐波散件外,公司还同步推进机器人异形结构件送样,未来机器人业务有望持续扩品类,形成第二成长曲线。 ✅ 斯菱智驱 ✨ 公司依托汽车轴承长期积累切入机器人产业链,泰国谐波减速器工厂预计2026年底建成150万套产能,满产能力可扩至300万套;美国底特律
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科达利
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积小胜V大胜
2026-07-02 07:27:39
行云科技:签订55亿算租合同,五大预期差,剑指千亿0701
行云科技:签订55亿算租合同,五大预期差,剑指千亿0701 事件:7月1日晚间公告,与VC客户签订55亿算力租赁合同,服务期5年 #预期差一:稳定交付高端服务器及规模化运营的能力,通过特定渠道完成首批交付,当前每月稳定到货,7月起正式起租,年内目标2000台高端算力服务器,近期连续大单公告,手持算力订单约4wP #预期差二:从租金转为token分成,万卡级算力目前已经属于战略物资,市场整体供不应求,大模型客户为获取稳定的算力资源,采用token分成模式,单卡回本周期从3年缩短至1年内 #预期差三
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行云科技
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积小胜V大胜
2026-07-02 06:56:08
❗【天风电新】方邦&泰金更新&再推荐:mSAP材料、设备绝佳
❗【天风电新】方邦&泰金更新&再推荐:mSAP材料、设备绝佳卡位-0701 —————————— 🌟方邦股份 作为载体铜箔核心卡位玩家,产业反馈胜宏拟在MSAP 和CoWoP工艺导入公司,客户端有望再度迎来大突破。 往期客户进展回顾:H、长鑫25年通过验证,当下处于小批量供货状态,预计9月开启大批量。光模块客户通过鹏鼎、深南验证。即进入新增PCB大客户【胜宏】。 产能:当前月产能100万平,预计27年再新增100万平/年,即28年有效产能达2000万平+。 #空间:按照公司28年出货2000万
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方邦股份
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泰金新能
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2026-07-01 20:01:23
机器人板块call:可以更乐观,静待下半年特斯拉机器人量产
机器人板块call:可以更乐观,静待下半年特斯拉机器人量产,机器人板块持续看好20260701【浙商新兴产业吴婷婷/钟凯锋团队】 #板块观点: 市场:此前市场对机器人板块预期较低,主要是对产业端T机器人量产未来几年出货预期低,担心T未来市场化收入来源; 我们认为:根据产业链跟踪,对特斯拉机器人量产预期可以更乐观,精选T链#核心环节如(谐波减速器、电机等)拿到大份额的核心标的 #重点推荐和关注: 1️⃣科达利强call:主业高增+低估值+机器人业务取得实质性突破,确定性+弹性打开空间; 2️⃣峰岹
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科达利
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浙江荣泰
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积小胜V大胜
2026-07-01 15:13:54
7月E-glass涨价开始加速、Low-DK2涨价发酵,继续
7月E-glass涨价开始加速、Low-DK2涨价发酵,继续看好相关电子布公司 据卓创资讯,7月E-glass价格加速上涨,7628/2116/1080分别涨价1.2-1.3/1.5/1.5元/米,涨幅分别为16%/16%/15%(6月分别上涨10%/10%/11%),涨后均价约8.6/10.8/11.3元/米,但据悉,#实际成交价高于报价,实际涨幅更高,#主要就是因为“缺”。同时,电子纱价格也在加速上涨,验证电子纱也同样紧缺,G75/E225均价分别上涨17%/15%(6月分别上涨12%/7%
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中国巨石
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国际复材
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【申万机械】强烈推荐半导体测试设备:AI产业下最顺的通胀环节
[玫瑰]【申万机械】强烈推荐半导体测试设备:AI产业下最顺的通胀环节,高端国产化率不足10%!-0701 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,#AI对后道设备拉动更显著,原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长,导致测试设备量提升; #测试设备需求上看,中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%,未来市场增量看中
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长川科技
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联动科技
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【国金电新】再再再call六氟化钨:涨价强品种,供需矛盾长期
【国金电新】再再再call六氟化钨:涨价强品种,供需矛盾长期存在 #产品刚需、需求持续高增 1. 六氟化钨是半导体芯片必备高端电子特气,存储芯片(3D NAND/DRAM)用量占8成,工艺短期不可替代; 2. 25年全球需求8500-9000吨,26年需求破万吨、增速超20%,未来3-5年需求年复合增速维持20%,晶圆扩产+芯片堆叠工艺升级持续拉动用量。 #供给大幅收缩、长期供需缺口 1. 全球总产能仅9000-10000吨,原本供给就偏紧; 2. 日本两大厂商因高纯钨粉原料短缺大幅减产:一家2
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中船特气
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[红包]#泰坦股份 强Call:龙头富乔涨价远超预期、重视国
[红包]#泰坦股份 强Call:龙头富乔涨价远超预期、重视国产电子布织机龙头泰坦股份!【Rogelio】20260630 [太阳]事件:6月30日,全球玻纤布龙头台湾富乔工业官宣,7月1日全系涨价:常规E-glass电子布暴涨30%,AI专用FLD2低介电布上调15%,远超市场5%-10%的预判,行业涨价周期正式确立。 #7-9月PCB传统备货旺季、下游集中锁单、AI电子布供需缺口会进一步放大! 高端FLD2低介电布专供英伟达算力板材,富乔订单已排至2026年底,年内累计涨价42%,是板块核心高
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泰坦股份
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天风通信|金刚石板块点评&进度更新和推荐20260630
天风通信|金刚石板块点评&进度更新和推荐20260630 四方达发布20亿定增公告,主要投向PCD金刚石微钻产业化项目,预计项目建成后可年产710万支金刚石微钻。 目前M9等高端PCB、单晶硅、碳化硅等材料加工难度大,金刚石作为高耐磨高硬度材料,可完美适配该类材料加工。公司大额定增扩产,#反映下游需求逐步清晰,金刚石钻针应用落地或加速。 此外,金刚石作为散热终极材料,金刚石散热片应用也即将进入大批量落地阶段,据我们统计此前多家金刚石厂商合计投入近20亿进行散热方向拓展。#天风通信团队周末邀请了前
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国机精工
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【广发机械】半导体设备跟踪:DeepSeek上调报价&海力士
【广发机械】半导体设备跟踪:DeepSeek上调报价&海力士美国上市,坚定看好半导体设备 #DeepSeek上调报价显示算力紧缺。DeepSeek公布,V4正式版定于7月中旬上线,全新推出峰谷阶梯定价规则,高峰时段Pro与Flash两大版本调用单价直接翻倍,显示下游算力紧缺,建议关注国产算力设备,包括测试机、探针卡等。 #SK海力士提交纳斯达克IPO上市申请。三星正式宣布2655万亿韩元(约11.68万亿元人民币)的投资计划,SK海力士则制定了总额达1100万亿韩元(约合7130亿美元)的中长期
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2026-06-30 18:05:44
【申万机械】光模块设备行业深度:AI算力驱动量价齐升,光模块
【申万机械】光模块设备行业深度:AI算力驱动量价齐升,光模块设备乘势而起 高速化:800G以上高速光模块全球出货占比将从2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI数据中心的标准配备。1.6T正处于头部云厂商测试验证关键期,将从2026年起批量交付,3.2T技术迭代速度持续加快,带动设备价值量提升。 集成化:CPO共封装将光引擎直接集成在与交换ASIC相同的电路板上,使电信号传输距离从数十厘米缩短至数十毫米,从而较大幅度提升带宽。CPO方案下MPO芯数从12/24芯向32/
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联讯仪器
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【高测股份 688556】|布局半导体硬脆材料专用切割设备,
【高测股份 688556】|布局半导体硬脆材料专用切割设备,覆盖磷化铟 / 碳化硅 / 12 寸大硅片三大高景气赛道 #CPO 光模块、车载 SiC、大硅片国产替代同步爆发,衬底加工设备需求紧缺,公司多品类半导体设备均落地头部客户,设备业务打开第二增长曲线。 核心逻辑: AI 算力拉动磷化铟衬底紧缺、新能源车推动碳化硅扩产、国内 12 英寸硅片产线集中落地,硬脆衬底切割设备长期依赖进口,国产替代空间广阔。公司将光伏金刚线精密加工技术平移至半导体领域,三大产品线同步突破,绑定行业头部厂商。 三大半
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2026-06-30 17:27:50
''6月风格漂移的资金,7月必须回到光。💡
''6月风格漂移的资金,7月必须回到光。💡 #未知来源 为什么?因为光芯片的紧缺,不是主题,是产业底层的物理瓶颈。[拳头] 大家都知道光模块是AI算力的血管,但很多人没意识到,光模块里真正卡脖子的不是PCB、不是散热器、不是外壳,而是那颗小小的光芯片——激光器芯片和探测器芯片。一颗200G EML芯片,占1.6T光模块成本的40%以上,而全球能量产200G EML的厂商,一只手数得过来。国内能做25G以上高速光芯片的IDM,更是稀缺到可以用个位数计量。没有光芯片,光模块厂就是高级组装车间,英伟
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源杰科技
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永鼎股份
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积小胜V大胜
2026-06-30 15:24:16
私密
联动科技逻辑重申
【半导体设备板块】(13):联动科技逻辑重申 关于【联动科技】,很多人不理解为什么我们非常看好gpu对公司来说的发展机遇,我们提供几个思路: 1️⃣早年,联动科技曾经接到过h客户的需求 2️⃣功率半导体是4-5年前新出现的机遇,在这个领域,国产公司特别是联动科技#取得了相对非大陆厂商非常大的份额 3️⃣Soc测试机,过去国内测试设备导入并不顺利本质上是因为这是一个存量市场,并不是导入国产的契机 4️⃣国产GPU/asic公司25-26年处在0-1,1-5的阶段,27年1-10,对应测试设备采购2
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