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积小胜V大胜
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积小胜V大胜
2026-06-02 22:23:33
🔥【ZS电子】英伟达正式推进CPO量产,重视硅光底层平台价值
🔥【ZS电子】英伟达正式推进CPO量产,重视硅光底层平台价值 [太阳] 6月2日,NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产,新一代交换机基于硅光+CPO(光电共封装)架构打造,支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展与跨区域互联。 官方数据显示,相较传统可插拔光模块方案: ✅ 能效提升5倍 ✅ AI系统运行时间提升5倍 ✅ 部署效率提升1.3倍 英伟达此次并非单纯发布交换机,而是正式推动:#AI数据中心进入“硅光+CPO时代”,AI
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源杰科技
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天孚通信
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积小胜V大胜
2026-06-02 19:05:52
🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间
🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间 1⃣芯片电感为什么要升级:#一方面,高端 GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升,供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。#另一方面,VPD 把供电模块进一步靠近芯片,降低供电路径阻抗。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件,升级为大电流、低 DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。 2⃣AI芯片电感的市场空间有多大:AI 芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。根据我们测算,广义 AI 芯片电感 TAM 有望从
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龙磁科技
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新莱福
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积小胜V大胜
2026-06-02 19:04:34
6月2日复盘笔记:光通信/光纤/机器人/MLCC/PCB/液
6月2日复盘笔记:光通信/光纤/机器人/MLCC/PCB/液冷/存储芯片/玻璃基板/有色等 一、重磅财经信息 上海:加快推出液化天然气期货和期权做好电力期货、算力期货研发准备 二、大盘表现 沪指涨0.43%,深证成指涨1.63%,创业板指涨2.66%,科创50涨1.62%。 沪深京三市成交额超过2.8万亿,较昨日缩量近千亿。 三、强势板块和个股分析 备注:只列举部分涨停板 光通信 机构:算力板块长期演进逻辑并未动摇,随着时间进入6月,2027年光模块需求预期正加速明朗,而此前制约交付的上游核心器
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亨通光电
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红星发展
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积小胜V大胜
2026-06-02 16:00:40
PTFE对玻纤影响有限,6月玻纤涨价落地[红包]
PTFE对玻纤影响有限,6月玻纤涨价落地[红包] #PTFE重回焦点本质是算力需求倒逼材料升级。核心是AI高速背板速率升级,PTFE基材Df<万分之五;叠加改性PTFE加工工艺取得突破(主要解决了钻孔毛边问题),进入M10材料体系测试,引发市场博弈。 #PTFE对整体玻纤电子布需求冲击有限。目前方案尚未落地,主流仍以混压结构为主,大部分层级仍使用LDK/T/E玻纤布,PTFE无布方案主要针对正交背板非整CCL,石英Q布或受扰动,对主营玻纤电子布的龙头(中国巨石、国际复材等)基本无冲击。 #技术路
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中国巨石
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积小胜V大胜
2026-06-02 11:31:48
【新易盛】更新
【新易盛】更新: 1、物料短缺问题逐季改善; 2、明年1.6T、800G需求大增,其中1.6T硅光为主,已批量出货; 3、NPO明年逐步起量,客户定制化程度较高,凸显头部玩家的客户粘性; 4、CPO上也在积极布局; 5、OCS在产品、专利上已有准备,估计2027-2028年批量发货。 6、面向下一代3.2T,多种技术路线并行,都在接洽中。
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积小胜V大胜
2026-06-02 11:30:10
20260601复盘
20260601复盘 宏观: 1. 伊朗和“抵抗阵线”计划彻底封锁霍尔木兹海峡,并在曼德海峡等其他“战线”开启行动。 2. 鉴于以色列在黎巴嫩的持续军事行动,伊朗谈判团队暂停通过中间人同美国的对话。 3. 特朗普脏话猛烈抨击了以色列在黎巴嫩的军事升级行动。 人工智能: 1. 黄仁勋 :Agentic AI已进入兑现期,AI正从技术概念转化为利润与GDP的核心驱动力;全球AI工厂建设规模空前,预计2030年达100GW,单GW投资持续攀升。NV推出面向 AI 智能体的专用 Vera CPU,并携手
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2026-06-02 11:28:39
东山精密交流纪要0602
东山精密交流纪要0602 1. 昨日公司股价跌停由大盘波动及市场不实小作文共同导致,因涉及敏感话题监管未批准发布澄清公告,故通过电话会做官方沟通。 2. 针对“公司涉及政府生意、人员出入境、贿赂”等传言,明确公司不做政府生意、合法合规,已申请通过法律手段溯源。 3. 针对ODI审批相关传言,说明相关项目仅需发改委大额非敏感备案且已拿到批复,并购贷款合规,不存在ODI审批相关问题。 4. 针对国资合作相关传言,当时与无锡国联合作经过多轮竞标,公司方案确定性最强,已完成所有程序,且公司2025年10
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东山精密
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积小胜V大胜
2026-06-02 10:23:35
[玫瑰]【兴证通信】NPO:下一个确定性投资机遇
[玫瑰]【兴证通信】NPO:下一个确定性投资机遇 [红包]伴随 Scale up 的柜间互联需求爆发,光互联进入一个远大于 Scale out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡,较好的技术成熟度,开放的生态,成为 CSP 厂商的主流选择,订单开始落地。 一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO,以Rubin NVL72为例,架构中Scale Up带宽是 Scale Out的9倍(每卡Nvlink6 3.6TB/s,CX-9 1.6Tb/s),NPO作为Scale up光互联方案之一
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中天科技
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亨通光电
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长飞光纤
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积小胜V大胜
2026-06-02 10:20:43
关于PTFE,需要澄清,混压有可能,#电子布被错杀,--AI
关于PTFE,需要澄清,混压有可能,#电子布被错杀,--AI新材料全家桶(更新0602) 好好捋一捋这个ptfe: (1)PTFE以前就有,这次重回视野,不是新技术。是改良版本。背后是CCL/PCB企业材料升级、竞争份额。 (2)容易混淆几个概念 ①纯PTFE方案,#已下桌,太理想化、无法量产,CTE和机械强度不达标,热稳定性差,加工难度大。 ②混压方案,#有可能、正在测 --30%PTFE+70%其他M9等材料。 ③混压方案中的ptfe基层,分为有玻布和无玻布2个方案:有玻布用E布就行(普通布
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积小胜V大胜
2026-06-02 06:53:45
光设备的新思考
1、近期我们对光模块龙头公司进行深度调研,重点结论如下:1)27年行业景气度全线超预期,800G、1.6T、NPO需求旺盛2)27年多颗物料供应紧张状态将大幅缓解,旭创/新易盛等龙头大份额锁定27-28年物料,行业集中度有望不降反升3)龙头公司在2.4T/3.2T/XPO/NPO/CPO/OCS等新领域获得优势卡位,新市场有望获压倒性份额,估值提升在即4)CSP/NV“定制化”需求在Scale Up市场漫延,助力行业集中度进一步向龙头集中5)CSP Scale Up确定NPO过渡路线;NV Sa
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新易盛
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积小胜V大胜
2026-06-01 22:02:24
【广发机械】关于光通信设备的再思考-20260601
【广发机械】关于光通信设备的再思考-20260601 [太阳]近期产业链调研跑下来,#我们发现设备厂商的交付能力正达到瓶颈。以测试设备环节为例,Keysight交付周期已从2个月拉长至6个月以上,联讯仪器的交期也已从1-2个月拉长至4个月,且开始选择性接单。目前设备厂商的交付压力正在陡增,也从侧面验证了下游光模块扩产的紧迫性。26Q1旭创资本开支同比+380%,#下游CAPEX带来的超高景气度将拉动设备市场指数级增长。 [太阳]#两条布局思路。一是价值量高+通胀的测试、耦合环节。测试设备占比40
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🚀ComputeX 2026 黄仁勋 Keynote要点总结
🚀ComputeX 2026 黄仁勋 Keynote要点总结 (核心催化:CPU、AIPC、物理AI) 🌟#AI_ROI显化、Agent已可以创造实际收益。 #AI已成为利润和GDP增长的核心驱动。Coding场景来看,GitHub平台代码提交量增长显著:2023年为3亿次,2024年为4亿次,2025年为5亿次,2026年前几个月提交量已接近之前的三倍;全球约有3000万-4000万职业软件开发者,对应年薪酬总规模约3万亿美元,智能体AI可将该群体的产出提升近三倍,对应潜在生产力规模达9万
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积小胜V大胜
2026-06-01 21:50:16
20260601今日段子汇总
20260601今日段子汇总 1、软通动力:旗下机械革命作为中国高性能AI PC领域的标杆品牌受邀参会亚太经合组织(APEC)第三十二届贸易部长会议,机械革命是中国游戏本行业稳居销量第三,游戏玩家心目中的“御三家”品牌 2、壹网壹创:1、公司作为阿里首批 AI Agent 生态合作伙伴,其 AI Agent 已落地 AI 生图、内容生成、投放优化、智能客服等营销场景并服务头部品牌,同时推进 SaaS 化订阅交付;2、公司已与脑机接口品牌达成合作,将围绕产品设计、开发及整合营销开展线上+线下融合服
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积小胜V大胜
2026-06-01 06:59:51
【AIDC】重视上游元器件+SST整机-260531
【AIDC】重视上游元器件+SST整机-260531 SST已从主题概念迈入真实产业趋势。随着阳光、华为、宁德等产业链头部企业相继入局,SST千亿乃至万亿级市场空间已获产业巨头背书。近期行业催化密集。 #本周产业催化: 1、6月1日开始英伟达台北GTC;2、6月第一周SNEC展会,多家企业发布数据中心相关产品。 #近期公司更新: #【良信股份】 1、客户研发任务6月30日之前完成全部UL认证,目前已经完成50%进展顺利。2、固态断路器核心卡位,北美维谛、台达、阳光、四方都在对接。SNEC会有产品
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积小胜V大胜
2026-05-31 21:23:48
PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0
PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新part2 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合
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