今日盘前重要纪要（时效性）【三季报业绩前瞻】 【MicroTEC涨价】【兆易创新】【国联民生电子|存储  】兆易创新：关联交易额度大幅上调，利基DRAM量价共振加速兑现！公司今晚公告，因DRAM代工价格上涨，将2026年向长鑫集团采购及代工额度由57.11亿元上调至78.54亿元

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)【中泰地产】地产股因何连续大涨：4大利好共振现房销售悲观预期出尽：828文件出台后地产板块已充分调整，悲观预期充分释放，近期住建内部会议与武汉等地细则，均对政策进行了较大幅度的优化，利空情绪消化出尽“金九银十

今日盘前重要纪要（时效性）【PCB澄清】【中信电子】CPO落地不改PCB升规升阶趋势，持续看板块后续机会领导好，今日市场有传闻提到随着CPO落地，对于PCB的数据传输要求可能下降，材料等级或降规，市场担心影响AI PCB、CCL的市场空间，对此我们认为以上担忧并不符实，具体原因如下：1）柜内PCB升

【中信通信】持续推荐光的上游——光芯片+无源光器件为什么我们一直优先推荐光的上游：1、不受政策影响；2、各种技术路径都要用；3、产品随技术升级而大幅通胀。光芯片：国产高端化进程加速上周光博会后的总结我们重点提到，国产光芯片高端化大幅提速，大量国内光芯片展出400mW CW激光器，100G/200G

 免责声明：文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉=今晚新闻=1=交易园断定此次加息25个基点2=Meta扎克伯格反对“AI减速论”3=美光:新增供应到2028年才爬坡4=海力士将与英特尔合作半导体5=Athopic嘴上喊刹车+脚下踩油门=备用新闻=1=股期

瑞丰：高确定性预期差下的持续做多标的 一、核心定调 1. 赛道确定性：M9/M10高端电子基材迭代周期明确，树脂、PT­FE、球形硅微粉、CSR为物理刚需标配，产业逻辑不可逆，属于高景气硬科技赛道。 2. 预期差：板块多数标的完成10倍级上涨、估值充分透支，而瑞丰涨幅滞后、催化集中、产能落地确定、业

今日盘前重要纪要（时效性）【天孚通信业绩】【天孚通信】物料短缺+汇兑影响短期业绩，毛利率持续上行公司发布26年中报，26H1实现营收28.28亿元，YOY+15%，归母12.04亿元（预告中值12.14亿元），YOY+34%。毛利率60.87%，YOY+10.08pct，净利率42.59%，YOY+

今日盘前重要纪要（时效性）【英特尔大超预期】英特尔盘后一度大涨超10%！上调Capex！Q2业绩大超预期！Q3指引积极！AI需求引爆十五年最强增长！英特尔交出一份明显好于市场预期的成绩单，体现了AI计算需求引发的数据中心支出激增正帮助英特尔打赢期待已久的翻身仗。Q2英特尔营收较分析师预期高近12%、

黄河旋风，金刚石散热龙头，连续逆势走强，趋势完美，市场一旦全面回暖，大概率成为先锋，显然是主升浪的图形。金刚石散热板块容量小，最适合突围，小带大科技板块。且，黄河旋风是国内链，国外链双料冠军搜了一段华为韬2.0对金刚石散热的需求量，供大家参考华为韬 2.0（韬定律 V2）金刚石散热需求量完整测算（截

天风通信 | #【金刚石板块】坚定推荐！华为韬定律V2论文发布，散热瓶颈刚需采用🔥今日午盘wind培育钻石指数涨幅No.1，持续强势。惠丰+12%、黄河+10%、四方达+7%…。#天风通信底部挖掘、坚定推荐金刚石板块，前期组织全产业链调研、H&产业专家交流（笔记欢迎索取），反馈进展非常乐观

        近日，全球半导体产业迎来两大标志性事件：一边是全球第一大外包半导体封装测试（OSAT）巨头日月光官宣上调CoWoS、FoCoS等先进封装产品报价，最高涨幅突破20%，调价通知直接送达北美核心大客户；另一边是华为韬定律（τ定律）V2版本正式发布，

❗【天风电新】PCB产业链调整再CALL（2）0626———————————今日，PCB产业链再次迎来暴力调整，并无基本面变化，猜测系跟随日韩科技+前期涨幅较大所致。维持此前观点，适度调整板块会更健康，同时也给了新的上车机会。继续强CALL的底气来自强劲和持续超预期的基本面：1、 铜箔：预计三井、金

玻璃基板：AI先进封装核心赛道，产业密集催化玻璃基板：先进封装确定性赛道，2027验证落地、2028量产起量。AI芯片大尺寸、高功耗、高互联密度趋势明确，传统有机载板在翘曲、热稳定、线路精度和大尺寸版图方面约束加剧。玻璃基板凭借低CTE、低损耗、高平整度、低翘曲和更细线路能力，有望成为下一代AI先

【东方】20260624复盘宏观：贝森特：委内瑞拉正在重新回归美元体系。伊朗方面将以美元开具发票。在乌克兰局势结束后，俄罗斯将希望恢复美元体系。人工智能：1. 康宁推出“玻璃桥"，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。2. OPENAI和博通合作发布AI芯片Jalapeno 新芯片可节省50%的成本。3. 卖

【zx制造】硅电容，先进封装下的巨大投资机会！1、硅电容不是要"全面替代MLCC"，而是成为AI先进封装与高速互连体系中的"近芯片高频去耦/滤波增量器件"。#也就是他是跟先进封装有直接关系的。2、跟MLCC工艺区别？完全不同于mlcc等烧结工艺，硅电容确实是在硅晶圆（Silicon Wafer）上"