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影视炒IP,论IP游族网络的三体IP,利用Seedance技术弄个三体动画电影。
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脑机接口今天爆发的是下游,上游目前还没涨,请抓紧。
脑机接口的应用与产业链 产业链环节供应商 上游 脑电采集设备: Brain Products、 NeuroScan、 BrainCo等 BCI主芯片: TI、ST等 BLE芯片及IP供应商: 泰凌微、锐成芯微、博通集成等 外部嵌套: Rex Bionics、 Oculus、 Ekso等 中游 脑电采集平台: Neuracle(博睿康)、 Neuralink、 BrainGate、 NeuroSky(神念科技)、 Synchron.g.tec、 NeuraMatrix、 NeuroXess(脑虎科
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麦迪科技小麦康养机器人倒计时5天发布!老龄化+服务消费双风口!
麦迪科技今天发布最新视频倒计时5天,将会发布旗下重磅产品——小麦康养陪伴机器人V1.0。这不仅是一场新品发布会,更是公司从医疗IT向“具身智能+康养服务”战略升级的关键转折点。在服务消费政策红利与银发经济爆发的双重驱动下,麦迪科技有望成为AI养老赛道稀缺标的! 产品力硬核:通义大模型+丰富的表情交互 “小麦”机器人搭载阿里通义千问MAX模型,具备情感化表情交互能力,可实现健康监测、远程医疗、安全预警、个性化陪伴等多元功能。 医疗基因赋能:依托麦迪20年医疗信息化积淀,深入理解康养场景痛点,打通医
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七匹狼
三字经,数字头的消费股,前有三羊马涨停,后有九牧王涨停,都是名字三个字且开头为奇树,以此类推,明天七匹狼或者五芳斋均以涨停打响这一阵势,不要觉得无厘头,大A比这无厘头的多得是。
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聚脲黑科技重新定义新能源汽车电池安全
近日,小米CEO雷军一段“6楼扔西瓜”的实验视频引爆全网。一颗包裹聚脲涂层的西瓜从高空坠落却毫发无损,直观展现了聚脲材料抗撕裂、抗冲击的“超能力”。这一实验不仅让聚脲技术进入大众视野,对新能源汽车安全防护的深度思考。 聚脲涂层:从西瓜实验到汽车工业的底层逻辑 雷军的实验揭示了聚脲材料的核心优势:快速固化、高韧性、耐穿刺。这种由异氰酸酯与氨基化合物反应生成的弹性体,能在瞬间形成致密保护层,化解剧烈冲击力。在新能源汽车领域,这一特性恰是电池包防护的刚需——电池底部面临托底剐蹭、碎石冲击等风险,传统P
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雷军扔西瓜
其实无非就是西瓜表面涂聚脲的材料,据此也可以应用到新能源电车的电池防护层面。 至于聚脲材料并应用到电池防护技术的,我只挖到一个金力泰。 其他老师可以再挖挖。
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玻璃基板的行业
2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长
海通证券发布研报称,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注:沃格光电(603773)(603773.SH)、兴森科技(002436)(002436.SZ)。 海通证券主要观点如下: IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 IC封
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脑机接口今天爆发的是下游,上游目前还没涨,请抓紧。
脑机接口的应用与产业链 产业链环节供应商 上游 脑电采集设备: Brain Products、 NeuroScan、 BrainCo等 BCI主芯片: TI、ST等 BLE芯片及IP供应商: 泰凌微、锐成芯微、博通集成等 外部嵌套: Rex Bionics、 Oculus、 Ekso等 中游 脑电采集平台: Neuracle(博睿康)、 Neuralink、 BrainGate、 NeuroSky(神念科技)、 Synchron.g.tec、 NeuraMatrix、 NeuroXess(脑虎科
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麦迪科技小麦康养机器人倒计时5天发布!老龄化+服务消费双风口!
麦迪科技今天发布最新视频倒计时5天,将会发布旗下重磅产品——小麦康养陪伴机器人V1.0。这不仅是一场新品发布会,更是公司从医疗IT向“具身智能+康养服务”战略升级的关键转折点。在服务消费政策红利与银发经济爆发的双重驱动下,麦迪科技有望成为AI养老赛道稀缺标的! 产品力硬核:通义大模型+丰富的表情交互 “小麦”机器人搭载阿里通义千问MAX模型,具备情感化表情交互能力,可实现健康监测、远程医疗、安全预警、个性化陪伴等多元功能。 医疗基因赋能:依托麦迪20年医疗信息化积淀,深入理解康养场景痛点,打通医
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七匹狼
三字经,数字头的消费股,前有三羊马涨停,后有九牧王涨停,都是名字三个字且开头为奇树,以此类推,明天七匹狼或者五芳斋均以涨停打响这一阵势,不要觉得无厘头,大A比这无厘头的多得是。
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聚脲黑科技重新定义新能源汽车电池安全
近日,小米CEO雷军一段“6楼扔西瓜”的实验视频引爆全网。一颗包裹聚脲涂层的西瓜从高空坠落却毫发无损,直观展现了聚脲材料抗撕裂、抗冲击的“超能力”。这一实验不仅让聚脲技术进入大众视野,对新能源汽车安全防护的深度思考。 聚脲涂层:从西瓜实验到汽车工业的底层逻辑 雷军的实验揭示了聚脲材料的核心优势:快速固化、高韧性、耐穿刺。这种由异氰酸酯与氨基化合物反应生成的弹性体,能在瞬间形成致密保护层,化解剧烈冲击力。在新能源汽车领域,这一特性恰是电池包防护的刚需——电池底部面临托底剐蹭、碎石冲击等风险,传统P
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雷军扔西瓜
其实无非就是西瓜表面涂聚脲的材料,据此也可以应用到新能源电车的电池防护层面。 至于聚脲材料并应用到电池防护技术的,我只挖到一个金力泰。 其他老师可以再挖挖。
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2024-12-24 23:26:02
玻璃基板的行业
2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长
海通证券发布研报称,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注:沃格光电(603773)(603773.SH)、兴森科技(002436)(002436.SZ)。 海通证券主要观点如下: IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 IC封
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麦迪科技小麦康养机器人倒计时5天发布!老龄化+服务消费双风口!
麦迪科技今天发布最新视频倒计时5天,将会发布旗下重磅产品——小麦康养陪伴机器人V1.0。这不仅是一场新品发布会,更是公司从医疗IT向“具身智能+康养服务”战略升级的关键转折点。在服务消费政策红利与银发经济爆发的双重驱动下,麦迪科技有望成为AI养老赛道稀缺标的! 产品力硬核:通义大模型+丰富的表情交互 “小麦”机器人搭载阿里通义千问MAX模型,具备情感化表情交互能力,可实现健康监测、远程医疗、安全预警、个性化陪伴等多元功能。 医疗基因赋能:依托麦迪20年医疗信息化积淀,深入理解康养场景痛点,打通医
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三字经,数字头的消费股,前有三羊马涨停,后有九牧王涨停,都是名字三个字且开头为奇树,以此类推,明天七匹狼或者五芳斋均以涨停打响这一阵势,不要觉得无厘头,大A比这无厘头的多得是。
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聚脲黑科技重新定义新能源汽车电池安全
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其实无非就是西瓜表面涂聚脲的材料,据此也可以应用到新能源电车的电池防护层面。 至于聚脲材料并应用到电池防护技术的,我只挖到一个金力泰。 其他老师可以再挖挖。
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玻璃基板的行业
2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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麦迪科技小麦康养机器人倒计时5天发布!老龄化+服务消费双风口!
麦迪科技今天发布最新视频倒计时5天,将会发布旗下重磅产品——小麦康养陪伴机器人V1.0。这不仅是一场新品发布会,更是公司从医疗IT向“具身智能+康养服务”战略升级的关键转折点。在服务消费政策红利与银发经济爆发的双重驱动下,麦迪科技有望成为AI养老赛道稀缺标的! 产品力硬核:通义大模型+丰富的表情交互 “小麦”机器人搭载阿里通义千问MAX模型,具备情感化表情交互能力,可实现健康监测、远程医疗、安全预警、个性化陪伴等多元功能。 医疗基因赋能:依托麦迪20年医疗信息化积淀,深入理解康养场景痛点,打通医
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脑机接口今天爆发的是下游,上游目前还没涨,请抓紧。
脑机接口的应用与产业链 产业链环节供应商 上游 脑电采集设备: Brain Products、 NeuroScan、 BrainCo等 BCI主芯片: TI、ST等 BLE芯片及IP供应商: 泰凌微、锐成芯微、博通集成等 外部嵌套: Rex Bionics、 Oculus、 Ekso等 中游 脑电采集平台: Neuracle(博睿康)、 Neuralink、 BrainGate、 NeuroSky(神念科技)、 Synchron.g.tec、 NeuraMatrix、 NeuroXess(脑虎科
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泰凌微
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爱朋医疗
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欲速而不达
2025-12-23 17:39:39
麦迪科技小麦康养机器人倒计时5天发布!老龄化+服务消费双风口!
麦迪科技今天发布最新视频倒计时5天,将会发布旗下重磅产品——小麦康养陪伴机器人V1.0。这不仅是一场新品发布会,更是公司从医疗IT向“具身智能+康养服务”战略升级的关键转折点。在服务消费政策红利与银发经济爆发的双重驱动下,麦迪科技有望成为AI养老赛道稀缺标的! 产品力硬核:通义大模型+丰富的表情交互 “小麦”机器人搭载阿里通义千问MAX模型,具备情感化表情交互能力,可实现健康监测、远程医疗、安全预警、个性化陪伴等多元功能。 医疗基因赋能:依托麦迪20年医疗信息化积淀,深入理解康养场景痛点,打通医
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麦迪科技
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欲速而不达
2025-12-16 22:40:30
七匹狼
三字经,数字头的消费股,前有三羊马涨停,后有九牧王涨停,都是名字三个字且开头为奇树,以此类推,明天七匹狼或者五芳斋均以涨停打响这一阵势,不要觉得无厘头,大A比这无厘头的多得是。
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七匹狼
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欲速而不达
2025-03-23 20:44:39
聚脲黑科技重新定义新能源汽车电池安全
近日,小米CEO雷军一段“6楼扔西瓜”的实验视频引爆全网。一颗包裹聚脲涂层的西瓜从高空坠落却毫发无损,直观展现了聚脲材料抗撕裂、抗冲击的“超能力”。这一实验不仅让聚脲技术进入大众视野,对新能源汽车安全防护的深度思考。 聚脲涂层:从西瓜实验到汽车工业的底层逻辑 雷军的实验揭示了聚脲材料的核心优势:快速固化、高韧性、耐穿刺。这种由异氰酸酯与氨基化合物反应生成的弹性体,能在瞬间形成致密保护层,化解剧烈冲击力。在新能源汽车领域,这一特性恰是电池包防护的刚需——电池底部面临托底剐蹭、碎石冲击等风险,传统P
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*ST金泰
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小米集团-WR
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襄阳轴承
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邵阳液压
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欲速而不达
2025-03-21 13:31:43
雷军扔西瓜
其实无非就是西瓜表面涂聚脲的材料,据此也可以应用到新能源电车的电池防护层面。 至于聚脲材料并应用到电池防护技术的,我只挖到一个金力泰。 其他老师可以再挖挖。
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欲速而不达
2024-12-24 23:26:02
玻璃基板的行业
2024年4月,Nvidia发布了最强AI芯片GB200,计划于2024年第四季度出货。然而量产却频繁出现问题,据Information报道,GB200的量产计划至少需要延期三个月以上。究其原因,主要是由于裸晶连接设计存在缺陷,同时散热和高功耗也成为制造的大难题。这充分证明,传统的有机基板已无法应对日益复杂的芯片需求。国际大行摩根士丹利表示,GB200后续或将使用玻璃基板改进使用体验。 玻璃基板先进封装潜力被发掘,玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面,英特尔宣布将在2030年大规模生产
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沃格光电
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欲速而不达
2024-12-24 23:03:46
受限
先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长
海通证券发布研报称,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代,玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注:沃格光电(603773)(603773.SH)、兴森科技(002436)(002436.SZ)。 海通证券主要观点如下: IC载板是芯片封装环节的核心材料,玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 IC封
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