2026年以来，关于磷化铟的供需一直讨论度很高，AXT基本从高位的143跌下来到36，又在财报后很快涨到60。磷化铟今年以来宣布要做的公司又很多（宿迁联盛、兴业科技），大家对磷化铟过剩的讨论在增加。刚好AXTI的二季报出来，目前规划要做的公司也都陆续有信息了，可以重新在现在这个时间点去梳理一下磷化铟

海上火箭回收：是我国独创海上网捕方案，依靠海上平台阻拦网捕获返回火箭一子级，省去火箭着陆腿，减重提升运载力，回收箭体可重复使用，大幅降低卫星发射成本。今日长征十号乙完成全球首次海上网系火箭回收试验，技术路线正式落地验证。此次突破加速可复用火箭商业化，海上平台、回收网材、动力飞控等全产业链迎来批量订单

存储芯片 · 题材概念全景名单核心逻辑：苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片，标志着国产存储芯片正式进入全球顶级供应链。2026年第三季度内存价格将暴涨50%，第四季度再涨40%，2028年前难见缓解。供需失衡持续加剧，存储芯片行业正迎来史诗级景气周期。战略价值：存储芯片是半导体产业最大单一品类，DR

        周末继续汇总转发“A股号外”发布的热点题材深度图解，这周更新的内容也是干货满满，依旧按时间倒序排列上图：260626、一图看懂可回收火箭：商业航天的“降本钥匙”，产业链全梳理260626、一图看懂半导体洁净室：晶圆厂扩产的第一站，产业链相关标的

一、9N光纤级高纯四氯化硅完整涨价幅度（2025年初—2026年6月最新）1. 长协价（主流成交、财报计价）• 2025年初底部：1.2万元/吨• 2025年末：2.5万元/吨（涨幅+108%）• 2026 Q1长协：4.5万/吨（较年初+275%）• 2026 Q2当前长协：6~6.5万元/吨从底

科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、

氧化锆 · 概念股全景氧化锆（ZrO₂）：高性能无机非金属材料，具备高硬度、高韧性、耐高温、耐腐蚀、生物相容性优异、离子导电性及低热膨胀系数等特性。是先进陶瓷领域的核心基础材料。核心逻辑：6月18日凌晨，因国内限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应氧化锆粉体。逻辑类似

先排个序。       按关联度最受益最正宗的是国瓷和爱迪特，其次是旭光、东方锆业、金博，再其次是华瓷、三环、长裕、中瓷，再下来是盛和、中国稀土和凯盛科技。上游原材料​     国瓷材料​     &

氮化铝陶瓷基板 催化：AI高功耗散热刚需，海外供给受限；高端产品已涨价15-25%。 氮化铝（AlN）陶瓷基板全产业链A股上市公司 按上游氮化铝粉体、中游AlN基板成品、设备/配套分层整理，标注核心工艺与下游应用（AI光模块、GPU、IGBT、储能、军工） 一、上游：高纯氮化铝粉体（核心卡脖

长鑫存储：是国内顶尖的国产DRAM内存芯片龙头企业，专注于动态随机存取存储器的研发与量产。作为国产存储芯片自主化的核心标杆，其产品广泛应用于手机、电脑、服务器等设备。长鑫存储的成功IPO，将助力国内打破海外内存技术垄断，补齐半导体存储短板，推动国内存储产业链实现自主可控发展。我们聚焦长鑫存储产业链，

存储芯片占半导体市场比重超三成，2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测：全球存储市场规模将达8039亿美元，同比劲增249.5% ，单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得：2025年国内存储芯片规模1820亿元，

ABF载板全产业链上市公司清单（分三大环节：上游ABF膜/原材料、中游ABF载板制造、台企全球龙头） 一、中游：直接生产ABF载板（FC-BGA载板，AI/GPU核心） A股大陆（已量产/验证） 1. 深南电路（002916） 内资ABF载板绝对龙头，国内唯一稳定量产20层+高端FC-B

继续强推 NPO 主线#Semianalysis 报告提出CPO进度或推迟，详细报告私信。#我们此前密集提示NPO是Scale up未来两年更为主流方案，需求有望超预期。伴随 Scale up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Scale out 的市场，以Rubin NVL72为例，架构中

电路板的爆发无非就是因为AI服务器爆发！PCB分为很多类！铜箔，PP（1080半固化片） ，电子布都是缺货比较紧张！本博从几个逻辑阐述个方向分支！已经大牛的个股！PP方向逻辑！采购周期90天，90天内已经没货！高端 PP（AI / 高速板用）：极度紧缺、交期长、价格暴涨。 核心原因：上游电子布（玻纤

HVLP算力铜箔全线告急，长单已排至2027年AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战，必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆，提货需预付保证金。此外，HVLP极度依赖日本表面处理设备（交期长达18-24个月）、高端特种添加剂药水，且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆