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荆棘丛生
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荆棘丛生
全梭哈的游资
2026-05-20 16:09:11
长鑫,长存IPO,SpaceX自建芯片厂,测试设备需求量高增。
@明远投研:芯片测试设备国产替代分析
一、2025年全球测试设备需求增速达55%根据行业报告,2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元,同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下,产业资本开支呈现非对称特征:前道晶圆制程设备增速为12%,而后道测试设备增速达到55%。区域分布上,中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全
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荆棘丛生
全梭哈的游资
2026-05-19 23:06:18
长川科技 = 长鑫、长存上市、昇腾放量、SpaceX 上市
长鑫、长存上市,SpaceX 上市,昇腾放量都指向一个最牛的标的:长川科技 以下是机构的几段: 长川科技:AI通胀下测试龙头亟待重估,上修2026年目标市值至3000亿元! AI芯片复杂度跃迁驱动测试环节成本占比大幅跃升,25-27年测试设备赛道复合增速(35%)显著快于前道(15%+),因此后道测试机估值应比前道更贵,海外爱德万、泰瑞达已在演绎该逻辑!当前国内前道设备龙头26年平均PE在70-80x,【长川的估值中枢应更高】! 市场显著低估了本轮扩产周期下测试平台龙头的业绩弹性,上修30年收入
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全梭哈的游资
2026-05-19 13:57:04
长川科技-重视半导体后道测试设备龙头
强烈推荐半导体后道测试设备:AI推动市场翻倍,国产品牌加速替代-0519 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道 测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,区域上,中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%;爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长,产业趋势非常明确;
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2026-05-18 14:30:58
长川科技 = 长鑫+SpaceX
6月最大的两件事情:长鑫IPO、SpaceX IPO,长川科技都是最正宗的标的。短期看300块,未来看3600市值,3倍空间。 1. 长川科技属于AI芯片测试核心受益标的,2026年一季度净利润暴增217.6%,产品已打入英伟达、AMD供应链,是国内唯一能与国际巨头同台竞争的封测装备企业。核心看点在于其在半导体后道测试设备的全品类覆盖,研发生产测试机、分选机、探针台和AOI检测设备,提供一站式测试解决方案。在测试机领域,已推出D9000 SoC测试机,并加速布局存储测试机,覆盖移动消费、服务器通
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2026-05-15 13:56:09
【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确
【东方通信-半导体】【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确 DFAU:CPO大批量商业化的"最后一块拼图" DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口,从不可维护变成简单易维护,是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。 目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。 【致尚科技】作
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2026-05-13 17:24:49
CPO交换机柜出货量大增,A股产业链如下
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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CPO机柜出货量大幅增长,直接利好以下A股公司
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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2026-05-11 10:49:45
唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏”
唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏” CPU、GPU、存储芯片、光模块,这些 AI 算力核心器件的量产,都离不开锡膏这一 “隐形基石”。而先进封装浪潮下,T7 级超细锡膏已成高端芯片刚需。 唯特偶作为国产锡膏龙头,其 T7 级产品锡粉球形度≥99.5%、氧含量≤80ppm,空洞率低至 6.8%,远超行业标准。从 CPU/GPU 的 Chiplet 堆叠、HBM 存储的微间距互联,到 800G/1.6T 光模块的高密度组装,唯特偶 T7 锡膏完美适配,保障信号传输与散热效率,助力国产算力产
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2026-03-06 18:06:17
华胜天成在昇腾智算中心承包商中占比最大
@大白211:算电协同利好华为昇腾吗?
算电协同(算力 + 电力协同)对华为昇腾是重大、直接、长期的利好,是昇腾从 “算力芯片” 升级为 “智算底座” 的核心战略抓手。一、为什么算电协同利好昇腾(核心逻辑)算电协同的本质是:让算力跟着电力走、让电力适配算力,解决 AI 算力 “高能耗、高成本、不稳定” 三大痛点。昇腾凭借全栈技术、超节点架
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2026-03-06 17:57:26
华胜天成-昇腾智算中心最大承包商
一、华为昇腾智算中心总包建设与伙伴关系 信息真实性:真实 核心解读: 华胜天成是华为昇腾生态最高级别 “同舟共济” 战略伙伴,聚焦昇腾智算中心总包建设、算力调度及行业应用一体化。 在全国 21 个在建昇腾智算中心项目中,华胜天成主导15 个总集成,市场占有率超 70%。 拥有昇腾 910C 联合调优实验室,具备底层算子优化能力,可快速适配昇腾 950 等新一代芯片。 权威信源: 雪球:《华胜天成 (600410) 深度解析:华为昇腾生态 “算力基建总包商”》(2026.2.27) 东方财富网:《
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长鑫,长存IPO,SpaceX自建芯片厂,测试设备需求量高增。
@明远投研:芯片测试设备国产替代分析
一、2025年全球测试设备需求增速达55%根据行业报告,2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元,同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下,产业资本开支呈现非对称特征:前道晶圆制程设备增速为12%,而后道测试设备增速达到55%。区域分布上,中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全
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长川科技 = 长鑫、长存上市、昇腾放量、SpaceX 上市
长鑫、长存上市,SpaceX 上市,昇腾放量都指向一个最牛的标的:长川科技 以下是机构的几段: 长川科技:AI通胀下测试龙头亟待重估,上修2026年目标市值至3000亿元! AI芯片复杂度跃迁驱动测试环节成本占比大幅跃升,25-27年测试设备赛道复合增速(35%)显著快于前道(15%+),因此后道测试机估值应比前道更贵,海外爱德万、泰瑞达已在演绎该逻辑!当前国内前道设备龙头26年平均PE在70-80x,【长川的估值中枢应更高】! 市场显著低估了本轮扩产周期下测试平台龙头的业绩弹性,上修30年收入
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长川科技-重视半导体后道测试设备龙头
强烈推荐半导体后道测试设备:AI推动市场翻倍,国产品牌加速替代-0519 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道 测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,区域上,中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%;爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长,产业趋势非常明确;
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长川科技 = 长鑫+SpaceX
6月最大的两件事情:长鑫IPO、SpaceX IPO,长川科技都是最正宗的标的。短期看300块,未来看3600市值,3倍空间。 1. 长川科技属于AI芯片测试核心受益标的,2026年一季度净利润暴增217.6%,产品已打入英伟达、AMD供应链,是国内唯一能与国际巨头同台竞争的封测装备企业。核心看点在于其在半导体后道测试设备的全品类覆盖,研发生产测试机、分选机、探针台和AOI检测设备,提供一站式测试解决方案。在测试机领域,已推出D9000 SoC测试机,并加速布局存储测试机,覆盖移动消费、服务器通
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【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确
【东方通信-半导体】【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确 DFAU:CPO大批量商业化的"最后一块拼图" DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口,从不可维护变成简单易维护,是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。 目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。 【致尚科技】作
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CPO交换机柜出货量大增,A股产业链如下
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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CPO机柜出货量大幅增长,直接利好以下A股公司
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏”
唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏” CPU、GPU、存储芯片、光模块,这些 AI 算力核心器件的量产,都离不开锡膏这一 “隐形基石”。而先进封装浪潮下,T7 级超细锡膏已成高端芯片刚需。 唯特偶作为国产锡膏龙头,其 T7 级产品锡粉球形度≥99.5%、氧含量≤80ppm,空洞率低至 6.8%,远超行业标准。从 CPU/GPU 的 Chiplet 堆叠、HBM 存储的微间距互联,到 800G/1.6T 光模块的高密度组装,唯特偶 T7 锡膏完美适配,保障信号传输与散热效率,助力国产算力产
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华胜天成在昇腾智算中心承包商中占比最大
@大白211:算电协同利好华为昇腾吗?
算电协同(算力 + 电力协同)对华为昇腾是重大、直接、长期的利好,是昇腾从 “算力芯片” 升级为 “智算底座” 的核心战略抓手。一、为什么算电协同利好昇腾(核心逻辑)算电协同的本质是:让算力跟着电力走、让电力适配算力,解决 AI 算力 “高能耗、高成本、不稳定” 三大痛点。昇腾凭借全栈技术、超节点架
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华胜天成-昇腾智算中心最大承包商
一、华为昇腾智算中心总包建设与伙伴关系 信息真实性:真实 核心解读: 华胜天成是华为昇腾生态最高级别 “同舟共济” 战略伙伴,聚焦昇腾智算中心总包建设、算力调度及行业应用一体化。 在全国 21 个在建昇腾智算中心项目中,华胜天成主导15 个总集成,市场占有率超 70%。 拥有昇腾 910C 联合调优实验室,具备底层算子优化能力,可快速适配昇腾 950 等新一代芯片。 权威信源: 雪球:《华胜天成 (600410) 深度解析:华为昇腾生态 “算力基建总包商”》(2026.2.27) 东方财富网:《
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长鑫,长存IPO,SpaceX自建芯片厂,测试设备需求量高增。
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一、2025年全球测试设备需求增速达55%根据行业报告,2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元,同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下,产业资本开支呈现非对称特征:前道晶圆制程设备增速为12%,而后道测试设备增速达到55%。区域分布上,中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全
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长鑫、长存上市,SpaceX 上市,昇腾放量都指向一个最牛的标的:长川科技 以下是机构的几段: 长川科技:AI通胀下测试龙头亟待重估,上修2026年目标市值至3000亿元! AI芯片复杂度跃迁驱动测试环节成本占比大幅跃升,25-27年测试设备赛道复合增速(35%)显著快于前道(15%+),因此后道测试机估值应比前道更贵,海外爱德万、泰瑞达已在演绎该逻辑!当前国内前道设备龙头26年平均PE在70-80x,【长川的估值中枢应更高】! 市场显著低估了本轮扩产周期下测试平台龙头的业绩弹性,上修30年收入
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长川科技-重视半导体后道测试设备龙头
强烈推荐半导体后道测试设备:AI推动市场翻倍,国产品牌加速替代-0519 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道 测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,区域上,中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%;爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长,产业趋势非常明确;
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长川科技 = 长鑫+SpaceX
6月最大的两件事情:长鑫IPO、SpaceX IPO,长川科技都是最正宗的标的。短期看300块,未来看3600市值,3倍空间。 1. 长川科技属于AI芯片测试核心受益标的,2026年一季度净利润暴增217.6%,产品已打入英伟达、AMD供应链,是国内唯一能与国际巨头同台竞争的封测装备企业。核心看点在于其在半导体后道测试设备的全品类覆盖,研发生产测试机、分选机、探针台和AOI检测设备,提供一站式测试解决方案。在测试机领域,已推出D9000 SoC测试机,并加速布局存储测试机,覆盖移动消费、服务器通
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【东方通信-半导体】【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确 DFAU:CPO大批量商业化的"最后一块拼图" DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口,从不可维护变成简单易维护,是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。 目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。 【致尚科技】作
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鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏” CPU、GPU、存储芯片、光模块,这些 AI 算力核心器件的量产,都离不开锡膏这一 “隐形基石”。而先进封装浪潮下,T7 级超细锡膏已成高端芯片刚需。 唯特偶作为国产锡膏龙头,其 T7 级产品锡粉球形度≥99.5%、氧含量≤80ppm,空洞率低至 6.8%,远超行业标准。从 CPU/GPU 的 Chiplet 堆叠、HBM 存储的微间距互联,到 800G/1.6T 光模块的高密度组装,唯特偶 T7 锡膏完美适配,保障信号传输与散热效率,助力国产算力产
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华胜天成在昇腾智算中心承包商中占比最大
@大白211:算电协同利好华为昇腾吗?
算电协同(算力 + 电力协同)对华为昇腾是重大、直接、长期的利好,是昇腾从 “算力芯片” 升级为 “智算底座” 的核心战略抓手。一、为什么算电协同利好昇腾(核心逻辑)算电协同的本质是:让算力跟着电力走、让电力适配算力,解决 AI 算力 “高能耗、高成本、不稳定” 三大痛点。昇腾凭借全栈技术、超节点架
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一、华为昇腾智算中心总包建设与伙伴关系 信息真实性:真实 核心解读: 华胜天成是华为昇腾生态最高级别 “同舟共济” 战略伙伴,聚焦昇腾智算中心总包建设、算力调度及行业应用一体化。 在全国 21 个在建昇腾智算中心项目中,华胜天成主导15 个总集成,市场占有率超 70%。 拥有昇腾 910C 联合调优实验室,具备底层算子优化能力,可快速适配昇腾 950 等新一代芯片。 权威信源: 雪球:《华胜天成 (600410) 深度解析:华为昇腾生态 “算力基建总包商”》(2026.2.27) 东方财富网:《
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一、2025年全球测试设备需求增速达55%根据行业报告,2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元,同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下,产业资本开支呈现非对称特征:前道晶圆制程设备增速为12%,而后道测试设备增速达到55%。区域分布上,中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全
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长川科技 = 长鑫、长存上市、昇腾放量、SpaceX 上市
长鑫、长存上市,SpaceX 上市,昇腾放量都指向一个最牛的标的:长川科技 以下是机构的几段: 长川科技:AI通胀下测试龙头亟待重估,上修2026年目标市值至3000亿元! AI芯片复杂度跃迁驱动测试环节成本占比大幅跃升,25-27年测试设备赛道复合增速(35%)显著快于前道(15%+),因此后道测试机估值应比前道更贵,海外爱德万、泰瑞达已在演绎该逻辑!当前国内前道设备龙头26年平均PE在70-80x,【长川的估值中枢应更高】! 市场显著低估了本轮扩产周期下测试平台龙头的业绩弹性,上修30年收入
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2026-05-19 13:57:04
长川科技-重视半导体后道测试设备龙头
强烈推荐半导体后道测试设备:AI推动市场翻倍,国产品牌加速替代-0519 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道 测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,区域上,中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%;爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长,产业趋势非常明确;
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长川科技 = 长鑫+SpaceX
6月最大的两件事情:长鑫IPO、SpaceX IPO,长川科技都是最正宗的标的。短期看300块,未来看3600市值,3倍空间。 1. 长川科技属于AI芯片测试核心受益标的,2026年一季度净利润暴增217.6%,产品已打入英伟达、AMD供应链,是国内唯一能与国际巨头同台竞争的封测装备企业。核心看点在于其在半导体后道测试设备的全品类覆盖,研发生产测试机、分选机、探针台和AOI检测设备,提供一站式测试解决方案。在测试机领域,已推出D9000 SoC测试机,并加速布局存储测试机,覆盖移动消费、服务器通
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【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确
【东方通信-半导体】【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确 DFAU:CPO大批量商业化的"最后一块拼图" DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口,从不可维护变成简单易维护,是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。 目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。 【致尚科技】作
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CPO交换机柜出货量大增,A股产业链如下
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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CPO机柜出货量大幅增长,直接利好以下A股公司
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏”
唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏” CPU、GPU、存储芯片、光模块,这些 AI 算力核心器件的量产,都离不开锡膏这一 “隐形基石”。而先进封装浪潮下,T7 级超细锡膏已成高端芯片刚需。 唯特偶作为国产锡膏龙头,其 T7 级产品锡粉球形度≥99.5%、氧含量≤80ppm,空洞率低至 6.8%,远超行业标准。从 CPU/GPU 的 Chiplet 堆叠、HBM 存储的微间距互联,到 800G/1.6T 光模块的高密度组装,唯特偶 T7 锡膏完美适配,保障信号传输与散热效率,助力国产算力产
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华胜天成在昇腾智算中心承包商中占比最大
@大白211:算电协同利好华为昇腾吗?
算电协同(算力 + 电力协同)对华为昇腾是重大、直接、长期的利好,是昇腾从 “算力芯片” 升级为 “智算底座” 的核心战略抓手。一、为什么算电协同利好昇腾(核心逻辑)算电协同的本质是:让算力跟着电力走、让电力适配算力,解决 AI 算力 “高能耗、高成本、不稳定” 三大痛点。昇腾凭借全栈技术、超节点架
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华胜天成-昇腾智算中心最大承包商
一、华为昇腾智算中心总包建设与伙伴关系 信息真实性:真实 核心解读: 华胜天成是华为昇腾生态最高级别 “同舟共济” 战略伙伴,聚焦昇腾智算中心总包建设、算力调度及行业应用一体化。 在全国 21 个在建昇腾智算中心项目中,华胜天成主导15 个总集成,市场占有率超 70%。 拥有昇腾 910C 联合调优实验室,具备底层算子优化能力,可快速适配昇腾 950 等新一代芯片。 权威信源: 雪球:《华胜天成 (600410) 深度解析:华为昇腾生态 “算力基建总包商”》(2026.2.27) 东方财富网:《
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长鑫,长存IPO,SpaceX自建芯片厂,测试设备需求量高增。
@明远投研:芯片测试设备国产替代分析
一、2025年全球测试设备需求增速达55%根据行业报告,2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元,同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下,产业资本开支呈现非对称特征:前道晶圆制程设备增速为12%,而后道测试设备增速达到55%。区域分布上,中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全
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长川科技 = 长鑫、长存上市、昇腾放量、SpaceX 上市
长鑫、长存上市,SpaceX 上市,昇腾放量都指向一个最牛的标的:长川科技 以下是机构的几段: 长川科技:AI通胀下测试龙头亟待重估,上修2026年目标市值至3000亿元! AI芯片复杂度跃迁驱动测试环节成本占比大幅跃升,25-27年测试设备赛道复合增速(35%)显著快于前道(15%+),因此后道测试机估值应比前道更贵,海外爱德万、泰瑞达已在演绎该逻辑!当前国内前道设备龙头26年平均PE在70-80x,【长川的估值中枢应更高】! 市场显著低估了本轮扩产周期下测试平台龙头的业绩弹性,上修30年收入
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长川科技-重视半导体后道测试设备龙头
强烈推荐半导体后道测试设备:AI推动市场翻倍,国产品牌加速替代-0519 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道 测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,区域上,中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%;爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长,产业趋势非常明确;
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长川科技 = 长鑫+SpaceX
6月最大的两件事情:长鑫IPO、SpaceX IPO,长川科技都是最正宗的标的。短期看300块,未来看3600市值,3倍空间。 1. 长川科技属于AI芯片测试核心受益标的,2026年一季度净利润暴增217.6%,产品已打入英伟达、AMD供应链,是国内唯一能与国际巨头同台竞争的封测装备企业。核心看点在于其在半导体后道测试设备的全品类覆盖,研发生产测试机、分选机、探针台和AOI检测设备,提供一站式测试解决方案。在测试机领域,已推出D9000 SoC测试机,并加速布局存储测试机,覆盖移动消费、服务器通
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【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确
【东方通信-半导体】【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确 DFAU:CPO大批量商业化的"最后一块拼图" DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口,从不可维护变成简单易维护,是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。 目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。 【致尚科技】作
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CPO交换机柜出货量大增,A股产业链如下
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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CPO机柜出货量大幅增长,直接利好以下A股公司
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏”
唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏” CPU、GPU、存储芯片、光模块,这些 AI 算力核心器件的量产,都离不开锡膏这一 “隐形基石”。而先进封装浪潮下,T7 级超细锡膏已成高端芯片刚需。 唯特偶作为国产锡膏龙头,其 T7 级产品锡粉球形度≥99.5%、氧含量≤80ppm,空洞率低至 6.8%,远超行业标准。从 CPU/GPU 的 Chiplet 堆叠、HBM 存储的微间距互联,到 800G/1.6T 光模块的高密度组装,唯特偶 T7 锡膏完美适配,保障信号传输与散热效率,助力国产算力产
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华胜天成在昇腾智算中心承包商中占比最大
@大白211:算电协同利好华为昇腾吗?
算电协同(算力 + 电力协同)对华为昇腾是重大、直接、长期的利好,是昇腾从 “算力芯片” 升级为 “智算底座” 的核心战略抓手。一、为什么算电协同利好昇腾(核心逻辑)算电协同的本质是:让算力跟着电力走、让电力适配算力,解决 AI 算力 “高能耗、高成本、不稳定” 三大痛点。昇腾凭借全栈技术、超节点架
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华胜天成-昇腾智算中心最大承包商
一、华为昇腾智算中心总包建设与伙伴关系 信息真实性:真实 核心解读: 华胜天成是华为昇腾生态最高级别 “同舟共济” 战略伙伴,聚焦昇腾智算中心总包建设、算力调度及行业应用一体化。 在全国 21 个在建昇腾智算中心项目中,华胜天成主导15 个总集成,市场占有率超 70%。 拥有昇腾 910C 联合调优实验室,具备底层算子优化能力,可快速适配昇腾 950 等新一代芯片。 权威信源: 雪球:《华胜天成 (600410) 深度解析:华为昇腾生态 “算力基建总包商”》(2026.2.27) 东方财富网:《
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长鑫,长存IPO,SpaceX自建芯片厂,测试设备需求量高增。
@明远投研:芯片测试设备国产替代分析
一、2025年全球测试设备需求增速达55%根据行业报告,2025年全球半导体制造设备销售额运行至1351亿美元,同比增幅为15%。在先进逻辑与存储产能扩张驱动下,产业资本开支呈现非对称特征:前道晶圆制程设备增速为12%,而后道测试设备增速达到55%。区域分布上,中国大陆、中国台湾地区及韩国合计占据全
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长鑫、长存上市,SpaceX 上市,昇腾放量都指向一个最牛的标的:长川科技 以下是机构的几段: 长川科技:AI通胀下测试龙头亟待重估,上修2026年目标市值至3000亿元! AI芯片复杂度跃迁驱动测试环节成本占比大幅跃升,25-27年测试设备赛道复合增速(35%)显著快于前道(15%+),因此后道测试机估值应比前道更贵,海外爱德万、泰瑞达已在演绎该逻辑!当前国内前道设备龙头26年平均PE在70-80x,【长川的估值中枢应更高】! 市场显著低估了本轮扩产周期下测试平台龙头的业绩弹性,上修30年收入
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长川科技-重视半导体后道测试设备龙头
强烈推荐半导体后道测试设备:AI推动市场翻倍,国产品牌加速替代-0519 #AI带动半导体设备需求快速增长,后道 测试设备量价齐升。根据SEMI报告,2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元,同比增长15%,创历史新高,增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。 细分来看,前段晶圆制程设备增长12%,后道测试设备大增55%,区域上,中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%;爱德万预计26年SOC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长,产业趋势非常明确;
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长川科技 = 长鑫+SpaceX
6月最大的两件事情:长鑫IPO、SpaceX IPO,长川科技都是最正宗的标的。短期看300块,未来看3600市值,3倍空间。 1. 长川科技属于AI芯片测试核心受益标的,2026年一季度净利润暴增217.6%,产品已打入英伟达、AMD供应链,是国内唯一能与国际巨头同台竞争的封测装备企业。核心看点在于其在半导体后道测试设备的全品类覆盖,研发生产测试机、分选机、探针台和AOI检测设备,提供一站式测试解决方案。在测试机领域,已推出D9000 SoC测试机,并加速布局存储测试机,覆盖移动消费、服务器通
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【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确
【东方通信-半导体】【致尚科技】:产业趋势明确,客户指引明确,产能规划明确 DFAU:CPO大批量商业化的"最后一块拼图" DFAU让CPO从逐颗精密对准变为标准化可插拔接口,从不可维护变成简单易维护,是CPO从小批量走向大规模量产的关键技术。不管是英伟达Spectrum CPO还是博通Tomahawk 6 CPO均已明确采用DFAU的方案。未来的OIO方案更是需要DFAU来配合量产。 目前在所有已公布的DFAU商业方案中Senko的MPC方案是验证最充分量产节奏最为靠前的方案。 【致尚科技】作
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CPO交换机柜出货量大增,A股产业链如下
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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CPO机柜出货量大幅增长,直接利好以下A股公司
鸿海(工业富联)作为英伟达全光 CPO 生产与设计制造商,将 2026-2027 年 CPO 交换机出货目标从1 万台激进上调至5 万台以上,增幅达400%,量产节点从 Q3 前置至 Q1,供应已出现 “一机不剩” 的极端紧缺状态。机构预测,2026 年 CPO 业务将为鸿海贡献15%的营收,毛利率达双位数,远超传统 AI 服务器 5%-8% 的微利水平。这一巨大放量将全面激活 CPO 产业链,A 股 6 大核心标的迎来黄金发展期。 一、鸿海爆单:CPO 商业化元年正式开启 供应端:鸿海工厂已提
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唯特偶 T7 锡膏:算力时代的 “焊接心脏” CPU、GPU、存储芯片、光模块,这些 AI 算力核心器件的量产,都离不开锡膏这一 “隐形基石”。而先进封装浪潮下,T7 级超细锡膏已成高端芯片刚需。 唯特偶作为国产锡膏龙头,其 T7 级产品锡粉球形度≥99.5%、氧含量≤80ppm,空洞率低至 6.8%,远超行业标准。从 CPU/GPU 的 Chiplet 堆叠、HBM 存储的微间距互联,到 800G/1.6T 光模块的高密度组装,唯特偶 T7 锡膏完美适配,保障信号传输与散热效率,助力国产算力产
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@大白211:算电协同利好华为昇腾吗?
算电协同(算力 + 电力协同)对华为昇腾是重大、直接、长期的利好,是昇腾从 “算力芯片” 升级为 “智算底座” 的核心战略抓手。一、为什么算电协同利好昇腾(核心逻辑)算电协同的本质是:让算力跟着电力走、让电力适配算力,解决 AI 算力 “高能耗、高成本、不稳定” 三大痛点。昇腾凭借全栈技术、超节点架
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华胜天成-昇腾智算中心最大承包商
一、华为昇腾智算中心总包建设与伙伴关系 信息真实性:真实 核心解读: 华胜天成是华为昇腾生态最高级别 “同舟共济” 战略伙伴,聚焦昇腾智算中心总包建设、算力调度及行业应用一体化。 在全国 21 个在建昇腾智算中心项目中,华胜天成主导15 个总集成,市场占有率超 70%。 拥有昇腾 910C 联合调优实验室,具备底层算子优化能力,可快速适配昇腾 950 等新一代芯片。 权威信源: 雪球:《华胜天成 (600410) 深度解析:华为昇腾生态 “算力基建总包商”》(2026.2.27) 东方财富网:《
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