福建同晟新材料：核心产品为二氧化硅（白炭黑），已切入先进封装核心材料 —— 球形硅微粉（Lowα/ 低介电损耗），是国内紧缺的高纯度、低放射性、高导热填料供应商之一1. 球形二氧化硅（球形硅微粉，先进封装刚需）产品定位：Lowα（超低放射性）、LowDf（低介电损耗）、高纯度（99.99%+），适配

一、MEMS微振镜是什么MEMS微振镜是用半导体微加工工艺做成的毫米级可动反射镜，核心是在硅基上集成镜面、扭转梁与驱动结构，能高速、精确偏转激光束，实现二维扫描。• 尺寸：镜面直径1–13mm，封装约2–3cm，重量几克到十几克。• 驱动：主流电磁驱动（大角度、低功耗），另有静电、压电驱动。• 关键

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