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无名小韭09900528
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭09900528
2026-06-07 06:18:10
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@种太阳:AI服务器部件紧缺涨价之电感
前些天,大摩拆解英伟达AI服务器的研报,引发MLCC一波暴涨。其实,大摩研报里还提到一个价值量大幅增长的关键部件,叫电感: 可以看到,电感的价值弹性甚至超过了MLCC: 电感早在3月就有涨价新闻: 周五机构再次确认涨价: &
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无名小韭09900528
2026-06-07 06:17:07
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@韭韭八十一:韭研公社学习笔记(260605)
一、板块热议:机器人:搭载Sharpa Wave的英伟达Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相,此参考人形机器人由Sharpa、英伟达与宇树共同推出。(华瑞股份、松霖科技、绿的谐波、丰光精密、福达股份等)玻璃基板:此前,京东方与康宁签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域
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无名小韭09900528
2026-06-01 06:21:45
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@题材图谱小集:0531图表:AI PC、戴尔概念、电力概念、多层陶瓷电容器-MLCC、大消费等
绝大数图表引用韭研公社【产业库】,更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看,欢迎点赞转发~【AI PC】图表英伟达2026年6月1日台北发布的Arm 架构 Windows AI PC 芯片(N1/N1X) 【戴尔概念】图表2026年5月29日,美股戴尔盘后飙升,一度涨近40%
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无名小韭09900528
2026-05-30 06:07:23
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@无名小韭18781119:元力股份:收购球形硅微粉企业福建同晟
福建同晟新材料:核心产品为二氧化硅(白炭黑),已切入先进封装核心材料 —— 球形硅微粉(Lowα/ 低介电损耗),是国内紧缺的高纯度、低放射性、高导热填料供应商之一1. 球形二氧化硅(球形硅微粉,先进封装刚需)产品定位:Lowα(超低放射性)、LowDf(低介电损耗)、高纯度(99.99%+),适配
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无名小韭09900528
2026-05-30 06:06:18
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@刺客金陵东路:mems微振镜量产打开百亿市场 独角兽
一、MEMS微振镜是什么MEMS微振镜是用半导体微加工工艺做成的毫米级可动反射镜,核心是在硅基上集成镜面、扭转梁与驱动结构,能高速、精确偏转激光束,实现二维扫描。• 尺寸:镜面直径1–13mm,封装约2–3cm,重量几克到十几克。• 驱动:主流电磁驱动(大角度、低功耗),另有静电、压电驱动。• 关键
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