再过30天，英伟达Vera Rubin就要首批发货了。最近刷遍科技圈的，全是“推理快5倍”“单Token砍九成”的性能通稿。但没人愿意说实话：这条马上跑满产能的千亿产业链，中国厂商到底能吃到多少肉？哪些地方我们已经拿到入场券，哪些地方连门都摸不到？接下来让我给大家梳理一下。这不是一次普通的芯片升级。

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一、缺货有多严重（2026 年 5–6 月）全球缺口≥40%，高端缺口 70%+；有效产能只能满足约 40% 需求。价格：高端（HBM/M9 用）从 20 万 / 吨涨至60–200 万 / 吨，涨幅3–10 倍；普通熔融粉也涨50–100%。交期：头部日企（电化 Denka、龙森）订单排到2026

事件：软银集团掌门孙正义的“AI豪赌”又有了新的方向——在法国投资高达750亿欧元（约合人民币5918亿元）建设大规模算力集群。该项目首期规划容量达3.1吉瓦，后续还将扩建2吉瓦。软银还将与施耐德电气合作，打造一个集AI基础设施和机器人制造于一体的产业中心。整条产业链当中，施耐德为本次项目总设备总包

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        在上个周日的长文中提到，虽然行情未完、科技成长继续占优，但是在大资金的疯抢下追“光”赛道已经变得十分拥挤，也许随时有崩塌的风险？通过分析26年一季报两大主力的调仓路线，得出结论：社保基金与QFII调仓路线的核心共识是聚焦“半导体+高端制造”黄金

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【东吴电新】AIDC板块继续强力推荐-20260527#事件： AIDC及电力设备出海板块大涨，AI基建和新技术的逻辑仍是当前市场的主线之一，近期 NV在大陆走访调研【电力系统】方向的龙头企业，探讨灰区技术和未来发展方向，我们认为这是北美AIDC产业链对中国电气装备和能力的高度认可，未来国内头部厂家

据人民锐评消息，中国在全球半导体领域首次提出新原则，华为发布“韬（τ）定律”，主张通过“时间缩微”代替“几何缩微”，实现半导体的持续演进。这一创新技术路径已在华为的381款芯片中得到验证，展示出其可行性和商业潜力。此举不仅为中国科技自立提供了新启示，更为全球半导体产业探索出一条“第二曲线”。面对国际

电源器件进入涨价周期Cerebras供电方案单块大算力板功耗可达十几千瓦，采用Vicor的垂直供电方案。Vicor供电方案第一级是将40-60伏的直流电压转换为稳定48伏；第二级48伏转零点几伏，两级综合效率可达96%左右，损耗远低于传统方案；且第二级模块高度可做到2毫米以下，适合背面供电。ADI新

PCB： 石英布：菲利华； 玻纤布：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、长海股份、金安国际、山东玻纤； HVLP铜箔：德福科技、嘉元科技； HVLP4：诺德股份、铜冠铜箔、隆扬电子； RTF铜箔：铜冠铜箔、诺德股份、方邦股份、德福科技； 带载体可剥离超薄铜箔：方邦股份； 电子电路铜箔：江南新材、

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