半导体的晶圆载具，打破国外垄断 2025年1月，昌红科技半导体板块下属子公司浙江鼎龙蔚柏精密技术有限公司（简称“鼎龙蔚柏”）在国际巨头垄断的市场竞争中脱颖而出，成功中标某头部晶圆厂FOUP项目，具体产品数量将会在未来的季度订单中予以确认。  鼎龙蔚柏自主研发制造的FOUP（晶圆传送盒）产品应用于1

一、苹果折叠屏 1、A客户首款折叠机轴盖和鱼嘴将使用3D打印，25Q3量产，26Q3上市。#目前A客户3D打印设备厂商国内仅有铂力特通过验证（今年），华曙在验证中。3D打印设备产能扩张难点在于激光头和关键零部件，行业内仅铂力特和华曙有优势，2年内无新增进入玩家 1）短期：25年Q3开始设备备货400

PCB暴涨，胜宏科技创新高，PCB上游HVLP 铜箔的逸豪新材2个20CM低位HVLP5 市场还没有发现HVLP5 目前国内只有隆扬电子有这个产品，去年参加台湾中国台湾TPCA展会发布相关产品。目前正在与客户验证测试中。 预计将台光电子、台耀科技等台湾供应链进入NV链。关于PCB大涨迈威尔表示：AS

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6月17日，存储芯片再涨价，价格续创新高海外三巨头集体收缩，利基市场供给格局重构根据 Digitimes 最新消息，美光已向客户发函确认停产 DDR4/LPDDR4，预计未来 2-3 个季度内陆续停止出货，后续仅保留车用、工业、网通等长期客户供应。这标志着全球存储 “三巨头”全面开启利基市场退出策略

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