宏观新闻20:38:29 6月25日，美国短期利率期货在经济数据公布后上涨，交易员削减对美联储加息的押注。20:30:40【美国第一季度GDP季调后环比折年率终值为2.1% 明显高于预期】6月25日20:30:28【美国5月核心PCE指数同比增长3.4% 符合市场预期】6月25日20:30:37 6

陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射 【核心摘要】本篇研报基于 2026 年 6 月 18 日 No Priors&nb

科技紧缺八大核心材料 一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价） 1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商 2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量 3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货 4. 华正

日本断供底层共性催化：所有赛道本质都是中国管控稀土（钇、镝、铽）、钨、镓锗等基础战略原料→日本高端材料厂缺少关键助剂/原料减产、涨价、交期拉长→全球下游终端（MLCC厂、晶圆厂、光模块厂、医疗器械厂）全面切换国内供应商  一、稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽）—管制核心、替代传导最顺

【天风电新】锂电26年展望：估值看修复至20X，对应20%+增速可期-0906 ——————————— 随着国内新能源乘用车渗透率达6成，明年补贴、购置税优惠政策退坡等因素，市场对26年锂电池需求增速悲观（市场悲观10%，乐观点15%），但我们经过测算认为#26年锂电池增速仍有望达20%。 ❗核心

消息面上：英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，电硅换成碳化硅(SiC)，目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代RubinGPU仍会采用

底部低价股 S通鼎互联(sz002491)S ，空芯光纤补涨 S长飞光纤(sh601869)S ，固态电池补涨 S上海洗霸(sh603200)S ！一、空芯光纤：AI算力时代的“信息高速公路”，通鼎已卡位核心赛道！通鼎的硬核实力： • 技术领先：公司拥有空芯光纤预制棒制备专利，入选2025年中国空芯

英伟达GB300核心增量概念股 英伟达GB300芯片基于Bl­a­c­k­w­e­ll架构和台积电4NP工艺，性能强大，其发布将推动多个产业链环节的升级与增量需求。相关核心增量概念股如下： HV­LP5： 隆扬电子：是国内领先的EMI屏蔽材料专业制造商，其HV­LP5+是一种高频超低轮廓铜箔，专为A

固态电池：9月最强主线？ 固态催化密集来临，牢抓核心资产 1、Q4工信部审厂是明牌催化，6-7月市场交易重点在C链，工信部审厂后，市场交易将加速扩圈，B链和其他主机厂也将成为交易重点； 2、头部电池厂26年干法中试线扩产明确，预计年底开启设备招标。 3、关键材料送样进度超预期 近期事件： 9月23日

前言：据外媒报道，为提升性能，英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。一. 半导体材料半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料，按代际划分为三代：（1）第一代：硅、锗；工艺成熟、成本低、适合规模量产，用于分立器件、集成电路（逻辑/模拟/存储芯片

简单说：1、硫化锂是硫化物固态电解质的“基石”材料2、在所有硫化物固态电解质体系中（如Li₅.₅PS₄.₅Cl₁.₅、Li₁₀GeP₂S₁₂、Li₉.₅₄Si₁.₇₄P₁.₄₄S₁₁.₇Cl₀.₃等），硫化锂始终是必备的核心原料，无论体系如何变化，Li₂S都参与构建其晶体结构和离子传导网络3、在硫化

 先看上图，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节采用12寸碳化硅衬底注意重点：12寸，涨停的露笑科技并不是12寸，正宗的是晶盛机电，晶盛机电位置低且正宗，好好把握！！！、晶盛机电：12 英寸碳化硅技术突破2025年上半年，晶盛机电实现营业收入57.99 亿元，归属于上市公司股东的净

1. 露笑科技：控股公司建设碳化硅衬底晶片及外延晶片量产项目，自研长晶炉实现产业化，最近涨幅10.05%。2. 民德电子：拟募集资金用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目，最近涨幅4.49%。3. 三安光电：子公司湖南三安为碳化硅垂直产业链制造平台，涉及多环节，与意法半导体拟设合资公司。4. 天岳先进

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  储能迎来CPO时刻GFDX1、# 格局好、业绩长期稳定增长： 25H1主要逆变器储能企业业绩仍保持正增长，部分盈利超50%（阳光禾望锦浪），这得益于逆变器业

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅