底部低价股 S通鼎互联(sz002491)S ，空芯光纤补涨 S长飞光纤(sh601869)S ，固态电池补涨 S上海洗霸(sh603200)S ！一、空芯光纤：AI算力时代的“信息高速公路”，通鼎已卡位核心赛道！通鼎的硬核实力： • 技术领先：公司拥有空芯光纤预制棒制备专利，入选2025年中国空芯

英伟达GB300核心增量概念股 英伟达GB300芯片基于Bl­a­c­k­w­e­ll架构和台积电4NP工艺，性能强大，其发布将推动多个产业链环节的升级与增量需求。相关核心增量概念股如下： HV­LP5： 隆扬电子：是国内领先的EMI屏蔽材料专业制造商，其HV­LP5+是一种高频超低轮廓铜箔，专为A

固态电池：9月最强主线？ 固态催化密集来临，牢抓核心资产 1、Q4工信部审厂是明牌催化，6-7月市场交易重点在C链，工信部审厂后，市场交易将加速扩圈，B链和其他主机厂也将成为交易重点； 2、头部电池厂26年干法中试线扩产明确，预计年底开启设备招标。 3、关键材料送样进度超预期 近期事件： 9月23日

前言：据外媒报道，为提升性能，英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。一. 半导体材料半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料，按代际划分为三代：（1）第一代：硅、锗；工艺成熟、成本低、适合规模量产，用于分立器件、集成电路（逻辑/模拟/存储芯片

简单说：1、硫化锂是硫化物固态电解质的“基石”材料2、在所有硫化物固态电解质体系中（如Li₅.₅PS₄.₅Cl₁.₅、Li₁₀GeP₂S₁₂、Li₉.₅₄Si₁.₇₄P₁.₄₄S₁₁.₇Cl₀.₃等），硫化锂始终是必备的核心原料，无论体系如何变化，Li₂S都参与构建其晶体结构和离子传导网络3、在硫化

 先看上图，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节采用12寸碳化硅衬底注意重点：12寸，涨停的露笑科技并不是12寸，正宗的是晶盛机电，晶盛机电位置低且正宗，好好把握！！！、晶盛机电：12 英寸碳化硅技术突破2025年上半年，晶盛机电实现营业收入57.99 亿元，归属于上市公司股东的净

1. 露笑科技：控股公司建设碳化硅衬底晶片及外延晶片量产项目，自研长晶炉实现产业化，最近涨幅10.05%。2. 民德电子：拟募集资金用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目，最近涨幅4.49%。3. 三安光电：子公司湖南三安为碳化硅垂直产业链制造平台，涉及多环节，与意法半导体拟设合资公司。4. 天岳先进

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，盘中实时更新最新研报和资讯，文章仅做复盘查阅)  储能迎来CPO时刻GFDX1、# 格局好、业绩长期稳定增长： 25H1主要逆变器储能企业业绩仍保持正增长，部分盈利超50%（阳光禾望锦浪），这得益于逆变器业

 英伟达 12 英寸碳化硅封装技术带来A 股产业链机遇与投资策略​投资要点​英伟达计划在 2027 年前将 12 英寸碳化硅衬底导入新一代 GPU 封装环节，碳化硅将用于封装的中介层（Interposer），这一技术突破将显著提升散热性能和集成度。在 Wolfspeed 破产引发全球碳化硅

客户 头部公司合作占据主导地位，公开资料显示赢合科技的国内头部客户包括宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科等。 根据赢合科技公开信息，其核心客户包括宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等国内外一流电池企业及车企。公司客户结构中，宁德时代占比40%、比亚迪占比25%、国轩高科占比10%，这三家为前三大客户，

固固态电池产业化进程正在加速，固态电池产业大趋势明确。2025年中试线转化落地，科学性问题基本解决；2026年量产线落地，制造量产实现大突破；2027年开启示范性运营，细分场景开启规模应用，设备端和电池材料迎来发展机遇。前瞻布局固态电池及关键材料与设备的企业将拥有巨大的发展潜力力。一、政策驱动：1）

      下面这个就是固态电池： 数据来源：东莞证券研究所               以前我们梳理过战略资源，固态电池这个行业和矿产资源息息相关，很多行业的

【中金电新】固态电池：开启主线行情 我们认为，锂电行业历经2-3年下行周期，随着需求端新场景扩容、海外新车周期开启，行业有望进入新一轮向上周期中；同时，以固态电池为主线的新一轮锂电技术大周期将陆续迎来产业化拐点，固态电池从主题性行情演绎到主线行情，是投资斜率最陡峭的方向。 固态电池产业化超预期：龙

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前言：据外媒报道，为提升性能，英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。一. 半导体材料半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料，按代际划分为三代：（1）第一代：硅、锗；工艺成熟、成本低、适合规模量产，用于分立器件、集成电路（逻辑/模拟/存储芯片

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前言：据外媒报道，为提升性能，英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。一. 半导体材料半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料，按代际划分为三代：（1）第一代：硅、锗；工艺成熟、成本低、适合规模量产，用于分立器件、集成电路（逻辑/模拟/存储芯片

简单说：1、硫化锂是硫化物固态电解质的“基石”材料2、在所有硫化物固态电解质体系中（如Li₅.₅PS₄.₅Cl₁.₅、Li₁₀GeP₂S₁₂、Li₉.₅₄Si₁.₇₄P₁.₄₄S₁₁.₇Cl₀.₃等），硫化锂始终是必备的核心原料，无论体系如何变化，Li₂S都参与构建其晶体结构和离子传导网络3、在硫化

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前言：据外媒报道，为提升性能，英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。一. 半导体材料半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的电子材料，按代际划分为三代：（1）第一代：硅、锗；工艺成熟、成本低、适合规模量产，用于分立器件、集成电路（逻辑/模拟/存储芯片

简单说：1、硫化锂是硫化物固态电解质的“基石”材料2、在所有硫化物固态电解质体系中（如Li₅.₅PS₄.₅Cl₁.₅、Li₁₀GeP₂S₁₂、Li₉.₅₄Si₁.₇₄P₁.₄₄S₁₁.₇Cl₀.₃等），硫化锂始终是必备的核心原料，无论体系如何变化，Li₂S都参与构建其晶体结构和离子传导网络3、在硫化

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