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北上11
2025-07-08 09:51:16
新氧
核心驱动因素:战略转型与业务重构 1. 轻医美连锁业务爆发 ◦ 门店规模第一:截至2025年6月30日,新氧青春诊所(轻医美连锁品牌)在营门店达31家,超越行业竞争对手,首次登顶中国轻医美连锁品牌门店数量榜首。 ◦ 收入结构转型:连锁业务收入在6月首次成为集团最大收入来源,标志着新氧从“信息撮合平台”向“产业垂直整合平台”转型成功。 2. 业绩增长验证 ◦ 季度营收高增:2025年Q1轻医美连锁业务营收9880万元,同比暴增551%,连续六个季度保持高速增长,核销用户数同比增长874%。 ◦ 单
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新氧科技
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北上11
2025-07-03 11:27:09
金安国纪
关键词:军工电子 + 覆铜板 + PCB概念 + 季度扭亏 1、据2025年5月15日业绩说明会,公司的客户群是PCB企业,PCB企业的产品广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯、军工等细分电子行业。公司拥有玻璃布生产基地,生产的玻璃布有助于公司实现产销一体化,形成产业链优势,有利于降低公司的生产成本、保障原材料供应安全。 2、据2024年年报,公司2024年覆铜板销量同比增长21.73%,其中宁国金安工厂销售增长64.77%;位列中国覆铜板行业国内企业前三强。 3、据2025年4月29日公告,
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金安国纪
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鼎龙股份
鼎龙股份:主营CMP工艺材料,CMP抛光垫国内龙头,抛光液及配套纳米研磨粒子均具备量产能力。 鼎龙股份 仙桃产业园作为鼎龙股份半导体材料战略落地的核心载体,2024年通过CMP抛光液和显示材料产能释放,实现收入超3亿元,贡献利润约2亿元。未来随着产能扩张与新品放量,该基地有望成为公司利润增长的核心动力,预计2025年相关业务收入将突破6亿元,净利润贡献提升至3亿元以上。建议重点关注PSPI二期投产进度、CMP抛光液高端产品验证进展及原材料自给率提升情况。 风险 • 客户集中风险:当前订单依赖国内
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鼎龙股份
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安集科技
市场份额:国内CMP抛光液市占率约23%,为本土企业首位。 1. 国产替代加速 ◦ 国内CMP抛光液自给率不足15%,安集科技通过“替代进口+填补空白”策略,2024年新增订单中60%来自替代需求。 ◦ 政策支持:入选国家“02专项”,获得研发补贴超2亿元,加速7nm以下制程技术攻关。 2. 技术迭代需求 ◦ 先进制程(3nm/5nm)需更多CMP步骤(较14nm增加30%),推动抛光液用量增长。 ◦ 新材料应用(如GAA晶体管、3D封装)催生定制化抛光液需求,安集科技相关产品已进入验证阶段。
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安集科技
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信立泰
研发管线与未来潜力 1. 创新药管线密集兑现 ◦ 2024-2025年重点:S086(高血压)、SAL0108(复方降压)、恩那度司他(肾性贫血)等有望获批。 ◦ 2026年后潜力:JK07(心衰)、SAL0120(口服GLP-1)、小核酸药物(降脂/代谢)进入临床后期。 信立泰 一、当前研发阶段与商业化时间表 1. SAL0112片(口服GLP-1R偏向激动剂) ◦ 进展:处于Ⅰ期临床(2022年启动),主要评估安全性和剂量耐受性,尚未进入Ⅱ/Ⅲ期。 ◦ 商业化时间:预计2026年完成Ⅰ期,2
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金龙羽
产能布局与量产计划 • 惠州基地:投资12亿元建设固态电池材料量产线,规划产能包括: ◦ 电解质:500吨/年硫化物电解质粉体; ◦ 电芯:0.5GWh半固态电芯中试线; ◦ 配套材料:3000万平米离子导体膜。 • 投产时间表:2025年启动建设,周期12个月,预计2026年实现材料量产,2027年完成电芯产线调试。 金龙羽 订单与合作进展 • 采购协议:2025年5月与客户签订10万支/年订单,首年预计营收1.5-2亿元(单价1500-2000元/支),但公司声明订单金额占比较小,对年度利润
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中瓷电子
一、主营业务布局 1. 电子陶瓷材料及元件 ◦ 核心产品:光通信器件外壳(如800G/1.6T光模块外壳)、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、氮化铝陶瓷基板等。 ◦ 应用领域: ▪ 通信:5G基站、光模块(全球市场份额国内领先)。 ▪ 汽车电子:MEMS传感器、激光雷达封装外壳,适配新能源汽车自动驾驶需求。 ▪ 半导体设备:精密陶瓷零部件(如陶瓷加热盘、静电卡盘),批量应用于国产刻蚀机、光刻机等设备,实现关键部件国产替代。 2. 第三代半导体器件及模块 ◦ 氮化镓(GaN)射频
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跃岭股份
跃岭股份: 是中石光芯参股10%的股东,中石光芯全资子公司中科光芯主要从事光通信领域内光芯片及光器件研产销,主要产品为光芯片,拥有完整光芯片及器件全产业链生产线公司,掌握了从光芯片外延到TO封片,中科光芯是国内唯一装的IDM垂直整合能力 跃岭股份 光通信芯片业务 ◦ 产品布局: ▪ 参股子公司中科光芯研发生产25G光芯片及激光器件,适配5G基站、数据中心光模块需求。 ▪ 布局InP(磷化铟)外延片技术,瞄准国产替代市场,潜在替代空间超250亿元。 ◦ 商业化进展: ▪ 2023年完成25G光芯片
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飞亚达
关键词:手表 + 精密减速器 + 机器人 + 中航系 1、据2025年6月5日公告,公司签署股权收购意向协议,拟以现金方式收购陕西长空齿轮控股权,其产品涵盖精密齿轮和精密减速器,应用于航空航天和机器人领域。 2、据2024年年报,公司主营手表业务,自有品牌"飞亚达"定位航空航天表特色,持续强化产品差异化并通过多渠道优化运营。公司将加大核心技术相关投入,推动在机心研发与关键零部件研制、智能软硬件开发与集成、AI等前沿技术应用方面的核心技术攻坚 3、公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司,最终控制
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兴业股份
战略布局与增长点 1. 新兴业务突破 ◦ 半导体光刻胶:酚醛树脂送样测试中,目标客户为国内头部晶圆厂,若量产将切入半导体材料国产化赛道。 ◦ 3D打印材料:拥有增材成型材料专利,小批量供货航空航天部件,适配金属打印需求。 2. 产能与成本优化 ◦ 南通基地建设:规划年产10万吨特种树脂项目,预计2026年投产,目标降低单位成本15%。 ◦ 绿色转型:生物基树脂占比提升至10%,获“江苏精品”认证,契合“双碳”政策。 兴业股份南通基地建设进度综合分析(截至2025年6月29日) ------ 一、
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湖南天雁
湖南天雁 新兴业务布局 ◦ 新能源汽车零部件:研发电动增压器、电动压缩机等产品,切入混动车型供应链,与长安汽车等合作开发新能源热管理系统,但尚未形成规模化收入(2024年其他产品收入仅1326.89万元,占比3.07%)。 ◦ 军工配套:为特种装甲车辆、高铁动车组提供冷却风机,具备“保军报国”资质,参与国家重大军品项目,但该业务营收占比未单独披露。 湖南天雁 主要客户 ◦ 汽车领域:长安汽车(第一大股东,持股37.11%)、潍柴动力、玉柴集团等,前五大客户占比约30%。 ◦ 军工领域:特种车辆及
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英联股份
英联股份 ◦ 传统业务:汕头、扬州基地年产能金属易开盖40亿片,2025年拟新增10亿片产能。 ◦ 新能源业务:江苏高邮基地总投资30.89亿元,规划复合集流体年产能11亿㎡,已获韩国U&S ENERGY、某头部汽车研究院订单。 英联股份 ◦ 新能源客户:绑定宁德时代(送样测试)、韩国U&S ENERGY(独家供应协议)、某固态电池车企(2025年交付),形成“消费电池+动力电池+固态电池”全场景覆盖。 英联股份 技术壁垒 ◦ 专利储备:累计申请74项专利(12项发明),主导制定《锂离子电池用复
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邦基科技
一、业务关联性 1. 饲料生产原料需求 邦基科技主营猪饲料(占营收97.59%),其核心原材料包括玉米、豆粕等。虽然公司未直接大规模使用菜粕,但菜粕作为水产饲料的主要原料,在饲料行业中常与豆粕形成替代关系。当豆粕价格波动时,下游养殖企业可能调整配方,间接影响菜粕需求及价格。 2. 成本传导机制 菜粕与豆粕同为蛋白质来源,价格存在相关性。若菜粕价格上涨,可能推动饲料企业转向豆粕,进而推高豆粕需求及成本,最终影响邦基科技的采购成本。例如,2025年4月菜粕期货上涨时,邦基科技曾提示需关注原材料价格波
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中京电子
中京电子 客户与市场 • 核心客户:包括比亚迪、京东方、小米、OPPO、Vivo、海康威视等知名企业,覆盖消费电子、汽车电子、安防监控等领域。 • 新兴客户导入:积极切入AI服务器、人形机器人供应链,并为小米汽车提供间接配套(如BMS)。 中京电子目前是小米YU7的间接次级供应商,主要提供车载PCB板(如BMS相关模组),但未涉及核心三电、智驾或座舱系统。其与小米汽车的合作仍处于初期阶段,业务占比有限,需进一步突破技术壁垒才能提升供应链地位。 中京电子 一、技术应用:PCB是DDR4存储芯片封装
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金钼股份
1. 军工材料核心供应商 钼因其高熔点(2610℃)、高强度、耐腐蚀及优异的热传导性,成为军工领域关键材料。金钼股份的钼产品广泛应用于: 武器装备制造:用于生产枪炮、装甲车、坦克等武器的高强度合金钢,提升装备耐高温和抗腐蚀性能。 航空航天:作为高温合金(如镍基合金)的核心添加元素,用于制造航空发动机叶片、燃气轮机等高温部件,满足极端环境下的稳定性需求。 核工业:钼合金用于核反应堆结构材料,增强抗辐射和耐高温性能。 2. 军工认证与资质 公司被列为“军民两用技术与产品全国理事会理事单位”,并通过军
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核心驱动因素:战略转型与业务重构 1. 轻医美连锁业务爆发 ◦ 门店规模第一:截至2025年6月30日,新氧青春诊所(轻医美连锁品牌)在营门店达31家,超越行业竞争对手,首次登顶中国轻医美连锁品牌门店数量榜首。 ◦ 收入结构转型:连锁业务收入在6月首次成为集团最大收入来源,标志着新氧从“信息撮合平台”向“产业垂直整合平台”转型成功。 2. 业绩增长验证 ◦ 季度营收高增:2025年Q1轻医美连锁业务营收9880万元,同比暴增551%,连续六个季度保持高速增长,核销用户数同比增长874%。 ◦ 单
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金安国纪
关键词:军工电子 + 覆铜板 + PCB概念 + 季度扭亏 1、据2025年5月15日业绩说明会,公司的客户群是PCB企业,PCB企业的产品广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯、军工等细分电子行业。公司拥有玻璃布生产基地,生产的玻璃布有助于公司实现产销一体化,形成产业链优势,有利于降低公司的生产成本、保障原材料供应安全。 2、据2024年年报,公司2024年覆铜板销量同比增长21.73%,其中宁国金安工厂销售增长64.77%;位列中国覆铜板行业国内企业前三强。 3、据2025年4月29日公告,
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鼎龙股份
鼎龙股份:主营CMP工艺材料,CMP抛光垫国内龙头,抛光液及配套纳米研磨粒子均具备量产能力。 鼎龙股份 仙桃产业园作为鼎龙股份半导体材料战略落地的核心载体,2024年通过CMP抛光液和显示材料产能释放,实现收入超3亿元,贡献利润约2亿元。未来随着产能扩张与新品放量,该基地有望成为公司利润增长的核心动力,预计2025年相关业务收入将突破6亿元,净利润贡献提升至3亿元以上。建议重点关注PSPI二期投产进度、CMP抛光液高端产品验证进展及原材料自给率提升情况。 风险 • 客户集中风险:当前订单依赖国内
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安集科技
市场份额:国内CMP抛光液市占率约23%,为本土企业首位。 1. 国产替代加速 ◦ 国内CMP抛光液自给率不足15%,安集科技通过“替代进口+填补空白”策略,2024年新增订单中60%来自替代需求。 ◦ 政策支持:入选国家“02专项”,获得研发补贴超2亿元,加速7nm以下制程技术攻关。 2. 技术迭代需求 ◦ 先进制程(3nm/5nm)需更多CMP步骤(较14nm增加30%),推动抛光液用量增长。 ◦ 新材料应用(如GAA晶体管、3D封装)催生定制化抛光液需求,安集科技相关产品已进入验证阶段。
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信立泰
研发管线与未来潜力 1. 创新药管线密集兑现 ◦ 2024-2025年重点:S086(高血压)、SAL0108(复方降压)、恩那度司他(肾性贫血)等有望获批。 ◦ 2026年后潜力:JK07(心衰)、SAL0120(口服GLP-1)、小核酸药物(降脂/代谢)进入临床后期。 信立泰 一、当前研发阶段与商业化时间表 1. SAL0112片(口服GLP-1R偏向激动剂) ◦ 进展:处于Ⅰ期临床(2022年启动),主要评估安全性和剂量耐受性,尚未进入Ⅱ/Ⅲ期。 ◦ 商业化时间:预计2026年完成Ⅰ期,2
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产能布局与量产计划 • 惠州基地:投资12亿元建设固态电池材料量产线,规划产能包括: ◦ 电解质:500吨/年硫化物电解质粉体; ◦ 电芯:0.5GWh半固态电芯中试线; ◦ 配套材料:3000万平米离子导体膜。 • 投产时间表:2025年启动建设,周期12个月,预计2026年实现材料量产,2027年完成电芯产线调试。 金龙羽 订单与合作进展 • 采购协议:2025年5月与客户签订10万支/年订单,首年预计营收1.5-2亿元(单价1500-2000元/支),但公司声明订单金额占比较小,对年度利润
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一、主营业务布局 1. 电子陶瓷材料及元件 ◦ 核心产品:光通信器件外壳(如800G/1.6T光模块外壳)、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、氮化铝陶瓷基板等。 ◦ 应用领域: ▪ 通信:5G基站、光模块(全球市场份额国内领先)。 ▪ 汽车电子:MEMS传感器、激光雷达封装外壳,适配新能源汽车自动驾驶需求。 ▪ 半导体设备:精密陶瓷零部件(如陶瓷加热盘、静电卡盘),批量应用于国产刻蚀机、光刻机等设备,实现关键部件国产替代。 2. 第三代半导体器件及模块 ◦ 氮化镓(GaN)射频
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跃岭股份
跃岭股份: 是中石光芯参股10%的股东,中石光芯全资子公司中科光芯主要从事光通信领域内光芯片及光器件研产销,主要产品为光芯片,拥有完整光芯片及器件全产业链生产线公司,掌握了从光芯片外延到TO封片,中科光芯是国内唯一装的IDM垂直整合能力 跃岭股份 光通信芯片业务 ◦ 产品布局: ▪ 参股子公司中科光芯研发生产25G光芯片及激光器件,适配5G基站、数据中心光模块需求。 ▪ 布局InP(磷化铟)外延片技术,瞄准国产替代市场,潜在替代空间超250亿元。 ◦ 商业化进展: ▪ 2023年完成25G光芯片
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飞亚达
关键词:手表 + 精密减速器 + 机器人 + 中航系 1、据2025年6月5日公告,公司签署股权收购意向协议,拟以现金方式收购陕西长空齿轮控股权,其产品涵盖精密齿轮和精密减速器,应用于航空航天和机器人领域。 2、据2024年年报,公司主营手表业务,自有品牌"飞亚达"定位航空航天表特色,持续强化产品差异化并通过多渠道优化运营。公司将加大核心技术相关投入,推动在机心研发与关键零部件研制、智能软硬件开发与集成、AI等前沿技术应用方面的核心技术攻坚 3、公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司,最终控制
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兴业股份
战略布局与增长点 1. 新兴业务突破 ◦ 半导体光刻胶:酚醛树脂送样测试中,目标客户为国内头部晶圆厂,若量产将切入半导体材料国产化赛道。 ◦ 3D打印材料:拥有增材成型材料专利,小批量供货航空航天部件,适配金属打印需求。 2. 产能与成本优化 ◦ 南通基地建设:规划年产10万吨特种树脂项目,预计2026年投产,目标降低单位成本15%。 ◦ 绿色转型:生物基树脂占比提升至10%,获“江苏精品”认证,契合“双碳”政策。 兴业股份南通基地建设进度综合分析(截至2025年6月29日) ------ 一、
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湖南天雁
湖南天雁 新兴业务布局 ◦ 新能源汽车零部件:研发电动增压器、电动压缩机等产品,切入混动车型供应链,与长安汽车等合作开发新能源热管理系统,但尚未形成规模化收入(2024年其他产品收入仅1326.89万元,占比3.07%)。 ◦ 军工配套:为特种装甲车辆、高铁动车组提供冷却风机,具备“保军报国”资质,参与国家重大军品项目,但该业务营收占比未单独披露。 湖南天雁 主要客户 ◦ 汽车领域:长安汽车(第一大股东,持股37.11%)、潍柴动力、玉柴集团等,前五大客户占比约30%。 ◦ 军工领域:特种车辆及
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英联股份
英联股份 ◦ 传统业务:汕头、扬州基地年产能金属易开盖40亿片,2025年拟新增10亿片产能。 ◦ 新能源业务:江苏高邮基地总投资30.89亿元,规划复合集流体年产能11亿㎡,已获韩国U&S ENERGY、某头部汽车研究院订单。 英联股份 ◦ 新能源客户:绑定宁德时代(送样测试)、韩国U&S ENERGY(独家供应协议)、某固态电池车企(2025年交付),形成“消费电池+动力电池+固态电池”全场景覆盖。 英联股份 技术壁垒 ◦ 专利储备:累计申请74项专利(12项发明),主导制定《锂离子电池用复
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邦基科技
一、业务关联性 1. 饲料生产原料需求 邦基科技主营猪饲料(占营收97.59%),其核心原材料包括玉米、豆粕等。虽然公司未直接大规模使用菜粕,但菜粕作为水产饲料的主要原料,在饲料行业中常与豆粕形成替代关系。当豆粕价格波动时,下游养殖企业可能调整配方,间接影响菜粕需求及价格。 2. 成本传导机制 菜粕与豆粕同为蛋白质来源,价格存在相关性。若菜粕价格上涨,可能推动饲料企业转向豆粕,进而推高豆粕需求及成本,最终影响邦基科技的采购成本。例如,2025年4月菜粕期货上涨时,邦基科技曾提示需关注原材料价格波
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中京电子 客户与市场 • 核心客户:包括比亚迪、京东方、小米、OPPO、Vivo、海康威视等知名企业,覆盖消费电子、汽车电子、安防监控等领域。 • 新兴客户导入:积极切入AI服务器、人形机器人供应链,并为小米汽车提供间接配套(如BMS)。 中京电子目前是小米YU7的间接次级供应商,主要提供车载PCB板(如BMS相关模组),但未涉及核心三电、智驾或座舱系统。其与小米汽车的合作仍处于初期阶段,业务占比有限,需进一步突破技术壁垒才能提升供应链地位。 中京电子 一、技术应用:PCB是DDR4存储芯片封装
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金钼股份
1. 军工材料核心供应商 钼因其高熔点(2610℃)、高强度、耐腐蚀及优异的热传导性,成为军工领域关键材料。金钼股份的钼产品广泛应用于: 武器装备制造:用于生产枪炮、装甲车、坦克等武器的高强度合金钢,提升装备耐高温和抗腐蚀性能。 航空航天:作为高温合金(如镍基合金)的核心添加元素,用于制造航空发动机叶片、燃气轮机等高温部件,满足极端环境下的稳定性需求。 核工业:钼合金用于核反应堆结构材料,增强抗辐射和耐高温性能。 2. 军工认证与资质 公司被列为“军民两用技术与产品全国理事会理事单位”,并通过军
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核心驱动因素:战略转型与业务重构 1. 轻医美连锁业务爆发 ◦ 门店规模第一:截至2025年6月30日,新氧青春诊所(轻医美连锁品牌)在营门店达31家,超越行业竞争对手,首次登顶中国轻医美连锁品牌门店数量榜首。 ◦ 收入结构转型:连锁业务收入在6月首次成为集团最大收入来源,标志着新氧从“信息撮合平台”向“产业垂直整合平台”转型成功。 2. 业绩增长验证 ◦ 季度营收高增:2025年Q1轻医美连锁业务营收9880万元,同比暴增551%,连续六个季度保持高速增长,核销用户数同比增长874%。 ◦ 单
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关键词:军工电子 + 覆铜板 + PCB概念 + 季度扭亏 1、据2025年5月15日业绩说明会,公司的客户群是PCB企业,PCB企业的产品广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯、军工等细分电子行业。公司拥有玻璃布生产基地,生产的玻璃布有助于公司实现产销一体化,形成产业链优势,有利于降低公司的生产成本、保障原材料供应安全。 2、据2024年年报,公司2024年覆铜板销量同比增长21.73%,其中宁国金安工厂销售增长64.77%;位列中国覆铜板行业国内企业前三强。 3、据2025年4月29日公告,
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鼎龙股份
鼎龙股份:主营CMP工艺材料,CMP抛光垫国内龙头,抛光液及配套纳米研磨粒子均具备量产能力。 鼎龙股份 仙桃产业园作为鼎龙股份半导体材料战略落地的核心载体,2024年通过CMP抛光液和显示材料产能释放,实现收入超3亿元,贡献利润约2亿元。未来随着产能扩张与新品放量,该基地有望成为公司利润增长的核心动力,预计2025年相关业务收入将突破6亿元,净利润贡献提升至3亿元以上。建议重点关注PSPI二期投产进度、CMP抛光液高端产品验证进展及原材料自给率提升情况。 风险 • 客户集中风险:当前订单依赖国内
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安集科技
市场份额:国内CMP抛光液市占率约23%,为本土企业首位。 1. 国产替代加速 ◦ 国内CMP抛光液自给率不足15%,安集科技通过“替代进口+填补空白”策略,2024年新增订单中60%来自替代需求。 ◦ 政策支持:入选国家“02专项”,获得研发补贴超2亿元,加速7nm以下制程技术攻关。 2. 技术迭代需求 ◦ 先进制程(3nm/5nm)需更多CMP步骤(较14nm增加30%),推动抛光液用量增长。 ◦ 新材料应用(如GAA晶体管、3D封装)催生定制化抛光液需求,安集科技相关产品已进入验证阶段。
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安集科技
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北上11
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信立泰
研发管线与未来潜力 1. 创新药管线密集兑现 ◦ 2024-2025年重点:S086(高血压)、SAL0108(复方降压)、恩那度司他(肾性贫血)等有望获批。 ◦ 2026年后潜力:JK07(心衰)、SAL0120(口服GLP-1)、小核酸药物(降脂/代谢)进入临床后期。 信立泰 一、当前研发阶段与商业化时间表 1. SAL0112片(口服GLP-1R偏向激动剂) ◦ 进展:处于Ⅰ期临床(2022年启动),主要评估安全性和剂量耐受性,尚未进入Ⅱ/Ⅲ期。 ◦ 商业化时间:预计2026年完成Ⅰ期,2
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信立泰
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金龙羽
产能布局与量产计划 • 惠州基地:投资12亿元建设固态电池材料量产线,规划产能包括: ◦ 电解质:500吨/年硫化物电解质粉体; ◦ 电芯:0.5GWh半固态电芯中试线; ◦ 配套材料:3000万平米离子导体膜。 • 投产时间表:2025年启动建设,周期12个月,预计2026年实现材料量产,2027年完成电芯产线调试。 金龙羽 订单与合作进展 • 采购协议:2025年5月与客户签订10万支/年订单,首年预计营收1.5-2亿元(单价1500-2000元/支),但公司声明订单金额占比较小,对年度利润
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金龙羽
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中瓷电子
一、主营业务布局 1. 电子陶瓷材料及元件 ◦ 核心产品:光通信器件外壳(如800G/1.6T光模块外壳)、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、氮化铝陶瓷基板等。 ◦ 应用领域: ▪ 通信:5G基站、光模块(全球市场份额国内领先)。 ▪ 汽车电子:MEMS传感器、激光雷达封装外壳,适配新能源汽车自动驾驶需求。 ▪ 半导体设备:精密陶瓷零部件(如陶瓷加热盘、静电卡盘),批量应用于国产刻蚀机、光刻机等设备,实现关键部件国产替代。 2. 第三代半导体器件及模块 ◦ 氮化镓(GaN)射频
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中瓷电子
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跃岭股份
跃岭股份: 是中石光芯参股10%的股东,中石光芯全资子公司中科光芯主要从事光通信领域内光芯片及光器件研产销,主要产品为光芯片,拥有完整光芯片及器件全产业链生产线公司,掌握了从光芯片外延到TO封片,中科光芯是国内唯一装的IDM垂直整合能力 跃岭股份 光通信芯片业务 ◦ 产品布局: ▪ 参股子公司中科光芯研发生产25G光芯片及激光器件,适配5G基站、数据中心光模块需求。 ▪ 布局InP(磷化铟)外延片技术,瞄准国产替代市场,潜在替代空间超250亿元。 ◦ 商业化进展: ▪ 2023年完成25G光芯片
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飞亚达
关键词:手表 + 精密减速器 + 机器人 + 中航系 1、据2025年6月5日公告,公司签署股权收购意向协议,拟以现金方式收购陕西长空齿轮控股权,其产品涵盖精密齿轮和精密减速器,应用于航空航天和机器人领域。 2、据2024年年报,公司主营手表业务,自有品牌"飞亚达"定位航空航天表特色,持续强化产品差异化并通过多渠道优化运营。公司将加大核心技术相关投入,推动在机心研发与关键零部件研制、智能软硬件开发与集成、AI等前沿技术应用方面的核心技术攻坚 3、公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司,最终控制
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飞亚达
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兴业股份
战略布局与增长点 1. 新兴业务突破 ◦ 半导体光刻胶:酚醛树脂送样测试中,目标客户为国内头部晶圆厂,若量产将切入半导体材料国产化赛道。 ◦ 3D打印材料:拥有增材成型材料专利,小批量供货航空航天部件,适配金属打印需求。 2. 产能与成本优化 ◦ 南通基地建设:规划年产10万吨特种树脂项目,预计2026年投产,目标降低单位成本15%。 ◦ 绿色转型:生物基树脂占比提升至10%,获“江苏精品”认证,契合“双碳”政策。 兴业股份南通基地建设进度综合分析(截至2025年6月29日) ------ 一、
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湖南天雁
湖南天雁 新兴业务布局 ◦ 新能源汽车零部件:研发电动增压器、电动压缩机等产品,切入混动车型供应链,与长安汽车等合作开发新能源热管理系统,但尚未形成规模化收入(2024年其他产品收入仅1326.89万元,占比3.07%)。 ◦ 军工配套:为特种装甲车辆、高铁动车组提供冷却风机,具备“保军报国”资质,参与国家重大军品项目,但该业务营收占比未单独披露。 湖南天雁 主要客户 ◦ 汽车领域:长安汽车(第一大股东,持股37.11%)、潍柴动力、玉柴集团等,前五大客户占比约30%。 ◦ 军工领域:特种车辆及
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湖南天雁
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英联股份
英联股份 ◦ 传统业务:汕头、扬州基地年产能金属易开盖40亿片,2025年拟新增10亿片产能。 ◦ 新能源业务:江苏高邮基地总投资30.89亿元,规划复合集流体年产能11亿㎡,已获韩国U&S ENERGY、某头部汽车研究院订单。 英联股份 ◦ 新能源客户:绑定宁德时代(送样测试)、韩国U&S ENERGY(独家供应协议)、某固态电池车企(2025年交付),形成“消费电池+动力电池+固态电池”全场景覆盖。 英联股份 技术壁垒 ◦ 专利储备:累计申请74项专利(12项发明),主导制定《锂离子电池用复
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邦基科技
一、业务关联性 1. 饲料生产原料需求 邦基科技主营猪饲料(占营收97.59%),其核心原材料包括玉米、豆粕等。虽然公司未直接大规模使用菜粕,但菜粕作为水产饲料的主要原料,在饲料行业中常与豆粕形成替代关系。当豆粕价格波动时,下游养殖企业可能调整配方,间接影响菜粕需求及价格。 2. 成本传导机制 菜粕与豆粕同为蛋白质来源,价格存在相关性。若菜粕价格上涨,可能推动饲料企业转向豆粕,进而推高豆粕需求及成本,最终影响邦基科技的采购成本。例如,2025年4月菜粕期货上涨时,邦基科技曾提示需关注原材料价格波
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中京电子
中京电子 客户与市场 • 核心客户:包括比亚迪、京东方、小米、OPPO、Vivo、海康威视等知名企业,覆盖消费电子、汽车电子、安防监控等领域。 • 新兴客户导入:积极切入AI服务器、人形机器人供应链,并为小米汽车提供间接配套(如BMS)。 中京电子目前是小米YU7的间接次级供应商,主要提供车载PCB板(如BMS相关模组),但未涉及核心三电、智驾或座舱系统。其与小米汽车的合作仍处于初期阶段,业务占比有限,需进一步突破技术壁垒才能提升供应链地位。 中京电子 一、技术应用:PCB是DDR4存储芯片封装
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金钼股份
1. 军工材料核心供应商 钼因其高熔点(2610℃)、高强度、耐腐蚀及优异的热传导性,成为军工领域关键材料。金钼股份的钼产品广泛应用于: 武器装备制造:用于生产枪炮、装甲车、坦克等武器的高强度合金钢,提升装备耐高温和抗腐蚀性能。 航空航天:作为高温合金(如镍基合金)的核心添加元素,用于制造航空发动机叶片、燃气轮机等高温部件,满足极端环境下的稳定性需求。 核工业:钼合金用于核反应堆结构材料,增强抗辐射和耐高温性能。 2. 军工认证与资质 公司被列为“军民两用技术与产品全国理事会理事单位”,并通过军
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新氧
核心驱动因素:战略转型与业务重构 1. 轻医美连锁业务爆发 ◦ 门店规模第一:截至2025年6月30日,新氧青春诊所(轻医美连锁品牌)在营门店达31家,超越行业竞争对手,首次登顶中国轻医美连锁品牌门店数量榜首。 ◦ 收入结构转型:连锁业务收入在6月首次成为集团最大收入来源,标志着新氧从“信息撮合平台”向“产业垂直整合平台”转型成功。 2. 业绩增长验证 ◦ 季度营收高增:2025年Q1轻医美连锁业务营收9880万元,同比暴增551%,连续六个季度保持高速增长,核销用户数同比增长874%。 ◦ 单
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新氧科技
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金安国纪
关键词:军工电子 + 覆铜板 + PCB概念 + 季度扭亏 1、据2025年5月15日业绩说明会,公司的客户群是PCB企业,PCB企业的产品广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯、军工等细分电子行业。公司拥有玻璃布生产基地,生产的玻璃布有助于公司实现产销一体化,形成产业链优势,有利于降低公司的生产成本、保障原材料供应安全。 2、据2024年年报,公司2024年覆铜板销量同比增长21.73%,其中宁国金安工厂销售增长64.77%;位列中国覆铜板行业国内企业前三强。 3、据2025年4月29日公告,
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2025-07-01 22:28:16
鼎龙股份
鼎龙股份:主营CMP工艺材料,CMP抛光垫国内龙头,抛光液及配套纳米研磨粒子均具备量产能力。 鼎龙股份 仙桃产业园作为鼎龙股份半导体材料战略落地的核心载体,2024年通过CMP抛光液和显示材料产能释放,实现收入超3亿元,贡献利润约2亿元。未来随着产能扩张与新品放量,该基地有望成为公司利润增长的核心动力,预计2025年相关业务收入将突破6亿元,净利润贡献提升至3亿元以上。建议重点关注PSPI二期投产进度、CMP抛光液高端产品验证进展及原材料自给率提升情况。 风险 • 客户集中风险:当前订单依赖国内
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安集科技
市场份额:国内CMP抛光液市占率约23%,为本土企业首位。 1. 国产替代加速 ◦ 国内CMP抛光液自给率不足15%,安集科技通过“替代进口+填补空白”策略,2024年新增订单中60%来自替代需求。 ◦ 政策支持:入选国家“02专项”,获得研发补贴超2亿元,加速7nm以下制程技术攻关。 2. 技术迭代需求 ◦ 先进制程(3nm/5nm)需更多CMP步骤(较14nm增加30%),推动抛光液用量增长。 ◦ 新材料应用(如GAA晶体管、3D封装)催生定制化抛光液需求,安集科技相关产品已进入验证阶段。
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信立泰
研发管线与未来潜力 1. 创新药管线密集兑现 ◦ 2024-2025年重点:S086(高血压)、SAL0108(复方降压)、恩那度司他(肾性贫血)等有望获批。 ◦ 2026年后潜力:JK07(心衰)、SAL0120(口服GLP-1)、小核酸药物(降脂/代谢)进入临床后期。 信立泰 一、当前研发阶段与商业化时间表 1. SAL0112片(口服GLP-1R偏向激动剂) ◦ 进展:处于Ⅰ期临床(2022年启动),主要评估安全性和剂量耐受性,尚未进入Ⅱ/Ⅲ期。 ◦ 商业化时间:预计2026年完成Ⅰ期,2
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金龙羽
产能布局与量产计划 • 惠州基地:投资12亿元建设固态电池材料量产线,规划产能包括: ◦ 电解质:500吨/年硫化物电解质粉体; ◦ 电芯:0.5GWh半固态电芯中试线; ◦ 配套材料:3000万平米离子导体膜。 • 投产时间表:2025年启动建设,周期12个月,预计2026年实现材料量产,2027年完成电芯产线调试。 金龙羽 订单与合作进展 • 采购协议:2025年5月与客户签订10万支/年订单,首年预计营收1.5-2亿元(单价1500-2000元/支),但公司声明订单金额占比较小,对年度利润
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中瓷电子
一、主营业务布局 1. 电子陶瓷材料及元件 ◦ 核心产品:光通信器件外壳(如800G/1.6T光模块外壳)、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、氮化铝陶瓷基板等。 ◦ 应用领域: ▪ 通信:5G基站、光模块(全球市场份额国内领先)。 ▪ 汽车电子:MEMS传感器、激光雷达封装外壳,适配新能源汽车自动驾驶需求。 ▪ 半导体设备:精密陶瓷零部件(如陶瓷加热盘、静电卡盘),批量应用于国产刻蚀机、光刻机等设备,实现关键部件国产替代。 2. 第三代半导体器件及模块 ◦ 氮化镓(GaN)射频
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跃岭股份
跃岭股份: 是中石光芯参股10%的股东,中石光芯全资子公司中科光芯主要从事光通信领域内光芯片及光器件研产销,主要产品为光芯片,拥有完整光芯片及器件全产业链生产线公司,掌握了从光芯片外延到TO封片,中科光芯是国内唯一装的IDM垂直整合能力 跃岭股份 光通信芯片业务 ◦ 产品布局: ▪ 参股子公司中科光芯研发生产25G光芯片及激光器件,适配5G基站、数据中心光模块需求。 ▪ 布局InP(磷化铟)外延片技术,瞄准国产替代市场,潜在替代空间超250亿元。 ◦ 商业化进展: ▪ 2023年完成25G光芯片
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飞亚达
关键词:手表 + 精密减速器 + 机器人 + 中航系 1、据2025年6月5日公告,公司签署股权收购意向协议,拟以现金方式收购陕西长空齿轮控股权,其产品涵盖精密齿轮和精密减速器,应用于航空航天和机器人领域。 2、据2024年年报,公司主营手表业务,自有品牌"飞亚达"定位航空航天表特色,持续强化产品差异化并通过多渠道优化运营。公司将加大核心技术相关投入,推动在机心研发与关键零部件研制、智能软硬件开发与集成、AI等前沿技术应用方面的核心技术攻坚 3、公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司,最终控制
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兴业股份
战略布局与增长点 1. 新兴业务突破 ◦ 半导体光刻胶:酚醛树脂送样测试中,目标客户为国内头部晶圆厂,若量产将切入半导体材料国产化赛道。 ◦ 3D打印材料:拥有增材成型材料专利,小批量供货航空航天部件,适配金属打印需求。 2. 产能与成本优化 ◦ 南通基地建设:规划年产10万吨特种树脂项目,预计2026年投产,目标降低单位成本15%。 ◦ 绿色转型:生物基树脂占比提升至10%,获“江苏精品”认证,契合“双碳”政策。 兴业股份南通基地建设进度综合分析(截至2025年6月29日) ------ 一、
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湖南天雁
湖南天雁 新兴业务布局 ◦ 新能源汽车零部件:研发电动增压器、电动压缩机等产品,切入混动车型供应链,与长安汽车等合作开发新能源热管理系统,但尚未形成规模化收入(2024年其他产品收入仅1326.89万元,占比3.07%)。 ◦ 军工配套:为特种装甲车辆、高铁动车组提供冷却风机,具备“保军报国”资质,参与国家重大军品项目,但该业务营收占比未单独披露。 湖南天雁 主要客户 ◦ 汽车领域:长安汽车(第一大股东,持股37.11%)、潍柴动力、玉柴集团等,前五大客户占比约30%。 ◦ 军工领域:特种车辆及
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英联股份 ◦ 传统业务:汕头、扬州基地年产能金属易开盖40亿片,2025年拟新增10亿片产能。 ◦ 新能源业务:江苏高邮基地总投资30.89亿元,规划复合集流体年产能11亿㎡,已获韩国U&S ENERGY、某头部汽车研究院订单。 英联股份 ◦ 新能源客户:绑定宁德时代(送样测试)、韩国U&S ENERGY(独家供应协议)、某固态电池车企(2025年交付),形成“消费电池+动力电池+固态电池”全场景覆盖。 英联股份 技术壁垒 ◦ 专利储备:累计申请74项专利(12项发明),主导制定《锂离子电池用复
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邦基科技
一、业务关联性 1. 饲料生产原料需求 邦基科技主营猪饲料(占营收97.59%),其核心原材料包括玉米、豆粕等。虽然公司未直接大规模使用菜粕,但菜粕作为水产饲料的主要原料,在饲料行业中常与豆粕形成替代关系。当豆粕价格波动时,下游养殖企业可能调整配方,间接影响菜粕需求及价格。 2. 成本传导机制 菜粕与豆粕同为蛋白质来源,价格存在相关性。若菜粕价格上涨,可能推动饲料企业转向豆粕,进而推高豆粕需求及成本,最终影响邦基科技的采购成本。例如,2025年4月菜粕期货上涨时,邦基科技曾提示需关注原材料价格波
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中京电子 客户与市场 • 核心客户:包括比亚迪、京东方、小米、OPPO、Vivo、海康威视等知名企业,覆盖消费电子、汽车电子、安防监控等领域。 • 新兴客户导入:积极切入AI服务器、人形机器人供应链,并为小米汽车提供间接配套(如BMS)。 中京电子目前是小米YU7的间接次级供应商,主要提供车载PCB板(如BMS相关模组),但未涉及核心三电、智驾或座舱系统。其与小米汽车的合作仍处于初期阶段,业务占比有限,需进一步突破技术壁垒才能提升供应链地位。 中京电子 一、技术应用:PCB是DDR4存储芯片封装
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金钼股份
1. 军工材料核心供应商 钼因其高熔点(2610℃)、高强度、耐腐蚀及优异的热传导性,成为军工领域关键材料。金钼股份的钼产品广泛应用于: 武器装备制造:用于生产枪炮、装甲车、坦克等武器的高强度合金钢,提升装备耐高温和抗腐蚀性能。 航空航天:作为高温合金(如镍基合金)的核心添加元素,用于制造航空发动机叶片、燃气轮机等高温部件,满足极端环境下的稳定性需求。 核工业:钼合金用于核反应堆结构材料,增强抗辐射和耐高温性能。 2. 军工认证与资质 公司被列为“军民两用技术与产品全国理事会理事单位”,并通过军
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核心驱动因素:战略转型与业务重构 1. 轻医美连锁业务爆发 ◦ 门店规模第一:截至2025年6月30日,新氧青春诊所(轻医美连锁品牌)在营门店达31家,超越行业竞争对手,首次登顶中国轻医美连锁品牌门店数量榜首。 ◦ 收入结构转型:连锁业务收入在6月首次成为集团最大收入来源,标志着新氧从“信息撮合平台”向“产业垂直整合平台”转型成功。 2. 业绩增长验证 ◦ 季度营收高增:2025年Q1轻医美连锁业务营收9880万元,同比暴增551%,连续六个季度保持高速增长,核销用户数同比增长874%。 ◦ 单
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关键词:军工电子 + 覆铜板 + PCB概念 + 季度扭亏 1、据2025年5月15日业绩说明会,公司的客户群是PCB企业,PCB企业的产品广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯、军工等细分电子行业。公司拥有玻璃布生产基地,生产的玻璃布有助于公司实现产销一体化,形成产业链优势,有利于降低公司的生产成本、保障原材料供应安全。 2、据2024年年报,公司2024年覆铜板销量同比增长21.73%,其中宁国金安工厂销售增长64.77%;位列中国覆铜板行业国内企业前三强。 3、据2025年4月29日公告,
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鼎龙股份
鼎龙股份:主营CMP工艺材料,CMP抛光垫国内龙头,抛光液及配套纳米研磨粒子均具备量产能力。 鼎龙股份 仙桃产业园作为鼎龙股份半导体材料战略落地的核心载体,2024年通过CMP抛光液和显示材料产能释放,实现收入超3亿元,贡献利润约2亿元。未来随着产能扩张与新品放量,该基地有望成为公司利润增长的核心动力,预计2025年相关业务收入将突破6亿元,净利润贡献提升至3亿元以上。建议重点关注PSPI二期投产进度、CMP抛光液高端产品验证进展及原材料自给率提升情况。 风险 • 客户集中风险:当前订单依赖国内
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市场份额:国内CMP抛光液市占率约23%,为本土企业首位。 1. 国产替代加速 ◦ 国内CMP抛光液自给率不足15%,安集科技通过“替代进口+填补空白”策略,2024年新增订单中60%来自替代需求。 ◦ 政策支持:入选国家“02专项”,获得研发补贴超2亿元,加速7nm以下制程技术攻关。 2. 技术迭代需求 ◦ 先进制程(3nm/5nm)需更多CMP步骤(较14nm增加30%),推动抛光液用量增长。 ◦ 新材料应用(如GAA晶体管、3D封装)催生定制化抛光液需求,安集科技相关产品已进入验证阶段。
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研发管线与未来潜力 1. 创新药管线密集兑现 ◦ 2024-2025年重点:S086(高血压)、SAL0108(复方降压)、恩那度司他(肾性贫血)等有望获批。 ◦ 2026年后潜力:JK07(心衰)、SAL0120(口服GLP-1)、小核酸药物(降脂/代谢)进入临床后期。 信立泰 一、当前研发阶段与商业化时间表 1. SAL0112片(口服GLP-1R偏向激动剂) ◦ 进展:处于Ⅰ期临床(2022年启动),主要评估安全性和剂量耐受性,尚未进入Ⅱ/Ⅲ期。 ◦ 商业化时间:预计2026年完成Ⅰ期,2
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产能布局与量产计划 • 惠州基地:投资12亿元建设固态电池材料量产线,规划产能包括: ◦ 电解质:500吨/年硫化物电解质粉体; ◦ 电芯:0.5GWh半固态电芯中试线; ◦ 配套材料:3000万平米离子导体膜。 • 投产时间表:2025年启动建设,周期12个月,预计2026年实现材料量产,2027年完成电芯产线调试。 金龙羽 订单与合作进展 • 采购协议:2025年5月与客户签订10万支/年订单,首年预计营收1.5-2亿元(单价1500-2000元/支),但公司声明订单金额占比较小,对年度利润
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中瓷电子
一、主营业务布局 1. 电子陶瓷材料及元件 ◦ 核心产品:光通信器件外壳(如800G/1.6T光模块外壳)、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、氮化铝陶瓷基板等。 ◦ 应用领域: ▪ 通信:5G基站、光模块(全球市场份额国内领先)。 ▪ 汽车电子:MEMS传感器、激光雷达封装外壳,适配新能源汽车自动驾驶需求。 ▪ 半导体设备:精密陶瓷零部件(如陶瓷加热盘、静电卡盘),批量应用于国产刻蚀机、光刻机等设备,实现关键部件国产替代。 2. 第三代半导体器件及模块 ◦ 氮化镓(GaN)射频
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2025-06-30 10:33:13
跃岭股份
跃岭股份: 是中石光芯参股10%的股东,中石光芯全资子公司中科光芯主要从事光通信领域内光芯片及光器件研产销,主要产品为光芯片,拥有完整光芯片及器件全产业链生产线公司,掌握了从光芯片外延到TO封片,中科光芯是国内唯一装的IDM垂直整合能力 跃岭股份 光通信芯片业务 ◦ 产品布局: ▪ 参股子公司中科光芯研发生产25G光芯片及激光器件,适配5G基站、数据中心光模块需求。 ▪ 布局InP(磷化铟)外延片技术,瞄准国产替代市场,潜在替代空间超250亿元。 ◦ 商业化进展: ▪ 2023年完成25G光芯片
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北上11
2025-06-30 10:12:08
飞亚达
关键词:手表 + 精密减速器 + 机器人 + 中航系 1、据2025年6月5日公告,公司签署股权收购意向协议,拟以现金方式收购陕西长空齿轮控股权,其产品涵盖精密齿轮和精密减速器,应用于航空航天和机器人领域。 2、据2024年年报,公司主营手表业务,自有品牌"飞亚达"定位航空航天表特色,持续强化产品差异化并通过多渠道优化运营。公司将加大核心技术相关投入,推动在机心研发与关键零部件研制、智能软硬件开发与集成、AI等前沿技术应用方面的核心技术攻坚 3、公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司,最终控制
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飞亚达
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北上11
2025-06-29 23:17:13
兴业股份
战略布局与增长点 1. 新兴业务突破 ◦ 半导体光刻胶:酚醛树脂送样测试中,目标客户为国内头部晶圆厂,若量产将切入半导体材料国产化赛道。 ◦ 3D打印材料:拥有增材成型材料专利,小批量供货航空航天部件,适配金属打印需求。 2. 产能与成本优化 ◦ 南通基地建设:规划年产10万吨特种树脂项目,预计2026年投产,目标降低单位成本15%。 ◦ 绿色转型:生物基树脂占比提升至10%,获“江苏精品”认证,契合“双碳”政策。 兴业股份南通基地建设进度综合分析(截至2025年6月29日) ------ 一、
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2025-06-29 23:16:32
湖南天雁
湖南天雁 新兴业务布局 ◦ 新能源汽车零部件:研发电动增压器、电动压缩机等产品,切入混动车型供应链,与长安汽车等合作开发新能源热管理系统,但尚未形成规模化收入(2024年其他产品收入仅1326.89万元,占比3.07%)。 ◦ 军工配套:为特种装甲车辆、高铁动车组提供冷却风机,具备“保军报国”资质,参与国家重大军品项目,但该业务营收占比未单独披露。 湖南天雁 主要客户 ◦ 汽车领域:长安汽车(第一大股东,持股37.11%)、潍柴动力、玉柴集团等,前五大客户占比约30%。 ◦ 军工领域:特种车辆及
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北上11
2025-06-29 23:15:54
英联股份
英联股份 ◦ 传统业务:汕头、扬州基地年产能金属易开盖40亿片,2025年拟新增10亿片产能。 ◦ 新能源业务:江苏高邮基地总投资30.89亿元,规划复合集流体年产能11亿㎡,已获韩国U&S ENERGY、某头部汽车研究院订单。 英联股份 ◦ 新能源客户:绑定宁德时代(送样测试)、韩国U&S ENERGY(独家供应协议)、某固态电池车企(2025年交付),形成“消费电池+动力电池+固态电池”全场景覆盖。 英联股份 技术壁垒 ◦ 专利储备:累计申请74项专利(12项发明),主导制定《锂离子电池用复
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北上11
2025-06-29 23:15:11
邦基科技
一、业务关联性 1. 饲料生产原料需求 邦基科技主营猪饲料(占营收97.59%),其核心原材料包括玉米、豆粕等。虽然公司未直接大规模使用菜粕,但菜粕作为水产饲料的主要原料,在饲料行业中常与豆粕形成替代关系。当豆粕价格波动时,下游养殖企业可能调整配方,间接影响菜粕需求及价格。 2. 成本传导机制 菜粕与豆粕同为蛋白质来源,价格存在相关性。若菜粕价格上涨,可能推动饲料企业转向豆粕,进而推高豆粕需求及成本,最终影响邦基科技的采购成本。例如,2025年4月菜粕期货上涨时,邦基科技曾提示需关注原材料价格波
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北上11
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中京电子
中京电子 客户与市场 • 核心客户:包括比亚迪、京东方、小米、OPPO、Vivo、海康威视等知名企业,覆盖消费电子、汽车电子、安防监控等领域。 • 新兴客户导入:积极切入AI服务器、人形机器人供应链,并为小米汽车提供间接配套(如BMS)。 中京电子目前是小米YU7的间接次级供应商,主要提供车载PCB板(如BMS相关模组),但未涉及核心三电、智驾或座舱系统。其与小米汽车的合作仍处于初期阶段,业务占比有限,需进一步突破技术壁垒才能提升供应链地位。 中京电子 一、技术应用:PCB是DDR4存储芯片封装
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北上11
2025-06-29 23:12:55
金钼股份
1. 军工材料核心供应商 钼因其高熔点(2610℃)、高强度、耐腐蚀及优异的热传导性,成为军工领域关键材料。金钼股份的钼产品广泛应用于: 武器装备制造:用于生产枪炮、装甲车、坦克等武器的高强度合金钢,提升装备耐高温和抗腐蚀性能。 航空航天:作为高温合金(如镍基合金)的核心添加元素,用于制造航空发动机叶片、燃气轮机等高温部件,满足极端环境下的稳定性需求。 核工业:钼合金用于核反应堆结构材料,增强抗辐射和耐高温性能。 2. 军工认证与资质 公司被列为“军民两用技术与产品全国理事会理事单位”,并通过军
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