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2026-04-08 14:56:39

2026cpo从实验室到商用元年，东田微预期差

一、2026cpo大换血 • 旧方案：光模块插在交换机/GPU外面 → 功耗高、延迟高、带宽顶死 • 新方案（CPO）：光引擎跟交换芯片/ASIC 焊在同一封装内（2.5D/3D 共封） ◦ 带宽 ↑10 倍、功耗 ↓50%～70%、延迟 ↓到亚纳秒 ◦ 2026 是从「实验室→规模商用」的元年 1. 巨头全线量产，不是概念 • 英伟达：Spectrum-X / Quantum-X CPO 交换机 2026 全量产 ◦ 订单超 5 万台，1.6T 光引擎需求 80 万只 • 博通：第三代 200

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c泰金，高端pcb上游核心装备商

一、核心芯片关联逻辑 • 主营：铜箔设备（阴极辊、生箔机）铜箔是 PCB（印制电路板）、芯片封装载板、先进封装的核心基础材材料 • 芯片封装“卡脖子”突破 ◦ 牵头国家重点研发计划：高强极薄铜箔制造成套技术 ◦ 国内首创 1.5μm 载体铜箔设备（芯片封装用极薄载体铜箔） ◦ 此前 1.5–3.5μm 载体铜箔 100%依赖日本进口 ◦ 已通过华为等终端验证 • 高频高速（AI/5G/服务器） ◦ 设备用于 HVLP超低轮廓铜箔、RTF反转铜箔 ◦ 直接服务 AI服务器、高速通信、高端PC

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最纯正的军工新股：宏明电子

宏明电子（301682）基本面最突出的特点：军工+高可靠MLCC国家队、全产业链自主可控、资质壁垒极高、军工+苹果双赛道、2025年业绩触底回升。一、身份与基因（最核心壁垒） • 军工血统：前身为1958年国营715厂（一五计划156项重点工程），四川省国资委控股 • 高可靠电子元器件国家队：服务航天、航空、兵器、核工业68年 • 资质天花板： ◦ 国内首条宇航级MLCC生产线（可靠性S级） ◦ 国军标、宇航级、AS9100航空、IATF16949车规全认证 ◦ 参与61项国家/军用标准制定

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n族兴：次新抱团+化工涨价+技术壁垒，有预期差

一、核心技术壁垒（铝粉环节）氮气雾化+高纯原料：用≥99.85%液态铝氮气雾化，球形度高、活性铝高、杂质极低；还能做≥99.99%高纯铝粉，用于电子/半导体/军工。全流程自主可控：行业少数自产核心原料（微细球形铝粉），不用外购，品质与成本双壁垒。七大核心技术打底：掌握微细球形铝粉制备、精细分级、片状化、树脂包覆、水性化、真空镀铝、粉末化全链条技术。专利+标准壁垒：授权专利90项（发明49项）；主持/参与3项行业标准、3项国际标准、7项国标，掌握行业话语权。高端应用卡位：进入光伏电子浆料

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一、2026cpo大换血 • 旧方案：光模块插在交换机/GPU外面 → 功耗高、延迟高、带宽顶死 • 新方案（CPO）：光引擎跟交换芯片/ASIC 焊在同一封装内（2.5D/3D 共封） ◦ 带宽 ↑10 倍、功耗 ↓50%～70%、延迟 ↓到亚纳秒 ◦ 2026 是从「实验室→规模商用」的元年 1. 巨头全线量产，不是概念 • 英伟达：Spectrum-X / Quantum-X CPO 交换机 2026 全量产 ◦ 订单超 5 万台，1.6T 光引擎需求 80 万只 • 博通：第三代 200

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一、核心芯片关联逻辑 • 主营：铜箔设备（阴极辊、生箔机）铜箔是 PCB（印制电路板）、芯片封装载板、先进封装的核心基础材材料 • 芯片封装“卡脖子”突破 ◦ 牵头国家重点研发计划：高强极薄铜箔制造成套技术 ◦ 国内首创 1.5μm 载体铜箔设备（芯片封装用极薄载体铜箔） ◦ 此前 1.5–3.5μm 载体铜箔 100%依赖日本进口 ◦ 已通过华为等终端验证 • 高频高速（AI/5G/服务器） ◦ 设备用于 HVLP超低轮廓铜箔、RTF反转铜箔 ◦ 直接服务 AI服务器、高速通信、高端PC

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最纯正的军工新股：宏明电子

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一、核心技术壁垒（铝粉环节）氮气雾化+高纯原料：用≥99.85%液态铝氮气雾化，球形度高、活性铝高、杂质极低；还能做≥99.99%高纯铝粉，用于电子/半导体/军工。全流程自主可控：行业少数自产核心原料（微细球形铝粉），不用外购，品质与成本双壁垒。七大核心技术打底：掌握微细球形铝粉制备、精细分级、片状化、树脂包覆、水性化、真空镀铝、粉末化全链条技术。专利+标准壁垒：授权专利90项（发明49项）；主持/参与3项行业标准、3项国际标准、7项国标，掌握行业话语权。高端应用卡位：进入光伏电子浆料

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