周末天风已经点评法拉电子，继续重点推荐，并且说了AIDC新增量(供货台达，光宝，麦米，欧陆通等)，同时孙姐在聊其他标的的时候，依然不忘记说法拉电子是他很爱的公司如图2，这位置今年涨幅刚刚翻红，历史上的很低的位置了，在今年大牛市下孙姐最爱的企业还不能不涨吗？#薄膜电容作为高稳定性产品受益服务器高端市场

新藏铁路成败的关键在路基，路基成败的关键在冻土；新藏铁路的桥隧比高达61.53%，需大量安全监测设备，交大铁发有望获得相关订单，推动业绩增长；结论：雅下水电看TBM，新藏铁路看冻土监测，交大铁发=恒立钻具；    继奇正藏药之后又一篇逻辑雄文，大空间，大预期差，希望可以早日get

🚀据最新消息，国内手机无卡化时代9月即将开启。苹果17、Mate系列全面引入eSIM。芯讯通模组已获欧洲首发。切入苹果供应链，将打开爆发增长空间。 📈#日海智能：全球eSIM模组核心供应商#深度绑定苹果生态链 根据天眼查信息，全球eSIM模组核心供应商芯讯通是日海

🔥#设备Esim千亿赛道启航  工信部加速推进物联网转网，2025年设备Esim渗透率将突破60%！▫️日海智能全资子公司芯讯通与英飞凌（苹果通讯基带公司）、Kigen（苹果eSIM设计，覆盖25亿设备）联合推出eSIM模组SIM7070，适配手表、手机。▫️澄天伟业公司具备e

​有点长，慢慢看。底部反转的好逻辑根据港交所英诺赛科招股书第262页 https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2024/1218/2024121800032_c.pdf 截至最新的2024年6月30日，英诺赛科第一大供应

事件：英伟达最新800V架构供应商名单曝光英诺赛科成中国唯一入选芯片企业。受此消息影响，周五英诺赛科涨幅一度超过60%，截至收盘市值突破500亿。 1、铭普光磁深度绑定英诺赛科，联合研发出图腾柱无桥电路PFC电感-4KW，与Innoscience 芯片型号INN650TA030A

雅鲁藏布江水电站：工程开工仪式在西藏自治区林芝市米林水电站坝址举行。标志着雅鲁藏布江下游水电工程正式启动，工程主要采取截弯取直、隧洞引水的开发方式，建设5座梯级电站，该项目总投资约1.2万亿元，装机容量达6000万千瓦（相当于3个三峡水电站），工程电力以外送消纳为主，兼顾西藏本地自用需求。成为国家能

亮点一：旗下项目被央行列为上海货币政策创新首个示范案例 公司发布“航运供应链区块链存证平台”，于上月被央行列为上海“先行先试”结构性货币政策工具创新的首个案例。此次自贸区稳定币创新探索工作开启，公司或将承接人民币稳定币航贸相关探索。 亮点二：携手蚂蚁链入股浦江数链，是自贸区稳定币

1、昨晚消息，微软承诺向人工智能教育投入40亿美元，其中包括人工智能设备工具。同日，OpenAI宣布启动“全国人工智能教育研究院”，美国K-12教育全面AI化。智慧教室成为AI教育最大增量，市场空间超4000亿。 2、奥拓电子深耕AI教育、智慧教室，是国际领先的智能视讯解决方案提供商，已与

核心逻辑： 1、义乌“超3000家商户使用稳定币、月流水破10亿美元”，最新应用稳定币！东望时代官网实锤金华义乌国资的稳定币跨境支付，深度合作VISA、MasterCard，兼容Apple Pay、Google Pay电子钱包。 2、东付通是由浙江东望时代数智科技有限公司（国资控

☎事件：2025年7月6日，财政部和商务部同时发布公告，宣布在政府采购活动中对部分自欧盟进口的医疗器械采取限制性措施。政策铁幕落下，国产设备迎历史性机遇。#重点关注：济高发展1⃣罗氏诊断（瑞士）首当其冲，其主力机型LightCycler 480等PCR设备年采购额超百亿，#垄断的中国三级医院35%以

核心观点：公司累计建设并网光伏电站超5GW，运维新能源项目超18GW，是协鑫能科的9倍，将充分受益于光伏资产上链。同为蚂蚁光伏合作方，林洋当前市值仅协鑫能科的一半。 1：【林洋能源】携手【蚂蚁数科】、【协鑫集团】等公司共同成立“全球绿色碳链联盟”，建立境内外认证互认、且具有公信力的碳足迹核

1、【半导体材料抛光液断供】（CMP）DSTI slurry断供：物管通知受台湾出口管制限制，Fab1 DSTI slurry（料号：M2701505，AGC-TW）暂停供货，存货仅剩5个月用量（267桶）。 2、【半导体抛光液是半导体制造过程中不可或缺的关键材料】：其重要性主要体现在半导

🌟催化：6月30日，台湾经济日报报道，AI高速运算原材料磷化铟大缺货，下游买家称“#有多少（料）就收多少，#价格不是问题。”1⃣#磷化铟此次缺货的主因是下游数据中心光模块向1.6T/3.2T迭代，带宽需求是现有800G模块的4倍，磷化铟调制器和接收器是性能瓶颈的突破口。2⃣业界分析，随着GB200

🔥据韩媒报道，长鑫存储计划在2025年底前交付HBM3样品，从2026年开始全面量产，2027年开发HBM3E。1⃣IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体：HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成，需要IC载板建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集