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只要锄头挥的好
2026-04-30 23:40:43
黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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产业深度:华虹先进制程迎变局,半导体设备国产化逻辑再强化
近期,半导体产业链传来重要动态。据市场消息,华虹集团旗下华力微电子(HLMC)在先进制程工艺研发上取得显著进展,已具备服务高端AI芯片客户的能力。此前,包括壁仞科技在内的国产GPU厂商,正积极寻求本土供应链的支持,将其产品导入华虹相关产线进行流片与生产。 然而,外部环境的不确定性正在增加。2026年4月28日,市场传出美国商务部向应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)及科磊(KLA)等设备巨头发出通知,要求暂停向华虹部分特定厂区供应相关设备与材料。 监管逻辑的质变:从“技术参数”到“设施管控”
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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产业深度:华虹先进制程迎变局,半导体设备国产化逻辑再强化
近期,半导体产业链传来重要动态。据市场消息,华虹集团旗下华力微电子(HLMC)在先进制程工艺研发上取得显著进展,已具备服务高端AI芯片客户的能力。此前,包括壁仞科技在内的国产GPU厂商,正积极寻求本土供应链的支持,将其产品导入华虹相关产线进行流片与生产。 然而,外部环境的不确定性正在增加。2026年4月28日,市场传出美国商务部向应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)及科磊(KLA)等设备巨头发出通知,要求暂停向华虹部分特定厂区供应相关设备与材料。 监管逻辑的质变:从“技术参数”到“设施管控”
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
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SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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产业深度:华虹先进制程迎变局,半导体设备国产化逻辑再强化
近期,半导体产业链传来重要动态。据市场消息,华虹集团旗下华力微电子(HLMC)在先进制程工艺研发上取得显著进展,已具备服务高端AI芯片客户的能力。此前,包括壁仞科技在内的国产GPU厂商,正积极寻求本土供应链的支持,将其产品导入华虹相关产线进行流片与生产。 然而,外部环境的不确定性正在增加。2026年4月28日,市场传出美国商务部向应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)及科磊(KLA)等设备巨头发出通知,要求暂停向华虹部分特定厂区供应相关设备与材料。 监管逻辑的质变:从“技术参数”到“设施管控”
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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产业深度:华虹先进制程迎变局,半导体设备国产化逻辑再强化
近期,半导体产业链传来重要动态。据市场消息,华虹集团旗下华力微电子(HLMC)在先进制程工艺研发上取得显著进展,已具备服务高端AI芯片客户的能力。此前,包括壁仞科技在内的国产GPU厂商,正积极寻求本土供应链的支持,将其产品导入华虹相关产线进行流片与生产。 然而,外部环境的不确定性正在增加。2026年4月28日,市场传出美国商务部向应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)及科磊(KLA)等设备巨头发出通知,要求暂停向华虹部分特定厂区供应相关设备与材料。 监管逻辑的质变:从“技术参数”到“设施管控”
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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产业深度:华虹先进制程迎变局,半导体设备国产化逻辑再强化
近期,半导体产业链传来重要动态。据市场消息,华虹集团旗下华力微电子(HLMC)在先进制程工艺研发上取得显著进展,已具备服务高端AI芯片客户的能力。此前,包括壁仞科技在内的国产GPU厂商,正积极寻求本土供应链的支持,将其产品导入华虹相关产线进行流片与生产。 然而,外部环境的不确定性正在增加。2026年4月28日,市场传出美国商务部向应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)及科磊(KLA)等设备巨头发出通知,要求暂停向华虹部分特定厂区供应相关设备与材料。 监管逻辑的质变:从“技术参数”到“设施管控”
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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产业深度:华虹先进制程迎变局,半导体设备国产化逻辑再强化
近期,半导体产业链传来重要动态。据市场消息,华虹集团旗下华力微电子(HLMC)在先进制程工艺研发上取得显著进展,已具备服务高端AI芯片客户的能力。此前,包括壁仞科技在内的国产GPU厂商,正积极寻求本土供应链的支持,将其产品导入华虹相关产线进行流片与生产。 然而,外部环境的不确定性正在增加。2026年4月28日,市场传出美国商务部向应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)及科磊(KLA)等设备巨头发出通知,要求暂停向华虹部分特定厂区供应相关设备与材料。 监管逻辑的质变:从“技术参数”到“设施管控”
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
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