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只要锄头挥的好
2026-03-11 14:46:11
霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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2026-03-11 11:24:45
《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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晶科能源
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只要锄头挥的好
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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科华数据
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只要锄头挥的好
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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兴森科技
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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伊美冲突下的无人机工业:中国低速发动机产能的深度解析
战争需求重塑供应链:从“高端”到“海量” 在当前伊美冲突加剧的背景下,无人机已不再仅仅是侦察或高端打击平台,而是演变为一种大规模消耗型武器。特别是“自杀式无人机”(巡飞弹/FPV),因其成本低廉、操作简单、打击精准,成为冲突双方争夺战场主动权的关键。 这种战术转变对供应链提出了前所未有的要求:不是需要几台昂贵的涡轮发动机,而是需要几万台甚至几十万台能够“一次性”完成任务的低速活塞发动机。 工业实力的具象化:宗申动力的“订单排期” 正如近期社交媒体上流传的图片所示,位于重庆的宗申动力(中国通用动力
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从“买方市场”到“卖方市场”:存储行业500%涨幅带来的结构性失衡
NAND闪存市场正经历一场前所未有的剧烈动荡。自2025年下半年以来,合约价格累计飙升500%,这场由AI驱动的涨价狂潮已不再局限于上游晶圆厂,而是迅速向下游传导,直接引发了供应链付款模式的剧变。全球NAND主控大厂群联电子近日正式通知客户,将调整付款条款,要求协商预付款安排,这标志着存储市场已进入“现金为王”的白热化争夺阶段。 过去六个月,NAND闪存市场经历了堪称“疯狂”的涨价周期。自2025年下半年起,合约价格连续翻番,累计涨幅高达500%。这种指数级的增长直接推高了中游厂商的采购成本,导
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3.5D封装引爆HBM“吞金”狂潮,存储江湖迎来立体革命
随着博通(Broadcom)宣布其3.5D XDSiP平台正式出货,以及SK海力士(SK Hynix)加速布局混合键合(Hybrid Bonding)试点产线,存储芯片行业正站上一场深刻变革的悬崖边。这场变革的核心,是从“平面扩展”向“立体堆叠”的全面转型。它不仅关乎技术工艺的演进,更将彻底重构存储芯片的性能极限、市场格局与商业模式。 过去,存储芯片的性能提升主要依赖制程微缩,即在平面上塞进更多晶体管。然而,当制程逼近物理极限,这种“平面扩展”的红利已近枯竭。新技术路线图清晰地指向了“立体集成”
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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利扬芯片
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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伊美冲突下的无人机工业:中国低速发动机产能的深度解析
战争需求重塑供应链:从“高端”到“海量” 在当前伊美冲突加剧的背景下,无人机已不再仅仅是侦察或高端打击平台,而是演变为一种大规模消耗型武器。特别是“自杀式无人机”(巡飞弹/FPV),因其成本低廉、操作简单、打击精准,成为冲突双方争夺战场主动权的关键。 这种战术转变对供应链提出了前所未有的要求:不是需要几台昂贵的涡轮发动机,而是需要几万台甚至几十万台能够“一次性”完成任务的低速活塞发动机。 工业实力的具象化:宗申动力的“订单排期” 正如近期社交媒体上流传的图片所示,位于重庆的宗申动力(中国通用动力
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从“买方市场”到“卖方市场”:存储行业500%涨幅带来的结构性失衡
NAND闪存市场正经历一场前所未有的剧烈动荡。自2025年下半年以来,合约价格累计飙升500%,这场由AI驱动的涨价狂潮已不再局限于上游晶圆厂,而是迅速向下游传导,直接引发了供应链付款模式的剧变。全球NAND主控大厂群联电子近日正式通知客户,将调整付款条款,要求协商预付款安排,这标志着存储市场已进入“现金为王”的白热化争夺阶段。 过去六个月,NAND闪存市场经历了堪称“疯狂”的涨价周期。自2025年下半年起,合约价格连续翻番,累计涨幅高达500%。这种指数级的增长直接推高了中游厂商的采购成本,导
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3.5D封装引爆HBM“吞金”狂潮,存储江湖迎来立体革命
随着博通(Broadcom)宣布其3.5D XDSiP平台正式出货,以及SK海力士(SK Hynix)加速布局混合键合(Hybrid Bonding)试点产线,存储芯片行业正站上一场深刻变革的悬崖边。这场变革的核心,是从“平面扩展”向“立体堆叠”的全面转型。它不仅关乎技术工艺的演进,更将彻底重构存储芯片的性能极限、市场格局与商业模式。 过去,存储芯片的性能提升主要依赖制程微缩,即在平面上塞进更多晶体管。然而,当制程逼近物理极限,这种“平面扩展”的红利已近枯竭。新技术路线图清晰地指向了“立体集成”
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博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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晶科能源
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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兴森科技
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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伊美冲突下的无人机工业:中国低速发动机产能的深度解析
战争需求重塑供应链:从“高端”到“海量” 在当前伊美冲突加剧的背景下,无人机已不再仅仅是侦察或高端打击平台,而是演变为一种大规模消耗型武器。特别是“自杀式无人机”(巡飞弹/FPV),因其成本低廉、操作简单、打击精准,成为冲突双方争夺战场主动权的关键。 这种战术转变对供应链提出了前所未有的要求:不是需要几台昂贵的涡轮发动机,而是需要几万台甚至几十万台能够“一次性”完成任务的低速活塞发动机。 工业实力的具象化:宗申动力的“订单排期” 正如近期社交媒体上流传的图片所示,位于重庆的宗申动力(中国通用动力
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从“买方市场”到“卖方市场”:存储行业500%涨幅带来的结构性失衡
NAND闪存市场正经历一场前所未有的剧烈动荡。自2025年下半年以来,合约价格累计飙升500%,这场由AI驱动的涨价狂潮已不再局限于上游晶圆厂,而是迅速向下游传导,直接引发了供应链付款模式的剧变。全球NAND主控大厂群联电子近日正式通知客户,将调整付款条款,要求协商预付款安排,这标志着存储市场已进入“现金为王”的白热化争夺阶段。 过去六个月,NAND闪存市场经历了堪称“疯狂”的涨价周期。自2025年下半年起,合约价格连续翻番,累计涨幅高达500%。这种指数级的增长直接推高了中游厂商的采购成本,导
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3.5D封装引爆HBM“吞金”狂潮,存储江湖迎来立体革命
随着博通(Broadcom)宣布其3.5D XDSiP平台正式出货,以及SK海力士(SK Hynix)加速布局混合键合(Hybrid Bonding)试点产线,存储芯片行业正站上一场深刻变革的悬崖边。这场变革的核心,是从“平面扩展”向“立体堆叠”的全面转型。它不仅关乎技术工艺的演进,更将彻底重构存储芯片的性能极限、市场格局与商业模式。 过去,存储芯片的性能提升主要依赖制程微缩,即在平面上塞进更多晶体管。然而,当制程逼近物理极限,这种“平面扩展”的红利已近枯竭。新技术路线图清晰地指向了“立体集成”
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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海科新源
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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战争需求重塑供应链:从“高端”到“海量” 在当前伊美冲突加剧的背景下,无人机已不再仅仅是侦察或高端打击平台,而是演变为一种大规模消耗型武器。特别是“自杀式无人机”(巡飞弹/FPV),因其成本低廉、操作简单、打击精准,成为冲突双方争夺战场主动权的关键。 这种战术转变对供应链提出了前所未有的要求:不是需要几台昂贵的涡轮发动机,而是需要几万台甚至几十万台能够“一次性”完成任务的低速活塞发动机。 工业实力的具象化:宗申动力的“订单排期” 正如近期社交媒体上流传的图片所示,位于重庆的宗申动力(中国通用动力
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从“买方市场”到“卖方市场”:存储行业500%涨幅带来的结构性失衡
NAND闪存市场正经历一场前所未有的剧烈动荡。自2025年下半年以来,合约价格累计飙升500%,这场由AI驱动的涨价狂潮已不再局限于上游晶圆厂,而是迅速向下游传导,直接引发了供应链付款模式的剧变。全球NAND主控大厂群联电子近日正式通知客户,将调整付款条款,要求协商预付款安排,这标志着存储市场已进入“现金为王”的白热化争夺阶段。 过去六个月,NAND闪存市场经历了堪称“疯狂”的涨价周期。自2025年下半年起,合约价格连续翻番,累计涨幅高达500%。这种指数级的增长直接推高了中游厂商的采购成本,导
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3.5D封装引爆HBM“吞金”狂潮,存储江湖迎来立体革命
随着博通(Broadcom)宣布其3.5D XDSiP平台正式出货,以及SK海力士(SK Hynix)加速布局混合键合(Hybrid Bonding)试点产线,存储芯片行业正站上一场深刻变革的悬崖边。这场变革的核心,是从“平面扩展”向“立体堆叠”的全面转型。它不仅关乎技术工艺的演进,更将彻底重构存储芯片的性能极限、市场格局与商业模式。 过去,存储芯片的性能提升主要依赖制程微缩,即在平面上塞进更多晶体管。然而,当制程逼近物理极限,这种“平面扩展”的红利已近枯竭。新技术路线图清晰地指向了“立体集成”
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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2026-02-24 21:27:34
自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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晶科能源
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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科华数据
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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兴森科技
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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伊美冲突下的无人机工业:中国低速发动机产能的深度解析
战争需求重塑供应链:从“高端”到“海量” 在当前伊美冲突加剧的背景下,无人机已不再仅仅是侦察或高端打击平台,而是演变为一种大规模消耗型武器。特别是“自杀式无人机”(巡飞弹/FPV),因其成本低廉、操作简单、打击精准,成为冲突双方争夺战场主动权的关键。 这种战术转变对供应链提出了前所未有的要求:不是需要几台昂贵的涡轮发动机,而是需要几万台甚至几十万台能够“一次性”完成任务的低速活塞发动机。 工业实力的具象化:宗申动力的“订单排期” 正如近期社交媒体上流传的图片所示,位于重庆的宗申动力(中国通用动力
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从“买方市场”到“卖方市场”:存储行业500%涨幅带来的结构性失衡
NAND闪存市场正经历一场前所未有的剧烈动荡。自2025年下半年以来,合约价格累计飙升500%,这场由AI驱动的涨价狂潮已不再局限于上游晶圆厂,而是迅速向下游传导,直接引发了供应链付款模式的剧变。全球NAND主控大厂群联电子近日正式通知客户,将调整付款条款,要求协商预付款安排,这标志着存储市场已进入“现金为王”的白热化争夺阶段。 过去六个月,NAND闪存市场经历了堪称“疯狂”的涨价周期。自2025年下半年起,合约价格连续翻番,累计涨幅高达500%。这种指数级的增长直接推高了中游厂商的采购成本,导
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3.5D封装引爆HBM“吞金”狂潮,存储江湖迎来立体革命
随着博通(Broadcom)宣布其3.5D XDSiP平台正式出货,以及SK海力士(SK Hynix)加速布局混合键合(Hybrid Bonding)试点产线,存储芯片行业正站上一场深刻变革的悬崖边。这场变革的核心,是从“平面扩展”向“立体堆叠”的全面转型。它不仅关乎技术工艺的演进,更将彻底重构存储芯片的性能极限、市场格局与商业模式。 过去,存储芯片的性能提升主要依赖制程微缩,即在平面上塞进更多晶体管。然而,当制程逼近物理极限,这种“平面扩展”的红利已近枯竭。新技术路线图清晰地指向了“立体集成”
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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长电科技
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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多氟多
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石大胜华
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海科新源
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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战争需求重塑供应链:从“高端”到“海量” 在当前伊美冲突加剧的背景下,无人机已不再仅仅是侦察或高端打击平台,而是演变为一种大规模消耗型武器。特别是“自杀式无人机”(巡飞弹/FPV),因其成本低廉、操作简单、打击精准,成为冲突双方争夺战场主动权的关键。 这种战术转变对供应链提出了前所未有的要求:不是需要几台昂贵的涡轮发动机,而是需要几万台甚至几十万台能够“一次性”完成任务的低速活塞发动机。 工业实力的具象化:宗申动力的“订单排期” 正如近期社交媒体上流传的图片所示,位于重庆的宗申动力(中国通用动力
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从“买方市场”到“卖方市场”:存储行业500%涨幅带来的结构性失衡
NAND闪存市场正经历一场前所未有的剧烈动荡。自2025年下半年以来,合约价格累计飙升500%,这场由AI驱动的涨价狂潮已不再局限于上游晶圆厂,而是迅速向下游传导,直接引发了供应链付款模式的剧变。全球NAND主控大厂群联电子近日正式通知客户,将调整付款条款,要求协商预付款安排,这标志着存储市场已进入“现金为王”的白热化争夺阶段。 过去六个月,NAND闪存市场经历了堪称“疯狂”的涨价周期。自2025年下半年起,合约价格连续翻番,累计涨幅高达500%。这种指数级的增长直接推高了中游厂商的采购成本,导
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3.5D封装引爆HBM“吞金”狂潮,存储江湖迎来立体革命
随着博通(Broadcom)宣布其3.5D XDSiP平台正式出货,以及SK海力士(SK Hynix)加速布局混合键合(Hybrid Bonding)试点产线,存储芯片行业正站上一场深刻变革的悬崖边。这场变革的核心,是从“平面扩展”向“立体堆叠”的全面转型。它不仅关乎技术工艺的演进,更将彻底重构存储芯片的性能极限、市场格局与商业模式。 过去,存储芯片的性能提升主要依赖制程微缩,即在平面上塞进更多晶体管。然而,当制程逼近物理极限,这种“平面扩展”的红利已近枯竭。新技术路线图清晰地指向了“立体集成”
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博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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只要锄头挥的好
2026-02-25 10:09:48
大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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只要锄头挥的好
2026-02-24 21:27:34
自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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