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只要锄头挥的好
只要锄头挥得好,没有股票挖不到
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只要锄头挥的好
2026-05-15 12:38:23
半导体设备板块爆发:零部件订单增速预期上调至60%,多股创历史新高
今天板块走强的直接导火索,是产业链传出的一则重磅利好消息:国内半导体设备零部件的订单增速预期被大幅上调至60%以上,这一数字远超往年20%-30%的常规水平。 与此同时,受海外厂商涨价以及交付周期延长的影响,国产设备迎来了绝佳的“量价齐升”窗口期。在国产替代的迫切需求下,国内晶圆厂加速导入本土供应链,直接推动了富乐德、富创精密、华海清科、中微公司等设备与零部件厂商今日盘中大幅拉升,多只个股创下历史新高。 AI驱动的“超级扩产周期” 短期订单的爆发,根植于全球半导体行业正在经历的“超级周期”。 以
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只要锄头挥的好
2026-05-14 23:57:31
全球首个“海风直连”海底数据中心投产:算力基建的“深海革命”与绿色新范式
近期科技界的一大重磅突破!把数据中心“沉”进海底,不仅听起来科幻,更是对传统算力基建模式的一次颠覆性创新。 海上风电直连 + 海水自然冷却 这个项目最大的创新在于“算电协同”的2.0模式。 它直接建在临港海上风电场附近,通过专属电缆实现绿电直供,绿电供给率超过95%。这避免了电力长途传输的损耗,相当于在发电厂旁边直接建机房。 传统数据中心约40%的电量要用来开空调降温。而这里利用东海年均15℃的海水作为天然散热器,通过密闭的冷媒循环系统带走热量,实现了淡水零消耗。 PUE(电源使用效率): 传统
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只要锄头挥的好
2026-05-12 20:10:45
代理型AI时代来临:Vera CPU定义算力新标准,全球科技巨头加速站队
根据 2026 年 5 月的最新行业情报,NVIDIA Vera CPU 的早期客户锁定与高通(Qualcomm)向数据中心核心硬件的全面跨界,标志着全球 AI 算力竞争已从“单点芯片”演变为“机架级系统集成”的终极博弈。 NVIDIA Vera CPU:代理型 AI 时代的“权力重构” NVIDIA 于 2026 年 3 月正式推出 Vera CPU,这是全球首款专为“代理型 AI(Agentic AI)”设计的处理器。 阿里巴巴、CoreWeave、Meta 和 Oracle 已确认为早期采
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2026-05-12 10:15:50
新中国首条通江达海运河即将通航:缩短560公里航程,重塑西南出海大通道
新中国成立以来第一条通江达海的运河工程——平陆运河,力争在今年(2026年)中国—东盟博览会期间实现通航试运行。 这不仅是广西的大事,更是整个西部陆海新通道建设的关键节点。以下为你拆解这则消息背后的核心逻辑与商业价值。 平陆运河的“破局”意义 平陆运河全长134.2公里,预计2026年底主体建成。它的建成将直接打通西江“黄金水道”与北部湾海港,补齐了西部陆海新通道中水运“运量大、成本低”的短板。 运河通航后,西南地区的货物(如贵州的矿产、四川的机械等)从南宁直达钦州港出海,相比以往绕道广州港,航
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2026-05-11 11:03:54
存储价格跳涨不是幻觉!10倍PE的嘉合劲威,才是A股最被低估的算力硬通货
嘉合劲威:旗下神可 DDR5 服务器内存成功实现量产交付 记者从嘉合劲威获悉,年初嘉合劲威旗下品牌神可正式推出了 DDR5 Registered DIMM(RDIMM)64GB 5600MT/s 服务器专用内存。如今该产品迎来了新的里程碑——目前已通过多家大厂严格测试,并成功实现规模化量产交付。产线跑通、物料稳定、产能拉满,良品率达标,供应链全线就绪。这意味着,神可(SINKER)DDR5 服务器内存,现已可以大批量向大客户、渠道伙伴、品牌方等稳定供货,满足项目定点交付和批量备货的需求。 神可推
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时空科技
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2026-05-10 20:01:02
算力变现奇点已至:对标Anthropic万亿IPO预期,中国AI原生初创如何弯道超车?
全球AI进入“算力变现”与“估值重构”的奇点 2026年上半年,全球AI产业正经历一场前所未有的范式转移。如果说2023年是“信仰元年”,那么2026年则是“工业化元年”。高盛最新研报指出,Token经济学将在1H26正式转正,标志着大模型从纯投入阶段迈入正向商业循环。 到2030年,受企业级和消费级Agent驱动,全球Token消耗量预计将达到当前的24倍。 硅谷巨头OpenAI与Anthropic的万亿美元IPO预期,正成为中国资本重新定价本土AI原生初创公司的“度量衡”。 DeepSeek
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2026-05-08 21:00:07
两周估值翻番!DeepSeek凭什么拿下国家大基金的“首秀”?
500 亿融资,从“独立王国”到“国家战略底座”这笔融资标志着 DeepSeek 正式从幻方量化的内部实验平台,转型为国家级的 AI 基础设施。 仅仅数周内,其估值从 200 亿美元翻倍至 450 亿美元(约 3100 亿元人民币)。这一跨越背后的逻辑是其“算力适配权”:在 V4 版本证明了其能在华为昇腾(尤其是 950PR)等国产芯片上稳定跑通万亿参数模型后,它已成为国内大厂在极端封锁环境下唯一的“降级替代”甚至是“对等竞争”希望。 国家集成电路产业投资基金(大基金) 洽谈领投。这是历史性的信
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2026-05-08 13:04:12
工信部重磅发文定调!AI终端告别“裸奔”,标准化引爆端侧AI商业化元年
(5月8日)工信部等多部门联合发布的一项重要产业动态。 《人工智能终端智能化分级》(GB/Z 177—2026)系列国家标准的发布,标志着国内AI终端行业终于有了统一的“度量衡”。为了帮你快速吃透这份新国标的核心要点,我为你梳理了以下几个关键信息: 采用“2+N”模式 “2”是基础底座:包括《第1部分:参考框架》和《第2部分:总体要求》。它主要负责定规矩,明确什么是AI终端、怎么划分等级以及怎么测试,是所有后续标准的基础。 “N”是具体品类:针对不同产品制定具体的落地标准。首批就覆盖了手机、电脑
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2026-05-07 14:31:32
世卫确认邮轮毒株可“人传人”!病死率可达35%, 汉坦病毒疫情发酵,
乌斯怀亚(Ushuaia)是全球最南端的城市,也是该邮轮4月1日启航的出发地。调查人员将在此开展啮齿类动物(如野生鼠类)的捕捉与血清检测,以确认当地是否存在携带相关病毒株的宿主。 重点追踪对象为首先发病的荷兰籍夫妇。这对夫妇在登船前曾在阿根廷、智利和乌拉圭进行了长达数月的自驾游,行程跨越多个汉坦病毒流行区。 汉坦病毒的潜伏期通常为1至6周。由于首例死亡发生于启航后的第10天(4月11日),专家推断感染极有可能发生于登船前的陆地行程中。 罕见的“人传人”型号确认为安第斯型汉坦病毒(Andes vi
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2026-05-07 13:38:38
谷歌“松绑”寄生SEO叠加国产AI调用量反超美国,数字营销产业链迎来双击
为了避免高达 10%-20% 全球年营业额(DMA 规定)的巨额罚款,Google 向欧盟委员会提出修改其 2024 年推出的反垃圾邮件政策。 此前 Google 严厉打击所谓的“寄生 SEO”(即在权威媒体网站上发布第三方商业内容),导致 Forbes、CNN、ActMeraki 等大型媒体的关联收入(如优惠券、联名评测、附属营销)大幅缩水。 现在的妥协意味着 Google 将重新允许(或降低打击力度)这些媒体通过第三方商业合作进行流量变现。 这不仅仅是谷歌的避险行为,更是对数字营销产业链的利
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2026-05-07 00:04:06
华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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2026-05-05 09:29:47
混合键合迎爆发拐点:三星年中定调,2027年HBM量产倒计时
荷兰后端设备公司BESI在2026年4月23日的Q1财报电话会上释放了关键信号:三星电子预计在2026年年中(约Q2末)正式决定采用混合键合技术。这与2月份2025年全年/Q4财报会上的指引一致。 传统热压键合(TC Bonding):使用微小的金属凸点连接堆叠芯片。 混合键合(Hybrid Bonding):无需凸点,直接实现芯片铜表面与铜表面的连接,芯片间间隙仅约7微米。 更高的集成密度与更短的互连长度 → 性能提升 更低的功耗 降低成本(省去凸点工艺) 混合铜键合(HCB)是TC键合的15
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2026-04-30 23:40:43
黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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2026-04-29 22:00:17
从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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2026-04-28 19:52:30
盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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