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只要锄头挥的好
2026-05-07 00:04:06
华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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2026-05-05 09:29:47
混合键合迎爆发拐点:三星年中定调,2027年HBM量产倒计时
荷兰后端设备公司BESI在2026年4月23日的Q1财报电话会上释放了关键信号:三星电子预计在2026年年中(约Q2末)正式决定采用混合键合技术。这与2月份2025年全年/Q4财报会上的指引一致。 传统热压键合(TC Bonding):使用微小的金属凸点连接堆叠芯片。 混合键合(Hybrid Bonding):无需凸点,直接实现芯片铜表面与铜表面的连接,芯片间间隙仅约7微米。 更高的集成密度与更短的互连长度 → 性能提升 更低的功耗 降低成本(省去凸点工艺) 混合铜键合(HCB)是TC键合的15
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2026-04-30 23:40:43
黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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混合键合迎爆发拐点:三星年中定调,2027年HBM量产倒计时
荷兰后端设备公司BESI在2026年4月23日的Q1财报电话会上释放了关键信号:三星电子预计在2026年年中(约Q2末)正式决定采用混合键合技术。这与2月份2025年全年/Q4财报会上的指引一致。 传统热压键合(TC Bonding):使用微小的金属凸点连接堆叠芯片。 混合键合(Hybrid Bonding):无需凸点,直接实现芯片铜表面与铜表面的连接,芯片间间隙仅约7微米。 更高的集成密度与更短的互连长度 → 性能提升 更低的功耗 降低成本(省去凸点工艺) 混合铜键合(HCB)是TC键合的15
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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2026-05-07 00:04:06
华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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混合键合迎爆发拐点:三星年中定调,2027年HBM量产倒计时
荷兰后端设备公司BESI在2026年4月23日的Q1财报电话会上释放了关键信号:三星电子预计在2026年年中(约Q2末)正式决定采用混合键合技术。这与2月份2025年全年/Q4财报会上的指引一致。 传统热压键合(TC Bonding):使用微小的金属凸点连接堆叠芯片。 混合键合(Hybrid Bonding):无需凸点,直接实现芯片铜表面与铜表面的连接,芯片间间隙仅约7微米。 更高的集成密度与更短的互连长度 → 性能提升 更低的功耗 降低成本(省去凸点工艺) 混合铜键合(HCB)是TC键合的15
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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2026-05-07 00:04:06
华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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混合键合迎爆发拐点:三星年中定调,2027年HBM量产倒计时
荷兰后端设备公司BESI在2026年4月23日的Q1财报电话会上释放了关键信号:三星电子预计在2026年年中(约Q2末)正式决定采用混合键合技术。这与2月份2025年全年/Q4财报会上的指引一致。 传统热压键合(TC Bonding):使用微小的金属凸点连接堆叠芯片。 混合键合(Hybrid Bonding):无需凸点,直接实现芯片铜表面与铜表面的连接,芯片间间隙仅约7微米。 更高的集成密度与更短的互连长度 → 性能提升 更低的功耗 降低成本(省去凸点工艺) 混合铜键合(HCB)是TC键合的15
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黄仁勋的预言成真:当“每Token成本”成为AI终极指标,DeepSeek V4给出了标准
过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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DeepSeek“骨折价”引爆AI价格战:输入成本降至1/10,行业大洗牌在即?
即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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英特尔盘前暴涨 30%引爆A股:AI算力新逻辑,CPU价值重估进行时
美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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华为昇腾迎史诗级订单!字节跳动豪掷 56 亿美金,国产AI芯片拐点已至
华为昇腾拿下史诗级订单:根据2026年4月底的最新确认消息,字节跳动确认了高达56亿美元(约合人民币400亿元级别)的昇腾芯片采购订单,锁定了约35万颗昇腾950PR。这不仅创下了国内AI芯片采购的历史纪录,也直接说明华为昇腾在字节今年的国产采购预算中占据了绝对的核心地位 字节跳动56亿美元的天量订单,加上阿里巴巴等大厂跟进采购,直接奠定了华为昇腾在国产算力中的“一哥”地位。昇腾950PR凭借出色的CUDA兼容性(兼容效率达95%以上)和强大的FP4算力,已经实现了从“能用”到“好用”的跨越。
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过去我们关注芯片的算力(FLOPS)或显存带宽,现在行业(如中国工程院院士郑纬民等专家)更关注“每瓦Token生产效率”(Tokens/J)。 不仅仅看芯片跑得多快,而是看在单位能耗下,系统能稳定输出多少有效Token。 通过软硬协同设计,提升能效比。例如清华大学团队的研究显示,通过稀疏计算和架构优化,可将文生文应用的能效提升13倍。 将能耗成本纳入核心考量,未来的推理服务将追求“性能+算力成本+能耗成本”的协同优化。 系统架构升级:从“单点优化”到“系统级协同” 单纯优化模型本身已遇瓶颈,现在
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从10%到85%的涨幅:深度解析2026年MCU市场的“供需错配”逻辑
2026年以来MCU厂商(包括中微半导、德州仪器等)纷纷提价,涨幅从10%到85%不等。MCU(微控制器)价格上涨并非由单一因素导致,而是供应端成本上升和需求端持续增长共同作用的结果。 芯片制造和封装所需的关键原材料,如铜、银、锡等贵金属价格自2025年以来持续大幅上涨。例如,国内铜价在2026年初同比上涨超过35%。这直接导致了晶圆代工和封测环节的成本攀升,迫使芯片厂商通过提价来传导成本压力。 人工智能(AI)的爆发式增长,导致对高端存储芯片(如HBM)和先进制程逻辑芯片的需求激增。全球主要的
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盛美上海发布首台PECVD设备,切入300mm先进制程
这张图片展示的是盛美上海(ACM Research)最新推出的半导体设备,其核心是首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅碳(SiCN)设备,该设备已正式出机并送交客户进行最终验证。 这台设备专为300mm(12英寸)晶圆工艺设计,主要面向55nm及以下技术节点的后端金属互连工艺和先进封装应用,用于沉积SiCN薄膜。其技术特点包括采用旋转沉积方式,配备四个晶圆加载端口和三个工艺腔室,每个腔室负责沉积总膜厚的三分之一,且每个腔室都拥有独立的射频(RF)系统,最高工艺温度可达400℃。 Si
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SK海力士HBM4技术路线生变:MR-MUF“续命”背后,混合键合商业化再推迟
SK海力士的TL Kim明确指出:“不仅是技术战略,价值也很重要。” 这句话揭示了其决策的根本逻辑。 虽然混合键合是未来的终极方案,但目前仍面临严峻的“经济挑战”,成本过高且良率控制难度大。 在混合键合的成本效益比达到理想水平之前,最大化利用并升级现有的MR-MUF技术,是平衡性能、成本与良率的最优解。 确保在2026年下半年或2027年,能够顺利商业化16层高堆叠(16-high)的HBM4产品。 MR-MUF的生命周期延长 SK海力士的技术路线图清晰地展示了其封装工艺的演进逻辑,每一代都在解
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郭明錤曝猛料:立讯精密独家承接OpenAI手机,苹果供应链格局或迎巨变
根据天风国际分析师郭明錤在2026年4月27日发布的最新产业调查,立讯精密(Luxshare)拿下OpenAI手机项目的独家系统设计与制造合同,这无疑是其发展历程中一个极具战略意义的里程碑,为其“逆袭”提供了关键机遇。 在苹果供应链中,立讯精密虽然是龙头,但在整机组装领域,其地位始终难以超越鸿海(富士康)。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过独家承担系统协同设计与制造,立讯精密不再仅仅是执行者,而是深度参与到产品的定义和开发中,这有助于其摆脱纯代工的低毛
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即日起,整个 DeepSeek API 系列的输入缓存命中价格降至原价的十分之一!以更低的成本更高效地构建。 DeepSeek-V4-Pro 75% 折扣促销活动持续有效至 2026 年 5 月 5 日 15:59(UTC 时间)。 DeepSeek 此次大幅下调 API 价格,特别是将输入缓存命中价格降至原价的十分之一,并叠加 Pro 模型的限时优惠,是一次极具战略意义的举措,其影响将波及 AI 应用开发者、行业竞争格局以及相关产业链。 这次降价最直接、最显著的利好方是广大的 AI 应用开发者
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美股芯片板块正经历一轮由不同细分领域轮动主导的强势行情。继MCU(微控制器)和存储芯片上涨后,CPU(中央处理器)板块在4月24 日(周五)成为新的领涨焦点。 这轮CPU板块的上涨,主要由英特尔(Intel)的强劲财报及其引发的行业价值重估所驱动。 4月23日美股盘后,英特尔发布了远超市场预期的2026年第一季度财报,其股价在盘后交易中一度飙升近20%,直接点燃了市场对整个CPU板块的热情。 财报显示,英特尔Q1营收达136亿美元,同比增长7%;更重要的是,其非GAAP净利润和毛利率均大幅超出市
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DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
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2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
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2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
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2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
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2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
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2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
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