异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
只要锄头挥的好
只要锄头挥得好,没有股票挖不到
个人资料
只要锄头挥的好
2026-04-24 11:41:34
DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
S
华丰股份
S
拓维信息
S
四川长虹
S
川润股份
S
神州数码
9
6
6
3.08
只要锄头挥的好
2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
S
兆易创新
S
乐鑫科技
S
北京君正
S
东微半导
S
东芯股份
5
4
3
1.53
只要锄头挥的好
2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
S
浙文互联
S
拓维信息
S
高新发展
S
华丰股份
S
川润股份
16
5
8
7.87
只要锄头挥的好
2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
S
立讯精密
S
中际旭创
S
新易盛
S
生益科技
S
拓荆科技
4
1
1
1.19
只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
S
华勤技术
S
亿道信息
S
飞荣达
S
中石科技
S
中科创达
0
0
1
0.89
只要锄头挥的好
2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
S
深科技
S
北京君正
S
兆易创新
S
江波龙
S
通富微电
1
3
1
1.74
只要锄头挥的好
2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
S
华丰科技
S
拓维信息
S
高新发展
S
深南电路
S
川润股份
5
1
6
7.18
只要锄头挥的好
2026-04-18 22:26:03
三星停产LPDDR4,国产存储迎“史诗级”补位机遇
三星、海力士、美光等国际巨头为抢占AI高端市场(HBM、LPDDR5/5X)而收缩传统存储产能,给长江存储、长鑫存储+兆易创新留下巨大的“战略窗口期”,国产存储正从技术追赶转向规模化替代与盈利爆发。 三星停产 LPDDR4/4X:巨头让出的“黄金赛道” 三星已确认自 2026年4月17日 起停止接收 LPDDR4/LPDDR4X 新增订单,现有订单生产预计持续到年底,2027年Q1产线正式转产 LPDDR5/5X 及 HBM。 AI服务器与高端手机推高 HBM、LPDDR5X 利润,三星必须将产
S
兆易创新
S
北京君正
S
养元饮品
S
深科技
S
德明利
2
2
2
1.64
只要锄头挥的好
2026-04-18 13:37:34
告别传统光学检测!三星采用激光超声波技术破解混合键合“空洞”难题
三星电子已开始引入新型检测设备,以支持其在下一代存储芯片中应用先进的混合键合(Hybrid Bonding)技术。 三星电子正与多家拥有超声波和X射线无损检测(NDI)技术的公司合作,共同开发或引进新型检测设备。检测传统光学设备难以识别的混合键合界面微观缺陷,例如内部的空洞(Voids)。这种无损检测方式可以最大限度地减少在检测过程中对昂贵的晶圆和高带宽存储器(HBM)造成的潜在损失。 目前,美国的 Onto Innovation 公司在供应商中处于领先地位。该公司已与三星电子建立了联合开发项目
S
雅克科技
S
拓荆科技
S
赛腾股份
S
精测电子
S
长川科技
6
3
3
2.90
只要锄头挥的好
2026-04-17 11:01:52
2026半导体封装变局:SoIC产能扩产五倍,CoPoS量产延至2030年的战略信号
根据2026年4月17日的最新行业动态,全球晶圆代工龙头台积电正对其先进封装技术路线图进行一次重大的战略修正。面对AI算力需求的指数级增长,确保成熟、高产技术的稳定供应已取代激进的技术迭代,成为当前的首要战略任务。这一“保守务实”的转向,不仅重塑了先进封装的竞争格局,更在键合设备市场引发了“冰与火”并存的结构性分化。 SoIC产能爆发:混合键合跃升为AI时代“核心基础设施” 台积电已正式确立SoIC(集成芯片系统)作为下一代AI芯片(如英伟达Rubin架构)的标配工艺。为应对紧迫的交付压力,台积
S
拓荆科技
S
迈为股份
S
百傲化学
2
1
0
0.79
只要锄头挥的好
2026-04-16 23:16:56
“你要站在光里,不要光站在那里。”
中际旭创2026年第一季度的成绩单,不仅仅是数字的飙升,更体现了其在行业内的绝对统治力 创纪录的盈利能力:单季度57.35亿元的净利润,不仅同比增长262.28%,环比也大幅增长了约56%。这个数字甚至超过了公司2024年全年的净利润总和,盈利能力的加速释放非常惊人。 AI需求的直接兑现:业绩暴增的核心驱动力,正是全球云厂商(如谷歌、微软、Meta等)对算力基础设施的“疯狂”投入。作为800G、1.6T等高速光模块的全球龙头,中际旭创是这波AI军备竞赛中最直接的受益者,高端产品出货量大增,带动毛
S
中际旭创
S
罗博特科
S
天孚通信
S
兴森科技
S
源杰科技
3
2
1
1.84
只要锄头挥的好
2026-04-16 13:12:55
AI产能“挤出效应”下的错配机遇:为何说模拟芯片是下一个补涨核心?
根据 TrendForce(集邦咨询)在 2026年4月15日 发布的最新服务器产业研究,你提到的“增长放缓”实际上是供应链产能分配不均导致的“被动减速”。 增长预期从 20% 下调至 13% TrendForce 指出,尽管 AI 浪潮同步推升了通用型服务器与 AI 服务器的需求,但整体出货表现受到了供应链瓶颈的硬性限制。 全年整体服务器出货量原本有望实现年增近 20%。 目前预估年增约 13%。 这一数据“难以完全反映市场潜在购买力”,意味着需求依然旺盛,只是受限于产能无法出货。 通用服务器
S
圣邦股份
S
思瑞浦
S
纳芯微
S
杰华特
S
晶丰明源
1
1
1
2.65
只要锄头挥的好
2026-04-14 09:28:31
松下电子材料5月暴涨30%!国产CCL龙头迎来“量价齐升”黄金窗口
这是一份来自松下电器产业株式会社电子材料事业部的公告,释放了非常强烈的上游原材料成本飙升信号。 当前时间(2026年4月14 日)和公告内容(5月1日生效),这意味着PCB(印制电路板)产业链即将在半个月后面临一次巨大的成本冲击。 核心事件:松下电子材料大幅涨价 生效日期: 2026年5月1日(出厂价) 涉及产品: 覆铜板、半固化片、玻璃基复合电路板材料、柔性电路板材料。 涨价原因: 原材料价格持续上涨,能源和物流成本维持高位。 1. 玻璃环氧多层板材料 覆铜板 +30% 影响最大。这是最通用的
S
生益科技
S
华正新材
S
南亚新材
S
铜冠铜箔
S
中一科技
3
1
0
2.31
只要锄头挥的好
2026-04-13 20:16:50
DSP芯片短缺下的A股映射:谁在“无米下锅”中受益?
2026年一季度,光模块行业迎来了一场始料未及的“业绩寒流”。以华工科技为代表的多家企业业绩显著低于市场预期——机构曾预测其净利润可达10亿至14亿元,而实际预告仅为4亿至6亿元。这一落差并非源于需求疲软,而是暴露了整个产业链在高速扩张背后,对核心元器件的脆弱依赖。 DSP芯片成“卡脖子”环节 华工科技在业绩说明会上坦言,Q1光模块交付率仅维持在60%至70%,远低于正常水平。其根本原因在于核心物料——DSP(数字信号处理器)芯片的全球性短缺。作为光模块中负责高速信号处理与补偿的“大脑”,DSP
S
中电港
S
香农芯创
S
仕佳光子
S
光迅科技
S
长光华芯
5
2
4
7.56
只要锄头挥的好
2026-04-12 17:35:52
MLCC涨价潮再起!从三星满产到国产替代,核心标的全解析
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)为了应对AI浪潮,计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。 三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC(多层陶瓷电容器),而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。 传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。 这种做法能大幅节省空间,缩短物理传输距离,从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说,这是非常关键的“减负”手段。
S
国瓷材料
S
博迁新材
S
风华高科
S
三环集团
S
火炬电子
4
3
3
3.53
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
21
下一页
前往
页
只要锄头挥的好
2026-04-24 11:41:34
DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
S
华丰股份
S
拓维信息
S
四川长虹
S
川润股份
S
神州数码
9
6
6
3.08
只要锄头挥的好
2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
S
兆易创新
S
乐鑫科技
S
北京君正
S
东微半导
S
东芯股份
5
4
3
1.53
只要锄头挥的好
2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
S
浙文互联
S
拓维信息
S
高新发展
S
华丰股份
S
川润股份
16
5
8
7.87
只要锄头挥的好
2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
S
立讯精密
S
中际旭创
S
新易盛
S
生益科技
S
拓荆科技
4
1
1
1.19
只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
S
华勤技术
S
亿道信息
S
飞荣达
S
中石科技
S
中科创达
0
0
1
0.89
只要锄头挥的好
2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
S
深科技
S
北京君正
S
兆易创新
S
江波龙
S
通富微电
1
3
1
1.74
只要锄头挥的好
2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
S
华丰科技
S
拓维信息
S
高新发展
S
深南电路
S
川润股份
5
1
6
7.18
只要锄头挥的好
2026-04-18 22:26:03
三星停产LPDDR4,国产存储迎“史诗级”补位机遇
三星、海力士、美光等国际巨头为抢占AI高端市场(HBM、LPDDR5/5X)而收缩传统存储产能,给长江存储、长鑫存储+兆易创新留下巨大的“战略窗口期”,国产存储正从技术追赶转向规模化替代与盈利爆发。 三星停产 LPDDR4/4X:巨头让出的“黄金赛道” 三星已确认自 2026年4月17日 起停止接收 LPDDR4/LPDDR4X 新增订单,现有订单生产预计持续到年底,2027年Q1产线正式转产 LPDDR5/5X 及 HBM。 AI服务器与高端手机推高 HBM、LPDDR5X 利润,三星必须将产
S
兆易创新
S
北京君正
S
养元饮品
S
深科技
S
德明利
2
2
2
1.64
只要锄头挥的好
2026-04-18 13:37:34
告别传统光学检测!三星采用激光超声波技术破解混合键合“空洞”难题
三星电子已开始引入新型检测设备,以支持其在下一代存储芯片中应用先进的混合键合(Hybrid Bonding)技术。 三星电子正与多家拥有超声波和X射线无损检测(NDI)技术的公司合作,共同开发或引进新型检测设备。检测传统光学设备难以识别的混合键合界面微观缺陷,例如内部的空洞(Voids)。这种无损检测方式可以最大限度地减少在检测过程中对昂贵的晶圆和高带宽存储器(HBM)造成的潜在损失。 目前,美国的 Onto Innovation 公司在供应商中处于领先地位。该公司已与三星电子建立了联合开发项目
S
雅克科技
S
拓荆科技
S
赛腾股份
S
精测电子
S
长川科技
6
3
3
2.90
只要锄头挥的好
2026-04-17 11:01:52
2026半导体封装变局:SoIC产能扩产五倍,CoPoS量产延至2030年的战略信号
根据2026年4月17日的最新行业动态,全球晶圆代工龙头台积电正对其先进封装技术路线图进行一次重大的战略修正。面对AI算力需求的指数级增长,确保成熟、高产技术的稳定供应已取代激进的技术迭代,成为当前的首要战略任务。这一“保守务实”的转向,不仅重塑了先进封装的竞争格局,更在键合设备市场引发了“冰与火”并存的结构性分化。 SoIC产能爆发:混合键合跃升为AI时代“核心基础设施” 台积电已正式确立SoIC(集成芯片系统)作为下一代AI芯片(如英伟达Rubin架构)的标配工艺。为应对紧迫的交付压力,台积
S
拓荆科技
S
迈为股份
S
百傲化学
2
1
0
0.79
只要锄头挥的好
2026-04-16 23:16:56
“你要站在光里,不要光站在那里。”
中际旭创2026年第一季度的成绩单,不仅仅是数字的飙升,更体现了其在行业内的绝对统治力 创纪录的盈利能力:单季度57.35亿元的净利润,不仅同比增长262.28%,环比也大幅增长了约56%。这个数字甚至超过了公司2024年全年的净利润总和,盈利能力的加速释放非常惊人。 AI需求的直接兑现:业绩暴增的核心驱动力,正是全球云厂商(如谷歌、微软、Meta等)对算力基础设施的“疯狂”投入。作为800G、1.6T等高速光模块的全球龙头,中际旭创是这波AI军备竞赛中最直接的受益者,高端产品出货量大增,带动毛
S
中际旭创
S
罗博特科
S
天孚通信
S
兴森科技
S
源杰科技
3
2
1
1.84
只要锄头挥的好
2026-04-16 13:12:55
AI产能“挤出效应”下的错配机遇:为何说模拟芯片是下一个补涨核心?
根据 TrendForce(集邦咨询)在 2026年4月15日 发布的最新服务器产业研究,你提到的“增长放缓”实际上是供应链产能分配不均导致的“被动减速”。 增长预期从 20% 下调至 13% TrendForce 指出,尽管 AI 浪潮同步推升了通用型服务器与 AI 服务器的需求,但整体出货表现受到了供应链瓶颈的硬性限制。 全年整体服务器出货量原本有望实现年增近 20%。 目前预估年增约 13%。 这一数据“难以完全反映市场潜在购买力”,意味着需求依然旺盛,只是受限于产能无法出货。 通用服务器
S
圣邦股份
S
思瑞浦
S
纳芯微
S
杰华特
S
晶丰明源
1
1
1
2.65
只要锄头挥的好
2026-04-14 09:28:31
松下电子材料5月暴涨30%!国产CCL龙头迎来“量价齐升”黄金窗口
这是一份来自松下电器产业株式会社电子材料事业部的公告,释放了非常强烈的上游原材料成本飙升信号。 当前时间(2026年4月14 日)和公告内容(5月1日生效),这意味着PCB(印制电路板)产业链即将在半个月后面临一次巨大的成本冲击。 核心事件:松下电子材料大幅涨价 生效日期: 2026年5月1日(出厂价) 涉及产品: 覆铜板、半固化片、玻璃基复合电路板材料、柔性电路板材料。 涨价原因: 原材料价格持续上涨,能源和物流成本维持高位。 1. 玻璃环氧多层板材料 覆铜板 +30% 影响最大。这是最通用的
S
生益科技
S
华正新材
S
南亚新材
S
铜冠铜箔
S
中一科技
3
1
0
2.31
只要锄头挥的好
2026-04-13 20:16:50
DSP芯片短缺下的A股映射:谁在“无米下锅”中受益?
2026年一季度,光模块行业迎来了一场始料未及的“业绩寒流”。以华工科技为代表的多家企业业绩显著低于市场预期——机构曾预测其净利润可达10亿至14亿元,而实际预告仅为4亿至6亿元。这一落差并非源于需求疲软,而是暴露了整个产业链在高速扩张背后,对核心元器件的脆弱依赖。 DSP芯片成“卡脖子”环节 华工科技在业绩说明会上坦言,Q1光模块交付率仅维持在60%至70%,远低于正常水平。其根本原因在于核心物料——DSP(数字信号处理器)芯片的全球性短缺。作为光模块中负责高速信号处理与补偿的“大脑”,DSP
S
中电港
S
香农芯创
S
仕佳光子
S
光迅科技
S
长光华芯
5
2
4
7.56
只要锄头挥的好
2026-04-12 17:35:52
MLCC涨价潮再起!从三星满产到国产替代,核心标的全解析
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)为了应对AI浪潮,计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。 三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC(多层陶瓷电容器),而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。 传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。 这种做法能大幅节省空间,缩短物理传输距离,从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说,这是非常关键的“减负”手段。
S
国瓷材料
S
博迁新材
S
风华高科
S
三环集团
S
火炬电子
4
3
3
3.53
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
21
下一页
前往
页
只要锄头挥的好
2026-04-24 11:41:34
DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
S
华丰股份
S
拓维信息
S
四川长虹
S
川润股份
S
神州数码
9
6
6
3.08
只要锄头挥的好
2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
S
兆易创新
S
乐鑫科技
S
北京君正
S
东微半导
S
东芯股份
5
4
3
1.53
只要锄头挥的好
2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
S
浙文互联
S
拓维信息
S
高新发展
S
华丰股份
S
川润股份
16
5
8
7.87
只要锄头挥的好
2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
S
立讯精密
S
中际旭创
S
新易盛
S
生益科技
S
拓荆科技
4
1
1
1.19
只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
S
华勤技术
S
亿道信息
S
飞荣达
S
中石科技
S
中科创达
0
0
1
0.89
只要锄头挥的好
2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
S
深科技
S
北京君正
S
兆易创新
S
江波龙
S
通富微电
1
3
1
1.74
只要锄头挥的好
2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
S
华丰科技
S
拓维信息
S
高新发展
S
深南电路
S
川润股份
5
1
6
7.18
只要锄头挥的好
2026-04-18 22:26:03
三星停产LPDDR4,国产存储迎“史诗级”补位机遇
三星、海力士、美光等国际巨头为抢占AI高端市场(HBM、LPDDR5/5X)而收缩传统存储产能,给长江存储、长鑫存储+兆易创新留下巨大的“战略窗口期”,国产存储正从技术追赶转向规模化替代与盈利爆发。 三星停产 LPDDR4/4X:巨头让出的“黄金赛道” 三星已确认自 2026年4月17日 起停止接收 LPDDR4/LPDDR4X 新增订单,现有订单生产预计持续到年底,2027年Q1产线正式转产 LPDDR5/5X 及 HBM。 AI服务器与高端手机推高 HBM、LPDDR5X 利润,三星必须将产
S
兆易创新
S
北京君正
S
养元饮品
S
深科技
S
德明利
2
2
2
1.64
只要锄头挥的好
2026-04-18 13:37:34
告别传统光学检测!三星采用激光超声波技术破解混合键合“空洞”难题
三星电子已开始引入新型检测设备,以支持其在下一代存储芯片中应用先进的混合键合(Hybrid Bonding)技术。 三星电子正与多家拥有超声波和X射线无损检测(NDI)技术的公司合作,共同开发或引进新型检测设备。检测传统光学设备难以识别的混合键合界面微观缺陷,例如内部的空洞(Voids)。这种无损检测方式可以最大限度地减少在检测过程中对昂贵的晶圆和高带宽存储器(HBM)造成的潜在损失。 目前,美国的 Onto Innovation 公司在供应商中处于领先地位。该公司已与三星电子建立了联合开发项目
S
雅克科技
S
拓荆科技
S
赛腾股份
S
精测电子
S
长川科技
6
3
3
2.90
只要锄头挥的好
2026-04-17 11:01:52
2026半导体封装变局:SoIC产能扩产五倍,CoPoS量产延至2030年的战略信号
根据2026年4月17日的最新行业动态,全球晶圆代工龙头台积电正对其先进封装技术路线图进行一次重大的战略修正。面对AI算力需求的指数级增长,确保成熟、高产技术的稳定供应已取代激进的技术迭代,成为当前的首要战略任务。这一“保守务实”的转向,不仅重塑了先进封装的竞争格局,更在键合设备市场引发了“冰与火”并存的结构性分化。 SoIC产能爆发:混合键合跃升为AI时代“核心基础设施” 台积电已正式确立SoIC(集成芯片系统)作为下一代AI芯片(如英伟达Rubin架构)的标配工艺。为应对紧迫的交付压力,台积
S
拓荆科技
S
迈为股份
S
百傲化学
2
1
0
0.79
只要锄头挥的好
2026-04-16 23:16:56
“你要站在光里,不要光站在那里。”
中际旭创2026年第一季度的成绩单,不仅仅是数字的飙升,更体现了其在行业内的绝对统治力 创纪录的盈利能力:单季度57.35亿元的净利润,不仅同比增长262.28%,环比也大幅增长了约56%。这个数字甚至超过了公司2024年全年的净利润总和,盈利能力的加速释放非常惊人。 AI需求的直接兑现:业绩暴增的核心驱动力,正是全球云厂商(如谷歌、微软、Meta等)对算力基础设施的“疯狂”投入。作为800G、1.6T等高速光模块的全球龙头,中际旭创是这波AI军备竞赛中最直接的受益者,高端产品出货量大增,带动毛
S
中际旭创
S
罗博特科
S
天孚通信
S
兴森科技
S
源杰科技
3
2
1
1.84
只要锄头挥的好
2026-04-16 13:12:55
AI产能“挤出效应”下的错配机遇:为何说模拟芯片是下一个补涨核心?
根据 TrendForce(集邦咨询)在 2026年4月15日 发布的最新服务器产业研究,你提到的“增长放缓”实际上是供应链产能分配不均导致的“被动减速”。 增长预期从 20% 下调至 13% TrendForce 指出,尽管 AI 浪潮同步推升了通用型服务器与 AI 服务器的需求,但整体出货表现受到了供应链瓶颈的硬性限制。 全年整体服务器出货量原本有望实现年增近 20%。 目前预估年增约 13%。 这一数据“难以完全反映市场潜在购买力”,意味着需求依然旺盛,只是受限于产能无法出货。 通用服务器
S
圣邦股份
S
思瑞浦
S
纳芯微
S
杰华特
S
晶丰明源
1
1
1
2.65
只要锄头挥的好
2026-04-14 09:28:31
松下电子材料5月暴涨30%!国产CCL龙头迎来“量价齐升”黄金窗口
这是一份来自松下电器产业株式会社电子材料事业部的公告,释放了非常强烈的上游原材料成本飙升信号。 当前时间(2026年4月14 日)和公告内容(5月1日生效),这意味着PCB(印制电路板)产业链即将在半个月后面临一次巨大的成本冲击。 核心事件:松下电子材料大幅涨价 生效日期: 2026年5月1日(出厂价) 涉及产品: 覆铜板、半固化片、玻璃基复合电路板材料、柔性电路板材料。 涨价原因: 原材料价格持续上涨,能源和物流成本维持高位。 1. 玻璃环氧多层板材料 覆铜板 +30% 影响最大。这是最通用的
S
生益科技
S
华正新材
S
南亚新材
S
铜冠铜箔
S
中一科技
3
1
0
2.31
只要锄头挥的好
2026-04-13 20:16:50
DSP芯片短缺下的A股映射:谁在“无米下锅”中受益?
2026年一季度,光模块行业迎来了一场始料未及的“业绩寒流”。以华工科技为代表的多家企业业绩显著低于市场预期——机构曾预测其净利润可达10亿至14亿元,而实际预告仅为4亿至6亿元。这一落差并非源于需求疲软,而是暴露了整个产业链在高速扩张背后,对核心元器件的脆弱依赖。 DSP芯片成“卡脖子”环节 华工科技在业绩说明会上坦言,Q1光模块交付率仅维持在60%至70%,远低于正常水平。其根本原因在于核心物料——DSP(数字信号处理器)芯片的全球性短缺。作为光模块中负责高速信号处理与补偿的“大脑”,DSP
S
中电港
S
香农芯创
S
仕佳光子
S
光迅科技
S
长光华芯
5
2
4
7.56
只要锄头挥的好
2026-04-12 17:35:52
MLCC涨价潮再起!从三星满产到国产替代,核心标的全解析
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)为了应对AI浪潮,计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。 三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC(多层陶瓷电容器),而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。 传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。 这种做法能大幅节省空间,缩短物理传输距离,从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说,这是非常关键的“减负”手段。
S
国瓷材料
S
博迁新材
S
风华高科
S
三环集团
S
火炬电子
4
3
3
3.53
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
21
下一页
前往
页
只要锄头挥的好
2026-04-24 11:41:34
DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
S
华丰股份
S
拓维信息
S
四川长虹
S
川润股份
S
神州数码
9
6
6
3.08
只要锄头挥的好
2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
S
兆易创新
S
乐鑫科技
S
北京君正
S
东微半导
S
东芯股份
5
4
3
1.53
只要锄头挥的好
2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
S
浙文互联
S
拓维信息
S
高新发展
S
华丰股份
S
川润股份
16
5
8
7.87
只要锄头挥的好
2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
S
立讯精密
S
中际旭创
S
新易盛
S
生益科技
S
拓荆科技
4
1
1
1.19
只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
S
华勤技术
S
亿道信息
S
飞荣达
S
中石科技
S
中科创达
0
0
1
0.89
只要锄头挥的好
2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
S
深科技
S
北京君正
S
兆易创新
S
江波龙
S
通富微电
1
3
1
1.74
只要锄头挥的好
2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
S
华丰科技
S
拓维信息
S
高新发展
S
深南电路
S
川润股份
5
1
6
7.18
只要锄头挥的好
2026-04-18 22:26:03
三星停产LPDDR4,国产存储迎“史诗级”补位机遇
三星、海力士、美光等国际巨头为抢占AI高端市场(HBM、LPDDR5/5X)而收缩传统存储产能,给长江存储、长鑫存储+兆易创新留下巨大的“战略窗口期”,国产存储正从技术追赶转向规模化替代与盈利爆发。 三星停产 LPDDR4/4X:巨头让出的“黄金赛道” 三星已确认自 2026年4月17日 起停止接收 LPDDR4/LPDDR4X 新增订单,现有订单生产预计持续到年底,2027年Q1产线正式转产 LPDDR5/5X 及 HBM。 AI服务器与高端手机推高 HBM、LPDDR5X 利润,三星必须将产
S
兆易创新
S
北京君正
S
养元饮品
S
深科技
S
德明利
2
2
2
1.64
只要锄头挥的好
2026-04-18 13:37:34
告别传统光学检测!三星采用激光超声波技术破解混合键合“空洞”难题
三星电子已开始引入新型检测设备,以支持其在下一代存储芯片中应用先进的混合键合(Hybrid Bonding)技术。 三星电子正与多家拥有超声波和X射线无损检测(NDI)技术的公司合作,共同开发或引进新型检测设备。检测传统光学设备难以识别的混合键合界面微观缺陷,例如内部的空洞(Voids)。这种无损检测方式可以最大限度地减少在检测过程中对昂贵的晶圆和高带宽存储器(HBM)造成的潜在损失。 目前,美国的 Onto Innovation 公司在供应商中处于领先地位。该公司已与三星电子建立了联合开发项目
S
雅克科技
S
拓荆科技
S
赛腾股份
S
精测电子
S
长川科技
6
3
3
2.90
只要锄头挥的好
2026-04-17 11:01:52
2026半导体封装变局:SoIC产能扩产五倍,CoPoS量产延至2030年的战略信号
根据2026年4月17日的最新行业动态,全球晶圆代工龙头台积电正对其先进封装技术路线图进行一次重大的战略修正。面对AI算力需求的指数级增长,确保成熟、高产技术的稳定供应已取代激进的技术迭代,成为当前的首要战略任务。这一“保守务实”的转向,不仅重塑了先进封装的竞争格局,更在键合设备市场引发了“冰与火”并存的结构性分化。 SoIC产能爆发:混合键合跃升为AI时代“核心基础设施” 台积电已正式确立SoIC(集成芯片系统)作为下一代AI芯片(如英伟达Rubin架构)的标配工艺。为应对紧迫的交付压力,台积
S
拓荆科技
S
迈为股份
S
百傲化学
2
1
0
0.79
只要锄头挥的好
2026-04-16 23:16:56
“你要站在光里,不要光站在那里。”
中际旭创2026年第一季度的成绩单,不仅仅是数字的飙升,更体现了其在行业内的绝对统治力 创纪录的盈利能力:单季度57.35亿元的净利润,不仅同比增长262.28%,环比也大幅增长了约56%。这个数字甚至超过了公司2024年全年的净利润总和,盈利能力的加速释放非常惊人。 AI需求的直接兑现:业绩暴增的核心驱动力,正是全球云厂商(如谷歌、微软、Meta等)对算力基础设施的“疯狂”投入。作为800G、1.6T等高速光模块的全球龙头,中际旭创是这波AI军备竞赛中最直接的受益者,高端产品出货量大增,带动毛
S
中际旭创
S
罗博特科
S
天孚通信
S
兴森科技
S
源杰科技
3
2
1
1.84
只要锄头挥的好
2026-04-16 13:12:55
AI产能“挤出效应”下的错配机遇:为何说模拟芯片是下一个补涨核心?
根据 TrendForce(集邦咨询)在 2026年4月15日 发布的最新服务器产业研究,你提到的“增长放缓”实际上是供应链产能分配不均导致的“被动减速”。 增长预期从 20% 下调至 13% TrendForce 指出,尽管 AI 浪潮同步推升了通用型服务器与 AI 服务器的需求,但整体出货表现受到了供应链瓶颈的硬性限制。 全年整体服务器出货量原本有望实现年增近 20%。 目前预估年增约 13%。 这一数据“难以完全反映市场潜在购买力”,意味着需求依然旺盛,只是受限于产能无法出货。 通用服务器
S
圣邦股份
S
思瑞浦
S
纳芯微
S
杰华特
S
晶丰明源
1
1
1
2.65
只要锄头挥的好
2026-04-14 09:28:31
松下电子材料5月暴涨30%!国产CCL龙头迎来“量价齐升”黄金窗口
这是一份来自松下电器产业株式会社电子材料事业部的公告,释放了非常强烈的上游原材料成本飙升信号。 当前时间(2026年4月14 日)和公告内容(5月1日生效),这意味着PCB(印制电路板)产业链即将在半个月后面临一次巨大的成本冲击。 核心事件:松下电子材料大幅涨价 生效日期: 2026年5月1日(出厂价) 涉及产品: 覆铜板、半固化片、玻璃基复合电路板材料、柔性电路板材料。 涨价原因: 原材料价格持续上涨,能源和物流成本维持高位。 1. 玻璃环氧多层板材料 覆铜板 +30% 影响最大。这是最通用的
S
生益科技
S
华正新材
S
南亚新材
S
铜冠铜箔
S
中一科技
3
1
0
2.31
只要锄头挥的好
2026-04-13 20:16:50
DSP芯片短缺下的A股映射:谁在“无米下锅”中受益?
2026年一季度,光模块行业迎来了一场始料未及的“业绩寒流”。以华工科技为代表的多家企业业绩显著低于市场预期——机构曾预测其净利润可达10亿至14亿元,而实际预告仅为4亿至6亿元。这一落差并非源于需求疲软,而是暴露了整个产业链在高速扩张背后,对核心元器件的脆弱依赖。 DSP芯片成“卡脖子”环节 华工科技在业绩说明会上坦言,Q1光模块交付率仅维持在60%至70%,远低于正常水平。其根本原因在于核心物料——DSP(数字信号处理器)芯片的全球性短缺。作为光模块中负责高速信号处理与补偿的“大脑”,DSP
S
中电港
S
香农芯创
S
仕佳光子
S
光迅科技
S
长光华芯
5
2
4
7.56
只要锄头挥的好
2026-04-12 17:35:52
MLCC涨价潮再起!从三星满产到国产替代,核心标的全解析
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)为了应对AI浪潮,计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。 三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC(多层陶瓷电容器),而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。 传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。 这种做法能大幅节省空间,缩短物理传输距离,从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说,这是非常关键的“减负”手段。
S
国瓷材料
S
博迁新材
S
风华高科
S
三环集团
S
火炬电子
4
3
3
3.53
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
21
下一页
前往
页
只要锄头挥的好
2026-04-24 11:41:34
DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
S
华丰股份
S
拓维信息
S
四川长虹
S
川润股份
S
神州数码
9
6
6
3.08
只要锄头挥的好
2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
S
兆易创新
S
乐鑫科技
S
北京君正
S
东微半导
S
东芯股份
5
4
3
1.53
只要锄头挥的好
2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
S
浙文互联
S
拓维信息
S
高新发展
S
华丰股份
S
川润股份
16
5
8
7.87
只要锄头挥的好
2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
S
立讯精密
S
中际旭创
S
新易盛
S
生益科技
S
拓荆科技
4
1
1
1.19
只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
S
华勤技术
S
亿道信息
S
飞荣达
S
中石科技
S
中科创达
0
0
1
0.89
只要锄头挥的好
2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
S
深科技
S
北京君正
S
兆易创新
S
江波龙
S
通富微电
1
3
1
1.74
只要锄头挥的好
2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
S
华丰科技
S
拓维信息
S
高新发展
S
深南电路
S
川润股份
5
1
6
7.18
只要锄头挥的好
2026-04-18 22:26:03
三星停产LPDDR4,国产存储迎“史诗级”补位机遇
三星、海力士、美光等国际巨头为抢占AI高端市场(HBM、LPDDR5/5X)而收缩传统存储产能,给长江存储、长鑫存储+兆易创新留下巨大的“战略窗口期”,国产存储正从技术追赶转向规模化替代与盈利爆发。 三星停产 LPDDR4/4X:巨头让出的“黄金赛道” 三星已确认自 2026年4月17日 起停止接收 LPDDR4/LPDDR4X 新增订单,现有订单生产预计持续到年底,2027年Q1产线正式转产 LPDDR5/5X 及 HBM。 AI服务器与高端手机推高 HBM、LPDDR5X 利润,三星必须将产
S
兆易创新
S
北京君正
S
养元饮品
S
深科技
S
德明利
2
2
2
1.64
只要锄头挥的好
2026-04-18 13:37:34
告别传统光学检测!三星采用激光超声波技术破解混合键合“空洞”难题
三星电子已开始引入新型检测设备,以支持其在下一代存储芯片中应用先进的混合键合(Hybrid Bonding)技术。 三星电子正与多家拥有超声波和X射线无损检测(NDI)技术的公司合作,共同开发或引进新型检测设备。检测传统光学设备难以识别的混合键合界面微观缺陷,例如内部的空洞(Voids)。这种无损检测方式可以最大限度地减少在检测过程中对昂贵的晶圆和高带宽存储器(HBM)造成的潜在损失。 目前,美国的 Onto Innovation 公司在供应商中处于领先地位。该公司已与三星电子建立了联合开发项目
S
雅克科技
S
拓荆科技
S
赛腾股份
S
精测电子
S
长川科技
6
3
3
2.90
只要锄头挥的好
2026-04-17 11:01:52
2026半导体封装变局:SoIC产能扩产五倍,CoPoS量产延至2030年的战略信号
根据2026年4月17日的最新行业动态,全球晶圆代工龙头台积电正对其先进封装技术路线图进行一次重大的战略修正。面对AI算力需求的指数级增长,确保成熟、高产技术的稳定供应已取代激进的技术迭代,成为当前的首要战略任务。这一“保守务实”的转向,不仅重塑了先进封装的竞争格局,更在键合设备市场引发了“冰与火”并存的结构性分化。 SoIC产能爆发:混合键合跃升为AI时代“核心基础设施” 台积电已正式确立SoIC(集成芯片系统)作为下一代AI芯片(如英伟达Rubin架构)的标配工艺。为应对紧迫的交付压力,台积
S
拓荆科技
S
迈为股份
S
百傲化学
2
1
0
0.79
只要锄头挥的好
2026-04-16 23:16:56
“你要站在光里,不要光站在那里。”
中际旭创2026年第一季度的成绩单,不仅仅是数字的飙升,更体现了其在行业内的绝对统治力 创纪录的盈利能力:单季度57.35亿元的净利润,不仅同比增长262.28%,环比也大幅增长了约56%。这个数字甚至超过了公司2024年全年的净利润总和,盈利能力的加速释放非常惊人。 AI需求的直接兑现:业绩暴增的核心驱动力,正是全球云厂商(如谷歌、微软、Meta等)对算力基础设施的“疯狂”投入。作为800G、1.6T等高速光模块的全球龙头,中际旭创是这波AI军备竞赛中最直接的受益者,高端产品出货量大增,带动毛
S
中际旭创
S
罗博特科
S
天孚通信
S
兴森科技
S
源杰科技
3
2
1
1.84
只要锄头挥的好
2026-04-16 13:12:55
AI产能“挤出效应”下的错配机遇:为何说模拟芯片是下一个补涨核心?
根据 TrendForce(集邦咨询)在 2026年4月15日 发布的最新服务器产业研究,你提到的“增长放缓”实际上是供应链产能分配不均导致的“被动减速”。 增长预期从 20% 下调至 13% TrendForce 指出,尽管 AI 浪潮同步推升了通用型服务器与 AI 服务器的需求,但整体出货表现受到了供应链瓶颈的硬性限制。 全年整体服务器出货量原本有望实现年增近 20%。 目前预估年增约 13%。 这一数据“难以完全反映市场潜在购买力”,意味着需求依然旺盛,只是受限于产能无法出货。 通用服务器
S
圣邦股份
S
思瑞浦
S
纳芯微
S
杰华特
S
晶丰明源
1
1
1
2.65
只要锄头挥的好
2026-04-14 09:28:31
松下电子材料5月暴涨30%!国产CCL龙头迎来“量价齐升”黄金窗口
这是一份来自松下电器产业株式会社电子材料事业部的公告,释放了非常强烈的上游原材料成本飙升信号。 当前时间(2026年4月14 日)和公告内容(5月1日生效),这意味着PCB(印制电路板)产业链即将在半个月后面临一次巨大的成本冲击。 核心事件:松下电子材料大幅涨价 生效日期: 2026年5月1日(出厂价) 涉及产品: 覆铜板、半固化片、玻璃基复合电路板材料、柔性电路板材料。 涨价原因: 原材料价格持续上涨,能源和物流成本维持高位。 1. 玻璃环氧多层板材料 覆铜板 +30% 影响最大。这是最通用的
S
生益科技
S
华正新材
S
南亚新材
S
铜冠铜箔
S
中一科技
3
1
0
2.31
只要锄头挥的好
2026-04-13 20:16:50
DSP芯片短缺下的A股映射:谁在“无米下锅”中受益?
2026年一季度,光模块行业迎来了一场始料未及的“业绩寒流”。以华工科技为代表的多家企业业绩显著低于市场预期——机构曾预测其净利润可达10亿至14亿元,而实际预告仅为4亿至6亿元。这一落差并非源于需求疲软,而是暴露了整个产业链在高速扩张背后,对核心元器件的脆弱依赖。 DSP芯片成“卡脖子”环节 华工科技在业绩说明会上坦言,Q1光模块交付率仅维持在60%至70%,远低于正常水平。其根本原因在于核心物料——DSP(数字信号处理器)芯片的全球性短缺。作为光模块中负责高速信号处理与补偿的“大脑”,DSP
S
中电港
S
香农芯创
S
仕佳光子
S
光迅科技
S
长光华芯
5
2
4
7.56
只要锄头挥的好
2026-04-12 17:35:52
MLCC涨价潮再起!从三星满产到国产替代,核心标的全解析
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)为了应对AI浪潮,计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。 三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC(多层陶瓷电容器),而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。 传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。 这种做法能大幅节省空间,缩短物理传输距离,从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说,这是非常关键的“减负”手段。
S
国瓷材料
S
博迁新材
S
风华高科
S
三环集团
S
火炬电子
4
3
3
3.53
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
21
下一页
前往
页
只要锄头挥的好
2026-04-24 11:41:34
DeepSeek V4 深度拆解:当“静态知识”被剥离,万亿模型如何实现推理成本的“降维打
DeepSeek 这一次施展的“魔法”,本质上是工程学的暴力美学与架构上的降维打击。在 2026 年 4 月这个节点,他们能够重回 SOTA(State-of-the-Art),不仅仅是因为堆了算力,而是通过三项关键的架构创新,彻底重写了 AI 的经济学账本。其编码性能提升尤为惊人,这主要归功于以下三个“魔法阵” Engram 记忆架构 (Engram Conditional Memory) 这是 V4 与 V3 最大的不同。以往的 AI(如 GPT 或 Claude)在处理代码时,必须在每一个
S
华丰股份
S
拓维信息
S
四川长虹
S
川润股份
S
神州数码
9
6
6
3.08
只要锄头挥的好
2026-04-23 13:43:53
警报拉响!三星4万人集结,全球DRAM供应恐瞬间蒸发30%
此刻,三星电子平泽园区(Pyeongtaek Campus)外,超过4万名工会成员的集会呐喊,正与园区内彻夜轰鸣的先进制程光刻机形成一种极其诡异的共振。这不仅是一场关于“绩效奖金(OPI)”的劳资纠纷,更是全球AI算力产业链在极致通胀背景下的一次“存量大摊牌”。 三星平泽“大停摆”:全球存储的“蝴蝶效应”平泽园区是全球最大的半导体生产基地,承载了三星约 40% 的 DRAM 产能。物理层面的威胁: 4万人集会是 5月21日“总罢工”的预演。如果 18 天的总罢工成真,全球 DRAM 供应将瞬间缩
S
兆易创新
S
乐鑫科技
S
北京君正
S
东微半导
S
东芯股份
5
4
3
1.53
只要锄头挥的好
2026-04-22 17:37:21
V4发布倒计时:API升级预演旗舰性能,全栈国产算力奠定自主可控基石
根据最新消息,DeepSeek 官方 API 已于 2026年4月22日 进行了重要更新。本次更新的核心内容,上下文窗口大幅扩展 API 的上下文窗口已升级至 1M (100万) tokens,与 DeepSeek 的客户端及网页版保持一致。这比之前的 128k tokens 有了巨大提升,能够处理更长的文本内容。 模型知识库已更新至 2025年5月。在不联网的情况下,模型可以准确回答关于 2025年4月 的新闻和信息。此次更新疑似为之前曝光的 DeepSeek V4 Lite 版本。当前模型不
S
浙文互联
S
拓维信息
S
高新发展
S
华丰股份
S
川润股份
16
5
8
7.87
只要锄头挥的好
2026-04-22 10:52:29
史诗级利好!POET获Marvell订单+立讯精密入局,从“被做空”到“AI新王”的逆袭
POET × Marvell 的深度绑定 POET Technologies 的 CFO 确认已获得来自 Marvell (MRVL) 的订单。 Marvell 是全球网络交换芯片的巨头,更是英伟达和谷歌 AI 集群中不可或缺的连接者。POET 的 Optical Interposer(光中介层) 技术被 Marvell 采用,意味着其硅光封装方案已经进入了 800G 甚至 1.6T 光模块的核心供应链。这对于一直被质疑“技术无法量产”的 POET 来说是史诗级的利好。 富士康与立讯精密 文中提
S
立讯精密
S
中际旭创
S
新易盛
S
生益科技
S
拓荆科技
4
1
1
1.19
只要锄头挥的好
2026-04-21 23:49:32
AI PC迎里程碑!Kimi本地推理性能首超行业标杆,端侧算力商业化加速
Kimi K2.6 的核心成绩在于将推理速度从最初的 15.0 tok/s 提升至 193.1 tok/s,实现了约 12 倍的性能飞跃。 起步与探索 (0 - 4小时) 初始状态 (cpu_v3): 仅使用 CPU 和 Apple Accelerate BLAS,速度仅为 15.0 tok/s。 GPU 介入 (gpu_v1): 切换至 Metal GPU 运行时着色器,速度提升至 43.3 tok/s。 架构调整 (gpu_v9): 尝试全 GPU 解码和线性注意力机制,速度达到 55.2
S
华勤技术
S
亿道信息
S
飞荣达
S
中石科技
S
中科创达
0
0
1
0.89
只要锄头挥的好
2026-04-21 22:57:22
AI浪潮下的“错位竞争”:为何南亚科、华邦电子成为最大赢家?
在三星、SK海力士和美光这三大巨头为了争夺HBM和DDR5等尖端市场而不断升级制程、缩减旧产品线产能时,一个巨大的市场空白被留了出来。以南亚科 (Nanya) 和华邦电子 (Winbond) 为代表的中国台湾存储厂商,正凭借其在成熟制程领域的深耕,抓住这一历史性机遇,强势崛起。 巨头退场,台厂进场:一场完美的“错位竞争” 全球三大DRAM原厂(三星、SK海力士、美光)的战略重心已完全转向高带宽内存(HBM)和DDR5。HBM作为AI服务器的“标配”,需求旺盛且利润丰厚,促使三大巨头不惜将原本用于
S
深科技
S
北京君正
S
兆易创新
S
江波龙
S
通富微电
1
3
1
1.74
只要锄头挥的好
2026-04-19 20:35:06
告别CUDA!DeepSeek V4 完成“心脏移植”,中国AI正式开启“独立语法”时代
根据泄露的基准测试(Benchmark)数据,DeepSeek V4 在多个关键领域都展现出了与 GPT-5.3、Claude Opus 4.6 等顶级模型一较高下的实力,甚至在部分项目上实现反超。 DeepSeek V4 确实即将发布,目前业界普遍认为其发布时间窗口就在 2026年4月下旬。综合来看, DeepSeek V4 不仅在性能上剑指全球顶尖水平,其战略选择更是意义深远。 除了跑分,V4 的核心特性也极具看点 万亿级参数 MoE 架构,总参数量达万亿级别,但推理时仅激活约370亿参数,
S
华丰科技
S
拓维信息
S
高新发展
S
深南电路
S
川润股份
5
1
6
7.18
只要锄头挥的好
2026-04-18 22:26:03
三星停产LPDDR4,国产存储迎“史诗级”补位机遇
三星、海力士、美光等国际巨头为抢占AI高端市场(HBM、LPDDR5/5X)而收缩传统存储产能,给长江存储、长鑫存储+兆易创新留下巨大的“战略窗口期”,国产存储正从技术追赶转向规模化替代与盈利爆发。 三星停产 LPDDR4/4X:巨头让出的“黄金赛道” 三星已确认自 2026年4月17日 起停止接收 LPDDR4/LPDDR4X 新增订单,现有订单生产预计持续到年底,2027年Q1产线正式转产 LPDDR5/5X 及 HBM。 AI服务器与高端手机推高 HBM、LPDDR5X 利润,三星必须将产
S
兆易创新
S
北京君正
S
养元饮品
S
深科技
S
德明利
2
2
2
1.64
只要锄头挥的好
2026-04-18 13:37:34
告别传统光学检测!三星采用激光超声波技术破解混合键合“空洞”难题
三星电子已开始引入新型检测设备,以支持其在下一代存储芯片中应用先进的混合键合(Hybrid Bonding)技术。 三星电子正与多家拥有超声波和X射线无损检测(NDI)技术的公司合作,共同开发或引进新型检测设备。检测传统光学设备难以识别的混合键合界面微观缺陷,例如内部的空洞(Voids)。这种无损检测方式可以最大限度地减少在检测过程中对昂贵的晶圆和高带宽存储器(HBM)造成的潜在损失。 目前,美国的 Onto Innovation 公司在供应商中处于领先地位。该公司已与三星电子建立了联合开发项目
S
雅克科技
S
拓荆科技
S
赛腾股份
S
精测电子
S
长川科技
6
3
3
2.90
只要锄头挥的好
2026-04-17 11:01:52
2026半导体封装变局:SoIC产能扩产五倍,CoPoS量产延至2030年的战略信号
根据2026年4月17日的最新行业动态,全球晶圆代工龙头台积电正对其先进封装技术路线图进行一次重大的战略修正。面对AI算力需求的指数级增长,确保成熟、高产技术的稳定供应已取代激进的技术迭代,成为当前的首要战略任务。这一“保守务实”的转向,不仅重塑了先进封装的竞争格局,更在键合设备市场引发了“冰与火”并存的结构性分化。 SoIC产能爆发:混合键合跃升为AI时代“核心基础设施” 台积电已正式确立SoIC(集成芯片系统)作为下一代AI芯片(如英伟达Rubin架构)的标配工艺。为应对紧迫的交付压力,台积
S
拓荆科技
S
迈为股份
S
百傲化学
2
1
0
0.79
只要锄头挥的好
2026-04-16 23:16:56
“你要站在光里,不要光站在那里。”
中际旭创2026年第一季度的成绩单,不仅仅是数字的飙升,更体现了其在行业内的绝对统治力 创纪录的盈利能力:单季度57.35亿元的净利润,不仅同比增长262.28%,环比也大幅增长了约56%。这个数字甚至超过了公司2024年全年的净利润总和,盈利能力的加速释放非常惊人。 AI需求的直接兑现:业绩暴增的核心驱动力,正是全球云厂商(如谷歌、微软、Meta等)对算力基础设施的“疯狂”投入。作为800G、1.6T等高速光模块的全球龙头,中际旭创是这波AI军备竞赛中最直接的受益者,高端产品出货量大增,带动毛
S
中际旭创
S
罗博特科
S
天孚通信
S
兴森科技
S
源杰科技
3
2
1
1.84
只要锄头挥的好
2026-04-16 13:12:55
AI产能“挤出效应”下的错配机遇:为何说模拟芯片是下一个补涨核心?
根据 TrendForce(集邦咨询)在 2026年4月15日 发布的最新服务器产业研究,你提到的“增长放缓”实际上是供应链产能分配不均导致的“被动减速”。 增长预期从 20% 下调至 13% TrendForce 指出,尽管 AI 浪潮同步推升了通用型服务器与 AI 服务器的需求,但整体出货表现受到了供应链瓶颈的硬性限制。 全年整体服务器出货量原本有望实现年增近 20%。 目前预估年增约 13%。 这一数据“难以完全反映市场潜在购买力”,意味着需求依然旺盛,只是受限于产能无法出货。 通用服务器
S
圣邦股份
S
思瑞浦
S
纳芯微
S
杰华特
S
晶丰明源
1
1
1
2.65
只要锄头挥的好
2026-04-14 09:28:31
松下电子材料5月暴涨30%!国产CCL龙头迎来“量价齐升”黄金窗口
这是一份来自松下电器产业株式会社电子材料事业部的公告,释放了非常强烈的上游原材料成本飙升信号。 当前时间(2026年4月14 日)和公告内容(5月1日生效),这意味着PCB(印制电路板)产业链即将在半个月后面临一次巨大的成本冲击。 核心事件:松下电子材料大幅涨价 生效日期: 2026年5月1日(出厂价) 涉及产品: 覆铜板、半固化片、玻璃基复合电路板材料、柔性电路板材料。 涨价原因: 原材料价格持续上涨,能源和物流成本维持高位。 1. 玻璃环氧多层板材料 覆铜板 +30% 影响最大。这是最通用的
S
生益科技
S
华正新材
S
南亚新材
S
铜冠铜箔
S
中一科技
3
1
0
2.31
只要锄头挥的好
2026-04-13 20:16:50
DSP芯片短缺下的A股映射:谁在“无米下锅”中受益?
2026年一季度,光模块行业迎来了一场始料未及的“业绩寒流”。以华工科技为代表的多家企业业绩显著低于市场预期——机构曾预测其净利润可达10亿至14亿元,而实际预告仅为4亿至6亿元。这一落差并非源于需求疲软,而是暴露了整个产业链在高速扩张背后,对核心元器件的脆弱依赖。 DSP芯片成“卡脖子”环节 华工科技在业绩说明会上坦言,Q1光模块交付率仅维持在60%至70%,远低于正常水平。其根本原因在于核心物料——DSP(数字信号处理器)芯片的全球性短缺。作为光模块中负责高速信号处理与补偿的“大脑”,DSP
S
中电港
S
香农芯创
S
仕佳光子
S
光迅科技
S
长光华芯
5
2
4
7.56
只要锄头挥的好
2026-04-12 17:35:52
MLCC涨价潮再起!从三星满产到国产替代,核心标的全解析
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)为了应对AI浪潮,计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。 三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC(多层陶瓷电容器),而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。 传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。 这种做法能大幅节省空间,缩短物理传输距离,从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说,这是非常关键的“减负”手段。
S
国瓷材料
S
博迁新材
S
风华高科
S
三环集团
S
火炬电子
4
3
3
3.53
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
21
下一页
前往
页
6
关注
997
粉丝
1060.27
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23