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只要锄头挥的好
只要锄头挥得好,没有股票挖不到
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只要锄头挥的好
2026-03-24 14:27:07
刚刚,存储圈炸了!SK海力士80亿美金买光刻机,HBM又要涨?
就在刚刚(2026年3月24日)引爆全球半导体圈的重磅:SK海力士斥资 11.95 万亿韩元(约 80 亿美元)采购 ASML 的 EUV(极紫外光)设备 这不是普通的设备买卖,这是存储战争的“核扩军”。 约 20 台 EUV 光刻机: 按目前单台约 4000-5000 亿韩元的价格计算,SK海力士这次一口气下单了约 20 台。合同期持续到 2027 年 12 月。 追赶三星的“最后冲刺”: 此前三星拥有约 60 台 EUV,海力士约 20 台。这笔交易完成后,海力士的 EUV 规模将翻倍达到
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2026-03-22 19:40:42
1太瓦的豪赌:是马斯克的疯狂妄想,还是人类算力的奇点时刻?
特斯拉今天(2026 年 3 月 22 日)发布的这个 TERAFAB(万亿瓦级芯片工厂) 计划,本质上是马斯克在向全球半导体巨头宣战:既然你们的产能跟不上我的星际野心,那我就自己造一个“地球上最大的印钞机”。 TERAFAB —— 全球最强“垂直集成”工厂 1TW(太瓦)级年产算力: 这是一个极其恐怖的数字。目前全球所有 AI 芯片的年产算力总和仅约 20GW(吉瓦)。TERAFAB 的目标是其 50 倍。 全产业链整合: 它是全球首个在“一个屋檐下”完成逻辑芯片(Logic)、存储芯片(Me
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2026-03-20 13:57:21
这一次真的不一样!从“看天吃饭”到“确定性溢价”,存储板块迎来史诗级价值重估
“这一次真的不一样。” 重磅消息:三星寻求与谷歌和微软达成长期供货“锁定”协议……一种新的内存范式正在形成 据报道,三星电子正与谷歌和微软洽谈建立长期供货协议(LTA)。虽然双方正在讨论多种合同结构,但最有可能的方案是在较长时间内保证大批量供货,价格保持浮动。如果最终达成,这将是业内首份具有约束力的长期供货合同,具有里程碑式的意义。 ◆大型科技公司走投无路,寻求长期供应承诺 据业内人士20日透露,三星电子近期一直在与谷歌和微软就长期供货合同进行谈判。由于存储器已成为人工智能数据中心建设的关键瓶颈
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2026-03-20 09:47:03
3月20日,司美格鲁肽专利正式到期:诺和诺德“独享”时代终结,国产替代潮全面来袭
就在刚才,诺和诺德(Novo Nordisk)那颗统治全球减重市场的“重磅炸弹”——司美格鲁肽(Semaglutide)核心化合物专利(CN200680006674.6)正式在中国到期。 这意味着,过去那个“一支难求、动辄上千”的垄断时代结束了,国产仿制药的“总攻时刻”已经到来。 从“奢侈品”到“日用品”的阶跃 中国是全球肥胖人口最多的国家之一。在专利保护期内,司美格鲁肽受限于产能和高昂的价格(主要作为医美或高净值人群的“减重秘籍”),其渗透率远未触及冰山底部。 下沉市场的饥渴: 随着专利到期,
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2026-03-19 11:15:00
当资本为“算法战争”定价:Swarmer暴涨背后的狂热与A股的冷静机遇
2026年3月,一家名为 Swarmer (SWMR) 的美国公司在纳斯达克上演了一场资本市场的“闪电战”。上市首日暴涨520%,两天内累计涨幅一度冲破1200%,其市值在极短时间内飙升至近4亿美元。然而,支撑这一惊人估值的,是其2025财年不足32万美元的营收和高达850万美元的净亏损。 这并非一场简单的投机狂热。Swarmer 的狂飙,本质上是全球资本对一场正在发生的“作战范式转移”的极端定价。它用一个近乎疯狂的市值,向世界宣告了一个新的战争逻辑:在2026年的战场上,单体昂贵的硬件不再是核
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美股存储创新高:“存力”取代“算力”成市场新共识
“从算力到存力”确实是产业界的核心趋势。英伟达在GTC 2026上发布的下一代Feynman架构,正是这一趋势的极致体现。它不再仅仅是GPU的升级,而是一个包含Rosa CPU、LP40处理器和光互联技术的全栈系统工程。 这背后的原因很现实:单纯堆砌GPU算力已经触及瓶颈。如果数据无法以极高的带宽和极低的延迟供给到GPU,那么再强大的算力也只能“空转”或“饥饿等待”。因此,Feynman架构配套的定制HBM存储芯片,以及英伟达提出的ICM(Inference Context Memory)概念,
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打破日本味之素垄断:国内唯一量产ABF载板的“隐形冠军”是谁?
在AI大模型参数突破万亿级别的今天,HBM(高带宽内存)已不再是简单的存储部件,而是决定算力上限的“超级高速公路”。而这一切物理实现的基础,正是你所关注的堆叠技术与先进封装。 HBM是如何“堆”出来的? HBM的本质是3D堆叠(3D Stacking),它通过垂直方向的“摩天大楼”式架构,解决了传统内存的带宽瓶颈。结合最新的行业动态(截至2026年3月),其技术演进正沿着两条主线狂奔: 纵向堆叠:从12层到24层的“高度竞赛” 现状:当前主流HBM3E已实现12层堆叠(DRAM芯片厚度压缩至30
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凌晨见!英伟达或祭出“王炸”Rubin架构,10倍推理性能背后暗藏HBM4与光互联新局
随着凌晨GTC大会帷幕的即将拉开,科技界的目光已全部聚焦于那个穿着皮衣的身影——黄仁勋。尽管具体的发布细节仍笼罩在一层神秘的面纱之下,但根据目前泄露的风向与行业共识,老黄极有可能在台上为我们将Vera Rubin架构(计划于2026年下半年量产)的宏伟蓝图徐徐展开。这不仅是一次常规的产品迭代,更像是一场关于“算力极限”的豪赌。据推测,这一新架构的核心杀手锏在于将全面搭载HBM4存储,旨在将推理性能较当前的Blackwell平台提升10倍,以此应对未来万亿参数模型的严苛需求。 HBM4与光学互联的
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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刚刚,存储圈炸了!SK海力士80亿美金买光刻机,HBM又要涨?
就在刚刚(2026年3月24日)引爆全球半导体圈的重磅:SK海力士斥资 11.95 万亿韩元(约 80 亿美元)采购 ASML 的 EUV(极紫外光)设备 这不是普通的设备买卖,这是存储战争的“核扩军”。 约 20 台 EUV 光刻机: 按目前单台约 4000-5000 亿韩元的价格计算,SK海力士这次一口气下单了约 20 台。合同期持续到 2027 年 12 月。 追赶三星的“最后冲刺”: 此前三星拥有约 60 台 EUV,海力士约 20 台。这笔交易完成后,海力士的 EUV 规模将翻倍达到
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1太瓦的豪赌:是马斯克的疯狂妄想,还是人类算力的奇点时刻?
特斯拉今天(2026 年 3 月 22 日)发布的这个 TERAFAB(万亿瓦级芯片工厂) 计划,本质上是马斯克在向全球半导体巨头宣战:既然你们的产能跟不上我的星际野心,那我就自己造一个“地球上最大的印钞机”。 TERAFAB —— 全球最强“垂直集成”工厂 1TW(太瓦)级年产算力: 这是一个极其恐怖的数字。目前全球所有 AI 芯片的年产算力总和仅约 20GW(吉瓦)。TERAFAB 的目标是其 50 倍。 全产业链整合: 它是全球首个在“一个屋檐下”完成逻辑芯片(Logic)、存储芯片(Me
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这一次真的不一样!从“看天吃饭”到“确定性溢价”,存储板块迎来史诗级价值重估
“这一次真的不一样。” 重磅消息:三星寻求与谷歌和微软达成长期供货“锁定”协议……一种新的内存范式正在形成 据报道,三星电子正与谷歌和微软洽谈建立长期供货协议(LTA)。虽然双方正在讨论多种合同结构,但最有可能的方案是在较长时间内保证大批量供货,价格保持浮动。如果最终达成,这将是业内首份具有约束力的长期供货合同,具有里程碑式的意义。 ◆大型科技公司走投无路,寻求长期供应承诺 据业内人士20日透露,三星电子近期一直在与谷歌和微软就长期供货合同进行谈判。由于存储器已成为人工智能数据中心建设的关键瓶颈
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2026年3月,一家名为 Swarmer (SWMR) 的美国公司在纳斯达克上演了一场资本市场的“闪电战”。上市首日暴涨520%,两天内累计涨幅一度冲破1200%,其市值在极短时间内飙升至近4亿美元。然而,支撑这一惊人估值的,是其2025财年不足32万美元的营收和高达850万美元的净亏损。 这并非一场简单的投机狂热。Swarmer 的狂飙,本质上是全球资本对一场正在发生的“作战范式转移”的极端定价。它用一个近乎疯狂的市值,向世界宣告了一个新的战争逻辑:在2026年的战场上,单体昂贵的硬件不再是核
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美股存储创新高:“存力”取代“算力”成市场新共识
“从算力到存力”确实是产业界的核心趋势。英伟达在GTC 2026上发布的下一代Feynman架构,正是这一趋势的极致体现。它不再仅仅是GPU的升级,而是一个包含Rosa CPU、LP40处理器和光互联技术的全栈系统工程。 这背后的原因很现实:单纯堆砌GPU算力已经触及瓶颈。如果数据无法以极高的带宽和极低的延迟供给到GPU,那么再强大的算力也只能“空转”或“饥饿等待”。因此,Feynman架构配套的定制HBM存储芯片,以及英伟达提出的ICM(Inference Context Memory)概念,
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在AI大模型参数突破万亿级别的今天,HBM(高带宽内存)已不再是简单的存储部件,而是决定算力上限的“超级高速公路”。而这一切物理实现的基础,正是你所关注的堆叠技术与先进封装。 HBM是如何“堆”出来的? HBM的本质是3D堆叠(3D Stacking),它通过垂直方向的“摩天大楼”式架构,解决了传统内存的带宽瓶颈。结合最新的行业动态(截至2026年3月),其技术演进正沿着两条主线狂奔: 纵向堆叠:从12层到24层的“高度竞赛” 现状:当前主流HBM3E已实现12层堆叠(DRAM芯片厚度压缩至30
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随着凌晨GTC大会帷幕的即将拉开,科技界的目光已全部聚焦于那个穿着皮衣的身影——黄仁勋。尽管具体的发布细节仍笼罩在一层神秘的面纱之下,但根据目前泄露的风向与行业共识,老黄极有可能在台上为我们将Vera Rubin架构(计划于2026年下半年量产)的宏伟蓝图徐徐展开。这不仅是一次常规的产品迭代,更像是一场关于“算力极限”的豪赌。据推测,这一新架构的核心杀手锏在于将全面搭载HBM4存储,旨在将推理性能较当前的Blackwell平台提升10倍,以此应对未来万亿参数模型的严苛需求。 HBM4与光学互联的
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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2026-03-05 11:48:05
英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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刚刚,存储圈炸了!SK海力士80亿美金买光刻机,HBM又要涨?
就在刚刚(2026年3月24日)引爆全球半导体圈的重磅:SK海力士斥资 11.95 万亿韩元(约 80 亿美元)采购 ASML 的 EUV(极紫外光)设备 这不是普通的设备买卖,这是存储战争的“核扩军”。 约 20 台 EUV 光刻机: 按目前单台约 4000-5000 亿韩元的价格计算,SK海力士这次一口气下单了约 20 台。合同期持续到 2027 年 12 月。 追赶三星的“最后冲刺”: 此前三星拥有约 60 台 EUV,海力士约 20 台。这笔交易完成后,海力士的 EUV 规模将翻倍达到
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1太瓦的豪赌:是马斯克的疯狂妄想,还是人类算力的奇点时刻?
特斯拉今天(2026 年 3 月 22 日)发布的这个 TERAFAB(万亿瓦级芯片工厂) 计划,本质上是马斯克在向全球半导体巨头宣战:既然你们的产能跟不上我的星际野心,那我就自己造一个“地球上最大的印钞机”。 TERAFAB —— 全球最强“垂直集成”工厂 1TW(太瓦)级年产算力: 这是一个极其恐怖的数字。目前全球所有 AI 芯片的年产算力总和仅约 20GW(吉瓦)。TERAFAB 的目标是其 50 倍。 全产业链整合: 它是全球首个在“一个屋檐下”完成逻辑芯片(Logic)、存储芯片(Me
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这一次真的不一样!从“看天吃饭”到“确定性溢价”,存储板块迎来史诗级价值重估
“这一次真的不一样。” 重磅消息:三星寻求与谷歌和微软达成长期供货“锁定”协议……一种新的内存范式正在形成 据报道,三星电子正与谷歌和微软洽谈建立长期供货协议(LTA)。虽然双方正在讨论多种合同结构,但最有可能的方案是在较长时间内保证大批量供货,价格保持浮动。如果最终达成,这将是业内首份具有约束力的长期供货合同,具有里程碑式的意义。 ◆大型科技公司走投无路,寻求长期供应承诺 据业内人士20日透露,三星电子近期一直在与谷歌和微软就长期供货合同进行谈判。由于存储器已成为人工智能数据中心建设的关键瓶颈
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3月20日,司美格鲁肽专利正式到期:诺和诺德“独享”时代终结,国产替代潮全面来袭
就在刚才,诺和诺德(Novo Nordisk)那颗统治全球减重市场的“重磅炸弹”——司美格鲁肽(Semaglutide)核心化合物专利(CN200680006674.6)正式在中国到期。 这意味着,过去那个“一支难求、动辄上千”的垄断时代结束了,国产仿制药的“总攻时刻”已经到来。 从“奢侈品”到“日用品”的阶跃 中国是全球肥胖人口最多的国家之一。在专利保护期内,司美格鲁肽受限于产能和高昂的价格(主要作为医美或高净值人群的“减重秘籍”),其渗透率远未触及冰山底部。 下沉市场的饥渴: 随着专利到期,
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当资本为“算法战争”定价:Swarmer暴涨背后的狂热与A股的冷静机遇
2026年3月,一家名为 Swarmer (SWMR) 的美国公司在纳斯达克上演了一场资本市场的“闪电战”。上市首日暴涨520%,两天内累计涨幅一度冲破1200%,其市值在极短时间内飙升至近4亿美元。然而,支撑这一惊人估值的,是其2025财年不足32万美元的营收和高达850万美元的净亏损。 这并非一场简单的投机狂热。Swarmer 的狂飙,本质上是全球资本对一场正在发生的“作战范式转移”的极端定价。它用一个近乎疯狂的市值,向世界宣告了一个新的战争逻辑:在2026年的战场上,单体昂贵的硬件不再是核
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美股存储创新高:“存力”取代“算力”成市场新共识
“从算力到存力”确实是产业界的核心趋势。英伟达在GTC 2026上发布的下一代Feynman架构,正是这一趋势的极致体现。它不再仅仅是GPU的升级,而是一个包含Rosa CPU、LP40处理器和光互联技术的全栈系统工程。 这背后的原因很现实:单纯堆砌GPU算力已经触及瓶颈。如果数据无法以极高的带宽和极低的延迟供给到GPU,那么再强大的算力也只能“空转”或“饥饿等待”。因此,Feynman架构配套的定制HBM存储芯片,以及英伟达提出的ICM(Inference Context Memory)概念,
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打破日本味之素垄断:国内唯一量产ABF载板的“隐形冠军”是谁?
在AI大模型参数突破万亿级别的今天,HBM(高带宽内存)已不再是简单的存储部件,而是决定算力上限的“超级高速公路”。而这一切物理实现的基础,正是你所关注的堆叠技术与先进封装。 HBM是如何“堆”出来的? HBM的本质是3D堆叠(3D Stacking),它通过垂直方向的“摩天大楼”式架构,解决了传统内存的带宽瓶颈。结合最新的行业动态(截至2026年3月),其技术演进正沿着两条主线狂奔: 纵向堆叠:从12层到24层的“高度竞赛” 现状:当前主流HBM3E已实现12层堆叠(DRAM芯片厚度压缩至30
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凌晨见!英伟达或祭出“王炸”Rubin架构,10倍推理性能背后暗藏HBM4与光互联新局
随着凌晨GTC大会帷幕的即将拉开,科技界的目光已全部聚焦于那个穿着皮衣的身影——黄仁勋。尽管具体的发布细节仍笼罩在一层神秘的面纱之下,但根据目前泄露的风向与行业共识,老黄极有可能在台上为我们将Vera Rubin架构(计划于2026年下半年量产)的宏伟蓝图徐徐展开。这不仅是一次常规的产品迭代,更像是一场关于“算力极限”的豪赌。据推测,这一新架构的核心杀手锏在于将全面搭载HBM4存储,旨在将推理性能较当前的Blackwell平台提升10倍,以此应对未来万亿参数模型的严苛需求。 HBM4与光学互联的
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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刚刚,存储圈炸了!SK海力士80亿美金买光刻机,HBM又要涨?
就在刚刚(2026年3月24日)引爆全球半导体圈的重磅:SK海力士斥资 11.95 万亿韩元(约 80 亿美元)采购 ASML 的 EUV(极紫外光)设备 这不是普通的设备买卖,这是存储战争的“核扩军”。 约 20 台 EUV 光刻机: 按目前单台约 4000-5000 亿韩元的价格计算,SK海力士这次一口气下单了约 20 台。合同期持续到 2027 年 12 月。 追赶三星的“最后冲刺”: 此前三星拥有约 60 台 EUV,海力士约 20 台。这笔交易完成后,海力士的 EUV 规模将翻倍达到
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1太瓦的豪赌:是马斯克的疯狂妄想,还是人类算力的奇点时刻?
特斯拉今天(2026 年 3 月 22 日)发布的这个 TERAFAB(万亿瓦级芯片工厂) 计划,本质上是马斯克在向全球半导体巨头宣战:既然你们的产能跟不上我的星际野心,那我就自己造一个“地球上最大的印钞机”。 TERAFAB —— 全球最强“垂直集成”工厂 1TW(太瓦)级年产算力: 这是一个极其恐怖的数字。目前全球所有 AI 芯片的年产算力总和仅约 20GW(吉瓦)。TERAFAB 的目标是其 50 倍。 全产业链整合: 它是全球首个在“一个屋檐下”完成逻辑芯片(Logic)、存储芯片(Me
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这一次真的不一样!从“看天吃饭”到“确定性溢价”,存储板块迎来史诗级价值重估
“这一次真的不一样。” 重磅消息:三星寻求与谷歌和微软达成长期供货“锁定”协议……一种新的内存范式正在形成 据报道,三星电子正与谷歌和微软洽谈建立长期供货协议(LTA)。虽然双方正在讨论多种合同结构,但最有可能的方案是在较长时间内保证大批量供货,价格保持浮动。如果最终达成,这将是业内首份具有约束力的长期供货合同,具有里程碑式的意义。 ◆大型科技公司走投无路,寻求长期供应承诺 据业内人士20日透露,三星电子近期一直在与谷歌和微软就长期供货合同进行谈判。由于存储器已成为人工智能数据中心建设的关键瓶颈
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3月20日,司美格鲁肽专利正式到期:诺和诺德“独享”时代终结,国产替代潮全面来袭
就在刚才,诺和诺德(Novo Nordisk)那颗统治全球减重市场的“重磅炸弹”——司美格鲁肽(Semaglutide)核心化合物专利(CN200680006674.6)正式在中国到期。 这意味着,过去那个“一支难求、动辄上千”的垄断时代结束了,国产仿制药的“总攻时刻”已经到来。 从“奢侈品”到“日用品”的阶跃 中国是全球肥胖人口最多的国家之一。在专利保护期内,司美格鲁肽受限于产能和高昂的价格(主要作为医美或高净值人群的“减重秘籍”),其渗透率远未触及冰山底部。 下沉市场的饥渴: 随着专利到期,
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当资本为“算法战争”定价:Swarmer暴涨背后的狂热与A股的冷静机遇
2026年3月,一家名为 Swarmer (SWMR) 的美国公司在纳斯达克上演了一场资本市场的“闪电战”。上市首日暴涨520%,两天内累计涨幅一度冲破1200%,其市值在极短时间内飙升至近4亿美元。然而,支撑这一惊人估值的,是其2025财年不足32万美元的营收和高达850万美元的净亏损。 这并非一场简单的投机狂热。Swarmer 的狂飙,本质上是全球资本对一场正在发生的“作战范式转移”的极端定价。它用一个近乎疯狂的市值,向世界宣告了一个新的战争逻辑:在2026年的战场上,单体昂贵的硬件不再是核
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美股存储创新高:“存力”取代“算力”成市场新共识
“从算力到存力”确实是产业界的核心趋势。英伟达在GTC 2026上发布的下一代Feynman架构,正是这一趋势的极致体现。它不再仅仅是GPU的升级,而是一个包含Rosa CPU、LP40处理器和光互联技术的全栈系统工程。 这背后的原因很现实:单纯堆砌GPU算力已经触及瓶颈。如果数据无法以极高的带宽和极低的延迟供给到GPU,那么再强大的算力也只能“空转”或“饥饿等待”。因此,Feynman架构配套的定制HBM存储芯片,以及英伟达提出的ICM(Inference Context Memory)概念,
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打破日本味之素垄断:国内唯一量产ABF载板的“隐形冠军”是谁?
在AI大模型参数突破万亿级别的今天,HBM(高带宽内存)已不再是简单的存储部件,而是决定算力上限的“超级高速公路”。而这一切物理实现的基础,正是你所关注的堆叠技术与先进封装。 HBM是如何“堆”出来的? HBM的本质是3D堆叠(3D Stacking),它通过垂直方向的“摩天大楼”式架构,解决了传统内存的带宽瓶颈。结合最新的行业动态(截至2026年3月),其技术演进正沿着两条主线狂奔: 纵向堆叠:从12层到24层的“高度竞赛” 现状:当前主流HBM3E已实现12层堆叠(DRAM芯片厚度压缩至30
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随着凌晨GTC大会帷幕的即将拉开,科技界的目光已全部聚焦于那个穿着皮衣的身影——黄仁勋。尽管具体的发布细节仍笼罩在一层神秘的面纱之下,但根据目前泄露的风向与行业共识,老黄极有可能在台上为我们将Vera Rubin架构(计划于2026年下半年量产)的宏伟蓝图徐徐展开。这不仅是一次常规的产品迭代,更像是一场关于“算力极限”的豪赌。据推测,这一新架构的核心杀手锏在于将全面搭载HBM4存储,旨在将推理性能较当前的Blackwell平台提升10倍,以此应对未来万亿参数模型的严苛需求。 HBM4与光学互联的
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随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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2026-03-24 14:27:07
刚刚,存储圈炸了!SK海力士80亿美金买光刻机,HBM又要涨?
就在刚刚(2026年3月24日)引爆全球半导体圈的重磅:SK海力士斥资 11.95 万亿韩元(约 80 亿美元)采购 ASML 的 EUV(极紫外光)设备 这不是普通的设备买卖,这是存储战争的“核扩军”。 约 20 台 EUV 光刻机: 按目前单台约 4000-5000 亿韩元的价格计算,SK海力士这次一口气下单了约 20 台。合同期持续到 2027 年 12 月。 追赶三星的“最后冲刺”: 此前三星拥有约 60 台 EUV,海力士约 20 台。这笔交易完成后,海力士的 EUV 规模将翻倍达到
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1太瓦的豪赌:是马斯克的疯狂妄想,还是人类算力的奇点时刻?
特斯拉今天(2026 年 3 月 22 日)发布的这个 TERAFAB(万亿瓦级芯片工厂) 计划,本质上是马斯克在向全球半导体巨头宣战:既然你们的产能跟不上我的星际野心,那我就自己造一个“地球上最大的印钞机”。 TERAFAB —— 全球最强“垂直集成”工厂 1TW(太瓦)级年产算力: 这是一个极其恐怖的数字。目前全球所有 AI 芯片的年产算力总和仅约 20GW(吉瓦)。TERAFAB 的目标是其 50 倍。 全产业链整合: 它是全球首个在“一个屋檐下”完成逻辑芯片(Logic)、存储芯片(Me
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这一次真的不一样!从“看天吃饭”到“确定性溢价”,存储板块迎来史诗级价值重估
“这一次真的不一样。” 重磅消息:三星寻求与谷歌和微软达成长期供货“锁定”协议……一种新的内存范式正在形成 据报道,三星电子正与谷歌和微软洽谈建立长期供货协议(LTA)。虽然双方正在讨论多种合同结构,但最有可能的方案是在较长时间内保证大批量供货,价格保持浮动。如果最终达成,这将是业内首份具有约束力的长期供货合同,具有里程碑式的意义。 ◆大型科技公司走投无路,寻求长期供应承诺 据业内人士20日透露,三星电子近期一直在与谷歌和微软就长期供货合同进行谈判。由于存储器已成为人工智能数据中心建设的关键瓶颈
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3月20日,司美格鲁肽专利正式到期:诺和诺德“独享”时代终结,国产替代潮全面来袭
就在刚才,诺和诺德(Novo Nordisk)那颗统治全球减重市场的“重磅炸弹”——司美格鲁肽(Semaglutide)核心化合物专利(CN200680006674.6)正式在中国到期。 这意味着,过去那个“一支难求、动辄上千”的垄断时代结束了,国产仿制药的“总攻时刻”已经到来。 从“奢侈品”到“日用品”的阶跃 中国是全球肥胖人口最多的国家之一。在专利保护期内,司美格鲁肽受限于产能和高昂的价格(主要作为医美或高净值人群的“减重秘籍”),其渗透率远未触及冰山底部。 下沉市场的饥渴: 随着专利到期,
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当资本为“算法战争”定价:Swarmer暴涨背后的狂热与A股的冷静机遇
2026年3月,一家名为 Swarmer (SWMR) 的美国公司在纳斯达克上演了一场资本市场的“闪电战”。上市首日暴涨520%,两天内累计涨幅一度冲破1200%,其市值在极短时间内飙升至近4亿美元。然而,支撑这一惊人估值的,是其2025财年不足32万美元的营收和高达850万美元的净亏损。 这并非一场简单的投机狂热。Swarmer 的狂飙,本质上是全球资本对一场正在发生的“作战范式转移”的极端定价。它用一个近乎疯狂的市值,向世界宣告了一个新的战争逻辑:在2026年的战场上,单体昂贵的硬件不再是核
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美股存储创新高:“存力”取代“算力”成市场新共识
“从算力到存力”确实是产业界的核心趋势。英伟达在GTC 2026上发布的下一代Feynman架构,正是这一趋势的极致体现。它不再仅仅是GPU的升级,而是一个包含Rosa CPU、LP40处理器和光互联技术的全栈系统工程。 这背后的原因很现实:单纯堆砌GPU算力已经触及瓶颈。如果数据无法以极高的带宽和极低的延迟供给到GPU,那么再强大的算力也只能“空转”或“饥饿等待”。因此,Feynman架构配套的定制HBM存储芯片,以及英伟达提出的ICM(Inference Context Memory)概念,
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打破日本味之素垄断:国内唯一量产ABF载板的“隐形冠军”是谁?
在AI大模型参数突破万亿级别的今天,HBM(高带宽内存)已不再是简单的存储部件,而是决定算力上限的“超级高速公路”。而这一切物理实现的基础,正是你所关注的堆叠技术与先进封装。 HBM是如何“堆”出来的? HBM的本质是3D堆叠(3D Stacking),它通过垂直方向的“摩天大楼”式架构,解决了传统内存的带宽瓶颈。结合最新的行业动态(截至2026年3月),其技术演进正沿着两条主线狂奔: 纵向堆叠:从12层到24层的“高度竞赛” 现状:当前主流HBM3E已实现12层堆叠(DRAM芯片厚度压缩至30
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凌晨见!英伟达或祭出“王炸”Rubin架构,10倍推理性能背后暗藏HBM4与光互联新局
随着凌晨GTC大会帷幕的即将拉开,科技界的目光已全部聚焦于那个穿着皮衣的身影——黄仁勋。尽管具体的发布细节仍笼罩在一层神秘的面纱之下,但根据目前泄露的风向与行业共识,老黄极有可能在台上为我们将Vera Rubin架构(计划于2026年下半年量产)的宏伟蓝图徐徐展开。这不仅是一次常规的产品迭代,更像是一场关于“算力极限”的豪赌。据推测,这一新架构的核心杀手锏在于将全面搭载HBM4存储,旨在将推理性能较当前的Blackwell平台提升10倍,以此应对未来万亿参数模型的严苛需求。 HBM4与光学互联的
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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刚刚,存储圈炸了!SK海力士80亿美金买光刻机,HBM又要涨?
就在刚刚(2026年3月24日)引爆全球半导体圈的重磅:SK海力士斥资 11.95 万亿韩元(约 80 亿美元)采购 ASML 的 EUV(极紫外光)设备 这不是普通的设备买卖,这是存储战争的“核扩军”。 约 20 台 EUV 光刻机: 按目前单台约 4000-5000 亿韩元的价格计算,SK海力士这次一口气下单了约 20 台。合同期持续到 2027 年 12 月。 追赶三星的“最后冲刺”: 此前三星拥有约 60 台 EUV,海力士约 20 台。这笔交易完成后,海力士的 EUV 规模将翻倍达到
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特斯拉今天(2026 年 3 月 22 日)发布的这个 TERAFAB(万亿瓦级芯片工厂) 计划,本质上是马斯克在向全球半导体巨头宣战:既然你们的产能跟不上我的星际野心,那我就自己造一个“地球上最大的印钞机”。 TERAFAB —— 全球最强“垂直集成”工厂 1TW(太瓦)级年产算力: 这是一个极其恐怖的数字。目前全球所有 AI 芯片的年产算力总和仅约 20GW(吉瓦)。TERAFAB 的目标是其 50 倍。 全产业链整合: 它是全球首个在“一个屋檐下”完成逻辑芯片(Logic)、存储芯片(Me
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这一次真的不一样!从“看天吃饭”到“确定性溢价”,存储板块迎来史诗级价值重估
“这一次真的不一样。” 重磅消息:三星寻求与谷歌和微软达成长期供货“锁定”协议……一种新的内存范式正在形成 据报道,三星电子正与谷歌和微软洽谈建立长期供货协议(LTA)。虽然双方正在讨论多种合同结构,但最有可能的方案是在较长时间内保证大批量供货,价格保持浮动。如果最终达成,这将是业内首份具有约束力的长期供货合同,具有里程碑式的意义。 ◆大型科技公司走投无路,寻求长期供应承诺 据业内人士20日透露,三星电子近期一直在与谷歌和微软就长期供货合同进行谈判。由于存储器已成为人工智能数据中心建设的关键瓶颈
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3月20日,司美格鲁肽专利正式到期:诺和诺德“独享”时代终结,国产替代潮全面来袭
就在刚才,诺和诺德(Novo Nordisk)那颗统治全球减重市场的“重磅炸弹”——司美格鲁肽(Semaglutide)核心化合物专利(CN200680006674.6)正式在中国到期。 这意味着,过去那个“一支难求、动辄上千”的垄断时代结束了,国产仿制药的“总攻时刻”已经到来。 从“奢侈品”到“日用品”的阶跃 中国是全球肥胖人口最多的国家之一。在专利保护期内,司美格鲁肽受限于产能和高昂的价格(主要作为医美或高净值人群的“减重秘籍”),其渗透率远未触及冰山底部。 下沉市场的饥渴: 随着专利到期,
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当资本为“算法战争”定价:Swarmer暴涨背后的狂热与A股的冷静机遇
2026年3月,一家名为 Swarmer (SWMR) 的美国公司在纳斯达克上演了一场资本市场的“闪电战”。上市首日暴涨520%,两天内累计涨幅一度冲破1200%,其市值在极短时间内飙升至近4亿美元。然而,支撑这一惊人估值的,是其2025财年不足32万美元的营收和高达850万美元的净亏损。 这并非一场简单的投机狂热。Swarmer 的狂飙,本质上是全球资本对一场正在发生的“作战范式转移”的极端定价。它用一个近乎疯狂的市值,向世界宣告了一个新的战争逻辑:在2026年的战场上,单体昂贵的硬件不再是核
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美股存储创新高:“存力”取代“算力”成市场新共识
“从算力到存力”确实是产业界的核心趋势。英伟达在GTC 2026上发布的下一代Feynman架构,正是这一趋势的极致体现。它不再仅仅是GPU的升级,而是一个包含Rosa CPU、LP40处理器和光互联技术的全栈系统工程。 这背后的原因很现实:单纯堆砌GPU算力已经触及瓶颈。如果数据无法以极高的带宽和极低的延迟供给到GPU,那么再强大的算力也只能“空转”或“饥饿等待”。因此,Feynman架构配套的定制HBM存储芯片,以及英伟达提出的ICM(Inference Context Memory)概念,
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打破日本味之素垄断:国内唯一量产ABF载板的“隐形冠军”是谁?
在AI大模型参数突破万亿级别的今天,HBM(高带宽内存)已不再是简单的存储部件,而是决定算力上限的“超级高速公路”。而这一切物理实现的基础,正是你所关注的堆叠技术与先进封装。 HBM是如何“堆”出来的? HBM的本质是3D堆叠(3D Stacking),它通过垂直方向的“摩天大楼”式架构,解决了传统内存的带宽瓶颈。结合最新的行业动态(截至2026年3月),其技术演进正沿着两条主线狂奔: 纵向堆叠:从12层到24层的“高度竞赛” 现状:当前主流HBM3E已实现12层堆叠(DRAM芯片厚度压缩至30
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随着凌晨GTC大会帷幕的即将拉开,科技界的目光已全部聚焦于那个穿着皮衣的身影——黄仁勋。尽管具体的发布细节仍笼罩在一层神秘的面纱之下,但根据目前泄露的风向与行业共识,老黄极有可能在台上为我们将Vera Rubin架构(计划于2026年下半年量产)的宏伟蓝图徐徐展开。这不仅是一次常规的产品迭代,更像是一场关于“算力极限”的豪赌。据推测,这一新架构的核心杀手锏在于将全面搭载HBM4存储,旨在将推理性能较当前的Blackwell平台提升10倍,以此应对未来万亿参数模型的严苛需求。 HBM4与光学互联的
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霍尔木兹海峡“锁喉”:64%氦气依赖度引爆韩国半导体供应链危机
随着美伊冲突加剧,中东物流要道霍尔木兹海峡的通行受阻,一场关乎韩国半导体命脉的氦气供应危机正在发酵。韩国海关数据显示,其64%的氦气依赖卡塔尔,且这一比例在高纯度半导体级氦气中可能高达80%。当“氦气”成为继光刻机之后的新战场,三星与SK海力士如何在地缘风暴中“保供”?这不仅是一次物流挑战,更是对全球供应链韧性的极限测试。 地缘“黑天鹅”:扼住喉咙的霍尔木兹海峡 近期,中东局势骤然升温,伊朗危机引发的物流紧张局势正向高科技领域传导。据业内人士透露,由于运载氦气的船只在霍尔木兹海峡受到限制,韩国半
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《自然·能源》封面级成果!中科院宁波材料所携手晶科能源攻克TOPCon瓶颈
金十数据 3 月 11 日讯,中国科学院宁波材料技术与工程研究所光电信息材料与器件实验室叶继春研究员团队联合晶科能源股份有限公司、苏州大学、中国计量大学等单位,开展协同技术攻关,深挖技术瓶颈背后的关键科学问题,提出了一种双面电学协同优化的全新策略,成功实现了工业级 TOPCon 太阳能电池性能的重大突破。相关成果近日发表在国际期刊《自然·能源》上。 主要参与单位 晶科能源股份有限公司 苏州大学 中国计量大学 研究团队通过“双面电学协同优化”策略,在工业标准的 M10 尺寸硅片上,成功制备出经认证
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国家级订单落地,科华数据能否复制维谛技术的市场神话?
维谛技术入选后股价飙升,科华数据入围或迎价值重估 近日,中央国家机关机房空调框架协议采购项目的入围结果引发市场高度关注。继全球数字基础设施巨头维谛技术(Vertiv)此前入选后,本土龙头企业科华数据也成功跻身该名单。回顾维谛技术入选后的市场表现,其股价经历了由业绩与事件双重驱动的强劲上涨,这为科华数据此次入围后的市场价值走向提供了极具参考意义的范本。 维谛技术入选后,股价一骑绝尘是其强大市场号召力的体现,但其股价在入选后的惊人涨幅,更多是与公司自身卓越的业绩表现和资本市场的重大利好形成了强力共振
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打破盈亏平衡线:兴森科技2026年能否迎来“量价齐升”的戴维斯双击?
优尼美光:客户争相锁定ABF基材长期协议——明年或将出现供应短缺 由于上游材料成本持续上涨,IC基板制造商Unimicron将从3月份开始进一步提高ABF基板的价格。 客户正在加快与 Unimicron 签订长期协议 (LTA) 以确保产能;大多数合同期限为 5 年,有些为 3 年或 7 年。 与 LTA 相关的预付款预计将于今年开始到账,并将用于资助 ABF 基质产能扩张投资。 预计到今年年底,Unimicron 的 ABF 基质产能将比去年年底增长约 40%。 Unimicron 股票目前实
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断层式领跑:Kimi K2.5凭何成为OpenClaw生态的“流量黑洞”?
根据知名大模型聚合平台OpenRouter在2026年2月发布的数据,Kimi K2.5以26.6B Tokens的月度调用量高居榜首,这一数字不仅超越了Gemini、Claude等国际主流模型,更在某些统计周期内达到了第二名(Gemini 3 Flash Preview)的近两倍。这种量级的差距在技术社区中意味着,当开发者们为了“薅羊毛”或追求性价比而选择底层模型时,Kimi已成为事实上的首选甚至唯一选择。其周Token使用量曾创下环比最高261%的增长纪录,这种爆发式增长直接源于其在Open
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只要锄头挥的好
2026-03-08 16:54:02
氦气:比硅更稀缺的战略资源?揭秘AI时代下被忽视的芯片制造“隐形命门”
当霍尔木兹海峡的航运通道因军事冲突被迫中断,全球能源与关键材料的流动瞬间凝固。这场远在中东的战火,如同精准的外科手术,直接切中了全球芯片产业链最脆弱的神经——原材料供应。卡塔尔作为全球第二大液化天然气出口国,同时也是约30%全球氦气产能的拥有者,其能源命脉与海峡的通航状况紧密相连。氦气,这种在半导体生产中用于热量管理和晶圆清洗的惰性气体,因缺乏可行替代品而成为真正的“工业血液”。当装载着液化天然气与氦气的货轮在封锁线外停滞,全球芯片制造巨头们的生产线开始面临停摆的倒计时。 日本与韩国作为典型的岛
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只要锄头挥的好
2026-03-05 11:48:05
英伟达SRAM芯片传闻引发韩股震荡:一场关于存储技术认知的市场误读
英伟达新芯片传闻引发市场波动,SRAM架构误读揭示产业认知分歧 近日,受英伟达(NVIDIA)计划推出采用Groq片上SRAM架构的新型推理芯片的消息影响,韩国综合股价指数(KOSPI)出现剧烈震荡,其中内存相关股票显著走弱。市场担忧,SRAM技术的推广将削弱对高带宽内存(HBM)等主流存储产品的需求,从而冲击韩国半导体产业的核心利益。然而,随着行业分析机构的深入解读,这一恐慌被证实源于对存储技术特性的误读。事实上,SRAM并非HBM或DRAM的低成本替代品,而是一种面向特定高性能场景的差异化技
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