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只要锄头挥得好,没有股票挖不到
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只要锄头挥的好
2026-02-28 17:46:11
博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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2026-02-26 12:33:59
内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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2026-02-26 01:28:12
《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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2026-02-24 13:03:37
突围“存储墙”:AI驱动下的HBM爆发与国产先进封装新机遇
Counterpoint Research 预测的 DRAM 和 NAND 价格在 2026 年持续大幅上涨(DRAM 涨幅甚至可能超过 60%,NAND 超过 30%),这不仅仅是周期性的反弹,更是一场由结构性需求爆发引发的供给侧改革。 AI 算力的吞噬效应:AI 大模型训练和推理需要海量数据的实时吞吐。这直接导致了对高带宽内存(HBM)和服务器级 DRAM 的需求呈指数级增长。这种需求不是可有可无的,而是 AI 服务器的“标配”,具有极强的刚性。 PC 与手机的“换机潮”:随着生成式 AI
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8层堆叠+12寸碳化硅:深科技的技术野心,不止于封测
今天我们要聊的主角是深科技。在AI算力爆发的宏大叙事中,大家的目光往往聚焦在光鲜的GPU设计厂商身上,却容易忽视那些在幕后默默构筑算力地基的“封测巨头”。随着全球在建最大混合式抽水蓄能电站的建设推进,电网对算力的需求激增,深科技作为国内存储封测的隐形冠军,正迎来技术与产能的双重爆发期。 2026年,AI不再是虚无缥缈的概念,而是落地为实实在在的工业基础设施。在这个庞大的体系中,存储芯片就是算力的“血液”。没有高速、大容量的存储,再强大的逻辑芯片也如同巧妇难为无米之炊。 深科技敏锐地捕捉到了这一趋
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内存荒:AI抢走你的显存,未来五年我们或将退回“8GB时代”
由 AI 算力军备竞赛引发的一场全球性的“算力通货膨胀”。 根据最新的市场动态(截至 2026 年 2 月),GDDR7 显存暴涨、8GB 显卡回潮以及游戏画质受限,实际上是 AI 资本疯狂挤占消费电子产能的必然结果。这场由 AI 引发的“内存荒”正在重塑整个硬件和软件生态。 核心矛盾:AI 的“吞金兽” vs. 消费者的“紧箍咒” 这场危机的根源在于产能错配。 AI 的贪婪吞噬:一台用于训练的 AI 服务器内存需求高达 1TB 以上,是普通服务器的 8-10 倍。像 OpenAI 的“星际之门
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算力神话破灭?英特尔警告:AI真正的“断头台”不是芯片,是内存!
英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的警告并非危言耸听,而是揭示了一个从芯片设计到全球产业链布局的系统性危机。 AI发展的瓶颈已从“算力”转移至“内存”及更广泛的基础设施系统。 过去我们担忧的是GPU数量不够,但现在的情况是,即便有了GPU,没有足够的“内存墙”支撑,算力也只能空转。陈立武指出,内存短缺问题在 2028年之前都不会缓解。 内存短缺导致算力“虚胖”与成本失控 现象:数据中心的GPU利用率低下,不是因为算力弱,而是因为“数据搬运”速度跟不上。AI模型训练时,数据在GPU和内存间
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铠侠业绩引爆存储板块:AI需求驱动下,谁在抢筹“算力底座”核心资产?
当思科因存储芯片成本上涨而股价大跌时,美光、西部数据与希捷正凭借AI算力“粮仓”的定位,在资本市场上演价值重估。 2026年2月12日,美股市场出现戏剧性分化。 网络设备巨头思科(CSCO)因存储芯片成本压力导致毛利率不及预期,股价盘前大跌近8%;而另一边的存储概念股却集体爆发,闪迪(SNDK)盘前涨超6%,美光科技(MU)涨近4%,西部数据(WDC)与希捷科技(STX)亦涨超2%。 这一“冰火两重天”的局面,核心逻辑在于AI算力军备竞赛正深刻重构存储行业的定价权。随着日本存储巨头铠侠(Kiox
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你的电源准备好了吗?曝英特尔下代旗舰 CPU 满载功耗超过 700W
根据知名爆料人 kopite7kimi 的说法,Nova Lake-S 的旗舰型号(代号 NVL-K)在 PL4(Power Level 4) 状态下,功耗确实超过了 700W。 PL4 是英特尔处理器中最高级别的功耗限制等级,通常代表芯片在极短时间内能够承受的绝对峰值功耗。它不同于我们常说的 TDP(热设计功耗)或 PL2(短时睿频功耗),PL4 通常用于防止瞬时电流过载导致系统崩溃,持续时间极短(通常以毫秒计)。 这主要归因于 Nova Lake-S 的 双芯片(Dual-Tile)架构。爆
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马斯克点赞!传奇程序员卡马克“炸掉”内存墙:用光纤重构AI缓存
John Carmack的设想确实很超前。用200公里光纤替代内存,本质是将“存储”和“传输”融为一体,让数据在光信号循环中实现低延迟存取。 从原理看,这更像一种基于“光延迟线”的超高速缓存方案。利用光在光纤中的传播时间(约1毫秒/200公里)作为数据暂存窗口,单圈就能提供约32GB等效容量。结合光通信的高带宽潜力,确实能突破传统电信号内存的带宽瓶颈。 马斯克提到的“用高折射率材料降低光速”是可行的技术路径,能缩短光纤长度或增加存储密度。不过工程挑战也很明显:比如信号衰减、时序同步、能耗控制,以
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从“颠覆一切”到“渐进共存”:一篇被误解的CPO预言是如何误导了整个市场?
基于对AYZ CPO推演的拆解,其核心贡献在于揭示了CPO(光电共封装)技术演进中一个被市场长期忽视的关键逻辑:CPO测试机的市场需求与光通道数量直接正相关,而与单通道速率无关。 这一逻辑是理解设备环节价值的钥匙,但其对产业出货量的预测存在明显夸大,需结合产业现实进行理性辨析。 核心逻辑的合理性:测试机的“通道数法则” AYZ推演中最具价值的结论在于,他指出CPO测试设备的总可寻址市场(TAM)取决于光引擎的通道数量,而非通道速率。 这一判断完全符合CPO的物理与制造特性。CPO技术将光引擎与计
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日经:为应对AI引发的供应短缺,惠普、戴尔等已开始认证中国存储芯片
市场信号:从“评估”到“认证”的质变 根据《日经亚洲》报道,惠普、戴尔、宏碁、华硕这四家PC巨头已正式启动对长鑫存储(CXMT)DRAM产品的技术认证。这标志着国产存储芯片正式进入国际大厂的“备选供应商”名单,不再是停留在“口头考虑”阶段。 认证启动的深层动因 AI虹吸效应:美光、三星、SK海力士等巨头将产能优先分配给英伟达、谷歌、亚马逊等AI大厂,导致消费电子领域的通用DRAM供应极度紧张,价格持续上涨。 供应链“B计划”:在“有单没料”的压力下,PC厂商被迫将目光转向中国,寻求“多一个供应商
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从“仿制药贩子”到“治愈之王”?广生堂的豪赌,一场960亿的逆袭梦!
广生堂虽拥有恩替卡韦、TAF、TDF、拉米夫定等一线乙肝药物,但在当前市场格局中,其核心定位是“多品种覆盖”的跟随者,而非单一品种的龙头。具体来看: 整体趋势:国产仿制药已占据主导地位,前三大本土企业(正大天晴、豪森、齐鲁)合计份额超65%,原研药份额持续萎缩。 广生堂定位:公司属于“全品种布局”型选手,通过仿制药业务提供稳定现金流,但并非某一单品的绝对垄断者。 恩替卡韦:仿制红海,价格战惨烈 市场地位:广生堂虽已过评并纳入医保,但该赛道竞争极为激烈,前五企业份额合计约78%。 价格现状:集采后
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广生堂
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博腾股份
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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Counterpoint Research 预测的 DRAM 和 NAND 价格在 2026 年持续大幅上涨(DRAM 涨幅甚至可能超过 60%,NAND 超过 30%),这不仅仅是周期性的反弹,更是一场由结构性需求爆发引发的供给侧改革。 AI 算力的吞噬效应:AI 大模型训练和推理需要海量数据的实时吞吐。这直接导致了对高带宽内存(HBM)和服务器级 DRAM 的需求呈指数级增长。这种需求不是可有可无的,而是 AI 服务器的“标配”,具有极强的刚性。 PC 与手机的“换机潮”:随着生成式 AI
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当思科因存储芯片成本上涨而股价大跌时,美光、西部数据与希捷正凭借AI算力“粮仓”的定位,在资本市场上演价值重估。 2026年2月12日,美股市场出现戏剧性分化。 网络设备巨头思科(CSCO)因存储芯片成本压力导致毛利率不及预期,股价盘前大跌近8%;而另一边的存储概念股却集体爆发,闪迪(SNDK)盘前涨超6%,美光科技(MU)涨近4%,西部数据(WDC)与希捷科技(STX)亦涨超2%。 这一“冰火两重天”的局面,核心逻辑在于AI算力军备竞赛正深刻重构存储行业的定价权。随着日本存储巨头铠侠(Kiox
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你的电源准备好了吗?曝英特尔下代旗舰 CPU 满载功耗超过 700W
根据知名爆料人 kopite7kimi 的说法,Nova Lake-S 的旗舰型号(代号 NVL-K)在 PL4(Power Level 4) 状态下,功耗确实超过了 700W。 PL4 是英特尔处理器中最高级别的功耗限制等级,通常代表芯片在极短时间内能够承受的绝对峰值功耗。它不同于我们常说的 TDP(热设计功耗)或 PL2(短时睿频功耗),PL4 通常用于防止瞬时电流过载导致系统崩溃,持续时间极短(通常以毫秒计)。 这主要归因于 Nova Lake-S 的 双芯片(Dual-Tile)架构。爆
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马斯克点赞!传奇程序员卡马克“炸掉”内存墙:用光纤重构AI缓存
John Carmack的设想确实很超前。用200公里光纤替代内存,本质是将“存储”和“传输”融为一体,让数据在光信号循环中实现低延迟存取。 从原理看,这更像一种基于“光延迟线”的超高速缓存方案。利用光在光纤中的传播时间(约1毫秒/200公里)作为数据暂存窗口,单圈就能提供约32GB等效容量。结合光通信的高带宽潜力,确实能突破传统电信号内存的带宽瓶颈。 马斯克提到的“用高折射率材料降低光速”是可行的技术路径,能缩短光纤长度或增加存储密度。不过工程挑战也很明显:比如信号衰减、时序同步、能耗控制,以
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从“颠覆一切”到“渐进共存”:一篇被误解的CPO预言是如何误导了整个市场?
基于对AYZ CPO推演的拆解,其核心贡献在于揭示了CPO(光电共封装)技术演进中一个被市场长期忽视的关键逻辑:CPO测试机的市场需求与光通道数量直接正相关,而与单通道速率无关。 这一逻辑是理解设备环节价值的钥匙,但其对产业出货量的预测存在明显夸大,需结合产业现实进行理性辨析。 核心逻辑的合理性:测试机的“通道数法则” AYZ推演中最具价值的结论在于,他指出CPO测试设备的总可寻址市场(TAM)取决于光引擎的通道数量,而非通道速率。 这一判断完全符合CPO的物理与制造特性。CPO技术将光引擎与计
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日经:为应对AI引发的供应短缺,惠普、戴尔等已开始认证中国存储芯片
市场信号:从“评估”到“认证”的质变 根据《日经亚洲》报道,惠普、戴尔、宏碁、华硕这四家PC巨头已正式启动对长鑫存储(CXMT)DRAM产品的技术认证。这标志着国产存储芯片正式进入国际大厂的“备选供应商”名单,不再是停留在“口头考虑”阶段。 认证启动的深层动因 AI虹吸效应:美光、三星、SK海力士等巨头将产能优先分配给英伟达、谷歌、亚马逊等AI大厂,导致消费电子领域的通用DRAM供应极度紧张,价格持续上涨。 供应链“B计划”:在“有单没料”的压力下,PC厂商被迫将目光转向中国,寻求“多一个供应商
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从“仿制药贩子”到“治愈之王”?广生堂的豪赌,一场960亿的逆袭梦!
广生堂虽拥有恩替卡韦、TAF、TDF、拉米夫定等一线乙肝药物,但在当前市场格局中,其核心定位是“多品种覆盖”的跟随者,而非单一品种的龙头。具体来看: 整体趋势:国产仿制药已占据主导地位,前三大本土企业(正大天晴、豪森、齐鲁)合计份额超65%,原研药份额持续萎缩。 广生堂定位:公司属于“全品种布局”型选手,通过仿制药业务提供稳定现金流,但并非某一单品的绝对垄断者。 恩替卡韦:仿制红海,价格战惨烈 市场地位:广生堂虽已过评并纳入医保,但该赛道竞争极为激烈,前五企业份额合计约78%。 价格现状:集采后
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广生堂
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博腾股份
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2026-02-28 17:46:11
博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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突围“存储墙”:AI驱动下的HBM爆发与国产先进封装新机遇
Counterpoint Research 预测的 DRAM 和 NAND 价格在 2026 年持续大幅上涨(DRAM 涨幅甚至可能超过 60%,NAND 超过 30%),这不仅仅是周期性的反弹,更是一场由结构性需求爆发引发的供给侧改革。 AI 算力的吞噬效应:AI 大模型训练和推理需要海量数据的实时吞吐。这直接导致了对高带宽内存(HBM)和服务器级 DRAM 的需求呈指数级增长。这种需求不是可有可无的,而是 AI 服务器的“标配”,具有极强的刚性。 PC 与手机的“换机潮”:随着生成式 AI
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8层堆叠+12寸碳化硅:深科技的技术野心,不止于封测
今天我们要聊的主角是深科技。在AI算力爆发的宏大叙事中,大家的目光往往聚焦在光鲜的GPU设计厂商身上,却容易忽视那些在幕后默默构筑算力地基的“封测巨头”。随着全球在建最大混合式抽水蓄能电站的建设推进,电网对算力的需求激增,深科技作为国内存储封测的隐形冠军,正迎来技术与产能的双重爆发期。 2026年,AI不再是虚无缥缈的概念,而是落地为实实在在的工业基础设施。在这个庞大的体系中,存储芯片就是算力的“血液”。没有高速、大容量的存储,再强大的逻辑芯片也如同巧妇难为无米之炊。 深科技敏锐地捕捉到了这一趋
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内存荒:AI抢走你的显存,未来五年我们或将退回“8GB时代”
由 AI 算力军备竞赛引发的一场全球性的“算力通货膨胀”。 根据最新的市场动态(截至 2026 年 2 月),GDDR7 显存暴涨、8GB 显卡回潮以及游戏画质受限,实际上是 AI 资本疯狂挤占消费电子产能的必然结果。这场由 AI 引发的“内存荒”正在重塑整个硬件和软件生态。 核心矛盾:AI 的“吞金兽” vs. 消费者的“紧箍咒” 这场危机的根源在于产能错配。 AI 的贪婪吞噬:一台用于训练的 AI 服务器内存需求高达 1TB 以上,是普通服务器的 8-10 倍。像 OpenAI 的“星际之门
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算力神话破灭?英特尔警告:AI真正的“断头台”不是芯片,是内存!
英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的警告并非危言耸听,而是揭示了一个从芯片设计到全球产业链布局的系统性危机。 AI发展的瓶颈已从“算力”转移至“内存”及更广泛的基础设施系统。 过去我们担忧的是GPU数量不够,但现在的情况是,即便有了GPU,没有足够的“内存墙”支撑,算力也只能空转。陈立武指出,内存短缺问题在 2028年之前都不会缓解。 内存短缺导致算力“虚胖”与成本失控 现象:数据中心的GPU利用率低下,不是因为算力弱,而是因为“数据搬运”速度跟不上。AI模型训练时,数据在GPU和内存间
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铠侠业绩引爆存储板块:AI需求驱动下,谁在抢筹“算力底座”核心资产?
当思科因存储芯片成本上涨而股价大跌时,美光、西部数据与希捷正凭借AI算力“粮仓”的定位,在资本市场上演价值重估。 2026年2月12日,美股市场出现戏剧性分化。 网络设备巨头思科(CSCO)因存储芯片成本压力导致毛利率不及预期,股价盘前大跌近8%;而另一边的存储概念股却集体爆发,闪迪(SNDK)盘前涨超6%,美光科技(MU)涨近4%,西部数据(WDC)与希捷科技(STX)亦涨超2%。 这一“冰火两重天”的局面,核心逻辑在于AI算力军备竞赛正深刻重构存储行业的定价权。随着日本存储巨头铠侠(Kiox
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你的电源准备好了吗?曝英特尔下代旗舰 CPU 满载功耗超过 700W
根据知名爆料人 kopite7kimi 的说法,Nova Lake-S 的旗舰型号(代号 NVL-K)在 PL4(Power Level 4) 状态下,功耗确实超过了 700W。 PL4 是英特尔处理器中最高级别的功耗限制等级,通常代表芯片在极短时间内能够承受的绝对峰值功耗。它不同于我们常说的 TDP(热设计功耗)或 PL2(短时睿频功耗),PL4 通常用于防止瞬时电流过载导致系统崩溃,持续时间极短(通常以毫秒计)。 这主要归因于 Nova Lake-S 的 双芯片(Dual-Tile)架构。爆
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马斯克点赞!传奇程序员卡马克“炸掉”内存墙:用光纤重构AI缓存
John Carmack的设想确实很超前。用200公里光纤替代内存,本质是将“存储”和“传输”融为一体,让数据在光信号循环中实现低延迟存取。 从原理看,这更像一种基于“光延迟线”的超高速缓存方案。利用光在光纤中的传播时间(约1毫秒/200公里)作为数据暂存窗口,单圈就能提供约32GB等效容量。结合光通信的高带宽潜力,确实能突破传统电信号内存的带宽瓶颈。 马斯克提到的“用高折射率材料降低光速”是可行的技术路径,能缩短光纤长度或增加存储密度。不过工程挑战也很明显:比如信号衰减、时序同步、能耗控制,以
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从“颠覆一切”到“渐进共存”:一篇被误解的CPO预言是如何误导了整个市场?
基于对AYZ CPO推演的拆解,其核心贡献在于揭示了CPO(光电共封装)技术演进中一个被市场长期忽视的关键逻辑:CPO测试机的市场需求与光通道数量直接正相关,而与单通道速率无关。 这一逻辑是理解设备环节价值的钥匙,但其对产业出货量的预测存在明显夸大,需结合产业现实进行理性辨析。 核心逻辑的合理性:测试机的“通道数法则” AYZ推演中最具价值的结论在于,他指出CPO测试设备的总可寻址市场(TAM)取决于光引擎的通道数量,而非通道速率。 这一判断完全符合CPO的物理与制造特性。CPO技术将光引擎与计
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市场信号:从“评估”到“认证”的质变 根据《日经亚洲》报道,惠普、戴尔、宏碁、华硕这四家PC巨头已正式启动对长鑫存储(CXMT)DRAM产品的技术认证。这标志着国产存储芯片正式进入国际大厂的“备选供应商”名单,不再是停留在“口头考虑”阶段。 认证启动的深层动因 AI虹吸效应:美光、三星、SK海力士等巨头将产能优先分配给英伟达、谷歌、亚马逊等AI大厂,导致消费电子领域的通用DRAM供应极度紧张,价格持续上涨。 供应链“B计划”:在“有单没料”的压力下,PC厂商被迫将目光转向中国,寻求“多一个供应商
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从“仿制药贩子”到“治愈之王”?广生堂的豪赌,一场960亿的逆袭梦!
广生堂虽拥有恩替卡韦、TAF、TDF、拉米夫定等一线乙肝药物,但在当前市场格局中,其核心定位是“多品种覆盖”的跟随者,而非单一品种的龙头。具体来看: 整体趋势:国产仿制药已占据主导地位,前三大本土企业(正大天晴、豪森、齐鲁)合计份额超65%,原研药份额持续萎缩。 广生堂定位:公司属于“全品种布局”型选手,通过仿制药业务提供稳定现金流,但并非某一单品的绝对垄断者。 恩替卡韦:仿制红海,价格战惨烈 市场地位:广生堂虽已过评并纳入医保,但该赛道竞争极为激烈,前五企业份额合计约78%。 价格现状:集采后
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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突围“存储墙”:AI驱动下的HBM爆发与国产先进封装新机遇
Counterpoint Research 预测的 DRAM 和 NAND 价格在 2026 年持续大幅上涨(DRAM 涨幅甚至可能超过 60%,NAND 超过 30%),这不仅仅是周期性的反弹,更是一场由结构性需求爆发引发的供给侧改革。 AI 算力的吞噬效应:AI 大模型训练和推理需要海量数据的实时吞吐。这直接导致了对高带宽内存(HBM)和服务器级 DRAM 的需求呈指数级增长。这种需求不是可有可无的,而是 AI 服务器的“标配”,具有极强的刚性。 PC 与手机的“换机潮”:随着生成式 AI
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今天我们要聊的主角是深科技。在AI算力爆发的宏大叙事中,大家的目光往往聚焦在光鲜的GPU设计厂商身上,却容易忽视那些在幕后默默构筑算力地基的“封测巨头”。随着全球在建最大混合式抽水蓄能电站的建设推进,电网对算力的需求激增,深科技作为国内存储封测的隐形冠军,正迎来技术与产能的双重爆发期。 2026年,AI不再是虚无缥缈的概念,而是落地为实实在在的工业基础设施。在这个庞大的体系中,存储芯片就是算力的“血液”。没有高速、大容量的存储,再强大的逻辑芯片也如同巧妇难为无米之炊。 深科技敏锐地捕捉到了这一趋
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铠侠业绩引爆存储板块:AI需求驱动下,谁在抢筹“算力底座”核心资产?
当思科因存储芯片成本上涨而股价大跌时,美光、西部数据与希捷正凭借AI算力“粮仓”的定位,在资本市场上演价值重估。 2026年2月12日,美股市场出现戏剧性分化。 网络设备巨头思科(CSCO)因存储芯片成本压力导致毛利率不及预期,股价盘前大跌近8%;而另一边的存储概念股却集体爆发,闪迪(SNDK)盘前涨超6%,美光科技(MU)涨近4%,西部数据(WDC)与希捷科技(STX)亦涨超2%。 这一“冰火两重天”的局面,核心逻辑在于AI算力军备竞赛正深刻重构存储行业的定价权。随着日本存储巨头铠侠(Kiox
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你的电源准备好了吗?曝英特尔下代旗舰 CPU 满载功耗超过 700W
根据知名爆料人 kopite7kimi 的说法,Nova Lake-S 的旗舰型号(代号 NVL-K)在 PL4(Power Level 4) 状态下,功耗确实超过了 700W。 PL4 是英特尔处理器中最高级别的功耗限制等级,通常代表芯片在极短时间内能够承受的绝对峰值功耗。它不同于我们常说的 TDP(热设计功耗)或 PL2(短时睿频功耗),PL4 通常用于防止瞬时电流过载导致系统崩溃,持续时间极短(通常以毫秒计)。 这主要归因于 Nova Lake-S 的 双芯片(Dual-Tile)架构。爆
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马斯克点赞!传奇程序员卡马克“炸掉”内存墙:用光纤重构AI缓存
John Carmack的设想确实很超前。用200公里光纤替代内存,本质是将“存储”和“传输”融为一体,让数据在光信号循环中实现低延迟存取。 从原理看,这更像一种基于“光延迟线”的超高速缓存方案。利用光在光纤中的传播时间(约1毫秒/200公里)作为数据暂存窗口,单圈就能提供约32GB等效容量。结合光通信的高带宽潜力,确实能突破传统电信号内存的带宽瓶颈。 马斯克提到的“用高折射率材料降低光速”是可行的技术路径,能缩短光纤长度或增加存储密度。不过工程挑战也很明显:比如信号衰减、时序同步、能耗控制,以
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从“颠覆一切”到“渐进共存”:一篇被误解的CPO预言是如何误导了整个市场?
基于对AYZ CPO推演的拆解,其核心贡献在于揭示了CPO(光电共封装)技术演进中一个被市场长期忽视的关键逻辑:CPO测试机的市场需求与光通道数量直接正相关,而与单通道速率无关。 这一逻辑是理解设备环节价值的钥匙,但其对产业出货量的预测存在明显夸大,需结合产业现实进行理性辨析。 核心逻辑的合理性:测试机的“通道数法则” AYZ推演中最具价值的结论在于,他指出CPO测试设备的总可寻址市场(TAM)取决于光引擎的通道数量,而非通道速率。 这一判断完全符合CPO的物理与制造特性。CPO技术将光引擎与计
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罗博特科
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日经:为应对AI引发的供应短缺,惠普、戴尔等已开始认证中国存储芯片
市场信号:从“评估”到“认证”的质变 根据《日经亚洲》报道,惠普、戴尔、宏碁、华硕这四家PC巨头已正式启动对长鑫存储(CXMT)DRAM产品的技术认证。这标志着国产存储芯片正式进入国际大厂的“备选供应商”名单,不再是停留在“口头考虑”阶段。 认证启动的深层动因 AI虹吸效应:美光、三星、SK海力士等巨头将产能优先分配给英伟达、谷歌、亚马逊等AI大厂,导致消费电子领域的通用DRAM供应极度紧张,价格持续上涨。 供应链“B计划”:在“有单没料”的压力下,PC厂商被迫将目光转向中国,寻求“多一个供应商
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从“仿制药贩子”到“治愈之王”?广生堂的豪赌,一场960亿的逆袭梦!
广生堂虽拥有恩替卡韦、TAF、TDF、拉米夫定等一线乙肝药物,但在当前市场格局中,其核心定位是“多品种覆盖”的跟随者,而非单一品种的龙头。具体来看: 整体趋势:国产仿制药已占据主导地位,前三大本土企业(正大天晴、豪森、齐鲁)合计份额超65%,原研药份额持续萎缩。 广生堂定位:公司属于“全品种布局”型选手,通过仿制药业务提供稳定现金流,但并非某一单品的绝对垄断者。 恩替卡韦:仿制红海,价格战惨烈 市场地位:广生堂虽已过评并纳入医保,但该赛道竞争极为激烈,前五企业份额合计约78%。 价格现状:集采后
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广生堂
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博腾股份
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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兆易创新
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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香农芯创
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德明利
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
(2026年2月26日)凌晨,国际顶级学术期刊《自然》(Nature)发表了由中国科学家取得的首创性成果。 简单来说,这次突破相当于给电池内部的“交通系统”做了一次彻底的升级,让电子跑得更快、更顺畅。 核心成就:续航与耐寒“双杀” 这次由南开大学和上海空间电源研究所组成的团队,主要解决了锂电池长期存在的两大“痛点”: 续航成倍提升:在电池体积和重量不变的情况下,续航能力有望实现成倍提升。这意味着未来的手机可能两天充一次电,电动车可能轻松突破1000公里续航。 耐低温性能增强:电池在极寒环境下的性
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多氟多
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天赐材料
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石大胜华
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海科新源
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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中电港
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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突围“存储墙”:AI驱动下的HBM爆发与国产先进封装新机遇
Counterpoint Research 预测的 DRAM 和 NAND 价格在 2026 年持续大幅上涨(DRAM 涨幅甚至可能超过 60%,NAND 超过 30%),这不仅仅是周期性的反弹,更是一场由结构性需求爆发引发的供给侧改革。 AI 算力的吞噬效应:AI 大模型训练和推理需要海量数据的实时吞吐。这直接导致了对高带宽内存(HBM)和服务器级 DRAM 的需求呈指数级增长。这种需求不是可有可无的,而是 AI 服务器的“标配”,具有极强的刚性。 PC 与手机的“换机潮”:随着生成式 AI
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8层堆叠+12寸碳化硅:深科技的技术野心,不止于封测
今天我们要聊的主角是深科技。在AI算力爆发的宏大叙事中,大家的目光往往聚焦在光鲜的GPU设计厂商身上,却容易忽视那些在幕后默默构筑算力地基的“封测巨头”。随着全球在建最大混合式抽水蓄能电站的建设推进,电网对算力的需求激增,深科技作为国内存储封测的隐形冠军,正迎来技术与产能的双重爆发期。 2026年,AI不再是虚无缥缈的概念,而是落地为实实在在的工业基础设施。在这个庞大的体系中,存储芯片就是算力的“血液”。没有高速、大容量的存储,再强大的逻辑芯片也如同巧妇难为无米之炊。 深科技敏锐地捕捉到了这一趋
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内存荒:AI抢走你的显存,未来五年我们或将退回“8GB时代”
由 AI 算力军备竞赛引发的一场全球性的“算力通货膨胀”。 根据最新的市场动态(截至 2026 年 2 月),GDDR7 显存暴涨、8GB 显卡回潮以及游戏画质受限,实际上是 AI 资本疯狂挤占消费电子产能的必然结果。这场由 AI 引发的“内存荒”正在重塑整个硬件和软件生态。 核心矛盾:AI 的“吞金兽” vs. 消费者的“紧箍咒” 这场危机的根源在于产能错配。 AI 的贪婪吞噬:一台用于训练的 AI 服务器内存需求高达 1TB 以上,是普通服务器的 8-10 倍。像 OpenAI 的“星际之门
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算力神话破灭?英特尔警告:AI真正的“断头台”不是芯片,是内存!
英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的警告并非危言耸听,而是揭示了一个从芯片设计到全球产业链布局的系统性危机。 AI发展的瓶颈已从“算力”转移至“内存”及更广泛的基础设施系统。 过去我们担忧的是GPU数量不够,但现在的情况是,即便有了GPU,没有足够的“内存墙”支撑,算力也只能空转。陈立武指出,内存短缺问题在 2028年之前都不会缓解。 内存短缺导致算力“虚胖”与成本失控 现象:数据中心的GPU利用率低下,不是因为算力弱,而是因为“数据搬运”速度跟不上。AI模型训练时,数据在GPU和内存间
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铠侠业绩引爆存储板块:AI需求驱动下,谁在抢筹“算力底座”核心资产?
当思科因存储芯片成本上涨而股价大跌时,美光、西部数据与希捷正凭借AI算力“粮仓”的定位,在资本市场上演价值重估。 2026年2月12日,美股市场出现戏剧性分化。 网络设备巨头思科(CSCO)因存储芯片成本压力导致毛利率不及预期,股价盘前大跌近8%;而另一边的存储概念股却集体爆发,闪迪(SNDK)盘前涨超6%,美光科技(MU)涨近4%,西部数据(WDC)与希捷科技(STX)亦涨超2%。 这一“冰火两重天”的局面,核心逻辑在于AI算力军备竞赛正深刻重构存储行业的定价权。随着日本存储巨头铠侠(Kiox
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2026-02-11 19:32:40
你的电源准备好了吗?曝英特尔下代旗舰 CPU 满载功耗超过 700W
根据知名爆料人 kopite7kimi 的说法,Nova Lake-S 的旗舰型号(代号 NVL-K)在 PL4(Power Level 4) 状态下,功耗确实超过了 700W。 PL4 是英特尔处理器中最高级别的功耗限制等级,通常代表芯片在极短时间内能够承受的绝对峰值功耗。它不同于我们常说的 TDP(热设计功耗)或 PL2(短时睿频功耗),PL4 通常用于防止瞬时电流过载导致系统崩溃,持续时间极短(通常以毫秒计)。 这主要归因于 Nova Lake-S 的 双芯片(Dual-Tile)架构。爆
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欧陆通
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三花智控
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马斯克点赞!传奇程序员卡马克“炸掉”内存墙:用光纤重构AI缓存
John Carmack的设想确实很超前。用200公里光纤替代内存,本质是将“存储”和“传输”融为一体,让数据在光信号循环中实现低延迟存取。 从原理看,这更像一种基于“光延迟线”的超高速缓存方案。利用光在光纤中的传播时间(约1毫秒/200公里)作为数据暂存窗口,单圈就能提供约32GB等效容量。结合光通信的高带宽潜力,确实能突破传统电信号内存的带宽瓶颈。 马斯克提到的“用高折射率材料降低光速”是可行的技术路径,能缩短光纤长度或增加存储密度。不过工程挑战也很明显:比如信号衰减、时序同步、能耗控制,以
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从“颠覆一切”到“渐进共存”:一篇被误解的CPO预言是如何误导了整个市场?
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日经:为应对AI引发的供应短缺,惠普、戴尔等已开始认证中国存储芯片
市场信号:从“评估”到“认证”的质变 根据《日经亚洲》报道,惠普、戴尔、宏碁、华硕这四家PC巨头已正式启动对长鑫存储(CXMT)DRAM产品的技术认证。这标志着国产存储芯片正式进入国际大厂的“备选供应商”名单,不再是停留在“口头考虑”阶段。 认证启动的深层动因 AI虹吸效应:美光、三星、SK海力士等巨头将产能优先分配给英伟达、谷歌、亚马逊等AI大厂,导致消费电子领域的通用DRAM供应极度紧张,价格持续上涨。 供应链“B计划”:在“有单没料”的压力下,PC厂商被迫将目光转向中国,寻求“多一个供应商
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从“仿制药贩子”到“治愈之王”?广生堂的豪赌,一场960亿的逆袭梦!
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博通“王炸”技术落地!3.5D封装引爆HBM需求,长电科技、雅克科技站上风口
博通(Broadcom)联手台积电(TSMC),率先将一种名为“3.5D XDSiP”的革命性封装技术推向了量产,并且首个客户就是富士通(Fujitsu)。 这不仅是博通自家的技术胜利,更是AI芯片架构和HBM(高带宽内存)市场需求的下一个重大驱动力。 博通“3.5D XDSiP”正式量产 2026年2月26日(当地时间),博通宣布开始出货。 业界首个3.5D XDSiP(eXtreme Dimension System in Package,极致维度系统级封装)平台。 这是2.5D(将芯片并排
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内存价格翻倍、订单排到2030:这场“印钞机”盛宴还能持续多久?
在科技制造业的历史上,我们很少见到如此极端的利润率——根据韩国大信证券的最新预测,今年韩国半导体公司的DRAM营业利润率或将达到惊人的80%。这一数字不仅远超英伟达(约60%)和茅台(约50%),更标志着存储行业正式进入了“印钞机”级别的超级暴利时代。 然而,当上游巨头沉浸在狂欢中时,下游的抵制情绪正如野火般蔓延。这场由AI驱动的供需失衡,正在将整个科技产业链推向一个临界点。 这一轮涨价的逻辑看似简单:AI基础设施建设对HBM(高带宽内存)的需求井喷,导致产能被大量挤占,进而引发了通用DRAM和
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《自然》重磅:中国科学家“以氟代氧”突破电池极限!续航成倍、耐寒升级
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大宗商品还是AI基石?——拆解香橼做空逻辑与AI存储“超级周期”的本质分歧
闪迪(SanDisk, SNDK.US)遭到香橼(Citron Research)做空 简单来说,香橼认为市场对闪迪的狂热是建立在“虚假的供应短缺”之上的,并警告投资者:存储芯片是周期性行业,好景不长,且面临巨头的直接绞杀。 以下是这份做空报告的详细分析: 繁荣是“供应幻象” 香橼将当前存储芯片市场的繁荣定义为“供应幻象”。 目前的供应紧张并非长期趋势,而仅仅是因为三星在另一条产品线上暂时遇到了良率问题。香橼认为这个瓶颈是有时限的。 一旦瓶颈解除,两倍于2018年峰值的产能将释放,所谓的“短缺”
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自主可控与价值跃升:中国存储芯片产业链的深度协同与未来图景
在半导体产业中,存储芯片不仅是数据的“仓库”,更是连接计算与感知的“桥梁”。而支撑这一庞大产业运转的,离不开从上游材料到下游封测的完整国产化链条。这条链条上的每一环,都已成为中国存储产业实现自主可控与全球突围不可或缺的支柱。 存储芯片的制造,本质上是一场对原子级精度的极致追求,其源头始于高纯度的材料。 神工股份是这条路上的“刻蚀环节核心耗材专家”。它不仅仅提供大尺寸硅材料,更具备从材料到精密硅零部件的垂直整合能力。在3D NAND制造中,用于刻蚀出深孔结构的硅零部件,其纯度、平整度和耐腐蚀性直接
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突围“存储墙”:AI驱动下的HBM爆发与国产先进封装新机遇
Counterpoint Research 预测的 DRAM 和 NAND 价格在 2026 年持续大幅上涨(DRAM 涨幅甚至可能超过 60%,NAND 超过 30%),这不仅仅是周期性的反弹,更是一场由结构性需求爆发引发的供给侧改革。 AI 算力的吞噬效应:AI 大模型训练和推理需要海量数据的实时吞吐。这直接导致了对高带宽内存(HBM)和服务器级 DRAM 的需求呈指数级增长。这种需求不是可有可无的,而是 AI 服务器的“标配”,具有极强的刚性。 PC 与手机的“换机潮”:随着生成式 AI
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8层堆叠+12寸碳化硅:深科技的技术野心,不止于封测
今天我们要聊的主角是深科技。在AI算力爆发的宏大叙事中,大家的目光往往聚焦在光鲜的GPU设计厂商身上,却容易忽视那些在幕后默默构筑算力地基的“封测巨头”。随着全球在建最大混合式抽水蓄能电站的建设推进,电网对算力的需求激增,深科技作为国内存储封测的隐形冠军,正迎来技术与产能的双重爆发期。 2026年,AI不再是虚无缥缈的概念,而是落地为实实在在的工业基础设施。在这个庞大的体系中,存储芯片就是算力的“血液”。没有高速、大容量的存储,再强大的逻辑芯片也如同巧妇难为无米之炊。 深科技敏锐地捕捉到了这一趋
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算力神话破灭?英特尔警告:AI真正的“断头台”不是芯片,是内存!
英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的警告并非危言耸听,而是揭示了一个从芯片设计到全球产业链布局的系统性危机。 AI发展的瓶颈已从“算力”转移至“内存”及更广泛的基础设施系统。 过去我们担忧的是GPU数量不够,但现在的情况是,即便有了GPU,没有足够的“内存墙”支撑,算力也只能空转。陈立武指出,内存短缺问题在 2028年之前都不会缓解。 内存短缺导致算力“虚胖”与成本失控 现象:数据中心的GPU利用率低下,不是因为算力弱,而是因为“数据搬运”速度跟不上。AI模型训练时,数据在GPU和内存间
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铠侠业绩引爆存储板块:AI需求驱动下,谁在抢筹“算力底座”核心资产?
当思科因存储芯片成本上涨而股价大跌时,美光、西部数据与希捷正凭借AI算力“粮仓”的定位,在资本市场上演价值重估。 2026年2月12日,美股市场出现戏剧性分化。 网络设备巨头思科(CSCO)因存储芯片成本压力导致毛利率不及预期,股价盘前大跌近8%;而另一边的存储概念股却集体爆发,闪迪(SNDK)盘前涨超6%,美光科技(MU)涨近4%,西部数据(WDC)与希捷科技(STX)亦涨超2%。 这一“冰火两重天”的局面,核心逻辑在于AI算力军备竞赛正深刻重构存储行业的定价权。随着日本存储巨头铠侠(Kiox
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2026-02-11 19:32:40
你的电源准备好了吗?曝英特尔下代旗舰 CPU 满载功耗超过 700W
根据知名爆料人 kopite7kimi 的说法,Nova Lake-S 的旗舰型号(代号 NVL-K)在 PL4(Power Level 4) 状态下,功耗确实超过了 700W。 PL4 是英特尔处理器中最高级别的功耗限制等级,通常代表芯片在极短时间内能够承受的绝对峰值功耗。它不同于我们常说的 TDP(热设计功耗)或 PL2(短时睿频功耗),PL4 通常用于防止瞬时电流过载导致系统崩溃,持续时间极短(通常以毫秒计)。 这主要归因于 Nova Lake-S 的 双芯片(Dual-Tile)架构。爆
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2026-02-11 11:07:03
马斯克点赞!传奇程序员卡马克“炸掉”内存墙:用光纤重构AI缓存
John Carmack的设想确实很超前。用200公里光纤替代内存,本质是将“存储”和“传输”融为一体,让数据在光信号循环中实现低延迟存取。 从原理看,这更像一种基于“光延迟线”的超高速缓存方案。利用光在光纤中的传播时间(约1毫秒/200公里)作为数据暂存窗口,单圈就能提供约32GB等效容量。结合光通信的高带宽潜力,确实能突破传统电信号内存的带宽瓶颈。 马斯克提到的“用高折射率材料降低光速”是可行的技术路径,能缩短光纤长度或增加存储密度。不过工程挑战也很明显:比如信号衰减、时序同步、能耗控制,以
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2026-02-09 11:15:42
从“颠覆一切”到“渐进共存”:一篇被误解的CPO预言是如何误导了整个市场?
基于对AYZ CPO推演的拆解,其核心贡献在于揭示了CPO(光电共封装)技术演进中一个被市场长期忽视的关键逻辑:CPO测试机的市场需求与光通道数量直接正相关,而与单通道速率无关。 这一逻辑是理解设备环节价值的钥匙,但其对产业出货量的预测存在明显夸大,需结合产业现实进行理性辨析。 核心逻辑的合理性:测试机的“通道数法则” AYZ推演中最具价值的结论在于,他指出CPO测试设备的总可寻址市场(TAM)取决于光引擎的通道数量,而非通道速率。 这一判断完全符合CPO的物理与制造特性。CPO技术将光引擎与计
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2026-02-06 11:11:42
日经:为应对AI引发的供应短缺,惠普、戴尔等已开始认证中国存储芯片
市场信号:从“评估”到“认证”的质变 根据《日经亚洲》报道,惠普、戴尔、宏碁、华硕这四家PC巨头已正式启动对长鑫存储(CXMT)DRAM产品的技术认证。这标志着国产存储芯片正式进入国际大厂的“备选供应商”名单,不再是停留在“口头考虑”阶段。 认证启动的深层动因 AI虹吸效应:美光、三星、SK海力士等巨头将产能优先分配给英伟达、谷歌、亚马逊等AI大厂,导致消费电子领域的通用DRAM供应极度紧张,价格持续上涨。 供应链“B计划”:在“有单没料”的压力下,PC厂商被迫将目光转向中国,寻求“多一个供应商
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2026-02-05 11:37:10
从“仿制药贩子”到“治愈之王”?广生堂的豪赌,一场960亿的逆袭梦!
广生堂虽拥有恩替卡韦、TAF、TDF、拉米夫定等一线乙肝药物,但在当前市场格局中,其核心定位是“多品种覆盖”的跟随者,而非单一品种的龙头。具体来看: 整体趋势:国产仿制药已占据主导地位,前三大本土企业(正大天晴、豪森、齐鲁)合计份额超65%,原研药份额持续萎缩。 广生堂定位:公司属于“全品种布局”型选手,通过仿制药业务提供稳定现金流,但并非某一单品的绝对垄断者。 恩替卡韦:仿制红海,价格战惨烈 市场地位:广生堂虽已过评并纳入医保,但该赛道竞争极为激烈,前五企业份额合计约78%。 价格现状:集采后
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