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只要锄头挥的好
只要锄头挥得好,没有股票挖不到
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只要锄头挥的好
2026-06-09 11:39:16
产业链消息:华为Mate 90将采用MEMS主动散热,瑞声科技确认二供,一供尚未官宣
关于华为Mate 90 MEMS微泵一供“总部位于山东潍坊的供应链大厂”具体指代哪家公司,目前的产业链爆料和市场分析主要指向歌尔股份,同时也有部分信息指向山东新港电子。这两家企业均位于山东潍坊,且都具备深厚的MEMS(微机电系统)技术积累。 歌尔股份(Goertek) 在多家关于华为Mate 90 MEMS微泵供应商的爆料中,除了明确提到的二供瑞声科技外,一供均被描述为“总部位于山东潍坊的供应链大厂”。由于歌尔股份是全球MEMS声学传感器领域的绝对龙头,且总部正位于山东潍坊,市场普遍推测其为该“
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瑞声科技
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歌尔股份
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柯力传感
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只要锄头挥的好
2026-06-05 23:24:30
歌尔股份:MEMS微泵已应用于手机散热!芯片级主动散热赛道迎来核心玩家
回顾华为Mate系列的历史销量数据,其高端旗舰的市场基本盘十分稳固。从Mate 20到Mate 30系列,单代生命周期销量均稳定在1700万至2000万台;即便是面临外部挑战的Mate 50系列,也实现了约680万台的销量;而搭载麒麟回归的Mate 60系列更是达到了约1400万台。 根据最新的市场数据,目前在售的华为Mate 80系列势头极为强劲。截至2026年5月下旬,Mate 80系列的累计销量已突破600万台,且市场普遍预测其全生命周期销量有望突破1000万台大关。假设即将搭载MEMS微
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歌尔股份
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2026-06-05 09:51:11
2028年AI算力大爆发,CPO架构下谁才是真正的“命门”?
CPO(共封装光学)并非传统光模块的简单迭代,而是一场彻底的光电架构重构。在这场变革中,产业链的核心价值正从“可插拔模块封装”向上游的“硅光引擎与高精度耦合”迁移,而天孚通信正凭借其在光引擎与精密耦合领域的垄断性优势,卡位AI算力Scale-Up时代的“咽喉”环节。 传统光模块时代与CPO时代的核心差异,在于光电互连的物理形态与价值分配发生了根本性转移。 传统光模块时代(Scale-Out主导) EML激光器 → 可插拔模块 → 交换机(光电分离,依靠长铜线传输)。 集中在EML激光器、DSP(
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天孚通信
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2026-06-02 15:50:36
从硅光芯片到独立光源:CPO架构下的FAU光纤耦合赛道深度拆解
2026年6月2日,瑞典基斯塔——光子学与无线技术领域的全球领导者Sivers半导体公司(STO: SIVE)今日正式宣布,与全球领先的半导体制造商GlobalFoundries(纳斯达克:GFS,简称GF)建立战略合作伙伴关系。双方将强强联手,共同开发面向高速增长AI基础设施市场的先进硅光子解决方案,目标直指2030年价值高达250亿美元的可插拔光模块市场。 随着AI工作负载的爆发式增长,超大规模数据中心对带宽密度、能效以及系统可扩展性提出了前所未有的严苛要求。此次合作的核心,在于将Siver
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天孚通信
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仕佳光子
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太辰光
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长光华芯
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天准科技
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2026-06-02 11:07:23
算力散热的“心脏”:屏蔽泵如何解决高密度GPU集群的热管理难题?
屏蔽泵(Shielded Pump / CDU Pump)在高性能AI服务器、Rubin机柜及高密度GPU液冷系统中扮演着“心脏”般的角色,是保障算力稳定输出的核心组件。 高压直流液冷的动力核心: 随着Rubin系列GPU单机柜功耗突破120kW甚至达到200kW,且内部堆叠了72颗GPU与海量高速内存,传统风冷和普通水泵已触及物理极限。高压直流屏蔽泵能够稳定提供液冷循环所需的强大动力与精准流量,是保障高密度算力热管理的关键。 严苛的安全与电绝缘保障: 在高压直流(HVDC)液冷系统中,安全性是
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英维克
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麦格米特
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中恒电气
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安科瑞
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只要锄头挥的好
2026-06-01 15:47:12
白毛股神最新研判:XFAB不止是SiC/GaN,MEMS微型泵才是终端散热被低估的“卖铲人
在AI PC与移动AI全面爆发的时代,芯片算力的指数级增长正让终端设备面临严峻的“热墙”考验。传统的散热技术已难以满足日益攀升的功率密度需求,而MEMS微型泵(MEMS Pump)作为液冷与微流体热管理的核心引擎,正从不起眼的小零件蜕变为AI时代移动终端不可或缺的“心脏”。 移动AI时代的散热痛点与技术突围 随着端侧AI大模型和高性能AI SoC在手机、AI PC等移动设备上的普及,芯片的热流密度急剧上升。传统的风冷、石墨片或外置液冷泵方案,在体积、噪音和散热效率上已逼近物理极限。 MEMS微型
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歌尔股份
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敏芯股份
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只要锄头挥的好
2026-06-01 11:31:58
液冷CDU赛道历史性技术切换!英伟达800V HVDC架构正式引入高压直流电子屏蔽泵
英伟达在其下一代 800V HVDC(高压直流)架构的 CDU(冷却分配单元)中首度引入高压直流电子屏蔽泵,这不仅是单一组件的迭代,更是整个液冷与供电系统迈向深度融合的历史性拐点。这一技术变革对液冷水泵领域及整个 AI 算力基础设施具有深远的战略意义 ️传统的液冷 CDU 普遍采用交流(AC)泵或低压直流泵,往往需要配备变频器或经过多级交直流转换环节,这不仅带来了额外的能量损耗,还增加了系统的发热量与控制延迟。 英伟达此次引入的高压直流电子屏蔽泵,实现了与 800V HVDC 供电架构的完美适配
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安科瑞
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良信股份
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许继电气
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中恒电气
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川润股份
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2026-05-29 09:24:26
资金错配还是超前布局?拆解华为MEMS微泵的真实受益梯队
华为麒麟芯片如果真的集成了MEMS微型泵,配合此前曝光的“逻辑折叠”技术,确实能从物理层面完美解释其热成像表现如此出色的原因。 麒麟芯片的“主动干预”式热管理 若传闻属实,华为Mate90搭载的MEMS微型泵意味着行业首次将“主动散热”真正做到了芯片级。传统手机依赖VC均热板、石墨烯等“被动导热”,而麒麟芯片集成的微型泵本质上是为手机装上了“微型液冷循环系统”或“芯片级空调”。这标志着行业正式承认:在高算力时代,单纯靠材料导热已触及物理极限,热管理必须转向主动干预。 华为此举并非单一技术的炫技,
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歌尔股份
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敏芯股份
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中石科技
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飞荣达
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2026-05-28 17:58:50
堪比CUDA的生态重塑!英伟达这一动作,将彻底改变AI基建格局
AI数据中心正在经历一场根本性的供电架构重构,即从传统的交流配电(AC)全面转向800V直流配电(HVDC)。这一变革由NVIDIA主导,旨在应对AI算力爆发带来的功耗挑战,其战略地位堪比CUDA对AI计算生态的重塑。 随着AI单机柜功率在2025年达到3~4MW,并预计在2027年飙升至8MW,单个机柜的功耗已逼近小型工业设施。传统的“AC → UPS → PDU → PSU → 54V”低压大电流架构面临巨大瓶颈:多级转换导致严重的能量损耗,粗大的铜缆带来高昂成本与空间占用,且巨大的热损耗让
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露笑科技
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士兰微
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英诺赛科
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2026-05-26 20:43:22
伯恩斯坦看多中国半导体:华为τ定律是“DeepSeek时刻”,架构创新破局EUV封锁
这份伯恩斯坦(Bernstein)关于“华为韬(τ)定律”的研报非常有意思,它实际上是在探讨中国半导体产业在“后摩尔定律时代”的一种生存与突围策略。 研报最核心的价值在于它重新定义了中国半导体的进步路径。 传统路径(摩尔定律):依靠EUV光刻机,不断缩小晶体管的物理尺寸(几何缩微),以此提升性能。这是台积电、三星、英特尔的路径。 华为路径(韬定律/τ定律):在无法获得EUV(物理尺寸受限)的情况下,通过3D堆叠(逻辑折叠)和系统级优化,缩短信号传输路径(降低时间常数τ)。 分析结论:这是一种极其
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歌尔股份
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2026-05-26 09:47:31
从xMEMS到歌尔股份:起底“芯片级主动散热”技术底座,一场由热力学倒逼的架构革命
华为“韬定律”背后的这盘棋,绝不仅仅是芯片设计逻辑的改变,更是一场由热力学倒逼的底层架构革命。 我们可以从以下几个维度来深度拆解这项“芯片级主动散热”技术的战略意义: 散热问题的“降维打击”:从系统级下沉至Die级 传统散热(如风冷、液冷)本质上是在解决“系统级”问题,即热量已经传导到芯片外部后,再由散热器带走。但在华为推进的“逻辑折叠(Logic Folding)”和多层3D堆叠架构中,热量产生于芯片内部的堆叠层之间。如果热量无法及时从Die(裸片)内部导出,会导致严重的“热死”现象。 华为正
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歌尔股份
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2026-05-25 11:39:37
以“时间缩微”替代“几何缩微”:华为揭秘“韬(τ)定律”,2031年剑指1.4nm等效密度
2026年5月25日,在电气电子工程师学会(IEEE)国际电路与系统研讨会上,华为正式发布了指导半导体产业发展的新原则——“韬(τ)定律”。这一事件的意义,已经远远超越了普通的技术升级,它实质上是一份“中国半导体路线宣言”。华为正式向全球产业界宣告:中国正在尝试绕开以EUV光刻机为核心的先进制程路径,不再将“几何缩微”作为半导体演进的唯一道路。 “韬(τ)定律”:以时间缩微替代几何缩微 过去半个多世纪,主导全球半导体产业的“摩尔定律”正面临物理极限和经济效益的双重挑战。传统的逻辑是:先进芯片等于
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通富微电
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打破“无卡不购”铁律:Costco用20%溢价换流量,京东PLUS会员成最大“鱼塘”
2026年5月22日,会员制仓储巨头 Costco(开市客)的京东官方旗舰店正式上线。这不仅是一次简单的渠道拓展,更是 Costco 在中国市场面对老对手山姆(Sam's Club)强势挤压下,进行的一次战略性“补课”。这次联手,正在悄然改变着仓储会员店赛道的竞争格局。 打破“无卡不购”铁律,开启全国化布局 对于消费者而言,最直观的变化是购物门槛的打破。Costco 首次突破了线下门店“无卡不购”的铁律,允许非会员在京东下单。但这并非完全开放,而是实行了清晰的“双轨制”:非会员购买同款商品需比会
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金龙鱼
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欧福蛋业
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家家悦
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2026-05-24 14:10:55
AI算力下半场:从“堆GPU”到“拼互联”,Retimer引爆千亿级新赛道
AI 行业正在经历一场深刻的底层逻辑重构,其演进路径清晰地呈现出三个递进阶段:第一阶段是“拼 GPU 数量”,这一单纯堆砌单点算力的蛮荒时代已经结束;第二阶段是“拼 HBM(高带宽内存)”,目前正处于这一阶段打破“内存墙”的白热化竞争中;而第三阶段——“拼互联”,才刚刚拉开序幕。 这种阶段性跃迁的背后,本质上是 AI 算力瓶颈的物理转移。在初期,大模型的训练极度依赖庞大的参数计算,GPU 的绝对数量直接决定了算力上限。随着模型复杂度指数级攀升,单纯提升计算核心的频率遭遇了“内存墙”的限制,海量数
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澜起科技
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中一科技
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2026-05-20 11:06:44
122%年复合增长率!高盛最新研报:这一AI核心材料将迎来“量价齐升”的超级周期
高盛(GS)最新发布的重磅研报当前AI硬件产业的演进路径,AI军备竞赛的战火已经正式从GPU算力层蔓延至PCB材料层,高端铜箔(特别是HVLP3+及以上级别)极大概率将成为下一阶段AI产业链中供给缺口最严峻、利润弹性最恐怖的环节之一。 以下是高盛报告的原文内容 总量预测: 高端铜箔的总潜在市场规模(TAM)正处于上升轨迹,预计到 2028年将达到24亿美元。 复合增长率: 2025年至2028年的年复合增长率(CAGR)高达 122%。 渗透率的时间节点(关键催化剂) 爆发点: 2026年下半年
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