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躺平的站岗小能手

2026-06-03 22:51:23

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@贵妃醉韭：泵浦激光器核心上市公司名单

泵浦激光器相关A股上市公司（按产业链划分）一、上游：泵浦激光芯片/泵浦源器件（核心原材料） 1. 长光华芯（688048）国内976nm工业泵浦芯片龙头，IDM全产业链，自研高功率半导体激光芯片、泵浦模块；光纤/固体激光器主流泵浦芯片国产主力，同步布局通信EDFA泵浦芯片，单模泵浦国内市

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2026-06-03 17:14:30

天承科技：PCB基本盘稳增+TGV玻璃药水+半导体封装

一、第一高弹性新曲线：TGV玻璃基板电镀药水（Mini/MicroLED、玻璃载板） 1. 超高盈利：TGV药水售价是普通PCB药水20~30倍，净利率70%+，成本差异极小。 2. 技术领先：性能优于杜邦、麦德美，已批量供货玻芯成、京东方，国内头部面板厂逐步替换进口药水。 3. 空间测算：26年TGV市场10~15亿，28年扩容至30~40亿；公司目标拿下1/3份额，28年TGV净利8亿，20倍PE对应160亿市值。 PCB+TGV合计目标市值400亿（当前约198亿）是本轮估值核心锚点。二

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2026-06-03 17:12:51

PCB基本盘稳增+TGV玻璃药水+半导体封装

天承科技，AI+国产替代双驱动核心主业：PCB药水（当下业绩底座，2026兑现高增长） 1、需求端：AI算力拉动mSAP工艺爆发（最核心涨价逻辑） 1. AI服务器/1.6T光模块PCB强制使用mSAP半加成工艺，药水单线路价值从传统PCB4%-6%抬升至10%+，沉铜用量+30%、电镀药水翻倍，单品单价、用量同步提升（量价齐升）。 2. 胜宏、深南、景旺等AI板大厂25年集中新建产线，25年多处于小批量试样，2026批量投产、收入集中落地；已通过英伟达供应链认证，进入AI头部PCB厂商核心名

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@土拨鼠：温州宏丰：PCB钻针+铜箔

PCB钻针又爆了，鼎泰高科1600亿大盘子冲20cm涨停，中钨高新1600亿盘子已经涨停新高。建议关注温州宏丰，稀缺的pcb钻针，市值还不到百亿。公司官微介绍：产品展示 ▏硬质合金棒材另外，温州宏丰也是正宗的铜箔：字数33333

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PCBA+MLCC，外加磷化铟资产，第一阶段先看亿市值后续还有液冷、光模块耦合空间有望进一步打开空间～ AIPCBA测试系统预计今年收入12亿元，主要替代泰瑞达及部份台企。#测试系统有望持续量价齐升、且每代PCB设计均需要更换：量，主要客户谷歌今年翻倍左右指引，NV指引与谷歌相当，预计全年出货2500-3000套，为上年3-4倍。据我们测算，27年谷歌+NV芯片出货量所对应计算板&交换板数量同比+70%，公司有望再切入Switch Tray。价，25年ASP为40-50万元；GB300增加

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pcb上游材料

PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新 part2 1）正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09； 2）材料方案：SG5300N:PTFE（东岳） +碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）； SIF09:碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。 3）除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；主方案与正交背板碳氢、 PPO、铜箔相对重合

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PCB板材稀缺性与价格走势分析

PCB板材呈现结构性稀缺（高端严重短缺、中低端相对充足），价格正处于全面上涨周期，高端板涨幅领先，中低端跟涨，预计紧缺与涨价将持续至2027-2028年。一、稀缺性：结构性失衡，高端"一板难求" 1. 高端板材（AI/高频/高速）：极度稀缺，缺口30%-50% ◦ 交期：高端CCL（适配AI服务器）交期起步半年，订单排至2027年底；中高端CCL从常规2周拉至6周 ◦ 核心瓶颈： ◦ 电子布：二代低损耗布长期紧缺，日本织机供应限制，2/3扩产计划无法落地，6月后30%CCL厂商面临停工风险 ◦

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德福科技：31亿投向高端AI铜箔，开启量价齐升新周期

🌟事件：公司公告拟投资约31亿元在九江建设年产5万吨“高端AI电子电路铜箔”项目，其中固定资产投资约21亿元。项目将由全资子公司琥珀新材实施，目前已通过董事会审议。 🔥新扩产能全面锚定高端，下游需求爆发提供强劲支撑此次31亿的资本开支全量打向高端电子电路铜箔。当下AI服务器迭代推动PCB层数及材料等级升级，CCL大厂排产拉满。下游旺盛的算力需求导致上游高阶铜箔持续紧缺，为公司新增产能消化提供了订单保障。随着新产能落地，公司有望成为高阶AI铜箔国产替代龙头。 🔥CCL龙头再次提价，上游材料

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明阳电路

跳出 PCB 行业低价规模竞争红海，以小批量高端定制 + 极致快速响应 + 全球化产能布局为核心。一、核心商业模式 ··赛道：避开低端红海，聚焦小批量、多品种、高技术、快交期 ··产品：样板 / 小批量板 + 中大批量板 + 高频高速 / 埋阻埋容 / 厚铜等高端特种 PCB ··盈利：高毛利小批量为现金牛，中大批量做规模增厚，全球化布局抗风险二、核心壁垒 1. 极致快反交付样品 24h 交付，批量 7 天上线；EQ 处理效率领先同行 30%，柔性生产无缝适配订单规模 2. 高端技术卡位

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@贵妃醉韭：泵浦激光器核心上市公司名单

泵浦激光器相关A股上市公司（按产业链划分）一、上游：泵浦激光芯片/泵浦源器件（核心原材料） 1. 长光华芯（688048）国内976nm工业泵浦芯片龙头，IDM全产业链，自研高功率半导体激光芯片、泵浦模块；光纤/固体激光器主流泵浦芯片国产主力，同步布局通信EDFA泵浦芯片，单模泵浦国内市

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一、第一高弹性新曲线：TGV玻璃基板电镀药水（Mini/MicroLED、玻璃载板） 1. 超高盈利：TGV药水售价是普通PCB药水20~30倍，净利率70%+，成本差异极小。 2. 技术领先：性能优于杜邦、麦德美，已批量供货玻芯成、京东方，国内头部面板厂逐步替换进口药水。 3. 空间测算：26年TGV市场10~15亿，28年扩容至30~40亿；公司目标拿下1/3份额，28年TGV净利8亿，20倍PE对应160亿市值。 PCB+TGV合计目标市值400亿（当前约198亿）是本轮估值核心锚点。二

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天承科技，AI+国产替代双驱动核心主业：PCB药水（当下业绩底座，2026兑现高增长） 1、需求端：AI算力拉动mSAP工艺爆发（最核心涨价逻辑） 1. AI服务器/1.6T光模块PCB强制使用mSAP半加成工艺，药水单线路价值从传统PCB4%-6%抬升至10%+，沉铜用量+30%、电镀药水翻倍，单品单价、用量同步提升（量价齐升）。 2. 胜宏、深南、景旺等AI板大厂25年集中新建产线，25年多处于小批量试样，2026批量投产、收入集中落地；已通过英伟达供应链认证，进入AI头部PCB厂商核心名

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PCB钻针又爆了，鼎泰高科1600亿大盘子冲20cm涨停，中钨高新1600亿盘子已经涨停新高。建议关注温州宏丰，稀缺的pcb钻针，市值还不到百亿。公司官微介绍：产品展示 ▏硬质合金棒材另外，温州宏丰也是正宗的铜箔：字数33333

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PCB板材呈现结构性稀缺（高端严重短缺、中低端相对充足），价格正处于全面上涨周期，高端板涨幅领先，中低端跟涨，预计紧缺与涨价将持续至2027-2028年。一、稀缺性：结构性失衡，高端"一板难求" 1. 高端板材（AI/高频/高速）：极度稀缺，缺口30%-50% ◦ 交期：高端CCL（适配AI服务器）交期起步半年，订单排至2027年底；中高端CCL从常规2周拉至6周 ◦ 核心瓶颈： ◦ 电子布：二代低损耗布长期紧缺，日本织机供应限制，2/3扩产计划无法落地，6月后30%CCL厂商面临停工风险 ◦

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🌟事件：公司公告拟投资约31亿元在九江建设年产5万吨“高端AI电子电路铜箔”项目，其中固定资产投资约21亿元。项目将由全资子公司琥珀新材实施，目前已通过董事会审议。 🔥新扩产能全面锚定高端，下游需求爆发提供强劲支撑此次31亿的资本开支全量打向高端电子电路铜箔。当下AI服务器迭代推动PCB层数及材料等级升级，CCL大厂排产拉满。下游旺盛的算力需求导致上游高阶铜箔持续紧缺，为公司新增产能消化提供了订单保障。随着新产能落地，公司有望成为高阶AI铜箔国产替代龙头。 🔥CCL龙头再次提价，上游材料

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一、第一高弹性新曲线：TGV玻璃基板电镀药水（Mini/MicroLED、玻璃载板） 1. 超高盈利：TGV药水售价是普通PCB药水20~30倍，净利率70%+，成本差异极小。 2. 技术领先：性能优于杜邦、麦德美，已批量供货玻芯成、京东方，国内头部面板厂逐步替换进口药水。 3. 空间测算：26年TGV市场10~15亿，28年扩容至30~40亿；公司目标拿下1/3份额，28年TGV净利8亿，20倍PE对应160亿市值。 PCB+TGV合计目标市值400亿（当前约198亿）是本轮估值核心锚点。二

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天承科技，AI+国产替代双驱动核心主业：PCB药水（当下业绩底座，2026兑现高增长） 1、需求端：AI算力拉动mSAP工艺爆发（最核心涨价逻辑） 1. AI服务器/1.6T光模块PCB强制使用mSAP半加成工艺，药水单线路价值从传统PCB4%-6%抬升至10%+，沉铜用量+30%、电镀药水翻倍，单品单价、用量同步提升（量价齐升）。 2. 胜宏、深南、景旺等AI板大厂25年集中新建产线，25年多处于小批量试样，2026批量投产、收入集中落地；已通过英伟达供应链认证，进入AI头部PCB厂商核心名

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PCB板材呈现结构性稀缺（高端严重短缺、中低端相对充足），价格正处于全面上涨周期，高端板涨幅领先，中低端跟涨，预计紧缺与涨价将持续至2027-2028年。一、稀缺性：结构性失衡，高端"一板难求" 1. 高端板材（AI/高频/高速）：极度稀缺，缺口30%-50% ◦ 交期：高端CCL（适配AI服务器）交期起步半年，订单排至2027年底；中高端CCL从常规2周拉至6周 ◦ 核心瓶颈： ◦ 电子布：二代低损耗布长期紧缺，日本织机供应限制，2/3扩产计划无法落地，6月后30%CCL厂商面临停工风险 ◦

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PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新 part2 1）正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09； 2）材料方案：SG5300N:PTFE（东岳） +碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）； SIF09:碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。 3）除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；主方案与正交背板碳氢、 PPO、铜箔相对重合

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2026-05-28 20:17:08

PCB板材稀缺性与价格走势分析

PCB板材呈现结构性稀缺（高端严重短缺、中低端相对充足），价格正处于全面上涨周期，高端板涨幅领先，中低端跟涨，预计紧缺与涨价将持续至2027-2028年。一、稀缺性：结构性失衡，高端"一板难求" 1. 高端板材（AI/高频/高速）：极度稀缺，缺口30%-50% ◦ 交期：高端CCL（适配AI服务器）交期起步半年，订单排至2027年底；中高端CCL从常规2周拉至6周 ◦ 核心瓶颈： ◦ 电子布：二代低损耗布长期紧缺，日本织机供应限制，2/3扩产计划无法落地，6月后30%CCL厂商面临停工风险 ◦

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2026-05-28 13:35:02

德福科技：31亿投向高端AI铜箔，开启量价齐升新周期

🌟事件：公司公告拟投资约31亿元在九江建设年产5万吨“高端AI电子电路铜箔”项目，其中固定资产投资约21亿元。项目将由全资子公司琥珀新材实施，目前已通过董事会审议。 🔥新扩产能全面锚定高端，下游需求爆发提供强劲支撑此次31亿的资本开支全量打向高端电子电路铜箔。当下AI服务器迭代推动PCB层数及材料等级升级，CCL大厂排产拉满。下游旺盛的算力需求导致上游高阶铜箔持续紧缺，为公司新增产能消化提供了订单保障。随着新产能落地，公司有望成为高阶AI铜箔国产替代龙头。 🔥CCL龙头再次提价，上游材料

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明阳电路

跳出 PCB 行业低价规模竞争红海，以小批量高端定制 + 极致快速响应 + 全球化产能布局为核心。一、核心商业模式 ··赛道：避开低端红海，聚焦小批量、多品种、高技术、快交期 ··产品：样板 / 小批量板 + 中大批量板 + 高频高速 / 埋阻埋容 / 厚铜等高端特种 PCB ··盈利：高毛利小批量为现金牛，中大批量做规模增厚，全球化布局抗风险二、核心壁垒 1. 极致快反交付样品 24h 交付，批量 7 天上线；EQ 处理效率领先同行 30%，柔性生产无缝适配订单规模 2. 高端技术卡位

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2026-06-03 22:51:23

新名词

@贵妃醉韭：泵浦激光器核心上市公司名单

泵浦激光器相关A股上市公司（按产业链划分）一、上游：泵浦激光芯片/泵浦源器件（核心原材料） 1. 长光华芯（688048）国内976nm工业泵浦芯片龙头，IDM全产业链，自研高功率半导体激光芯片、泵浦模块；光纤/固体激光器主流泵浦芯片国产主力，同步布局通信EDFA泵浦芯片，单模泵浦国内市

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2026-06-03 17:14:30

天承科技：PCB基本盘稳增+TGV玻璃药水+半导体封装

一、第一高弹性新曲线：TGV玻璃基板电镀药水（Mini/MicroLED、玻璃载板） 1. 超高盈利：TGV药水售价是普通PCB药水20~30倍，净利率70%+，成本差异极小。 2. 技术领先：性能优于杜邦、麦德美，已批量供货玻芯成、京东方，国内头部面板厂逐步替换进口药水。 3. 空间测算：26年TGV市场10~15亿，28年扩容至30~40亿；公司目标拿下1/3份额，28年TGV净利8亿，20倍PE对应160亿市值。 PCB+TGV合计目标市值400亿（当前约198亿）是本轮估值核心锚点。二

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PCB基本盘稳增+TGV玻璃药水+半导体封装

天承科技，AI+国产替代双驱动核心主业：PCB药水（当下业绩底座，2026兑现高增长） 1、需求端：AI算力拉动mSAP工艺爆发（最核心涨价逻辑） 1. AI服务器/1.6T光模块PCB强制使用mSAP半加成工艺，药水单线路价值从传统PCB4%-6%抬升至10%+，沉铜用量+30%、电镀药水翻倍，单品单价、用量同步提升（量价齐升）。 2. 胜宏、深南、景旺等AI板大厂25年集中新建产线，25年多处于小批量试样，2026批量投产、收入集中落地；已通过英伟达供应链认证，进入AI头部PCB厂商核心名

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估值很低

@土拨鼠：温州宏丰：PCB钻针+铜箔

PCB钻针又爆了，鼎泰高科1600亿大盘子冲20cm涨停，中钨高新1600亿盘子已经涨停新高。建议关注温州宏丰，稀缺的pcb钻针，市值还不到百亿。公司官微介绍：产品展示 ▏硬质合金棒材另外，温州宏丰也是正宗的铜箔：字数33333

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博杰股份

PCBA+MLCC，外加磷化铟资产，第一阶段先看亿市值后续还有液冷、光模块耦合空间有望进一步打开空间～ AIPCBA测试系统预计今年收入12亿元，主要替代泰瑞达及部份台企。#测试系统有望持续量价齐升、且每代PCB设计均需要更换：量，主要客户谷歌今年翻倍左右指引，NV指引与谷歌相当，预计全年出货2500-3000套，为上年3-4倍。据我们测算，27年谷歌+NV芯片出货量所对应计算板&交换板数量同比+70%，公司有望再切入Switch Tray。价，25年ASP为40-50万元；GB300增加

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PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新 part2 1）正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09； 2）材料方案：SG5300N:PTFE（东岳） +碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）； SIF09:碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。 3）除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；主方案与正交背板碳氢、 PPO、铜箔相对重合

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PCB板材呈现结构性稀缺（高端严重短缺、中低端相对充足），价格正处于全面上涨周期，高端板涨幅领先，中低端跟涨，预计紧缺与涨价将持续至2027-2028年。一、稀缺性：结构性失衡，高端"一板难求" 1. 高端板材（AI/高频/高速）：极度稀缺，缺口30%-50% ◦ 交期：高端CCL（适配AI服务器）交期起步半年，订单排至2027年底；中高端CCL从常规2周拉至6周 ◦ 核心瓶颈： ◦ 电子布：二代低损耗布长期紧缺，日本织机供应限制，2/3扩产计划无法落地，6月后30%CCL厂商面临停工风险 ◦

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德福科技：31亿投向高端AI铜箔，开启量价齐升新周期

🌟事件：公司公告拟投资约31亿元在九江建设年产5万吨“高端AI电子电路铜箔”项目，其中固定资产投资约21亿元。项目将由全资子公司琥珀新材实施，目前已通过董事会审议。 🔥新扩产能全面锚定高端，下游需求爆发提供强劲支撑此次31亿的资本开支全量打向高端电子电路铜箔。当下AI服务器迭代推动PCB层数及材料等级升级，CCL大厂排产拉满。下游旺盛的算力需求导致上游高阶铜箔持续紧缺，为公司新增产能消化提供了订单保障。随着新产能落地，公司有望成为高阶AI铜箔国产替代龙头。 🔥CCL龙头再次提价，上游材料

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天承科技：PCB基本盘稳增+TGV玻璃药水+半导体封装

一、第一高弹性新曲线：TGV玻璃基板电镀药水（Mini/MicroLED、玻璃载板） 1. 超高盈利：TGV药水售价是普通PCB药水20~30倍，净利率70%+，成本差异极小。 2. 技术领先：性能优于杜邦、麦德美，已批量供货玻芯成、京东方，国内头部面板厂逐步替换进口药水。 3. 空间测算：26年TGV市场10~15亿，28年扩容至30~40亿；公司目标拿下1/3份额，28年TGV净利8亿，20倍PE对应160亿市值。 PCB+TGV合计目标市值400亿（当前约198亿）是本轮估值核心锚点。二

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天承科技，AI+国产替代双驱动核心主业：PCB药水（当下业绩底座，2026兑现高增长） 1、需求端：AI算力拉动mSAP工艺爆发（最核心涨价逻辑） 1. AI服务器/1.6T光模块PCB强制使用mSAP半加成工艺，药水单线路价值从传统PCB4%-6%抬升至10%+，沉铜用量+30%、电镀药水翻倍，单品单价、用量同步提升（量价齐升）。 2. 胜宏、深南、景旺等AI板大厂25年集中新建产线，25年多处于小批量试样，2026批量投产、收入集中落地；已通过英伟达供应链认证，进入AI头部PCB厂商核心名

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PCB钻针又爆了，鼎泰高科1600亿大盘子冲20cm涨停，中钨高新1600亿盘子已经涨停新高。建议关注温州宏丰，稀缺的pcb钻针，市值还不到百亿。公司官微介绍：产品展示 ▏硬质合金棒材另外，温州宏丰也是正宗的铜箔：字数33333

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PCB板材呈现结构性稀缺（高端严重短缺、中低端相对充足），价格正处于全面上涨周期，高端板涨幅领先，中低端跟涨，预计紧缺与涨价将持续至2027-2028年。一、稀缺性：结构性失衡，高端"一板难求" 1. 高端板材（AI/高频/高速）：极度稀缺，缺口30%-50% ◦ 交期：高端CCL（适配AI服务器）交期起步半年，订单排至2027年底；中高端CCL从常规2周拉至6周 ◦ 核心瓶颈： ◦ 电子布：二代低损耗布长期紧缺，日本织机供应限制，2/3扩产计划无法落地，6月后30%CCL厂商面临停工风险 ◦

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跳出 PCB 行业低价规模竞争红海，以小批量高端定制 + 极致快速响应 + 全球化产能布局为核心。一、核心商业模式 ··赛道：避开低端红海，聚焦小批量、多品种、高技术、快交期 ··产品：样板 / 小批量板 + 中大批量板 + 高频高速 / 埋阻埋容 / 厚铜等高端特种 PCB ··盈利：高毛利小批量为现金牛，中大批量做规模增厚，全球化布局抗风险二、核心壁垒 1. 极致快反交付样品 24h 交付，批量 7 天上线；EQ 处理效率领先同行 30%，柔性生产无缝适配订单规模 2. 高端技术卡位

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