今日盘前重要纪要（时效性）【长鑫科技】长鑫科技：DRAM量价兑现，公司Q2再迎爆发，业绩大超预期！26H1：实现营收1503亿元，同比+874%，较招股书指引上沿+25%；归母/扣非净利润776/788亿元，较招股书指引上沿+36%/36%。毛利率/扣非净利率84.7%/52.4%，同比+71.7/

PTFE材料：学名聚四氟乙烯，外号塑料王，你家不粘锅上那层涂层就是它。这材料天生不怕事：强酸强碱腐蚀不了它，零下两百多度到两百六十度都扛得住，摩擦系数还特别低。但真正让它出圈的，是另一个本事——电信号从它身上过，几乎不发热、不衰减。AI服务器里信号跑得越来越快，传统材料损耗太大，PTFE正好补上这个

AI材料：产品迭代是最强锐度【中泰建材 】NV业绩超预期，Vera Rubin出货放量，M8/M9新平台生命周期开启，AI材料仍是弹性最大、锐度最高的方向。上一波主线是涨价，#这一波主线或许是升级：1）M7→M8/M9，布里面LDK2需求放量，同时LDK2又是最“难”生产的（良率难提升），缺口确定；

【广发机械】华盛昌点评：业绩高增，伽蓝特贡献明显# 业绩高增。26H1实现营收4.79亿元，同比+37.09%，实现归母0.75亿元，同比+72.94%，扣非归母0.68亿元，同比+66.04%；26Q2实现营收3.12亿元，同比+99.36%，环比+86.82%，实现归母0.57亿元，同比+301

博杰股份（002975）半年涨幅两倍有余，股价爆炒完整逻辑复盘 + 发展潜力分析风险提示：仅为公开信息复盘，不构成投资建议。公司属于自动化测试设备，业绩拐点已经出现，但叠加多重 AI 热点题材，后期情绪溢价明显，股价波动巨大。公司主业：自动化测试、组装设备；传统根基是消费电子苹果链；2024‑202

📈 液冷泵率先放量的产业逻辑        AI算力芯片功耗突破风冷极限，液冷已成为高端算力基础设施刚性标配。液冷泵作为全液冷循环的核心动力“心脏”，是本轮产业升级中率先放量的核心零部件，已脱离“服务器数量线性驱动”旧框架，进入需求量与单台价值量双升的高弹性

【同飞股份】液冷CDU卡位核心客户，持续推荐-260825[太阳]#产业背景： CSP客户对于液冷环节的集成度要求提升，冷板厂商普遍不具备CDU的生产能力，急需寻求代工来扩展自身提供散热整体解决方案的能力。而Rubin对于液冷的标配，带来CDU市场空间较25年数倍提升，提供了新晋厂商的生存空间。凭借

[红包]北美液冷持续加单，Q3 大贝塔开启[太阳]液冷行业进入量产爆发阶段，首推飞龙股份机柜功率密度快速抬升（H100约10kW→Vera Rubin NVL144达600kW），谷歌、英伟达、微软均已规划纯液冷机柜且上量很快。节奏上，今年下半年起泵、CDU、板换等环节#密集拿到大订单并进入放量阶段

❗️【天风电新】陶瓷基板系列（2）：重视一体化陶瓷基板公司-0821———————————核心观点：光模块+GPU+半导体三轮驱动氮化铝粉体需求持续增长，日本供给可能收缩，国内高端粉体持续建设中，预计明年进入全面紧缺，因此#陶瓷基板公司一体化能力十分关键。 第一， 从26到28年，氮化铝粉体需求量快

氮化铝概念核心梳理 核心观点 氮化铝（AlN）是第三代半导体材料体系中兼具高热导率（理论值可达320W/m·K，实际可达170-230W/m·K，约为氧化铝陶瓷的5-6倍）、高绝缘性、与硅匹配的低热膨胀系数（4.5×10⁻⁶/K）三大核心优势的关键材料，已成为AI算力时代高功率半导体芯片散热基板、射

 📌 背景概述高盛近期上调 AI PCB 市场空间，预计 2027 年全球 AI 服务器 PCB 规模达 375 亿美元（上调 38%），2028 年直接看至 840 亿美元。一、板上器件1. 功率电感（平滑电流）—— 涨幅：50%涨价事件：村田 7 月 AI 服务器 TLVR

A股电子树脂产业链受益标的梳理        全球人工智能算力基础设施进入规模化落地的关键周期，英伟达Rubin系列AI服务器、800G/1.6T高速光模块等核心硬件的大规模部署，对高速信号传输的低介电常数、超低介质损耗性能形成刚性约束，直接拉动上游高端电子树

【zx新材料】博敏电子观点更新⭕AI高速互联打开PCB成长空间，光模块mSAP进入加速放量期。公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证，伴随光模块迭代和升级，单PCS价

1️⃣PCB&光互联：Rubin ultral架构升级，Compute tray&Switch tray层数升级利好PCB，光互联，同时材料耗材进一步高端化，#技术升级成为确定性趋势，看好【德福、铜冠、东材、宏和、凌玮、联瑞、圣泉、杰美特、新锐等】；同时二层scale up选择NPO，利好光互联新方

日本味之素砍单中国ABF膜30%，全球95%垄断，AI芯片封装缺了它直接停摆，国产替代被逼到墙角转发：自在少年阿光最近芯片圈炸锅了。8月13日，一则消息让国内先进封装产业链的神经瞬间紧绷——据集微网报道，日本味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF薄膜供给30%。虽然尚未有第三方官方证实，但供应链的焦虑