科技线短缺材料汇总 · 概念股全景涵盖领域：印制电路板（覆铜板、ABF载板、环氧/PPO树脂、电子布、光纤光缆）、光模块（磷化铟、铌酸锂、光芯片、法拉第旋光片）、电子元器件（MLCC、超级电容、钽电容、电感、电阻）、芯片半导体（硅片、六氟化钨、溅射靶材、零部件、氮化铝粉体）、AI变压器、PCB钻针、

        2026年下半年，科技赛道将迎来三大核心事件，它们分别是：1）英伟达Rubin服务器量产；2）HW韬定律架构芯片落地；3）台积电CoWoS封装新技术试点。这三大事件均处于业绩未兑现、增量预期强的关键节点，覆盖PCB、先进封装、半导体新材料等等高景气赛道；本文结合公开资料梳理，拆解事件

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基于CPO逻辑，市场此前走出了包括剑桥科技、中际旭创、联特科技等大牛股。 而据国盛证券最新研报，其又挖掘出了一个新光通信细分LPO，其认为800G  LPO是AI时代最具潜力的技术路线。 什么是LPO? 据国盛证券研报，LPO（线性驱动可插拨光模块），主要运用于高速光模块领域，就是通过线性直驱技术替