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无名小韭destiny
2026-01-08 10:17:01
国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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2026-01-06 09:42:13
CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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深南电路
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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新易盛
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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2025-12-31 11:48:21
商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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2025-12-30 18:47:48
CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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2025-12-26 13:28:32
光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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2025-12-09 17:05:59
AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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2025-12-08 19:46:57
人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
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方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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2026-01-08 10:17:01
国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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2025-12-26 13:28:32
光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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2025-12-09 17:05:59
AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
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商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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2026-01-08 10:17:01
国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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2025-12-26 13:28:32
光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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2025-12-10 08:50:00
PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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2025-12-09 17:05:59
AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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2025-12-08 19:46:57
人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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2025-12-08 19:46:57
人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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