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无名小韭destiny
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无名小韭destiny
2026-08-21 21:59:49
PCB产业链
RCC(涂树脂铜箔)——弹性排名 第1名:迅捷兴(688655) RCC量产进度行业领先,1.6T光模块月产能规划100万只;已获富士康批量订单。总市值仅约56.5亿元,流通市值极小,一旦RCC在AI服务器方案中取得突破,资金拉动阻力最小。 第2名:方邦股份(688020) 自有超薄可剥铜箔+自研树脂,可形成RCC完整材料链路,已绑定头部AI芯片与PCB厂商。总市值约107亿元,处于客户测试阶段,“从0到1”突破后弹性极大。 第3名:华正新材(603186) CBF-RCC方向已过验证、进入小批
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迅捷兴
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方邦股份
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华正新材
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肯特股份
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沃特股份
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无名小韭destiny
2026-07-27 09:15:04
铜箔行业更新
🚀🚀铜箔行业更新20260727:标箔普涨延续,静待高端电子铜箔突破 ➡️传统铜箔:涨价持续,供需收紧 7月头部企业集体调价:THE铜箔+1500元/吨,3/4.5μm锂电铜箔+2000元/吨,6μm+1500元/吨, 8月1日执行。建滔年内六轮涨价,PCB标箔加工费涨超25%。供需端,锂电铜箔产能利用率2027年进一步升至98%,紧平衡持续;PCB端AI拉动下CCL厂锁货,电子铜箔满产满销、库存低位。 ➡️高端铜箔:HVLP4与载体箔缺口逐步扩大,国产化良率提升仍为重点 HVLP4:AI服
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德福科技
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铜冠铜箔
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三孚新科
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方邦股份
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无名小韭destiny
2026-07-24 09:14:53
PCB行业更新
PCB行业更新20260724 PCB板厂加速扩容高阶产能 ➡️鹏鼎控股23日公告拟投资人民币100亿元资新建深圳第三园区,全面布局AI“云、管、端”全链条,并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目,本项目计划自2026年7月启动,至2033年建成投产。 ➡️红板科技23日公告同意全资子公司赣州红板使用不超过50亿元的资金投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。 我们认为,高阶PCB产能仍然紧缺,国产设备及材料仍处于0-1新技术突破阶段,高端PCB景气度有望延续至2030年。设备端
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鹏鼎控股
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红板科技
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兴森科技
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三孚新科
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方邦股份
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无名小韭destiny
2026-07-19 08:33:34
ABF载板产业深度:AI芯片封装瓶颈、市场空间、产业链及相关公司梳理
ABF载板产业深度:AI芯片封装瓶颈、市场空间、产业链及相关公司梳理 AI芯片的竞争,表面看是GPU、CPU、HBM和先进封装的竞争。 但再往下拆一层,很多瓶颈会落到一块不太被终端用户感知的基板上: ABF载板。 它不是算力芯片中最显眼的部分,却决定了高端芯片能否把上万条信号稳定地引出来,能否承受更大的芯片面积、更高的引脚密度和更复杂的封装结构。 矛盾也在这里。 下游AI服务器、GPU、2.5D/CoWoS封装需求快速增长,但ABF载板的上游材料、制造工艺、客户认证和产能扩张都很慢。 尤其是高阶
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兴森科技
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深南电路
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生益科技
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方邦股份
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华正新材
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无名小韭destiny
2026-07-06 21:29:17
重要❗️【天风电新】建滔基层板涨价如期而至,而什么在超预期?
重要❗️【天风电新】建滔基层板涨价如期而至,而什么在超预期? 1、❗️铜箔是第一次出现,居然加工费分别涨5k、8k[破涕为笑],正常加工费也就2w附近,也就是一把涨了30%吧。如前期五日跌幅所说,【铜箔超跌了,市值角度被低估】。 2、CCL涨幅超我预期,FR4预期10-12%,实际涨15%。 投资角度: 1、估值性价比:跟其他涨价品比,【建滔集团和基层板】(一个5X PE,一个10X)严重被低估。其他A股一体化CCL也看好。 ❗️这就是我们说的上行期的美|我们会在行业标签一些基金经理系牛市选手,
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铜冠铜箔
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宝鼎科技
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方邦股份
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德福科技
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诺德股份
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无名小韭destiny
2026-07-01 19:13:15
【天风电新】方邦&泰金更新&再推荐:mSAP材料、设备绝佳卡位-0701
🌟方邦股份 作为载体铜箔核心卡位玩家,产业反馈胜宏拟在MSAP 和CoWoP工艺导入公司,客户端有望再度迎来大突破。 往期客户进展回顾:H、长鑫25年通过验证,当下处于小批量供货状态,预计9月开启大批量。光模块客户通过鹏鼎、深南验证。即进入新增PCB大客户【胜宏】。 产能:当前月产能100万平,预计27年再新增100万平/年,即28年有效产能达2000万平+。 #空间:按照公司28年出货2000万平(份额约20%出头),单平价格上涨至130元(当前110元+),净利率50%,则单平净利65元,
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方邦股份
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泰金新能
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胜宏科技
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深南电路
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鹏鼎控股
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无名小韭destiny
2026-06-28 21:44:47
【天风电新】PCB产业链三大观点更新-0628
【天风电新】PCB产业链三大观点更新-0628 1、观点一:最上游布和铜箔最紧张,核心设备卡扩产脖子,#26H2价格最锐度的是配套rubin的【二代布+HVLP 3-4】,27H1最锐度或配套载板的【T布+载体铜箔。】 上周铜箔跌幅靠前,普跌15%,其他上游铜粉(要看好)也是10%+,建议先从【h3-4标的 铜冠、海亮】先开始,再载体铜箔【方邦】。 2、观点二:CCL开始超涨,最好的品种仍是一体化CCL。 上行期,一体化可获得四个环节的利润加总+原料充足会带来市占率的提升。 建滔(100%布/铜
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金安国纪
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宝鼎科技
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铜冠铜箔
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海亮股份
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方邦股份
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无名小韭destiny
2026-06-28 11:26:37
【天风电新】载板更新(5):比起兴森的调研,更重要是明确载板全行业拐点向上-0628
❗【天风电新】载板更新(5):比起兴森的调研,更重要是明确载板全行业拐点向上-0628 ---------------------- 🌼1、全球BT、ABF载板中期供需紧平衡格局确认,产能缺口难以短期填补。 1)BT载板供给持续收缩,新增产能几乎空白。 欣兴计划将2座BT载板工厂转产高阶mSAP-HDI,景硕无新增BT扩产规划,揖斐电仅生产ABF载板、无BT产能,全球BT载板有效供给持续下滑;叠加扩产周期天然壁垒:海外建厂完整周超过12个月,新产能投放节奏远跟不上需求增速。 同时高端载板制造持
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深南电路
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兴森科技
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华正新材
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无名小韭destiny
2026-06-12 09:16:38
半导体设备材料涨价(国产替代&卡别人脖子)
AI趋势本身没有问题、没有泡沫,波动都是宏观因素的影响。 1、6.10美国5月CPI数据公布,6.11世界杯开幕、欧央行加息,6.12SpaceX上市,6.16日本央行加息,6.18美联储议息。 2、Trump:取消了原定的空袭。 —————— 汇总一下这几天更新: 1.27年资本开支上调;2.谷歌加单;3.国产算力发力;4.半导体设备与材料【卡别人脖子+国产替代】;5.【光+电】新技术分歧; - 一、高盛:2027年实际Capex大概率能冲到1.1万亿美元(45%增速) 1、宏观因素压制估值为
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德福科技
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芯源微
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科翔股份
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彤程新材
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方邦股份
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无名小韭destiny
2026-05-08 09:12:18
高端铜箔行业交流核心观点
1、铜箔行业现状与高频高速铜箔格局 ·铜箔行业整体运行情况:2025年以来铜箔行业历经三四轮涨价,当前价格处于盈利线以上。行业呈现两大核心发展趋势:一是锂电铜箔产能增长较快,二是应用于电子铜箔、PCB箔的RDF与HVLP系列产品需求提升,整体在AI发展趋势驱动下,高频高速相关领域的需求正处于快速增长通道。 ·高频高速铜箔需求驱动:高频高速铜箔起源于通讯设备及5G发展阶段,彼时市场对可降低信号损耗率的新材料需求提升。随着AI服务器技术迭代,信号传输速率大幅增长,当前服务器已达225G比特率,高速传
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无名小韭destiny
2026-05-03 19:56:02
PCB板块·光通信+AI服务器双主线低吸投资逻辑
AI算力顺周期观望 英伟达Rubin架构AI芯片规模化出货带动全球算力服务器新一轮扩产周期,高速高频PCB迎来层数升级、工艺迭代、材料进阶三重变革。光模块1.6T及以上产品全面切换mSAP精密制程,AI服务器高层高速板需求持续放量,上游核心耗材长期供需紧缺、价格上行,板块形成量价齐升+估值重塑+国产替代三重共振,属于光模块之后AI算力高Beta核心顺周期赛道,2026-2027年业绩与估值双击逻辑持续兑现,具备中长期左侧低吸配置价值。 一、行业核心驱动 1、架构迭代:Rubin芯片引领算力PCB
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铜冠铜箔
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中钨高新
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鹏鼎控股
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无名小韭destiny
2026-05-02 22:16:43
1.6T光模块增量需求“载体铜箔”
核心逻辑: 随着今年开始1.6T光模块出货量的明显加速,其基于mSAP工艺的PCB基板将只能使用载体铜箔,对需求的拉动十分明显。此外,高端手机芯片及存储芯片载板也将为载体铜箔行业带来存量增长动力。当前,载体铜箔的国产替代窗口期已然开启,国内率先突破的公司势必迎来重要的发展机遇。 相关公司: 方邦股份、德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸豪新材等 01 高端PCB铜箔及主要类别 高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连(HDI)、IC封装载板、大功率电路等高端印制电路板(PCB)的高性能铜箔材
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方邦股份
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无名小韭destiny
2026-04-30 16:20:38
载体铜箔1.6T光模块"卡脖子"材料
载体铜箔:1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料 最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注,但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发,把这个事情讲清楚。 一、不是"更好的铜箔",而是技术路线切换 800G光模块时代,PCB主要用HDI工艺,HVLP铜箔足够用。但进入1.6T时代,PCB基板转向mSAP工艺——这不是升级,是换赛道。 mSAP工艺要求线宽线距做到20-25微米,传统铜箔根本达不到。必须使用厚度仅1.5-3微米
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隆扬电子
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2026-04-30 08:51:26
存储、玻纤布继任者铜箔
存储、玻纤布刚涨完,下一个涨价主角出现:月缺400吨。多家头部客户同步升级,使高阶铜箔需求出现结构性跃升。供给面同样呈现偏紧格局。广发证券统计,全球主要厂商HVLP等级产能合计约为每月1,300吨,相较需求预测存在约每月400吨的供给缺口…… 德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等少数企业已实现半导体产业高阶铜箔量产,其中载体铜箔(用于芯片封装基板)和HVLP4及以上等级铜箔(适配1.6T光模块及AI服务器)是当前国产替代的核心突破点。根据公开信息,目前仅有约5家A股公司实现半导体相关高阶铜箔的稳定量产
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铜冠铜箔
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德福科技
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嘉元科技
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无名小韭destiny
2026-04-29 08:11:51
AI硬件不止有光还有PCB
PCB相关 一线:胜宏科技 次之:沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密等等。 胜宏科技一季报落地之后,市场再无PCB上涨绊脚石,相较于CPO方向的炒作,无论是大厂还是上游原材料相关皆是低估状态,产业进展大厂疯狂扩产中,产能从H2开始陆续加强,2027年PCB业绩爆发大年。 1、上游原材料: CCL: 生益科技(中军,长协锁定)、 南亚新材(中高端长协锁定)、 金安国纪(中低端为主,高端扩产,全产业链)、 华正新材(南亚小弟)等等, 港股对标——建滔积层板。 4月25日台耀、台光电、联茂等等正式
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南亚新材
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深南电路
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