异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
AI助手
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭destiny
这个人很懒,什么都没有留下
个人资料
无名小韭destiny
2026-06-12 09:16:38
半导体设备材料涨价(国产替代&卡别人脖子)
AI趋势本身没有问题、没有泡沫,波动都是宏观因素的影响。 1、6.10美国5月CPI数据公布,6.11世界杯开幕、欧央行加息,6.12SpaceX上市,6.16日本央行加息,6.18美联储议息。 2、Trump:取消了原定的空袭。 —————— 汇总一下这几天更新: 1.27年资本开支上调;2.谷歌加单;3.国产算力发力;4.半导体设备与材料【卡别人脖子+国产替代】;5.【光+电】新技术分歧; - 一、高盛:2027年实际Capex大概率能冲到1.1万亿美元(45%增速) 1、宏观因素压制估值为
S
德福科技
S
芯源微
S
科翔股份
S
彤程新材
S
方邦股份
4
2
4
2.63
无名小韭destiny
2026-05-08 09:12:18
高端铜箔行业交流核心观点
1、铜箔行业现状与高频高速铜箔格局 ·铜箔行业整体运行情况:2025年以来铜箔行业历经三四轮涨价,当前价格处于盈利线以上。行业呈现两大核心发展趋势:一是锂电铜箔产能增长较快,二是应用于电子铜箔、PCB箔的RDF与HVLP系列产品需求提升,整体在AI发展趋势驱动下,高频高速相关领域的需求正处于快速增长通道。 ·高频高速铜箔需求驱动:高频高速铜箔起源于通讯设备及5G发展阶段,彼时市场对可降低信号损耗率的新材料需求提升。随着AI服务器技术迭代,信号传输速率大幅增长,当前服务器已达225G比特率,高速传
S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
方邦股份
S
嘉元科技
S
诺德股份
5
2
3
1.67
无名小韭destiny
2026-05-03 19:56:02
PCB板块·光通信+AI服务器双主线低吸投资逻辑
AI算力顺周期观望 英伟达Rubin架构AI芯片规模化出货带动全球算力服务器新一轮扩产周期,高速高频PCB迎来层数升级、工艺迭代、材料进阶三重变革。光模块1.6T及以上产品全面切换mSAP精密制程,AI服务器高层高速板需求持续放量,上游核心耗材长期供需紧缺、价格上行,板块形成量价齐升+估值重塑+国产替代三重共振,属于光模块之后AI算力高Beta核心顺周期赛道,2026-2027年业绩与估值双击逻辑持续兑现,具备中长期左侧低吸配置价值。 一、行业核心驱动 1、架构迭代:Rubin芯片引领算力PCB
S
铜冠铜箔
S
方邦股份
S
宏和科技
S
中钨高新
S
鹏鼎控股
3
0
0
0.36
无名小韭destiny
2026-05-02 22:16:43
1.6T光模块增量需求“载体铜箔”
核心逻辑: 随着今年开始1.6T光模块出货量的明显加速,其基于mSAP工艺的PCB基板将只能使用载体铜箔,对需求的拉动十分明显。此外,高端手机芯片及存储芯片载板也将为载体铜箔行业带来存量增长动力。当前,载体铜箔的国产替代窗口期已然开启,国内率先突破的公司势必迎来重要的发展机遇。 相关公司: 方邦股份、德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸豪新材等 01 高端PCB铜箔及主要类别 高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路、高密度互连(HDI)、IC封装载板、大功率电路等高端印制电路板(PCB)的高性能铜箔材
S
方邦股份
S
德福科技
S
铜冠铜箔
S
嘉元科技
S
逸豪新材
1
0
0
0.25
无名小韭destiny
2026-04-30 16:20:38
载体铜箔1.6T光模块"卡脖子"材料
载体铜箔:1.6T光模块背后被忽视的"卡脖子"材料 最近光通信板块从光模块炒到PCB、再从HVLP铜箔炒到载体铜箔。很多人看着涨了才关注,但真正理解"载体铜箔为什么值得重估"的人不多。我将试图从产业逻辑出发,把这个事情讲清楚。 一、不是"更好的铜箔",而是技术路线切换 800G光模块时代,PCB主要用HDI工艺,HVLP铜箔足够用。但进入1.6T时代,PCB基板转向mSAP工艺——这不是升级,是换赛道。 mSAP工艺要求线宽线距做到20-25微米,传统铜箔根本达不到。必须使用厚度仅1.5-3微米
S
隆扬电子
S
德福科技
S
方邦股份
S
铜冠铜箔
5
3
1
1.34
无名小韭destiny
2026-04-30 08:51:26
存储、玻纤布继任者铜箔
存储、玻纤布刚涨完,下一个涨价主角出现:月缺400吨。多家头部客户同步升级,使高阶铜箔需求出现结构性跃升。供给面同样呈现偏紧格局。广发证券统计,全球主要厂商HVLP等级产能合计约为每月1,300吨,相较需求预测存在约每月400吨的供给缺口…… 德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等少数企业已实现半导体产业高阶铜箔量产,其中载体铜箔(用于芯片封装基板)和HVLP4及以上等级铜箔(适配1.6T光模块及AI服务器)是当前国产替代的核心突破点。根据公开信息,目前仅有约5家A股公司实现半导体相关高阶铜箔的稳定量产
S
铜冠铜箔
S
德福科技
S
方邦股份
S
隆扬电子
S
嘉元科技
8
4
3
1.82
无名小韭destiny
2026-04-29 08:11:51
AI硬件不止有光还有PCB
PCB相关 一线:胜宏科技 次之:沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密等等。 胜宏科技一季报落地之后,市场再无PCB上涨绊脚石,相较于CPO方向的炒作,无论是大厂还是上游原材料相关皆是低估状态,产业进展大厂疯狂扩产中,产能从H2开始陆续加强,2027年PCB业绩爆发大年。 1、上游原材料: CCL: 生益科技(中军,长协锁定)、 南亚新材(中高端长协锁定)、 金安国纪(中低端为主,高端扩产,全产业链)、 华正新材(南亚小弟)等等, 港股对标——建滔积层板。 4月25日台耀、台光电、联茂等等正式
S
南亚新材
S
方邦股份
S
斯迪克
S
菲利华
S
深南电路
31
8
6
12.17
无名小韭destiny
2026-04-26 22:05:50
【天风电新】方邦股份再推荐-0426
汇报3❗【天风电新】方邦股份再推荐-0426 ---------------------- #核心逻辑:有望成为CCL上游新一代【供需紧张、涨价、国产替代】最强品种 ✅需求:短期存储、光模块需求拉动,中长期cowop工艺大幅扩容载体铜箔市场 ✅供给:95%份额在三井,三井30年较当下仅扩产15%。 🌟载体铜箔:2-3年后百亿市场,已开始涨价 1、 市场空间:预计26/27年全球需求量5300/7300万平,市场空间60/82亿(未考虑三井继续涨价)。 1) 原有:主要下游是高端手机(苹果、三星
S
方邦股份
S
德福科技
S
宏和科技
S
隆扬电子
S
铜冠铜箔
1
1
2
0.90
无名小韭destiny
2026-04-16 19:22:01
AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
S
南亚新材
S
东材科技
S
五洲新春
S
中控技术
S
方邦股份
4
3
5
4.56
无名小韭destiny
2026-03-12 09:51:52
载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
S
方邦股份
S
德福科技
1
1
0
0.70
无名小韭destiny
2026-02-20 10:07:01
AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
S
铜冠铜箔
S
德福科技
S
方邦股份
S
隆扬电子
0
0
0
0.26
无名小韭destiny
2026-02-04 13:34:51
光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
S
方邦股份
S
宏和科技
S
中材科技
S
国际复材
S
中际旭创
0
2
2
2.22
无名小韭destiny
2026-01-30 11:22:42
可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
S
方邦股份
1
3
1
1.36
无名小韭destiny
2026-01-27 13:05:07
ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
S
方邦股份
1
1
0
1.13
无名小韭destiny
2026-01-23 10:19:01
载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
S
深南电路
S
生益科技
S
方邦股份
S
宏和科技
S
华正新材
0
1
1
0.91
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
下一页
前往
页
37
关注
158
粉丝
91.29
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6