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无名小韭destiny
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无名小韭destiny
2026-04-16 19:22:01
AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
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无名小韭destiny
2026-03-12 09:51:52
载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
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德福科技
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无名小韭destiny
2026-02-20 10:07:01
AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2026-02-04 13:34:51
光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
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中际旭创
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无名小韭destiny
2026-01-30 11:22:42
可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
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无名小韭destiny
2026-01-27 13:05:07
ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
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方邦股份
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无名小韭destiny
2026-01-23 10:19:01
载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
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2026-01-16 09:16:36
台积电超预期AI算力长期景气
一、台积电:业绩与指引超预期;AI算力长期景气 1、Q4业绩超预期:台积电第四季度营收为337.3 亿美元,同比增长 25.5%,HPC目前占收入的58%;2025年第四季度净利润5,057亿元台币,,同比增长35%,预估4,670亿元台币。台积电第四季度毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%,预估60.6%;营业利率则从50.6%跃升至54%。 2、指引超预期: (1)26Q1指引:收入346~358亿美元,vs预期332亿;毛利率63%~65%,vs预期59.6%;营业利润率54~56%
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2026-01-08 10:17:01
国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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2026-01-06 09:42:13
CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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2026-01-05 16:10:27
CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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2026-01-05 15:28:08
CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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无名小韭destiny
2026-01-05 14:45:52
CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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2026-01-05 14:07:32
PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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2025-12-31 11:48:21
商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
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载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
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AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
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光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
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可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
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ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
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载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
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台积电超预期AI算力长期景气
一、台积电:业绩与指引超预期;AI算力长期景气 1、Q4业绩超预期:台积电第四季度营收为337.3 亿美元,同比增长 25.5%,HPC目前占收入的58%;2025年第四季度净利润5,057亿元台币,,同比增长35%,预估4,670亿元台币。台积电第四季度毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%,预估60.6%;营业利率则从50.6%跃升至54%。 2、指引超预期: (1)26Q1指引:收入346~358亿美元,vs预期332亿;毛利率63%~65%,vs预期59.6%;营业利润率54~56%
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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2025-12-31 11:48:21
商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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编辑交易计划
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2026-04-16 19:22:01
AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
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2026-03-12 09:51:52
载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
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2026-02-20 10:07:01
AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
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2026-02-04 13:34:51
光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
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2026-01-30 11:22:42
可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
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2026-01-27 13:05:07
ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
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载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
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台积电超预期AI算力长期景气
一、台积电:业绩与指引超预期;AI算力长期景气 1、Q4业绩超预期:台积电第四季度营收为337.3 亿美元,同比增长 25.5%,HPC目前占收入的58%;2025年第四季度净利润5,057亿元台币,,同比增长35%,预估4,670亿元台币。台积电第四季度毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%,预估60.6%;营业利率则从50.6%跃升至54%。 2、指引超预期: (1)26Q1指引:收入346~358亿美元,vs预期332亿;毛利率63%~65%,vs预期59.6%;营业利润率54~56%
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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2026-01-06 09:42:13
CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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2026-01-05 14:45:52
CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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2026-01-05 14:07:32
PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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2025-12-31 11:48:21
商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
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载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
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AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
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光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
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可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
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ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
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2026-01-23 10:19:01
载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
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台积电超预期AI算力长期景气
一、台积电:业绩与指引超预期;AI算力长期景气 1、Q4业绩超预期:台积电第四季度营收为337.3 亿美元,同比增长 25.5%,HPC目前占收入的58%;2025年第四季度净利润5,057亿元台币,,同比增长35%,预估4,670亿元台币。台积电第四季度毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%,预估60.6%;营业利率则从50.6%跃升至54%。 2、指引超预期: (1)26Q1指引:收入346~358亿美元,vs预期332亿;毛利率63%~65%,vs预期59.6%;营业利润率54~56%
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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2026-01-05 14:07:32
PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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2025-12-31 11:48:21
商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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2026-04-16 19:22:01
AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
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载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
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2026-02-20 10:07:01
AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
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2026-02-04 13:34:51
光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
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可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
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ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
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载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
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台积电超预期AI算力长期景气
一、台积电:业绩与指引超预期;AI算力长期景气 1、Q4业绩超预期:台积电第四季度营收为337.3 亿美元,同比增长 25.5%,HPC目前占收入的58%;2025年第四季度净利润5,057亿元台币,,同比增长35%,预估4,670亿元台币。台积电第四季度毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%,预估60.6%;营业利率则从50.6%跃升至54%。 2、指引超预期: (1)26Q1指引:收入346~358亿美元,vs预期332亿;毛利率63%~65%,vs预期59.6%;营业利润率54~56%
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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2026-01-06 09:42:13
CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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2026-01-05 16:10:27
CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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2026-01-05 15:28:08
CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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AI算力软件/机器人/商业航天
一、AI软件:超跌的美股软件连续大反弹。 【中控技术】 - 二、AI算力: 1、大厂Q2资本开支开始流向供应链,谷歌、AWS等厂商在国内频繁审厂测试,为下半年ASIC机柜出货蓄力。 2026年,Meta/亚马逊/谷歌年度资本开支指引分别为1150-1350 /2000 /1750-1850亿元,同比+73%/ +56%/ +97%。 2、谷歌Google Cloud Next '26 将于4月22-24日举行。 3、PCB/CCL/载板—— CCL涨价: (1)AI挤占传统供给,1单位高端CCL
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载板铜箔涨价1.6T光模块CoWoS、CoPoS和CoWoP
方邦股份:重磅更新!载板铜箔涨价!紧跟台积电技术方向! - 1、载板铜箔的应用,除存储之外,1.6T光模块为增量,涨价不可避免【方邦股份、德福科技】:S方邦股份(sh688020)S S德福科技(sz301511)S 三井载体铜箔供应出现问题,近期SN客户找到德福(主要是1.6T光模块项目),对载体铜箔下需求400w平,对应利润预计增量2.5e(此前预期1.5e);同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10~20%。 - 台积电先进封装演进:CoWoS、CoPoS和CoWoP - 2、CoPo
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AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
去日化AI上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代 跟踪记录更新2.20全球龙头日本三井金属股价最近天天新高大涨已经给了榜样,国产替代刻不容缓,去日化主题,短缺涨价大趋势,看下周开盘表现,加油 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头,直接受益于涨价和国产替代逻辑) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破,海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接
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光模块NPO、CPO技术路线共受益
光模块争议颇多,技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等,都将使用mSAP类载板! - 类载板电子布:宏和科技S宏和科技(sh603256)S 、中材科技S中材科技(sz002080)S 、国际复材S国际复材(sz301526)S ; 类载板铜箔:方邦股份S方邦股份(sh688020)S NPO相较传统可插拔光模块,核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级,更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低:短距直驱+无DSP,1.6T场景功耗约1.
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可剥铜(ai上游铜箔)与电阻薄膜(卫星终端)亮点
预告预计2025年度收入33,348.06万元,与上年同期相比增长8.63%;净利润为-7,300万元至-11,000万元(2024年-9,164.27万元);扣非净利润-8,300万元到-12,000万元(2024年-11,276.88万元)。 - 1、收入增长原因:公司研发工作取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入。 1)电阻薄膜(埋阻铜箔)报告期内首度实现量产,取得收入627.84万元;主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端。埋阻技术由于取消了表面焊点,可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力 2)FC
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ai可剥铜消费电子卫星薄膜电阻
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于
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载板紧缺持续涨价
载板产业链持续涨价: 受Low-CTE布+载体铜箔涨价等因素影响,力森诺科自3月起调涨载板价格30%。 预计载板在2026年将持续涨价:BT载板(存储驱动)和ABF载板(AI服务器驱动)2026年每个季度将至少上涨5-10%。 台的载板公司大涨:南电:+9.84%;欣兴:+9.85%;景硕:+9.87%。 1、BT载板: (1)需求:存储超级周期。BT载板的主要应用芯片包括存储芯片(DRAM、NAND Flash)、射频芯片、MEMS、应用处理器(AP)等; (2)供给:原材料短缺导致供给严重受
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台积电超预期AI算力长期景气
一、台积电:业绩与指引超预期;AI算力长期景气 1、Q4业绩超预期:台积电第四季度营收为337.3 亿美元,同比增长 25.5%,HPC目前占收入的58%;2025年第四季度净利润5,057亿元台币,,同比增长35%,预估4,670亿元台币。台积电第四季度毛利率从上季度的59.5%提升至62.3%,预估60.6%;营业利率则从50.6%跃升至54%。 2、指引超预期: (1)26Q1指引:收入346~358亿美元,vs预期332亿;毛利率63%~65%,vs预期59.6%;营业利润率54~56%
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国产算力与芯片链
国产算力链与芯片制造链: 1、根据产业链调研,25年11-12月AIDC招投标显著提速,且供应商确定速度快,交付时间紧(下单项目于26年中左右陆续交付);26年招投标量有望同比倍增。 25Q2-Q3,AIDC受缺芯影响,招标规模低预期。2026年国产卡出货量高速增长,H200有望于近期陆续交付,AIDC上架速度加快。 AIDC能耗指标仍处于严控状态。国内大厂资本开支高速增长,针对未来1-2年的训推需求会锁住核心区域资源,26年招投标量有望同比倍增。 AIDC/租赁公司:协创数据、宏景科技、科华数
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CoWoP(PCB)可剥铜与Q布
马斯克产业概念【脑机接口】;CoWoP(PCB)的Q布与可剥铜箔【方邦股份】 - 一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行:AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口 - 二、算力-PCB技术更新:CoWoP多方确定定档 【分歧是量产商用在2027还是2028】 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-2
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CoWoP(PCB)CPO——可剥载板铜箔增量
胜宏调研: Rubin方案 料号:用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商 Compute tray:18个,5+16+5,M8,斗山 Switch tray:9个,16+16,M8+二代布,生益 Midplane:18个,22+22,M9+Q布,台光 CX9:144个,3+16+3,材料没有具体看到 CPX:18个,5+10+5,M8 《广发海外电子通信》 ☄ PCB时间到来 👉4Q25的PCB板块表现逊于光模块板块,但我们预计,随着近期PCB领域的进展(包括PCB规模扩大和英伟达K
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无名小韭destiny
2026-01-05 15:28:08
CoWoP核心材料可剥铜
【中信新材料】方邦股份:可剥铜国产替代最领先企业,已实现下游客户小批量供货 ⭕公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等,2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大,但明年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破,业绩拐点位置。 ⭕AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长:1)AI服务器内有多块大尺寸PCB,总面积更大。2)为了承载超大带宽、供电电流,PCB 层数明显多于传统服务器。3)目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由
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方邦股份
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胜宏科技
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无名小韭destiny
2026-01-05 14:45:52
CPO+CoWoP+商业航天/低轨卫星+AI手机
百亿方邦:【芯片载板、CPO、CoWoP、商业航天/低轨卫星、芯片散热、AI手机】 1、芯片载板: 与H.W联合开发4-5年,成功打破日本三井金属的垄断(原市占率95%),成为国内首家可量产的企业。 2、CPO(光模块): 预计CPO在26-27年落地,CPO类载板提升3倍市场空间。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 3、CoWoP(PCB): 预计
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方邦股份
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胜宏科技
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中际旭创
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深南电路
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银河电子
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无名小韭destiny
2026-01-05 14:07:32
PCB更新:CoWoP多方确定定档,最大变量可剥铜
S胜宏科技(sz300476)S #PCB更新:CoWoP多方确定定档 1)rubin计划从3月份开始测试,6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2)cowop两个核心理念,提升信号完整性,优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右,在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3)tsmc c4 bumping开窗调整已经ready,后续bumping环节大概率整合至PCB,SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节,pcb的额外价值增量。 4
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胜宏科技
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-12-31 11:48:21
商业航天地轨卫星+长鑫存储
方邦股份 :薄膜电阻(消费电子、低轨卫星、芯片散热) 1、电阻薄膜是方邦股份打造“高端电子材料平台”战略的重要组成部分。公司依托在电磁屏蔽膜领域积累的客户资源(如三星、HW、小米等),能够协同推广电阻薄膜等新产品。 2、电阻薄膜因其技术壁垒高、竞争格局好,被市场认为是高附加值产品。其毛利率预计接近70-80% 3、除了消费电子之外,阻薄膜还可用于低轨卫星航空航天、芯片热管理等。 (1)商业航天/低轨卫星:公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。 (
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