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无名小韭destiny
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无名小韭destiny
2025-11-22 16:08:34
载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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方邦股份
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德福科技
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2025-11-20 11:10:20
国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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华正新材
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生益科技
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上海新阳
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德福科技
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无名小韭destiny
2025-11-20 08:56:48
对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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德福科技
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-11-19 17:44:34
国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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铜冠铜箔
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中材科技
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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有研新材
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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兴森科技
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南亚新材
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无名小韭destiny
2025-11-12 08:39:47
供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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铜冠铜箔
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深南电路
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2025-11-04 11:04:40
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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无名小韭destiny
2025-11-03 12:30:41
自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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海翔药业
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无名小韭destiny
2025-10-30 21:08:52
PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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鼎泰高科
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生益科技
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宏和科技
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无名小韭destiny
2025-10-30 08:38:34
AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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胜宏科技
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新易盛
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无名小韭destiny
2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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德福科技
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大族数控
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无名小韭destiny
2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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无名小韭destiny
2025-11-22 16:08:34
载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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方邦股份
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德福科技
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2025-11-20 11:10:20
国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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华正新材
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方邦股份
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生益科技
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上海新阳
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德福科技
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无名小韭destiny
2025-11-20 08:56:48
对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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德福科技
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-11-19 17:44:34
国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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铜冠铜箔
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方邦股份
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中材科技
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宏和科技
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赛腾股份
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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大族激光
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华中数控
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有研新材
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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南亚新材
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2025-11-12 08:39:47
供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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铜冠铜箔
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兴森科技
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深南电路
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2025-11-04 11:04:40
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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无名小韭destiny
2025-11-03 12:30:41
自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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海翔药业
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2025-10-30 21:08:52
PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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鼎泰高科
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生益科技
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铜冠铜箔
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宏和科技
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无名小韭destiny
2025-10-30 08:38:34
AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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胜宏科技
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新易盛
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鼎泰高科
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无名小韭destiny
2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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德福科技
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大族数控
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无名小韭destiny
2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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铜冠铜箔
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2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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无名小韭destiny
2025-11-22 16:08:34
载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2025-11-20 11:10:20
国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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华正新材
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德福科技
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2025-11-20 08:56:48
对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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德福科技
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无名小韭destiny
2025-11-19 17:44:34
国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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铜冠铜箔
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中材科技
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2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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铜冠铜箔
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2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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2025-11-12 08:39:47
供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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深南电路
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2025-11-04 11:04:40
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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无名小韭destiny
2025-11-03 12:30:41
自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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海翔药业
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2025-10-30 21:08:52
PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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无名小韭destiny
2025-10-30 08:38:34
AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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胜宏科技
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无名小韭destiny
2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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铜冠铜箔
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2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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铜冠铜箔
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方邦股份
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隆扬电子
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德福科技
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大族数控
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无名小韭destiny
2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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方邦股份
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隆扬电子
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德福科技
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铜冠铜箔
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生益电子
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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