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无名小韭destiny
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无名小韭destiny
2025-12-30 18:47:48
CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-12-26 13:28:32
光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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优刻得
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兴森科技
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华丰科技
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方邦股份
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天齐锂业
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无名小韭destiny
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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德福科技
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无名小韭destiny
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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无名小韭destiny
2025-12-10 08:50:00
PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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铜冠铜箔
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江南新材
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方邦股份
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无名小韭destiny
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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蓝色光标
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福石控股
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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无名小韭destiny
2025-12-08 19:46:57
人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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无名小韭destiny
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Google/Mete/NV之GB300/rubin的交付效率改善利器【博杰股份】
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客户
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博杰股份
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无名小韭destiny
2025-12-08 13:38:55
【博杰股份】(下周反路演)
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长 4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客
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无名小韭destiny
2025-12-02 09:47:27
端侧应用,AI硬件
更新:DeepSeek V3.2 ;字节AI手机;谷歌TPU预期提升;CCL继续涨价 - 一、国产大模型: 【国产AI第一梯队:(1)阿里;(2)字节;(3)腾讯+Deepseek】 DeepSeek V3.2正式版发布(之前有简单预览版):「V3.2 普通版≈GPT-5 水平,V3.2 Special(特别版)≈Gemini 3.0 Pro 水平」;再次通过算法创新逼近闭源头部模型,强化Agent能力,融入思考推理。 1、DeepSeek V3.2 正式版发布。两个月前其实就有 V3.2 的实
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中兴通讯
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华正新材
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2025-11-22 16:08:34
载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2025-11-20 11:10:20
国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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无名小韭destiny
2025-11-20 08:56:48
对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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无名小韭destiny
2025-11-19 17:44:34
国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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2025-12-08 19:46:57
人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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2025-12-08 14:04:29
Google/Mete/NV之GB300/rubin的交付效率改善利器【博杰股份】
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客户
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博杰股份
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【博杰股份】(下周反路演)
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长 4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客
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端侧应用,AI硬件
更新:DeepSeek V3.2 ;字节AI手机;谷歌TPU预期提升;CCL继续涨价 - 一、国产大模型: 【国产AI第一梯队:(1)阿里;(2)字节;(3)腾讯+Deepseek】 DeepSeek V3.2正式版发布(之前有简单预览版):「V3.2 普通版≈GPT-5 水平,V3.2 Special(特别版)≈Gemini 3.0 Pro 水平」;再次通过算法创新逼近闭源头部模型,强化Agent能力,融入思考推理。 1、DeepSeek V3.2 正式版发布。两个月前其实就有 V3.2 的实
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载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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铜冠铜箔
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国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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2025-12-30 18:47:48
CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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方邦股份
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2025-12-26 13:28:32
光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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优刻得
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天齐锂业
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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2025-12-10 08:50:00
PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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蓝色光标
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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Google/Mete/NV之GB300/rubin的交付效率改善利器【博杰股份】
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客户
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博杰股份
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【博杰股份】(下周反路演)
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长 4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客
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2025-12-02 09:47:27
端侧应用,AI硬件
更新:DeepSeek V3.2 ;字节AI手机;谷歌TPU预期提升;CCL继续涨价 - 一、国产大模型: 【国产AI第一梯队:(1)阿里;(2)字节;(3)腾讯+Deepseek】 DeepSeek V3.2正式版发布(之前有简单预览版):「V3.2 普通版≈GPT-5 水平,V3.2 Special(特别版)≈Gemini 3.0 Pro 水平」;再次通过算法创新逼近闭源头部模型,强化Agent能力,融入思考推理。 1、DeepSeek V3.2 正式版发布。两个月前其实就有 V3.2 的实
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中兴通讯
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2025-11-22 16:08:34
载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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铜冠铜箔
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2025-11-20 11:10:20
国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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2025-11-20 08:56:48
对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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2025-12-10 10:32:03
ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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2025-12-08 14:04:29
Google/Mete/NV之GB300/rubin的交付效率改善利器【博杰股份】
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客户
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【博杰股份】(下周反路演)
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长 4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客
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端侧应用,AI硬件
更新:DeepSeek V3.2 ;字节AI手机;谷歌TPU预期提升;CCL继续涨价 - 一、国产大模型: 【国产AI第一梯队:(1)阿里;(2)字节;(3)腾讯+Deepseek】 DeepSeek V3.2正式版发布(之前有简单预览版):「V3.2 普通版≈GPT-5 水平,V3.2 Special(特别版)≈Gemini 3.0 Pro 水平」;再次通过算法创新逼近闭源头部模型,强化Agent能力,融入思考推理。 1、DeepSeek V3.2 正式版发布。两个月前其实就有 V3.2 的实
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载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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铜冠铜箔
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国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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2025-12-30 18:47:48
CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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方邦股份
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2025-12-26 13:28:32
光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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2025-12-10 08:50:00
PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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蓝色光标
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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Google/Mete/NV之GB300/rubin的交付效率改善利器【博杰股份】
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客户
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博杰股份
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【博杰股份】(下周反路演)
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长 4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客
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2025-12-02 09:47:27
端侧应用,AI硬件
更新:DeepSeek V3.2 ;字节AI手机;谷歌TPU预期提升;CCL继续涨价 - 一、国产大模型: 【国产AI第一梯队:(1)阿里;(2)字节;(3)腾讯+Deepseek】 DeepSeek V3.2正式版发布(之前有简单预览版):「V3.2 普通版≈GPT-5 水平,V3.2 Special(特别版)≈Gemini 3.0 Pro 水平」;再次通过算法创新逼近闭源头部模型,强化Agent能力,融入思考推理。 1、DeepSeek V3.2 正式版发布。两个月前其实就有 V3.2 的实
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中兴通讯
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华正新材
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2025-11-22 16:08:34
载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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铜冠铜箔
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2025-11-20 11:10:20
国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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2025-11-20 08:56:48
对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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CoWoP封装光模块增量可剥铜
方邦股份,Rtf铜箔销量暴增十倍,可剥离铜箔突围三井垄断2025年12月15日,公司公布称多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术,在锂电池负极集流体复合铜箔方面能够应用。2025年Q3公司实现营收0.96亿元,同比增长3.11%,环比增长14.77%;归母净利润-0.03亿元,同比减亏84.01%,环比减亏88.83%。毛利率30.24%,环比提升0.33pct。 点评: RTF销量同比激增十倍,费用管控驱动减亏。Q3归母净亏损收窄至282.54万元,逼近盈亏平衡点。核心
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光链 昇腾 星箭
第一章:光通信与光模块赛道 1.1 光模块调整是加仓良机 - 核心观点:光通信板块短期调整提供加仓机会。 - 重点公司:长芯博创被强烈推荐。 - 谷歌合作门槛高: - 与谷歌为合作研发关系,参与器件调试与选型; - 送测环节已淘汰大多数厂商; - 谷歌光模块供应商极少,长芯博创有望成为大陆第三家谷歌供应商,意义重大。 1.2 光模块设备迎来爆发期 - 行业变化: - 光模块需求激增,推动自动化设备需求从0到1爆发; - 2026年预计新增3000万只光模块,带来150亿设备增量需求。 - 重点公
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CPO,COWOP,液冷增量可剥铜箔
可剥载板铜箔的高性能决定了其拓展空间极大: - (1)CPO类载板,提升3倍市场空间: 预计CPO在26-27年落地。 CPO将光引擎直接封装在载板上,使得ABF载板面板增至2.2X,层数增至1.5X,最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。 - (2)CoWoP类载板,提升1倍市场空间: 预计CoWoP在27-28年落地 使用cowop系统级封装工艺,将芯片直接封装在PCB上,PCB工艺从HDI升级到mSAP(mSAP载板工艺)可剥铜是
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2025-12-10 10:32:03
ai,光伏,福建,电力
指数在预判内回落,所以这个位置继续保持谨慎,不追涨。港股明显近期流动性很差,因为美联储议息的不确定性以及日本下周加息的可能性,都导致资金偏谨慎。在这个背景下,我们也需要忍耐,等到确定性的出手机会,短期不要担心大跌急跌,看震荡 板块分析: 1.AI:出海算力依然强于国产算力,依然是国产算力的大机会在明年的观点。昨天盘后海光跟曙光的并购最终落地,终止了,这对于国产算力板块会有一个负反馈,不过也只是短期影响,激进的朋友趁着利空做低吸也没问题,前提是一步步上仓位做持久战思路 出海算力涨的分支就比较多,英
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PCB上游Q布
PCB上游:Q布菲利华 ------------------------ 公司是国内Q布独一挡的存在,近期在市场对Q布众多传闻(PTFE替代、正交背板需求推迟,公司订单推迟)下,表现相对一般,对此我们更新如下: 1、 AI发展一定会用到Q布,核心是降低介电损耗,近期的PTFE替代只是发展过程中竞对提供的思路(此前有过已被否,不是新鲜事)。 2、 此前市场对公司26年Q布出货预期在1000万米,价格区间在200-250元,我们近期跟踪下来认为量价有望超预期,量提升至1000万+,价上修至250-3
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AI应用板块震荡下的蓝色光标:AI+广告如何重构营销产业新格局
市场波动越大,AI应用的真正价值越是为那些有定力的人准备。 当众多散户在AI应用板块的震荡中纷纷“忍痛割肉”时,蓝色光标却交出了一份令人瞩目的成绩单:2024年AI驱动收入超过12亿元,而2025年第一季度AI驱动收入就已接近去年全年水平。 这背后的逻辑是什么?作为国内营销传播行业的龙头企业,蓝色光标的AI+广告实践揭示了一个核心真相:AI应用不是短暂的概念炒作,而是一场真正的产业变革。 当大多数人在市场波动中恐慌时,我们更需要冷静思考:AI应用这场变革真的结束了吗?蓝色光标的转型之路或许能给我
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光互联——光入柜内
【光互联】市场对scale-up光互联预期增强: 继谷歌、AWS之后,英伟达“光入柜内”再度热议: 1、柜间scale-up:以谷歌为代表,ironwood superpod,从v7这代开始,柜间scale-up采用光模块+OCS的方案; 现在实际的288端口OCS是左端288,右端288,总共576个端口,而不是144加144。实际发货的OCS就是这样,两端都连接光模块,通过光引擎连 接光模块。所以光模块比例是1:6,不是1:4。 2、光入柜内:产品形态较多,既有基于可插拔模式的光模块+CPC
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人形机器人+减速器
近日,特斯拉Optimus团队发布了“擎天柱”人形机器人的跑步视频,并配文称刚刚在实验室刷新了“个人”纪录,展现出人形机器人在运动能力方面的突破进展。 此外,美国正考虑于明年出台与机器人技术相关的行政令,有分析指出,此举有望扩大全球机器人核心零部件的市场需求,我国相关企业或将因此受益。 值得关注的是,据摩根士丹利预测,到2050年,全球人形机器人市场规模有望达到5万亿美元,累计部署量预计将达10亿台。 减速器作为直接决定人形机器人运动精度与稳定性的核心零部件,随着人形机器人产业量产进程的加速推进
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Google/Mete/NV之GB300/rubin的交付效率改善利器【博杰股份】
【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客户
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【博杰股份】(下周反路演) 1、2026年增速预期:营收端保守50%,净利润高双位数增长;AI服务器检测已占收入20%,2026年有望提升至更高 2、全系龙头客户:英伟达、谷歌、微软 NV:供应商资质已拿到,Robin系列已经交付一台样机;2026年300系列对应设备约500-1000台,增量营收5e 谷歌:2025年订单已上亿规模 微软:进度偏慢 3、消费电子业务占收入40%(第一下游),2025年平稳,2026年预计双位数增长 4、其他:AI服务器检测(主板)的竞争壁垒在于散热模拟(需按照客
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端侧应用,AI硬件
更新:DeepSeek V3.2 ;字节AI手机;谷歌TPU预期提升;CCL继续涨价 - 一、国产大模型: 【国产AI第一梯队:(1)阿里;(2)字节;(3)腾讯+Deepseek】 DeepSeek V3.2正式版发布(之前有简单预览版):「V3.2 普通版≈GPT-5 水平,V3.2 Special(特别版)≈Gemini 3.0 Pro 水平」;再次通过算法创新逼近闭源头部模型,强化Agent能力,融入思考推理。 1、DeepSeek V3.2 正式版发布。两个月前其实就有 V3.2 的实
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载体铜箔(可剥铜)先进封装
载体铜行业深度研报:先进封装驱动需求爆发,缺货危机近在眼前 核心结论 AI服务器与先进封装技术的爆发式迭代,正从“面积扩张、密度提升、形态革新”三大维度重构载体铜需求逻辑。台积电先进封装面积倍增、HBM堆叠与互联密度升级、CoWoS-P技术融合载板与PCB,三重驱动下载体铜需求将进入指数级增长通道。而当前行业供给高度垄断、扩产周期长且技术壁垒森严,供需缺口将快速显现,载体铜缺货危机预计在2026年全面爆发,国产替代与技术突破企业将直接受益。 一、需求端:三重技术变革,载体铜需求迎来超级周期 1.
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国产替代对日反制
1. IC载板树脂(如ABF材料) 日本垄断情况:日本味之素(Ajinomoto)垄断全球ABF膜市场(约95%的份额)。 国产替代进展: 华正新材自主研发CBF树脂,旨在替代日本ABF材料。国内生益科技、华正新材等企业积极研发ABF膜,并已通过部分客户验证。 催化因素:AI服务器需求激增导致ABF膜供应短缺,加速国产替代进程(如生益科技布局ABF膜)。 2. 高端铜箔(如HVLP铜箔、载体铜箔) 日本垄断情况 :日本三井金属在HVLP铜箔领域占据全球85%以上份额;载体铜箔(用于IC载板)主要
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对日反制国产替代高端铜箔
记录11.20全球龙头日本三井金属今日又大涨,诸君硬气起来,不能输对日反制国产替代 国产替代: 铜冠铜箔(SZ301217)铜冠铜箔的国产替代意义远超短期盈利,其突破标志着中国在高端电子材料领域自主可控能力的提升。随着载体铜箔、IC封装铜箔等更高阶产品研发推进,公司有望复制HVLP成功路径,在全球高端铜箔市场占比从不足5%向30%迈进。在AI算力革命与供应链安全双重驱动下,铜冠铜箔的成长性与确定性已不言而喻。结论:铜冠铜箔凭借技术、产能与客户三重优势,正成为高端铜箔国产替代的旗帜。在供需缺口持续
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国金建材新材料李阳|非金属建材行业研究:存储上行,封装材料,国产替代
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。 环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进IC封装技术的不断发展,对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。国产化率低、
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