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无名小韭destiny
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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大族激光
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铂力特
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华中数控
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有研新材
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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铜冠铜箔
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德福科技
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隆扬电子
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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方邦股份
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兴森科技
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南亚新材
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斯迪克
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无名小韭destiny
2025-11-12 08:39:47
供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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方邦股份
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铜冠铜箔
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兴森科技
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深南电路
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无名小韭destiny
2025-11-04 11:04:40
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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无名小韭destiny
2025-11-03 12:30:41
自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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海翔药业
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无名小韭destiny
2025-10-30 21:08:52
PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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鼎泰高科
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生益科技
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铜冠铜箔
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宏和科技
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无名小韭destiny
2025-10-30 08:38:34
AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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胜宏科技
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新易盛
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鼎泰高科
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无名小韭destiny
2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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铜冠铜箔
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大族数控
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无名小韭destiny
2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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铜冠铜箔
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生益电子
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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无名小韭destiny
2025-10-16 11:00:14
存储学习
延续涨价逻辑 1、存储模组大厂威刚董事长陈立白表示,目前存储产业行情“好到让我们头痛”;存储于8月下旬突然开启缺货涨价,反弹早于供应商预期。韩国厂商合约价或将涨20%-30%。 2、台湾南亚科技业绩大超预期: 25Q3公司营收187.79亿新台币,创近14个季度新高,环比+78.4%,同比增长130.91%,显著优于市场预期。毛利率从Q2的-20.6%大幅提升至18.5%,实现扭亏。ASP增长超40%。 量价提升:南亚科技作为DDR4主要供应商(占比超50%),直接受益于量价提升。同时,AI服务
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佰维存储
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香农芯创
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-14 11:38:45
方邦股份学习笔记
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜:三井用化学涂料,高温可能会发生粘连或扩散,线路就做不了。我们是用物理方式来做,通过真空溅射做一层合金、几纳米级别很薄。此外可剥铜表面粗糙度也很低,0.7-0.8 的Rz。 目前跟国内头部芯片厂商一起合作开发,去年开始逐步通过他们验证,现在每个月有一些验证性订单、但量不大,真正突破会到25Q4,25年底会有一批量大一点的订单过来,前几周终端+板厂刚过来公司审厂。载板主要客户还是TW的群策(欣兴)+南亚进度最快,TW厂商在中国这边有设厂。 产能已经是现成的,
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-13 09:53:14
长鑫存储概念
长xin存储:已发布IPO辅导工作完成报告。 辅导机构为中金公司与中信建投,预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。 【存储:S兆易创新(sh603986)S (端侧AI内存)、澜起科技(接口芯片);香农芯创;德明利(IDC存储)、佰维存储(meta眼镜存储)、江波龙、开普云、深科技】 【设备:刻蚀(北方华创、中微公司)、沉积(拓荆科技、、微导纳米)、键合(拓荆科技、芯源微)、抛光减薄(华海清科备)、检测(精智达、长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子等)】 【材料:安集科技(CMP抛
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兆易创新
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无名小韭destiny
2025-10-08 11:17:01
方邦股份可剥铜
方邦股份学习笔记: (1)可剥铜技术不涉及三井的知识产权,剥离层三井使用化学方式,公司是物理方式。可剥铜Rz值在0.7-0.8。公司加工费30万元/吨,三井是45-50万元/吨,按照30万元/吨价格、毛利率可以做到60-70%。 (2)市场受益CoWoP+光模块类载板工艺扩容:BT载板传统市场容量50E,再加上CoWoP(PCB主板面积是载板的3-5倍)+1.6T光模块,未来2-3年内可能到200-300E。 (3)验证思路为先走国内终端,终端向载板企业推:前期验证进展偏慢,主因系下游替换材料的
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2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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存储学习
延续涨价逻辑 1、存储模组大厂威刚董事长陈立白表示,目前存储产业行情“好到让我们头痛”;存储于8月下旬突然开启缺货涨价,反弹早于供应商预期。韩国厂商合约价或将涨20%-30%。 2、台湾南亚科技业绩大超预期: 25Q3公司营收187.79亿新台币,创近14个季度新高,环比+78.4%,同比增长130.91%,显著优于市场预期。毛利率从Q2的-20.6%大幅提升至18.5%,实现扭亏。ASP增长超40%。 量价提升:南亚科技作为DDR4主要供应商(占比超50%),直接受益于量价提升。同时,AI服务
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方邦股份学习笔记
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜:三井用化学涂料,高温可能会发生粘连或扩散,线路就做不了。我们是用物理方式来做,通过真空溅射做一层合金、几纳米级别很薄。此外可剥铜表面粗糙度也很低,0.7-0.8 的Rz。 目前跟国内头部芯片厂商一起合作开发,去年开始逐步通过他们验证,现在每个月有一些验证性订单、但量不大,真正突破会到25Q4,25年底会有一批量大一点的订单过来,前几周终端+板厂刚过来公司审厂。载板主要客户还是TW的群策(欣兴)+南亚进度最快,TW厂商在中国这边有设厂。 产能已经是现成的,
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2025-10-13 09:53:14
长鑫存储概念
长xin存储:已发布IPO辅导工作完成报告。 辅导机构为中金公司与中信建投,预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。 【存储:S兆易创新(sh603986)S (端侧AI内存)、澜起科技(接口芯片);香农芯创;德明利(IDC存储)、佰维存储(meta眼镜存储)、江波龙、开普云、深科技】 【设备:刻蚀(北方华创、中微公司)、沉积(拓荆科技、、微导纳米)、键合(拓荆科技、芯源微)、抛光减薄(华海清科备)、检测(精智达、长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子等)】 【材料:安集科技(CMP抛
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2025-10-08 11:17:01
方邦股份可剥铜
方邦股份学习笔记: (1)可剥铜技术不涉及三井的知识产权,剥离层三井使用化学方式,公司是物理方式。可剥铜Rz值在0.7-0.8。公司加工费30万元/吨,三井是45-50万元/吨,按照30万元/吨价格、毛利率可以做到60-70%。 (2)市场受益CoWoP+光模块类载板工艺扩容:BT载板传统市场容量50E,再加上CoWoP(PCB主板面积是载板的3-5倍)+1.6T光模块,未来2-3年内可能到200-300E。 (3)验证思路为先走国内终端,终端向载板企业推:前期验证进展偏慢,主因系下游替换材料的
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方邦股份
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德福科技
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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编辑交易计划
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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大族激光
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铂力特
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华中数控
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有研新材
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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铜冠铜箔
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德福科技
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隆扬电子
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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兴森科技
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南亚新材
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斯迪克
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无名小韭destiny
2025-11-12 08:39:47
供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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方邦股份
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铜冠铜箔
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兴森科技
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深南电路
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无名小韭destiny
2025-11-04 11:04:40
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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无名小韭destiny
2025-11-03 12:30:41
自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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海翔药业
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无名小韭destiny
2025-10-30 21:08:52
PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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鼎泰高科
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宏和科技
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无名小韭destiny
2025-10-30 08:38:34
AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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胜宏科技
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新易盛
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鼎泰高科
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无名小韭destiny
2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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大族数控
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无名小韭destiny
2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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无名小韭destiny
2025-10-16 11:00:14
存储学习
延续涨价逻辑 1、存储模组大厂威刚董事长陈立白表示,目前存储产业行情“好到让我们头痛”;存储于8月下旬突然开启缺货涨价,反弹早于供应商预期。韩国厂商合约价或将涨20%-30%。 2、台湾南亚科技业绩大超预期: 25Q3公司营收187.79亿新台币,创近14个季度新高,环比+78.4%,同比增长130.91%,显著优于市场预期。毛利率从Q2的-20.6%大幅提升至18.5%,实现扭亏。ASP增长超40%。 量价提升:南亚科技作为DDR4主要供应商(占比超50%),直接受益于量价提升。同时,AI服务
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佰维存储
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香农芯创
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-14 11:38:45
方邦股份学习笔记
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜:三井用化学涂料,高温可能会发生粘连或扩散,线路就做不了。我们是用物理方式来做,通过真空溅射做一层合金、几纳米级别很薄。此外可剥铜表面粗糙度也很低,0.7-0.8 的Rz。 目前跟国内头部芯片厂商一起合作开发,去年开始逐步通过他们验证,现在每个月有一些验证性订单、但量不大,真正突破会到25Q4,25年底会有一批量大一点的订单过来,前几周终端+板厂刚过来公司审厂。载板主要客户还是TW的群策(欣兴)+南亚进度最快,TW厂商在中国这边有设厂。 产能已经是现成的,
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-13 09:53:14
长鑫存储概念
长xin存储:已发布IPO辅导工作完成报告。 辅导机构为中金公司与中信建投,预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。 【存储:S兆易创新(sh603986)S (端侧AI内存)、澜起科技(接口芯片);香农芯创;德明利(IDC存储)、佰维存储(meta眼镜存储)、江波龙、开普云、深科技】 【设备:刻蚀(北方华创、中微公司)、沉积(拓荆科技、、微导纳米)、键合(拓荆科技、芯源微)、抛光减薄(华海清科备)、检测(精智达、长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子等)】 【材料:安集科技(CMP抛
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兆易创新
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澜起科技
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香农芯创
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德明利
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无名小韭destiny
2025-10-08 11:17:01
方邦股份可剥铜
方邦股份学习笔记: (1)可剥铜技术不涉及三井的知识产权,剥离层三井使用化学方式,公司是物理方式。可剥铜Rz值在0.7-0.8。公司加工费30万元/吨,三井是45-50万元/吨,按照30万元/吨价格、毛利率可以做到60-70%。 (2)市场受益CoWoP+光模块类载板工艺扩容:BT载板传统市场容量50E,再加上CoWoP(PCB主板面积是载板的3-5倍)+1.6T光模块,未来2-3年内可能到200-300E。 (3)验证思路为先走国内终端,终端向载板企业推:前期验证进展偏慢,主因系下游替换材料的
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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大族激光
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华中数控
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2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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深南电路
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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存储学习
延续涨价逻辑 1、存储模组大厂威刚董事长陈立白表示,目前存储产业行情“好到让我们头痛”;存储于8月下旬突然开启缺货涨价,反弹早于供应商预期。韩国厂商合约价或将涨20%-30%。 2、台湾南亚科技业绩大超预期: 25Q3公司营收187.79亿新台币,创近14个季度新高,环比+78.4%,同比增长130.91%,显著优于市场预期。毛利率从Q2的-20.6%大幅提升至18.5%,实现扭亏。ASP增长超40%。 量价提升:南亚科技作为DDR4主要供应商(占比超50%),直接受益于量价提升。同时,AI服务
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方邦股份学习笔记
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜:三井用化学涂料,高温可能会发生粘连或扩散,线路就做不了。我们是用物理方式来做,通过真空溅射做一层合金、几纳米级别很薄。此外可剥铜表面粗糙度也很低,0.7-0.8 的Rz。 目前跟国内头部芯片厂商一起合作开发,去年开始逐步通过他们验证,现在每个月有一些验证性订单、但量不大,真正突破会到25Q4,25年底会有一批量大一点的订单过来,前几周终端+板厂刚过来公司审厂。载板主要客户还是TW的群策(欣兴)+南亚进度最快,TW厂商在中国这边有设厂。 产能已经是现成的,
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2025-10-13 09:53:14
长鑫存储概念
长xin存储:已发布IPO辅导工作完成报告。 辅导机构为中金公司与中信建投,预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。 【存储:S兆易创新(sh603986)S (端侧AI内存)、澜起科技(接口芯片);香农芯创;德明利(IDC存储)、佰维存储(meta眼镜存储)、江波龙、开普云、深科技】 【设备:刻蚀(北方华创、中微公司)、沉积(拓荆科技、、微导纳米)、键合(拓荆科技、芯源微)、抛光减薄(华海清科备)、检测(精智达、长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子等)】 【材料:安集科技(CMP抛
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兆易创新
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澜起科技
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香农芯创
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德明利
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-08 11:17:01
方邦股份可剥铜
方邦股份学习笔记: (1)可剥铜技术不涉及三井的知识产权,剥离层三井使用化学方式,公司是物理方式。可剥铜Rz值在0.7-0.8。公司加工费30万元/吨,三井是45-50万元/吨,按照30万元/吨价格、毛利率可以做到60-70%。 (2)市场受益CoWoP+光模块类载板工艺扩容:BT载板传统市场容量50E,再加上CoWoP(PCB主板面积是载板的3-5倍)+1.6T光模块,未来2-3年内可能到200-300E。 (3)验证思路为先走国内终端,终端向载板企业推:前期验证进展偏慢,主因系下游替换材料的
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方邦股份
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德福科技
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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编辑交易计划
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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大族激光
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铂力特
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华中数控
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有研新材
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无名小韭destiny
2025-11-19 09:14:20
高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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铜冠铜箔
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德福科技
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隆扬电子
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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兴森科技
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南亚新材
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华丰科技
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斯迪克
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无名小韭destiny
2025-11-12 08:39:47
供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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方邦股份
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铜冠铜箔
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兴森科技
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深南电路
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无名小韭destiny
2025-11-04 11:04:40
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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无名小韭destiny
2025-11-03 12:30:41
自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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海翔药业
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无名小韭destiny
2025-10-30 21:08:52
PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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鼎泰高科
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铜冠铜箔
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宏和科技
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2025-10-30 08:38:34
AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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新易盛
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鼎泰高科
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无名小韭destiny
2025-10-27 10:58:45
铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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铜冠铜箔
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2025-10-27 09:19:12
半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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方邦股份
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德福科技
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铜冠铜箔
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无名小韭destiny
2025-10-24 10:25:16
国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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无名小韭destiny
2025-10-16 11:00:14
存储学习
延续涨价逻辑 1、存储模组大厂威刚董事长陈立白表示,目前存储产业行情“好到让我们头痛”;存储于8月下旬突然开启缺货涨价,反弹早于供应商预期。韩国厂商合约价或将涨20%-30%。 2、台湾南亚科技业绩大超预期: 25Q3公司营收187.79亿新台币,创近14个季度新高,环比+78.4%,同比增长130.91%,显著优于市场预期。毛利率从Q2的-20.6%大幅提升至18.5%,实现扭亏。ASP增长超40%。 量价提升:南亚科技作为DDR4主要供应商(占比超50%),直接受益于量价提升。同时,AI服务
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-14 11:38:45
方邦股份学习笔记
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜:三井用化学涂料,高温可能会发生粘连或扩散,线路就做不了。我们是用物理方式来做,通过真空溅射做一层合金、几纳米级别很薄。此外可剥铜表面粗糙度也很低,0.7-0.8 的Rz。 目前跟国内头部芯片厂商一起合作开发,去年开始逐步通过他们验证,现在每个月有一些验证性订单、但量不大,真正突破会到25Q4,25年底会有一批量大一点的订单过来,前几周终端+板厂刚过来公司审厂。载板主要客户还是TW的群策(欣兴)+南亚进度最快,TW厂商在中国这边有设厂。 产能已经是现成的,
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-13 09:53:14
长鑫存储概念
长xin存储:已发布IPO辅导工作完成报告。 辅导机构为中金公司与中信建投,预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。 【存储:S兆易创新(sh603986)S (端侧AI内存)、澜起科技(接口芯片);香农芯创;德明利(IDC存储)、佰维存储(meta眼镜存储)、江波龙、开普云、深科技】 【设备:刻蚀(北方华创、中微公司)、沉积(拓荆科技、、微导纳米)、键合(拓荆科技、芯源微)、抛光减薄(华海清科备)、检测(精智达、长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子等)】 【材料:安集科技(CMP抛
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兆易创新
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澜起科技
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香农芯创
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德明利
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2025-10-08 11:17:01
方邦股份可剥铜
方邦股份学习笔记: (1)可剥铜技术不涉及三井的知识产权,剥离层三井使用化学方式,公司是物理方式。可剥铜Rz值在0.7-0.8。公司加工费30万元/吨,三井是45-50万元/吨,按照30万元/吨价格、毛利率可以做到60-70%。 (2)市场受益CoWoP+光模块类载板工艺扩容:BT载板传统市场容量50E,再加上CoWoP(PCB主板面积是载板的3-5倍)+1.6T光模块,未来2-3年内可能到200-300E。 (3)验证思路为先走国内终端,终端向载板企业推:前期验证进展偏慢,主因系下游替换材料的
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2025-11-19 09:21:01
3D打印
突发重磅!大疆正式布局3D打印,千亿市场迎来爆发,产业链龙头一览 刚刚,大疆官方确认,投资3D打印企业智能派,标志着全球无人机巨头,正式进军3D打印赛道!这次战略布局,不只是简单财务投资,也是对整个3D打印产业的强力背书! 行业数据 -2025年全球3D打印市场规模,预计突破6000亿美元,年复合增长率15%-20% -金属3D打印,2025年市场规模约1500亿美元,主要驱动为航空航天、汽车轻量化需求 -中国3D打印企业快速崛起,部分企业已实现,从"技术追随"到"局部引领"的跨越 产业链核心标
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银信科技
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大族激光
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华中数控
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高端铜箔国产替代
铜冠铜箔作为国内高端铜箔产业的领跑者,正迎来历史性的国产替代机遇。在当前PCB产业链中,高端铜箔(尤其是HVLP系列)是供需最紧张、国产化率最低的关键环节,而铜冠铜箔凭借其技术积累、产能布局和客户绑定,已成为推动国产替代的核心力量。 一、高端铜箔供需格局极度紧张,国产化率亟待提升 全球高端铜箔市场长期由日系和台系厂商主导,其中日本三井金属在HVLP铜箔领域占据绝对垄断地位,市场份额超过90%。随着AI服务器、高性能计算、高速通信等下游需求爆发,高端铜箔供需缺口持续扩大。以HVLP 4代铜箔为例,
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2025-11-17 09:52:57
AI分歧,对日反制,国产替代
周末热点: (1)日本!@##¥% (2)AI分歧继续讨论。 - —————————— 更新:AI的买点;英伟达财报;巴菲特买谷歌;阿里;H.W;存储 - 一、“AI”是季度级别调整(筹码节奏),不是年度级别调整(极端泡沫破裂)。未来每年都会有: 1、市场想等的是跌出来的舒适点;担心的是年底年初还会不会有次“产业与宏观的共振发泄”,不确定美股上上周是发泄的苗头还是主体。 【关注三大类资产动态:纳斯达克、BTC、黄金】 2、产业底层逻辑:AI竞赛还搞不搞?如果搞,目前还是初级阶段,道途还很远、空间
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供不应求的AI产业链:PCB、载板
AI更新:AI算力租赁的质疑;PCB铜箔;载板; - 1、“大空头”Michael Burry最新推文直指Oracle、Meta虚增收益: “人为延长资产使用年限以压低折旧额,是人为虚增收益的典型手段——此乃当代企业常见财务欺诈手法之一。 超大规模采购英伟达芯片与服务器(产品迭代周期仅2 - 3年)虽大幅推高资本支出,但按理不应成为计算设备折旧年限被人为拉长的理由。 然而,所有超大规模云服务商(hyperscalers)偏偏践行了这一操作。据本人测算,2026 - 2028年间,他们将合计低估折
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深南电路
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
踪记录更新11.4全球龙头日本三井金属股价最近天天历史新高,国内的不跟吗? 国产替代: S铜冠铜箔(sz301217)S /S德福科技(sz301511)S (国内高端HVLP铜箔龙头 ,直接受益于涨价和国产替代逻辑,德福收购也有载体铜箔) S方邦股份(sh688020)S 在三井垄断的载体可剥铜铜箔领域实现国产突破, 海思长江存储长鑫存储替代,预期差,还有铜高速连接器屏蔽铜箔,市值最小弹性高 , 劣势科创板另外三个创业板 S隆扬电子(sz301389)S 新技术加持hvlp5铜箔,下游验证顺利
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自然杂志文章芳香胺投资机会
最直接受益的企业筛选标准 基于《自然》文章的核心技术突破——芳香胺直接脱氨官能团化,最直接受益的企业需要满足以下条件: 核心业务直接涉及芳香胺的生产或使用 现有工艺严重依赖传统重氮化反应 产品结构中芳香胺相关业务占比较高 具备技术转化能力和产业规模 第一梯队:最直接受益的龙头企业 1. 亚邦股份(603188)- 染料中间体专家 核心逻辑:公司主要从事纺织染料及染料中间体的研发、生产、销售和服务,是全球最大的蒽醌结构分散染料和还原染料生产企业,拥有二百多个品种的染料产品。 具体受益点: 蒽醌结构
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PCB 板配套
钻针方面,因为PCB层数增加+PCB厂商扩产+钻针扩产幅度低,产能紧张会延续到27年;主要供应商有鼎泰高科、中钨高新、佑能(台)、尖点(台),根据福邦的数据,中钨高新扩产是最激进的; HVLP4铜箔受到良率影响,需求进一步上修; 并且缺口幅度还在进一步放大,26年缺口25%,27年则缺口42%,所有后边产品涨价还会持续。 一、核心结论 2026年PCB产业将迎来“缺料大年”,“有料才有算力”为核心逻辑,上游材料供需紧张推动涨价,中游高阶产能短缺催生新供应链格局,下游客户抢单进一步加剧需求。 上游
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AI产业链:PCB、载板(供不应求)
1、美降息25基点,符合预期,但市场降低了12月降息概率(90%→70%);重点关注中美见面的结果。 2、黄仁勋昨天的演讲直接送英伟达登上“5万亿美元”市值;此前卖方给的目标7万亿,黄仁勋给的目标10———————— 更新:PCB产业链(PCB/CCL/玻纤/铜箔/钻针);载板产业链(载板/Low-CTE玻纤/可剥铜箔);光模块业绩的争议。 - 一、PCB产业链:供不应求 【PCB:胜宏科技、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、方正科技】 【CCL:台光、斗山;生益科技、建滔积层板、南亚新材
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铜冠铜箔业绩交流
1、三季度经营情况分析 利润影响因素: 三季度(Q3)公司利润环比二季度(Q2)持平或略降。主要影响因素之一是信用减值损失。Q3公司收入明显增加,按会计准则计提了部分应收账款减值准备,单季度计提几百万;上半年信用减值损失为冲销负100多万,因此Q3利润相应减少。 产量与产品结构: Q3公司生产良好。上半年总产量3.5万吨,Q3产量与上半年基本持平。从Q3产品结构看,PCB铜箔占比相对于上半年有所提升;高频高速产品(IDF同步与HLP同步)当季环比增速更快。 毛利占比情况: 关于三季度PCB与锂电
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半导体上游材料高端铜箔(Ai用储芯片封装HVLP铜箔可剥铜载体铜箔)供不应求国产替代
跟踪记录更新10.27全球龙头日本三井金属股价历史新高,国内的回调了30个点左右后开始企稳回升中 (1)可剥铜箔(芯片载板/类载板铜箔): 光模块的mSAP类载板:大族数控称,1.6T光模块会用mSAP工艺,PCB要求向类载板迭代。有载板厂给下单了,超快激光这两个月会有20台订单会落地,明年上半年大规模上量。 (此外,PCB的CowoP新技术也将用可剥铜箔) 【方邦股份(自主研发,领先认证2-3年)、德福科技(并购卢森堡)】 - (2)HVLP铜箔(PCB铜箔): 【铜冠铜箔】 1)Q4是公司业
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国产替代
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜H那边现在追求载板材料的国产化,包括电子布/铜箔/树脂/油墨,全掌握在国外企业不安全,最快的是铜箔,树脂涉及元素、S生益电子(sh688183)S /S方正科技(sh600601)S 在帮他们做。H对应的载板厂主要是TW欣兴、南亚,国内载板(S兴森科技(sz002436)S /S深南电路(sz002916)S )比较慢,国内载板全球占比只有10%不到
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存储学习
延续涨价逻辑 1、存储模组大厂威刚董事长陈立白表示,目前存储产业行情“好到让我们头痛”;存储于8月下旬突然开启缺货涨价,反弹早于供应商预期。韩国厂商合约价或将涨20%-30%。 2、台湾南亚科技业绩大超预期: 25Q3公司营收187.79亿新台币,创近14个季度新高,环比+78.4%,同比增长130.91%,显著优于市场预期。毛利率从Q2的-20.6%大幅提升至18.5%,实现扭亏。ASP增长超40%。 量价提升:南亚科技作为DDR4主要供应商(占比超50%),直接受益于量价提升。同时,AI服务
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2025-10-14 11:38:45
方邦股份学习笔记
S方邦股份(sh688020)S 可剥铜:三井用化学涂料,高温可能会发生粘连或扩散,线路就做不了。我们是用物理方式来做,通过真空溅射做一层合金、几纳米级别很薄。此外可剥铜表面粗糙度也很低,0.7-0.8 的Rz。 目前跟国内头部芯片厂商一起合作开发,去年开始逐步通过他们验证,现在每个月有一些验证性订单、但量不大,真正突破会到25Q4,25年底会有一批量大一点的订单过来,前几周终端+板厂刚过来公司审厂。载板主要客户还是TW的群策(欣兴)+南亚进度最快,TW厂商在中国这边有设厂。 产能已经是现成的,
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方邦股份
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无名小韭destiny
2025-10-13 09:53:14
长鑫存储概念
长xin存储:已发布IPO辅导工作完成报告。 辅导机构为中金公司与中信建投,预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请。 【存储:S兆易创新(sh603986)S (端侧AI内存)、澜起科技(接口芯片);香农芯创;德明利(IDC存储)、佰维存储(meta眼镜存储)、江波龙、开普云、深科技】 【设备:刻蚀(北方华创、中微公司)、沉积(拓荆科技、、微导纳米)、键合(拓荆科技、芯源微)、抛光减薄(华海清科备)、检测(精智达、长川科技、中科飞测、华峰测控、精测电子等)】 【材料:安集科技(CMP抛
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兆易创新
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澜起科技
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香农芯创
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无名小韭destiny
2025-10-08 11:17:01
方邦股份可剥铜
方邦股份学习笔记: (1)可剥铜技术不涉及三井的知识产权,剥离层三井使用化学方式,公司是物理方式。可剥铜Rz值在0.7-0.8。公司加工费30万元/吨,三井是45-50万元/吨,按照30万元/吨价格、毛利率可以做到60-70%。 (2)市场受益CoWoP+光模块类载板工艺扩容:BT载板传统市场容量50E,再加上CoWoP(PCB主板面积是载板的3-5倍)+1.6T光模块,未来2-3年内可能到200-300E。 (3)验证思路为先走国内终端,终端向载板企业推:前期验证进展偏慢,主因系下游替换材料的
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德福科技
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铜冠铜箔
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隆扬电子
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