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这个人很懒，什么都没有留下

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2026-06-25 11:43:39

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@哆啦 A 梦：鹏翎股份：对标泰和新材，共研对位芳纶，人形机器人核心部件电感式编码器稀缺标的

内容为个人分享，不作为投资参考建议，希望各位老师多多关注！ #对位芳纶 #国产替代 #特斯拉Optimus #电感式编码器对位芳纶（芳纶 Ⅱ）作为高性能纤维材料，凭借超高强度、高模量、耐高温等特性，是电子信息、光缆增强等多个领

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2026-06-25 08:26:38

康宁“玻璃桥”核心 - 玻璃光波导

康宁也与Broadcom围绕CPO相关光组件合作，并与GlobalFoundries展示基于玻璃波导的可拆卸光纤连接方案。表面看，这是产业合作；从专利角度看，这更像是一个信号：当算力继续提升，真正稀缺的可能不只是芯片本身，而是芯片、封装、电路板和光纤之间“如何高密度、低损耗、可制造地连接起来”。康宁公司授权美国专利US10948658B2, 名称为“Optical Interconnection Assemblies, Glass Interconnection Substrates, and

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水晶光电
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蓝特光学

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2026-06-24 13:20:34

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@无名小韭68170603：电池新国标7月1日强制执行，高端隔膜供需缺口扩大——沧州明珠（002108）迎历史性机遇

2026年7月1日，两项电动汽车强制性国家标准将正式施行。其中，《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB38031—2025）将电池安全标准从此前的“着火、爆炸前5分钟报警”提升至“不起火、不爆炸”，并新增底部撞击测试和300次快充循环后安全测试等严苛项目。与此同时，《电动汽车安全要求》（GB1838

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2026-06-24 08:38:57

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@韩立：中孚信息：IC设计涨价潮全面来袭，AI功率半导体+量子安全共振，卡位三重黄金风口

友情提示：文章仅为个人思考，不做投资意见和参考！！此前分析的珂玛科技表现不错。一、行业核心逻辑：芯片涨价 + AI 算力功率赛道 + 全球量子军备竞赛三重产业拐点同步落地 2026 年 6 月全球 IC 设计行业集体进入涨价周期，台媒证实联发科、瑞昱先后下发调价通知，瑞昱 7 月起紧缺

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2026-06-17 19:28:34

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@左右：黄河旋风：CVD金刚石热沉片实现量产，深度配套英伟达高端AI芯片散热

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！ #金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间#英伟达在CES 2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。黄河旋风（600172）：拟3年内配置30

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2026-06-10 12:54:26

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@韭菜低位挖掘：金溢科技：物理AI最大瓶颈、最高价值量环节，联合打造全国物理AI创新策源地

金溢科技：物理AI最大瓶颈、最高价值量环节，联合打造全国物理AI创新策源地上一轮AI调整，市场资金高切低，商业航天走出了一轮大行情。而当前轮AI行情比上次更甚，AI硬件单日成交金额（活跃资金）超1.2万亿，即便十分之一的资金高切低都有超千亿的增量，物理AI有望走出商业航天般轰轰烈烈的主升

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2026-06-05 12:03:54

中科信息：玻璃基板检测设备打破国外垄断！碳化硅晶圆与电子玻璃缺陷检测！

中钞科信带领团队组织研发6代玻璃检测设备不仅实现了玻璃代次提升，还实现了高精密大尺寸超薄玻璃移载平台关键技术突破，成为国内首家具备6代玻璃终检整体解决方案技术实力的公司，打破了国外企业的垄断。碳化硅与电子玻璃缺陷检测！公司的晶圆检测业务聚焦碳化硅等第三代半导体晶圆的多工艺环节缺陷检测，依托高速机器视觉与智能分析核心技术，针对碳化硅原片、腐蚀片、外延片三类场景开发细分检测系统，其中原片碳颗粒、腐蚀片位错检测依托自研显微成像系统开发，外延宏观缺陷检测复用电子玻璃微观缺陷检测技术。物理AI 中科

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中科信息
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沃格光电
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京东方A
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雷曼光电
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旗滨集团

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2026-05-25 16:12:12

【天风电新】Blank Mask会是受益于“韬（τ）定律”的核心材料。一彬科技布局！低位！

最受益于“韬（τ）定律”的Fab厂是中芯国际（先进制程+先进封装）。 ------------------- 聚和材料：Blank Mask产能落地上海，#目标客户就是中芯、华虹。上周中芯、华虹共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，将助力聚和等国产电子材料企业加速进入头部晶圆厂供应链。一彬科技：持有上海传芯9.4088%的股权，传芯半导体专注于半导体级空白掩模版Blank Mask 的研发与产业化。2024年，公司掩模基板产品完成开发并实现稳定销售，销量近 10万片，目前掩模基板、掩模版

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一彬科技
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聚和材料
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冠石科技

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2026-05-22 19:53:00

【ZX能化】和顺科技：MLCC膜材高景气，高端品厂商望受益

⭕️AI服务器驱动多层片陶瓷电容器（MLCC）量价齐升。MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路，我们测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗，2026-2030年CAGR约40%，占全球出货量5-10%，占市场规模20-30%。在AI服务器强需求致供应紧张的背景下，MLCC涨价周期已至，主要龙头厂商预计将启动战略性涨价，产业链上下游材料将迎来高景气周期。 ⭕️多层片陶瓷电容器（MLCC）以陶瓷膜片错位堆叠烧结而成，MLCC膜材料是核心耗材环节。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量

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和顺科技
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双星新材
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风华高科

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2026-05-20 15:30:05

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@无名小韭73580522：和远气体，光纤级四氯化硅 2026年上半年实现稳产。对标三孚股份

宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争 2026 年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。..宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、

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2026-05-19 19:39:33

民德电子：布局SOI硅片材料，市值最小功率Fab厂，AI带来发展机遇！

AI驱动先进硅片需求高增，行业见底反转，涨价在即 AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。

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民德电子
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沪硅产业
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立昂微
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西安奕材
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上海合晶

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2026-05-12 19:23:12

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@左右：富乐德（301297）：AI算力散热“卡脖子”！陶瓷基板龙头全链破局

文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！一、赛道引爆：功率半导体需求爆发，陶瓷基板成卡脖子核心环节AI算力狂飙，1.6T光模块、高端GPU密集落地，散热危机已从“性能瓶颈”变成“量产生死线”！传统有机基板彻底失效，陶瓷基板凭超高导热率，成为唯一能扛住高热

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2026-05-11 11:05:00

中兴通讯:CPU（Arm架构） + DSP（oDSP高速光通信）

中兴微电子：CPU（Arm架构） + DSP（oDSP高速光通信）日前中兴珠峰芯片服务器斩获中移动订单，涉及金额3.81亿，共6173台。中兴珠峰芯片是ARM芯片，指令集是ARM9，CPU核可能是ARM公版，比如X2、X3，当然，也可能中兴对公版进行了修改，然后自己起一个名字，对外称自研，正如很多ARMCPU做的那样。据小道消息，单颗珠峰CPU的性能优于鲲鹏CPU，珠峰单CPU为128核，由2个die组成，每个die上有64核。由于此前运营商已经部署了不少ARM服务器，且做了不少软件适配工

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中兴通讯

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2026-04-28 20:53:59

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@韭菜低位挖掘：重视氦气唯一稀缺全资子公司核心氦气公司价格持续上涨

氦气系列4.0昨天5N的国产氦气价格跳涨30%后，今天继续涨价。进口的氦气近乎断货，国产的氦气所剩不多，疯狂抢购。目前今天氦气的价格还没出来，开始呈现有价无市的情况。多个平台信息渠道都透露出了严重的惜售情绪。在此次事件爆发之前，氦气的国产厂家产能利用率不高，利润不高，因为国内使用的氦气主要由卡和俄进

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2026-04-26 17:55:41

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@无名小韭73580522：先进数通逻辑整理：昇腾384超节点服务器+CANN+超聚变！

先进数通①公司销售的AI服务器主要是基于昇腾芯片的AI服务器，主要供应商为超聚变数字技术有限公司。②公司与超聚变联合推出DeepSeek智能知识库一体机。③提供头部厂商的384超节点服务器、算力服务器、通用服务器及配套优质服务。④聚焦异腾AI全栈技术，课程设计全面覆盖AI产业洞察、昇腾硬件产品、数

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