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元亨利贞987
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元亨利贞987
2026-06-04 23:40:42
索尔思上游设备
易天股份|CPO先进封装设备龙头,卡位光电共封固晶/微组装环节 核心赛道:CPO封装设备 CPO本质是ASIC芯片+光引擎的异构集成封装,高精度微组装、固晶贴装是量产第一道门槛,也是国产替代空间最大的设备赛道之一。 公司依托子公司微组半导体+易天半导体双平台布局先进封装,设备贴装精度可达3μm级,完美适配800G/1.6T乃至CPO高密度光电混合封装需求,突破海外设备垄断: 1. 客户落地实锤:微组装设备已斩获索尔思光电订单,索尔思1.6T光模块通过英伟达Blackwell认证,间接切入英伟达全
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易天股份
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元亨利贞987
2026-06-04 20:05:42
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光模块&TGV设备核心标的:【凯伦股份】 [太阳]光通信测试设备1:公司子公司佳智彩OCS模组测试设备成功进入coherent高意,目前已获10余台订单,订单金额超1个亿。考虑OCS快速放量,预期明年订单金额翻10倍,毛利率超50%,27年可贡献超3-4亿净利润,并表母公司接近3亿净利润,对标光模块设备行业平均估值,对应120-150亿市值预期 [太阳]光通信测试设备2:公司子公司佳智彩光模块外观测试设备已成功进入国内光模块龙头企业,订单预期快速放量。在光模块需求爆发背景下,光模块外观测试设备在
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凯伦股份
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元亨利贞987
2026-06-02 23:27:43
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#华强北价格每日更新(周二) #最新更新:三星106MQ价格微涨,三星106MQ代表最紧缺的料号之一,是高容涨价的风向标之一 #供应商一: 06 104KB 比如华信安品牌 20天前5元左右,这周六17元左右,#周二报价25,持平周一 06 106MQ 三星品牌20天前12左右,这周六50左右,#周一给我报价54,#周二继续55,#微涨 供应商二:0603 104K 50V X7R 三环 21+ 15,#周二报价22,#微涨 0603 105K 16V X5R 三环28,持平 0603 106M
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三环集团
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风华高科
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利和兴
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元亨利贞987
2026-06-02 23:06:02
更新
【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期,多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻,统一进行反馈,相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求 ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价,第一轮涨价为Q1底,英飞凌在涨价函中提到,需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求,上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍,博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能,按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、
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天岳先进
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晶升股份
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元亨利贞987
2026-06-02 22:59:23
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海伦哲(3x阳光):被低估的数据中心消防标的【东北计算机】,0601更新part1 1️⃣战略控股及安盾:湖北及安盾是一家气溶胶灭火材料企业,主要应用于储能电站消防系统,产品属于第三代电化学储能消防材料。在#海外气溶胶储能消防材料市场市占率超过50%,海外仍在高速成长。 •#全球唯1认证最齐全: 全球范围内拿到全系列地区认证的企业仅3家——及安顿、美国Star X、欧洲FirePro,及安盾认证最齐全; •#国内加速追赶: 2026年4月新国标GB 51048落地后,国内储能消防系统加速向气溶胶
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海伦哲
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元亨利贞987
2026-06-01 00:31:49
mlcc
重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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先导智能
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国瓷材料
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杭可科技
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荣旗科技
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元亨利贞987
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mlcc更新
【国金电子】MLCC更新-260531 周末传的比较多的村田要全力产能扩充及牺牲利润保障低价产品的市占率,消息来源非权威渠道,做几点分析: 1、不合理的地方:扩产低端回报率很低&存在折旧担忧。村田法说会口径从资本开支额来看,每年10%的扩产计划,新增约 800 亿日元资本支出(分两年),两年不到35e人民币的资本开支考虑厂房+设备,从回报率角度做低端内卷业务不合理,定位AI服务器/车规+客户锁定至27年之后的订单,这才是敢扩产的原因,开出来之后稼动率能运行在较高水平,从而减少折旧压力。 2、AI
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国瓷材料
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三环集团
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元亨利贞987
2026-05-31 22:28:30
pcb更新
PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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元亨利贞987
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更新
【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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更新
【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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莲花控股
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1.6T光模块采用msap工艺,需使用T布解决热膨胀系数问题,#重视目前正在放量和获得鹏鼎诚意金支持的宏和科技[抱拳]此外,1.6T光模块需使用三类锡膏印刷设备,相比800G光模块使用的二类锡膏印刷设备,价值量翻了一倍,#重视锡膏印刷设备全球龙一凯格精机[玫瑰]
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易天股份|CPO先进封装设备龙头,卡位光电共封固晶/微组装环节 核心赛道:CPO封装设备 CPO本质是ASIC芯片+光引擎的异构集成封装,高精度微组装、固晶贴装是量产第一道门槛,也是国产替代空间最大的设备赛道之一。 公司依托子公司微组半导体+易天半导体双平台布局先进封装,设备贴装精度可达3μm级,完美适配800G/1.6T乃至CPO高密度光电混合封装需求,突破海外设备垄断: 1. 客户落地实锤:微组装设备已斩获索尔思光电订单,索尔思1.6T光模块通过英伟达Blackwell认证,间接切入英伟达全
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光模块&TGV设备核心标的:【凯伦股份】 [太阳]光通信测试设备1:公司子公司佳智彩OCS模组测试设备成功进入coherent高意,目前已获10余台订单,订单金额超1个亿。考虑OCS快速放量,预期明年订单金额翻10倍,毛利率超50%,27年可贡献超3-4亿净利润,并表母公司接近3亿净利润,对标光模块设备行业平均估值,对应120-150亿市值预期 [太阳]光通信测试设备2:公司子公司佳智彩光模块外观测试设备已成功进入国内光模块龙头企业,订单预期快速放量。在光模块需求爆发背景下,光模块外观测试设备在
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#华强北价格每日更新(周二) #最新更新:三星106MQ价格微涨,三星106MQ代表最紧缺的料号之一,是高容涨价的风向标之一 #供应商一: 06 104KB 比如华信安品牌 20天前5元左右,这周六17元左右,#周二报价25,持平周一 06 106MQ 三星品牌20天前12左右,这周六50左右,#周一给我报价54,#周二继续55,#微涨 供应商二:0603 104K 50V X7R 三环 21+ 15,#周二报价22,#微涨 0603 105K 16V X5R 三环28,持平 0603 106M
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风华高科
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【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期,多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻,统一进行反馈,相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求 ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价,第一轮涨价为Q1底,英飞凌在涨价函中提到,需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求,上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍,博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能,按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、
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海伦哲(3x阳光):被低估的数据中心消防标的【东北计算机】,0601更新part1 1️⃣战略控股及安盾:湖北及安盾是一家气溶胶灭火材料企业,主要应用于储能电站消防系统,产品属于第三代电化学储能消防材料。在#海外气溶胶储能消防材料市场市占率超过50%,海外仍在高速成长。 •#全球唯1认证最齐全: 全球范围内拿到全系列地区认证的企业仅3家——及安顿、美国Star X、欧洲FirePro,及安盾认证最齐全; •#国内加速追赶: 2026年4月新国标GB 51048落地后,国内储能消防系统加速向气溶胶
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重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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【国金电子】MLCC更新-260531 周末传的比较多的村田要全力产能扩充及牺牲利润保障低价产品的市占率,消息来源非权威渠道,做几点分析: 1、不合理的地方:扩产低端回报率很低&存在折旧担忧。村田法说会口径从资本开支额来看,每年10%的扩产计划,新增约 800 亿日元资本支出(分两年),两年不到35e人民币的资本开支考虑厂房+设备,从回报率角度做低端内卷业务不合理,定位AI服务器/车规+客户锁定至27年之后的订单,这才是敢扩产的原因,开出来之后稼动率能运行在较高水平,从而减少折旧压力。 2、AI
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PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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1.6T光模块采用msap工艺,需使用T布解决热膨胀系数问题,#重视目前正在放量和获得鹏鼎诚意金支持的宏和科技[抱拳]此外,1.6T光模块需使用三类锡膏印刷设备,相比800G光模块使用的二类锡膏印刷设备,价值量翻了一倍,#重视锡膏印刷设备全球龙一凯格精机[玫瑰]
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光模块&TGV设备核心标的:【凯伦股份】 [太阳]光通信测试设备1:公司子公司佳智彩OCS模组测试设备成功进入coherent高意,目前已获10余台订单,订单金额超1个亿。考虑OCS快速放量,预期明年订单金额翻10倍,毛利率超50%,27年可贡献超3-4亿净利润,并表母公司接近3亿净利润,对标光模块设备行业平均估值,对应120-150亿市值预期 [太阳]光通信测试设备2:公司子公司佳智彩光模块外观测试设备已成功进入国内光模块龙头企业,订单预期快速放量。在光模块需求爆发背景下,光模块外观测试设备在
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#华强北价格每日更新(周二) #最新更新:三星106MQ价格微涨,三星106MQ代表最紧缺的料号之一,是高容涨价的风向标之一 #供应商一: 06 104KB 比如华信安品牌 20天前5元左右,这周六17元左右,#周二报价25,持平周一 06 106MQ 三星品牌20天前12左右,这周六50左右,#周一给我报价54,#周二继续55,#微涨 供应商二:0603 104K 50V X7R 三环 21+ 15,#周二报价22,#微涨 0603 105K 16V X5R 三环28,持平 0603 106M
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【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期,多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻,统一进行反馈,相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求 ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价,第一轮涨价为Q1底,英飞凌在涨价函中提到,需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求,上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍,博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能,按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、
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海伦哲(3x阳光):被低估的数据中心消防标的【东北计算机】,0601更新part1 1️⃣战略控股及安盾:湖北及安盾是一家气溶胶灭火材料企业,主要应用于储能电站消防系统,产品属于第三代电化学储能消防材料。在#海外气溶胶储能消防材料市场市占率超过50%,海外仍在高速成长。 •#全球唯1认证最齐全: 全球范围内拿到全系列地区认证的企业仅3家——及安顿、美国Star X、欧洲FirePro,及安盾认证最齐全; •#国内加速追赶: 2026年4月新国标GB 51048落地后,国内储能消防系统加速向气溶胶
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重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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【国金电子】MLCC更新-260531 周末传的比较多的村田要全力产能扩充及牺牲利润保障低价产品的市占率,消息来源非权威渠道,做几点分析: 1、不合理的地方:扩产低端回报率很低&存在折旧担忧。村田法说会口径从资本开支额来看,每年10%的扩产计划,新增约 800 亿日元资本支出(分两年),两年不到35e人民币的资本开支考虑厂房+设备,从回报率角度做低端内卷业务不合理,定位AI服务器/车规+客户锁定至27年之后的订单,这才是敢扩产的原因,开出来之后稼动率能运行在较高水平,从而减少折旧压力。 2、AI
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PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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1.6T光模块采用msap工艺,需使用T布解决热膨胀系数问题,#重视目前正在放量和获得鹏鼎诚意金支持的宏和科技[抱拳]此外,1.6T光模块需使用三类锡膏印刷设备,相比800G光模块使用的二类锡膏印刷设备,价值量翻了一倍,#重视锡膏印刷设备全球龙一凯格精机[玫瑰]
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索尔思上游设备
易天股份|CPO先进封装设备龙头,卡位光电共封固晶/微组装环节 核心赛道:CPO封装设备 CPO本质是ASIC芯片+光引擎的异构集成封装,高精度微组装、固晶贴装是量产第一道门槛,也是国产替代空间最大的设备赛道之一。 公司依托子公司微组半导体+易天半导体双平台布局先进封装,设备贴装精度可达3μm级,完美适配800G/1.6T乃至CPO高密度光电混合封装需求,突破海外设备垄断: 1. 客户落地实锤:微组装设备已斩获索尔思光电订单,索尔思1.6T光模块通过英伟达Blackwell认证,间接切入英伟达全
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光模块&TGV设备核心标的:【凯伦股份】 [太阳]光通信测试设备1:公司子公司佳智彩OCS模组测试设备成功进入coherent高意,目前已获10余台订单,订单金额超1个亿。考虑OCS快速放量,预期明年订单金额翻10倍,毛利率超50%,27年可贡献超3-4亿净利润,并表母公司接近3亿净利润,对标光模块设备行业平均估值,对应120-150亿市值预期 [太阳]光通信测试设备2:公司子公司佳智彩光模块外观测试设备已成功进入国内光模块龙头企业,订单预期快速放量。在光模块需求爆发背景下,光模块外观测试设备在
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#华强北价格每日更新(周二) #最新更新:三星106MQ价格微涨,三星106MQ代表最紧缺的料号之一,是高容涨价的风向标之一 #供应商一: 06 104KB 比如华信安品牌 20天前5元左右,这周六17元左右,#周二报价25,持平周一 06 106MQ 三星品牌20天前12左右,这周六50左右,#周一给我报价54,#周二继续55,#微涨 供应商二:0603 104K 50V X7R 三环 21+ 15,#周二报价22,#微涨 0603 105K 16V X5R 三环28,持平 0603 106M
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【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期,多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻,统一进行反馈,相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求 ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价,第一轮涨价为Q1底,英飞凌在涨价函中提到,需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求,上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍,博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能,按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、
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海伦哲(3x阳光):被低估的数据中心消防标的【东北计算机】,0601更新part1 1️⃣战略控股及安盾:湖北及安盾是一家气溶胶灭火材料企业,主要应用于储能电站消防系统,产品属于第三代电化学储能消防材料。在#海外气溶胶储能消防材料市场市占率超过50%,海外仍在高速成长。 •#全球唯1认证最齐全: 全球范围内拿到全系列地区认证的企业仅3家——及安顿、美国Star X、欧洲FirePro,及安盾认证最齐全; •#国内加速追赶: 2026年4月新国标GB 51048落地后,国内储能消防系统加速向气溶胶
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重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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【国金电子】MLCC更新-260531 周末传的比较多的村田要全力产能扩充及牺牲利润保障低价产品的市占率,消息来源非权威渠道,做几点分析: 1、不合理的地方:扩产低端回报率很低&存在折旧担忧。村田法说会口径从资本开支额来看,每年10%的扩产计划,新增约 800 亿日元资本支出(分两年),两年不到35e人民币的资本开支考虑厂房+设备,从回报率角度做低端内卷业务不合理,定位AI服务器/车规+客户锁定至27年之后的订单,这才是敢扩产的原因,开出来之后稼动率能运行在较高水平,从而减少折旧压力。 2、AI
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PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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光模块&TGV设备核心标的:【凯伦股份】 [太阳]光通信测试设备1:公司子公司佳智彩OCS模组测试设备成功进入coherent高意,目前已获10余台订单,订单金额超1个亿。考虑OCS快速放量,预期明年订单金额翻10倍,毛利率超50%,27年可贡献超3-4亿净利润,并表母公司接近3亿净利润,对标光模块设备行业平均估值,对应120-150亿市值预期 [太阳]光通信测试设备2:公司子公司佳智彩光模块外观测试设备已成功进入国内光模块龙头企业,订单预期快速放量。在光模块需求爆发背景下,光模块外观测试设备在
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【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期,多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻,统一进行反馈,相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求 ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价,第一轮涨价为Q1底,英飞凌在涨价函中提到,需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求,上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍,博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能,按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、
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海伦哲(3x阳光):被低估的数据中心消防标的【东北计算机】,0601更新part1 1️⃣战略控股及安盾:湖北及安盾是一家气溶胶灭火材料企业,主要应用于储能电站消防系统,产品属于第三代电化学储能消防材料。在#海外气溶胶储能消防材料市场市占率超过50%,海外仍在高速成长。 •#全球唯1认证最齐全: 全球范围内拿到全系列地区认证的企业仅3家——及安顿、美国Star X、欧洲FirePro,及安盾认证最齐全; •#国内加速追赶: 2026年4月新国标GB 51048落地后,国内储能消防系统加速向气溶胶
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重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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英诺激光
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元亨利贞987
2026-05-27 00:26:03
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PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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生益科技
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凌玮科技
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华正新材
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中英科技
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元亨利贞987
2026-05-27 00:09:52
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申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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华正新材
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莲花控股
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元亨利贞987
2026-05-25 10:25:38
1.6T光模块采用msap工艺,需使用T布解决热膨胀系数问题,#重视目前正在放量和获得鹏鼎诚意金支持的宏和科技[抱拳]此外,1.6T光模块需使用三类锡膏印刷设备,相比800G光模块使用的二类锡膏印刷设备,价值量翻了一倍,#重视锡膏印刷设备全球龙一凯格精机[玫瑰]
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元亨利贞987
2026-06-04 23:40:42
索尔思上游设备
易天股份|CPO先进封装设备龙头,卡位光电共封固晶/微组装环节 核心赛道:CPO封装设备 CPO本质是ASIC芯片+光引擎的异构集成封装,高精度微组装、固晶贴装是量产第一道门槛,也是国产替代空间最大的设备赛道之一。 公司依托子公司微组半导体+易天半导体双平台布局先进封装,设备贴装精度可达3μm级,完美适配800G/1.6T乃至CPO高密度光电混合封装需求,突破海外设备垄断: 1. 客户落地实锤:微组装设备已斩获索尔思光电订单,索尔思1.6T光模块通过英伟达Blackwell认证,间接切入英伟达全
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易天股份
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元亨利贞987
2026-06-04 20:05:42
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光模块&TGV设备核心标的:【凯伦股份】 [太阳]光通信测试设备1:公司子公司佳智彩OCS模组测试设备成功进入coherent高意,目前已获10余台订单,订单金额超1个亿。考虑OCS快速放量,预期明年订单金额翻10倍,毛利率超50%,27年可贡献超3-4亿净利润,并表母公司接近3亿净利润,对标光模块设备行业平均估值,对应120-150亿市值预期 [太阳]光通信测试设备2:公司子公司佳智彩光模块外观测试设备已成功进入国内光模块龙头企业,订单预期快速放量。在光模块需求爆发背景下,光模块外观测试设备在
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凯伦股份
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元亨利贞987
2026-06-02 23:27:43
更新
#华强北价格每日更新(周二) #最新更新:三星106MQ价格微涨,三星106MQ代表最紧缺的料号之一,是高容涨价的风向标之一 #供应商一: 06 104KB 比如华信安品牌 20天前5元左右,这周六17元左右,#周二报价25,持平周一 06 106MQ 三星品牌20天前12左右,这周六50左右,#周一给我报价54,#周二继续55,#微涨 供应商二:0603 104K 50V X7R 三环 21+ 15,#周二报价22,#微涨 0603 105K 16V X5R 三环28,持平 0603 106M
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三环集团
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风华高科
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利和兴
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元亨利贞987
2026-06-02 23:06:02
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【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期,多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻,统一进行反馈,相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求 ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价,第一轮涨价为Q1底,英飞凌在涨价函中提到,需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求,上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍,博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能,按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、
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天岳先进
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晶升股份
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元亨利贞987
2026-06-02 22:59:23
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海伦哲(3x阳光):被低估的数据中心消防标的【东北计算机】,0601更新part1 1️⃣战略控股及安盾:湖北及安盾是一家气溶胶灭火材料企业,主要应用于储能电站消防系统,产品属于第三代电化学储能消防材料。在#海外气溶胶储能消防材料市场市占率超过50%,海外仍在高速成长。 •#全球唯1认证最齐全: 全球范围内拿到全系列地区认证的企业仅3家——及安顿、美国Star X、欧洲FirePro,及安盾认证最齐全; •#国内加速追赶: 2026年4月新国标GB 51048落地后,国内储能消防系统加速向气溶胶
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海伦哲
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元亨利贞987
2026-06-01 00:31:49
mlcc
重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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先导智能
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国瓷材料
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杭可科技
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荣旗科技
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元亨利贞987
2026-05-31 23:28:14
mlcc更新
【国金电子】MLCC更新-260531 周末传的比较多的村田要全力产能扩充及牺牲利润保障低价产品的市占率,消息来源非权威渠道,做几点分析: 1、不合理的地方:扩产低端回报率很低&存在折旧担忧。村田法说会口径从资本开支额来看,每年10%的扩产计划,新增约 800 亿日元资本支出(分两年),两年不到35e人民币的资本开支考虑厂房+设备,从回报率角度做低端内卷业务不合理,定位AI服务器/车规+客户锁定至27年之后的订单,这才是敢扩产的原因,开出来之后稼动率能运行在较高水平,从而减少折旧压力。 2、AI
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国瓷材料
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杭可科技
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三环集团
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元亨利贞987
2026-05-31 22:28:30
pcb更新
PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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德福科技
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东材科技
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四方达
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元亨利贞987
2026-05-31 21:21:56
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【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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瑞芯微
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佰维存储
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元亨利贞987
2026-05-27 23:20:16
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晶方科技
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元亨利贞987
2026-05-27 09:02:02
涨价
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华正新材
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金安国纪
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元亨利贞987
2026-05-27 08:17:25
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【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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大族数控
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德龙激光
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联赢激光
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英诺激光
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元亨利贞987
2026-05-27 00:26:03
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PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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中英科技
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元亨利贞987
2026-05-27 00:09:52
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申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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华正新材
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莲花控股
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元亨利贞987
2026-05-25 10:25:38
1.6T光模块采用msap工艺,需使用T布解决热膨胀系数问题,#重视目前正在放量和获得鹏鼎诚意金支持的宏和科技[抱拳]此外,1.6T光模块需使用三类锡膏印刷设备,相比800G光模块使用的二类锡膏印刷设备,价值量翻了一倍,#重视锡膏印刷设备全球龙一凯格精机[玫瑰]
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