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元亨利贞987
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元亨利贞987
2026-04-28 00:25:23
存储更新
海外存储新高,参考我们此前大普微专家汇报—📒【东北计算机】0419,周更新part4 1️⃣国内SSD市场规模更新:约113EB,互联网占比80%,头部互联网占比接近90%,运营商占10%(80%以外),其中字节采购45EB,百度最少,最多2EB; 2️⃣供应商份额更新:solidigm25%,预计2026可能下滑,三星15%~20%,华为,铠侠与亿联并列,大普微,其他;产品梯队:solidigm第一,三星和亿恒创源、大普微第二梯队) 3️⃣价格趋势更新:25Q4-Q1涨幅80%~100%,预
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大普微
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元亨利贞987
2026-04-27 22:47:49
cpo设备
Cpo板块】观点更新(67):认知差还是很大 1️⃣罗博特科截止4月初新接订单已超过20亿元,推算今年下半年起利润、收入和订单持续爆发; 2️⃣联讯很好也很热,但#市场仍不能很好得区分光模块耦合、cpo耦合,电测、硅光晶圆单面测、双面测等等的区别,对于光模块设备和cpo产业链的认知差极大; 3️⃣作为#全市场首个真正底部卡着产业节奏首推cpo设备产业链的卖方,我始终认为这会是一个板块性行情。年初,就提示大家#今年的光设备相当于去年的pcb设备,是全市场第一个提出的。 但是,即便到今天,我也清晰得
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罗博特科
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元亨利贞987
2026-04-27 22:24:21
算力
🔥【东吴计算机】算力租赁头部公司报表业绩亮眼,产业大势刚刚开启 事件: 4月27日晚,算力租赁头部公司协创数据、盈峰环境和利通电子发布年报/一季报。 👉协创数据: 2026年Q1,收入60.85亿元,同比增长192.90%,主要源于智能算力产品及服务板块的集中放量,多个大型算力集群项目完成验收并进入稳定计费阶段。归母净利润7.50亿元,同比增长343.45%。 👉盈峰环境: 2026年报,智云计算(包含算力租赁业务)收入2.48亿元,同比增长2982%。同日公告2026年度拟向子公司提供授
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利通电子
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宏景科技
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协创数据
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元亨利贞987
2026-04-27 22:08:50
pcb上游 替代
M9新升级方向(2)——树脂添加剂CSR 重构0311更新part1 #继我们推完硅微粉后,#继续挖掘树脂添加剂M9 CSR成为全新增量方向【瑞丰高材】(国内唯一,赛道比较小但格局更好) 1️⃣#主业受益涨价: PVC助剂+工程塑料助剂(包含树脂助剂核壳橡胶粒子),公司受益于化学材料涨价,整体产品均涨价30%以上; 解释下什么是树脂添加剂? #树脂添加剂: 环氧树脂增韧改性剂是覆铜板CCL树脂层核心改性组分,核心作用是解决环氧固化物脆性; 2️⃣#升级逻辑之3大点: #价值量升级: 适配M9体系
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瑞丰高材
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元亨利贞987
2026-04-27 10:01:06
更新
【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要 技术能力:景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力,在通信/消费电子/汽车积累深厚,五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证 Nv大客户进展:GB300系列产品已经全部通过认证,高阶HDI及多层板能力获得认可,四季度已经进入爬坡放量阶段 1,增量需求看midplane及正交背板: VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金,NV大客户团队已经驻场督战,26Q1进入大规模量产 2,正交背板公司最早参
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景旺电子
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元亨利贞987
2026-04-26 22:13:32
pcb.更新
高盛 AI PCB 预测薮据(2026-2027) 1. 市场规模(AI PCB) 2025年:100亿美元(+223%,启动元年) 2026年:214亿美元(+113%,首次翻倍) 2027年:465亿美元(+117%,再次翻倍) 2025—2027 年 CAGR: 140%;两年(2025->2027)2.9倍~3倍 2. 上游CCL(覆铜扳,PCB核心材料)增速更高 2026年:+142% 2027年:+222% 2027年规模:190亿美元 3. 单机价值量:8-12倍跃升 传统服务器
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胜宏科技
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深南电路
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元亨利贞987
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昇腾deepseekv4
最后转一段前昇腾生态首席ZOMI酱的AI总结(节选): Q: 为什么大模型落地时,推理环节比训练更生死攸关? • 训练本质是一次性投入,而推理是持续性消耗。 • 成本占比 → 推理占大模型全生命周期成本的 70%-90%(以GPT-3为例,上线15天推理成本 = 训练总成本)。 • 核心目标差异 = 训练追求精度上限,可以暴力堆算力;推理追求效率、成本与稳定性,面临动态负载 + 毫秒级低延迟 + 极度受限的资源约束。 • 用大白话总结就是:训练决定模型能不能用,推理决定企业能不能用得起。 Q:
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航天电器
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元亨利贞987
2026-04-25 19:23:27
一哥分享
本次分享是清华机械系1989级校友、中际旭创董事长刘圣在机械系系友论坛上的主题报告及互动内容,核心围绕AI算力时代的光互联产业发展、企业实践、跨学科机会与人才培养展开,具体内容可分为以下几部分: 1. AI算力产业整体趋势:全球AI资本开支高速增长,当前年投入约7000亿美元,预计2030年达1.5万亿美元,微软、谷歌等头部厂商年增速超70%,上游芯片代工厂扩产周期3-5年,行业高增长至少可持续到2030年。AI算力需求推动数据中心规模扩张,单芯片算力有限,需通过高速网络将海量GPU连接成超级计
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中际旭创
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元亨利贞987
2026-04-22 20:52:42
nv卡更新
🧧徕木股份:顶尖拿卡渠道,规划算力16000P,一期4000P投入运营 🌹算卡紧缺,获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力 ➡️据此前英国金融时报报道,时代之门是中国b200最大销售商之一,卖到中国10亿美元货值的卡,有4亿美元是时代之门销售的。 ➡️时代之门第一大股东是华纪元(51%),第二大股东徕木股份(34%),在硅谷有实验室,#在新加坡设有供应链中心,合作伙伴包含阿里、字节。 ➡️核心人物是实控人周效瑜,十年ai经验,8年海外经验,在十几个国家搞分布式AI算力,拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
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徕木股份
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宏景科技
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协创数据
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元亨利贞987
2026-04-20 12:02:56
光
【联特科技:千亿目标,以XPO为矛,谷歌海外等AI厂商布局全面,研发光芯片全链能力】 全产业链布局:从光芯片到光模块的垂直整合 联特科技的核心竞争力之一,在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术,具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip)——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖,更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。 在技术路线上,联特
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联特科技
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元亨利贞987
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液冷
多重事件催化,强call液冷方向(0419): #催化剂: 1)维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报,大概率亮眼; 2)谷歌Cloud Next 2026 4月22开始,预计将发布TPU V8,全液冷; 3)4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等; 4)周末北京亦庄机器人比赛,荣耀机器人出圈。 #如何选股: 1)直接进入NV/CSP白名单的企业,tier1,有望成为行业龙头:申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等 2)绑定ODM厂商(富士康等)以及台企代工(AVC/CM),tire2,有望率先
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申菱环境
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飞龙股份
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思泉新材
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三花智控
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元亨利贞987
2026-04-19 18:05:42
pcb上游
新锐股份—慧联电子调研更新0418 1️⃣ 核心背景:技术积淀全国第一 核心团队源自厦门金鹭,深耕PCB钻针/铣刀30余年,技术积淀全国第一。#公司是国内唯一实现“材料-毛坯-装备-涂层-成品”全产业链闭环的厂商。 2️⃣ 产品逻辑:钻针冲刺全球前三,铣刀稳坐全球第一 [太阳]PCB铣刀(全球第一): 市占率30%遥遥领先。#AI服务器对铣刀的需求强度是传统PCB的8倍,市场对铣刀需求弹性认知严重不足,存在极大预期差。 [太阳]PCB钻针(放量期): 技术覆盖0.05mm-0.45mm。主攻AI
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新锐股份
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光
【国盛电子】如何看待优迅的空间? 行业:光模块核心上游物料,国产化率有望快速提升 一、当前如何? TIA+driver全球数据中心市场空间约25e美金,800G光模块TIA+driver价值量约16-20美金,1.6T光模块TIA+driver价值量约30美金;目前海外Macom、Semtech占据主要份额。 二、未来如何? 【光模块配比提升】随AI集群从万卡向百万卡扩张,光模块配比呈超线性增长,未来每颗GPU/ASIC—光模块配比主流区间大致1:3至1:8,部分架构达1:12~1:18。 【国
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新光 预期差
【DB电新】光器件专家要点更新-04.09 🍒 MT插芯 (1) 对于位置精度要求很高,在正负0.8微米;产品持续迭代,会从12芯提升到24芯。 (2) MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。 (3) 格局:国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了福可喜玛的团队,还有两个核心的日本专家,MT插芯产品在下游快速推进,精度可以做到0.5微米,产品力不错。 🍒 透镜 (1) 400G的4通道用8颗,800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T
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宇瞳光学
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存储更新
海外存储新高,参考我们此前大普微专家汇报—📒【东北计算机】0419,周更新part4 1️⃣国内SSD市场规模更新:约113EB,互联网占比80%,头部互联网占比接近90%,运营商占10%(80%以外),其中字节采购45EB,百度最少,最多2EB; 2️⃣供应商份额更新:solidigm25%,预计2026可能下滑,三星15%~20%,华为,铠侠与亿联并列,大普微,其他;产品梯队:solidigm第一,三星和亿恒创源、大普微第二梯队) 3️⃣价格趋势更新:25Q4-Q1涨幅80%~100%,预
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cpo设备
Cpo板块】观点更新(67):认知差还是很大 1️⃣罗博特科截止4月初新接订单已超过20亿元,推算今年下半年起利润、收入和订单持续爆发; 2️⃣联讯很好也很热,但#市场仍不能很好得区分光模块耦合、cpo耦合,电测、硅光晶圆单面测、双面测等等的区别,对于光模块设备和cpo产业链的认知差极大; 3️⃣作为#全市场首个真正底部卡着产业节奏首推cpo设备产业链的卖方,我始终认为这会是一个板块性行情。年初,就提示大家#今年的光设备相当于去年的pcb设备,是全市场第一个提出的。 但是,即便到今天,我也清晰得
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🔥【东吴计算机】算力租赁头部公司报表业绩亮眼,产业大势刚刚开启 事件: 4月27日晚,算力租赁头部公司协创数据、盈峰环境和利通电子发布年报/一季报。 👉协创数据: 2026年Q1,收入60.85亿元,同比增长192.90%,主要源于智能算力产品及服务板块的集中放量,多个大型算力集群项目完成验收并进入稳定计费阶段。归母净利润7.50亿元,同比增长343.45%。 👉盈峰环境: 2026年报,智云计算(包含算力租赁业务)收入2.48亿元,同比增长2982%。同日公告2026年度拟向子公司提供授
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pcb上游 替代
M9新升级方向(2)——树脂添加剂CSR 重构0311更新part1 #继我们推完硅微粉后,#继续挖掘树脂添加剂M9 CSR成为全新增量方向【瑞丰高材】(国内唯一,赛道比较小但格局更好) 1️⃣#主业受益涨价: PVC助剂+工程塑料助剂(包含树脂助剂核壳橡胶粒子),公司受益于化学材料涨价,整体产品均涨价30%以上; 解释下什么是树脂添加剂? #树脂添加剂: 环氧树脂增韧改性剂是覆铜板CCL树脂层核心改性组分,核心作用是解决环氧固化物脆性; 2️⃣#升级逻辑之3大点: #价值量升级: 适配M9体系
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【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要 技术能力:景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力,在通信/消费电子/汽车积累深厚,五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证 Nv大客户进展:GB300系列产品已经全部通过认证,高阶HDI及多层板能力获得认可,四季度已经进入爬坡放量阶段 1,增量需求看midplane及正交背板: VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金,NV大客户团队已经驻场督战,26Q1进入大规模量产 2,正交背板公司最早参
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高盛 AI PCB 预测薮据(2026-2027) 1. 市场规模(AI PCB) 2025年:100亿美元(+223%,启动元年) 2026年:214亿美元(+113%,首次翻倍) 2027年:465亿美元(+117%,再次翻倍) 2025—2027 年 CAGR: 140%;两年(2025->2027)2.9倍~3倍 2. 上游CCL(覆铜扳,PCB核心材料)增速更高 2026年:+142% 2027年:+222% 2027年规模:190亿美元 3. 单机价值量:8-12倍跃升 传统服务器
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昇腾deepseekv4
最后转一段前昇腾生态首席ZOMI酱的AI总结(节选): Q: 为什么大模型落地时,推理环节比训练更生死攸关? • 训练本质是一次性投入,而推理是持续性消耗。 • 成本占比 → 推理占大模型全生命周期成本的 70%-90%(以GPT-3为例,上线15天推理成本 = 训练总成本)。 • 核心目标差异 = 训练追求精度上限,可以暴力堆算力;推理追求效率、成本与稳定性,面临动态负载 + 毫秒级低延迟 + 极度受限的资源约束。 • 用大白话总结就是:训练决定模型能不能用,推理决定企业能不能用得起。 Q:
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nv卡更新
🧧徕木股份:顶尖拿卡渠道,规划算力16000P,一期4000P投入运营 🌹算卡紧缺,获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力 ➡️据此前英国金融时报报道,时代之门是中国b200最大销售商之一,卖到中国10亿美元货值的卡,有4亿美元是时代之门销售的。 ➡️时代之门第一大股东是华纪元(51%),第二大股东徕木股份(34%),在硅谷有实验室,#在新加坡设有供应链中心,合作伙伴包含阿里、字节。 ➡️核心人物是实控人周效瑜,十年ai经验,8年海外经验,在十几个国家搞分布式AI算力,拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
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【联特科技:千亿目标,以XPO为矛,谷歌海外等AI厂商布局全面,研发光芯片全链能力】 全产业链布局:从光芯片到光模块的垂直整合 联特科技的核心竞争力之一,在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术,具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip)——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖,更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。 在技术路线上,联特
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多重事件催化,强call液冷方向(0419): #催化剂: 1)维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报,大概率亮眼; 2)谷歌Cloud Next 2026 4月22开始,预计将发布TPU V8,全液冷; 3)4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等; 4)周末北京亦庄机器人比赛,荣耀机器人出圈。 #如何选股: 1)直接进入NV/CSP白名单的企业,tier1,有望成为行业龙头:申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等 2)绑定ODM厂商(富士康等)以及台企代工(AVC/CM),tire2,有望率先
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新锐股份—慧联电子调研更新0418 1️⃣ 核心背景:技术积淀全国第一 核心团队源自厦门金鹭,深耕PCB钻针/铣刀30余年,技术积淀全国第一。#公司是国内唯一实现“材料-毛坯-装备-涂层-成品”全产业链闭环的厂商。 2️⃣ 产品逻辑:钻针冲刺全球前三,铣刀稳坐全球第一 [太阳]PCB铣刀(全球第一): 市占率30%遥遥领先。#AI服务器对铣刀的需求强度是传统PCB的8倍,市场对铣刀需求弹性认知严重不足,存在极大预期差。 [太阳]PCB钻针(放量期): 技术覆盖0.05mm-0.45mm。主攻AI
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【国盛电子】如何看待优迅的空间? 行业:光模块核心上游物料,国产化率有望快速提升 一、当前如何? TIA+driver全球数据中心市场空间约25e美金,800G光模块TIA+driver价值量约16-20美金,1.6T光模块TIA+driver价值量约30美金;目前海外Macom、Semtech占据主要份额。 二、未来如何? 【光模块配比提升】随AI集群从万卡向百万卡扩张,光模块配比呈超线性增长,未来每颗GPU/ASIC—光模块配比主流区间大致1:3至1:8,部分架构达1:12~1:18。 【国
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新光 预期差
【DB电新】光器件专家要点更新-04.09 🍒 MT插芯 (1) 对于位置精度要求很高,在正负0.8微米;产品持续迭代,会从12芯提升到24芯。 (2) MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。 (3) 格局:国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了福可喜玛的团队,还有两个核心的日本专家,MT插芯产品在下游快速推进,精度可以做到0.5微米,产品力不错。 🍒 透镜 (1) 400G的4通道用8颗,800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T
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Cpo板块】观点更新(67):认知差还是很大 1️⃣罗博特科截止4月初新接订单已超过20亿元,推算今年下半年起利润、收入和订单持续爆发; 2️⃣联讯很好也很热,但#市场仍不能很好得区分光模块耦合、cpo耦合,电测、硅光晶圆单面测、双面测等等的区别,对于光模块设备和cpo产业链的认知差极大; 3️⃣作为#全市场首个真正底部卡着产业节奏首推cpo设备产业链的卖方,我始终认为这会是一个板块性行情。年初,就提示大家#今年的光设备相当于去年的pcb设备,是全市场第一个提出的。 但是,即便到今天,我也清晰得
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🔥【东吴计算机】算力租赁头部公司报表业绩亮眼,产业大势刚刚开启 事件: 4月27日晚,算力租赁头部公司协创数据、盈峰环境和利通电子发布年报/一季报。 👉协创数据: 2026年Q1,收入60.85亿元,同比增长192.90%,主要源于智能算力产品及服务板块的集中放量,多个大型算力集群项目完成验收并进入稳定计费阶段。归母净利润7.50亿元,同比增长343.45%。 👉盈峰环境: 2026年报,智云计算(包含算力租赁业务)收入2.48亿元,同比增长2982%。同日公告2026年度拟向子公司提供授
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pcb上游 替代
M9新升级方向(2)——树脂添加剂CSR 重构0311更新part1 #继我们推完硅微粉后,#继续挖掘树脂添加剂M9 CSR成为全新增量方向【瑞丰高材】(国内唯一,赛道比较小但格局更好) 1️⃣#主业受益涨价: PVC助剂+工程塑料助剂(包含树脂助剂核壳橡胶粒子),公司受益于化学材料涨价,整体产品均涨价30%以上; 解释下什么是树脂添加剂? #树脂添加剂: 环氧树脂增韧改性剂是覆铜板CCL树脂层核心改性组分,核心作用是解决环氧固化物脆性; 2️⃣#升级逻辑之3大点: #价值量升级: 适配M9体系
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瑞丰高材
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更新
【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要 技术能力:景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力,在通信/消费电子/汽车积累深厚,五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证 Nv大客户进展:GB300系列产品已经全部通过认证,高阶HDI及多层板能力获得认可,四季度已经进入爬坡放量阶段 1,增量需求看midplane及正交背板: VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金,NV大客户团队已经驻场督战,26Q1进入大规模量产 2,正交背板公司最早参
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景旺电子
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pcb.更新
高盛 AI PCB 预测薮据(2026-2027) 1. 市场规模(AI PCB) 2025年:100亿美元(+223%,启动元年) 2026年:214亿美元(+113%,首次翻倍) 2027年:465亿美元(+117%,再次翻倍) 2025—2027 年 CAGR: 140%;两年(2025->2027)2.9倍~3倍 2. 上游CCL(覆铜扳,PCB核心材料)增速更高 2026年:+142% 2027年:+222% 2027年规模:190亿美元 3. 单机价值量:8-12倍跃升 传统服务器
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胜宏科技
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沪电股份
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深南电路
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昇腾deepseekv4
最后转一段前昇腾生态首席ZOMI酱的AI总结(节选): Q: 为什么大模型落地时,推理环节比训练更生死攸关? • 训练本质是一次性投入,而推理是持续性消耗。 • 成本占比 → 推理占大模型全生命周期成本的 70%-90%(以GPT-3为例,上线15天推理成本 = 训练总成本)。 • 核心目标差异 = 训练追求精度上限,可以暴力堆算力;推理追求效率、成本与稳定性,面临动态负载 + 毫秒级低延迟 + 极度受限的资源约束。 • 用大白话总结就是:训练决定模型能不能用,推理决定企业能不能用得起。 Q:
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一哥分享
本次分享是清华机械系1989级校友、中际旭创董事长刘圣在机械系系友论坛上的主题报告及互动内容,核心围绕AI算力时代的光互联产业发展、企业实践、跨学科机会与人才培养展开,具体内容可分为以下几部分: 1. AI算力产业整体趋势:全球AI资本开支高速增长,当前年投入约7000亿美元,预计2030年达1.5万亿美元,微软、谷歌等头部厂商年增速超70%,上游芯片代工厂扩产周期3-5年,行业高增长至少可持续到2030年。AI算力需求推动数据中心规模扩张,单芯片算力有限,需通过高速网络将海量GPU连接成超级计
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中际旭创
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nv卡更新
🧧徕木股份:顶尖拿卡渠道,规划算力16000P,一期4000P投入运营 🌹算卡紧缺,获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力 ➡️据此前英国金融时报报道,时代之门是中国b200最大销售商之一,卖到中国10亿美元货值的卡,有4亿美元是时代之门销售的。 ➡️时代之门第一大股东是华纪元(51%),第二大股东徕木股份(34%),在硅谷有实验室,#在新加坡设有供应链中心,合作伙伴包含阿里、字节。 ➡️核心人物是实控人周效瑜,十年ai经验,8年海外经验,在十几个国家搞分布式AI算力,拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
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徕木股份
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协创数据
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光
【联特科技:千亿目标,以XPO为矛,谷歌海外等AI厂商布局全面,研发光芯片全链能力】 全产业链布局:从光芯片到光模块的垂直整合 联特科技的核心竞争力之一,在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术,具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip)——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖,更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。 在技术路线上,联特
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联特科技
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液冷
多重事件催化,强call液冷方向(0419): #催化剂: 1)维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报,大概率亮眼; 2)谷歌Cloud Next 2026 4月22开始,预计将发布TPU V8,全液冷; 3)4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等; 4)周末北京亦庄机器人比赛,荣耀机器人出圈。 #如何选股: 1)直接进入NV/CSP白名单的企业,tier1,有望成为行业龙头:申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等 2)绑定ODM厂商(富士康等)以及台企代工(AVC/CM),tire2,有望率先
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申菱环境
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思泉新材
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三花智控
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pcb上游
新锐股份—慧联电子调研更新0418 1️⃣ 核心背景:技术积淀全国第一 核心团队源自厦门金鹭,深耕PCB钻针/铣刀30余年,技术积淀全国第一。#公司是国内唯一实现“材料-毛坯-装备-涂层-成品”全产业链闭环的厂商。 2️⃣ 产品逻辑:钻针冲刺全球前三,铣刀稳坐全球第一 [太阳]PCB铣刀(全球第一): 市占率30%遥遥领先。#AI服务器对铣刀的需求强度是传统PCB的8倍,市场对铣刀需求弹性认知严重不足,存在极大预期差。 [太阳]PCB钻针(放量期): 技术覆盖0.05mm-0.45mm。主攻AI
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新锐股份
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光
【国盛电子】如何看待优迅的空间? 行业:光模块核心上游物料,国产化率有望快速提升 一、当前如何? TIA+driver全球数据中心市场空间约25e美金,800G光模块TIA+driver价值量约16-20美金,1.6T光模块TIA+driver价值量约30美金;目前海外Macom、Semtech占据主要份额。 二、未来如何? 【光模块配比提升】随AI集群从万卡向百万卡扩张,光模块配比呈超线性增长,未来每颗GPU/ASIC—光模块配比主流区间大致1:3至1:8,部分架构达1:12~1:18。 【国
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优迅股份
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新光 预期差
【DB电新】光器件专家要点更新-04.09 🍒 MT插芯 (1) 对于位置精度要求很高,在正负0.8微米;产品持续迭代,会从12芯提升到24芯。 (2) MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。 (3) 格局:国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了福可喜玛的团队,还有两个核心的日本专家,MT插芯产品在下游快速推进,精度可以做到0.5微米,产品力不错。 🍒 透镜 (1) 400G的4通道用8颗,800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T
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元亨利贞987
2026-04-28 00:25:23
存储更新
海外存储新高,参考我们此前大普微专家汇报—📒【东北计算机】0419,周更新part4 1️⃣国内SSD市场规模更新:约113EB,互联网占比80%,头部互联网占比接近90%,运营商占10%(80%以外),其中字节采购45EB,百度最少,最多2EB; 2️⃣供应商份额更新:solidigm25%,预计2026可能下滑,三星15%~20%,华为,铠侠与亿联并列,大普微,其他;产品梯队:solidigm第一,三星和亿恒创源、大普微第二梯队) 3️⃣价格趋势更新:25Q4-Q1涨幅80%~100%,预
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大普微
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cpo设备
Cpo板块】观点更新(67):认知差还是很大 1️⃣罗博特科截止4月初新接订单已超过20亿元,推算今年下半年起利润、收入和订单持续爆发; 2️⃣联讯很好也很热,但#市场仍不能很好得区分光模块耦合、cpo耦合,电测、硅光晶圆单面测、双面测等等的区别,对于光模块设备和cpo产业链的认知差极大; 3️⃣作为#全市场首个真正底部卡着产业节奏首推cpo设备产业链的卖方,我始终认为这会是一个板块性行情。年初,就提示大家#今年的光设备相当于去年的pcb设备,是全市场第一个提出的。 但是,即便到今天,我也清晰得
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罗博特科
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算力
🔥【东吴计算机】算力租赁头部公司报表业绩亮眼,产业大势刚刚开启 事件: 4月27日晚,算力租赁头部公司协创数据、盈峰环境和利通电子发布年报/一季报。 👉协创数据: 2026年Q1,收入60.85亿元,同比增长192.90%,主要源于智能算力产品及服务板块的集中放量,多个大型算力集群项目完成验收并进入稳定计费阶段。归母净利润7.50亿元,同比增长343.45%。 👉盈峰环境: 2026年报,智云计算(包含算力租赁业务)收入2.48亿元,同比增长2982%。同日公告2026年度拟向子公司提供授
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利通电子
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宏景科技
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协创数据
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pcb上游 替代
M9新升级方向(2)——树脂添加剂CSR 重构0311更新part1 #继我们推完硅微粉后,#继续挖掘树脂添加剂M9 CSR成为全新增量方向【瑞丰高材】(国内唯一,赛道比较小但格局更好) 1️⃣#主业受益涨价: PVC助剂+工程塑料助剂(包含树脂助剂核壳橡胶粒子),公司受益于化学材料涨价,整体产品均涨价30%以上; 解释下什么是树脂添加剂? #树脂添加剂: 环氧树脂增韧改性剂是覆铜板CCL树脂层核心改性组分,核心作用是解决环氧固化物脆性; 2️⃣#升级逻辑之3大点: #价值量升级: 适配M9体系
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【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要 技术能力:景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力,在通信/消费电子/汽车积累深厚,五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证 Nv大客户进展:GB300系列产品已经全部通过认证,高阶HDI及多层板能力获得认可,四季度已经进入爬坡放量阶段 1,增量需求看midplane及正交背板: VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金,NV大客户团队已经驻场督战,26Q1进入大规模量产 2,正交背板公司最早参
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高盛 AI PCB 预测薮据(2026-2027) 1. 市场规模(AI PCB) 2025年:100亿美元(+223%,启动元年) 2026年:214亿美元(+113%,首次翻倍) 2027年:465亿美元(+117%,再次翻倍) 2025—2027 年 CAGR: 140%;两年(2025->2027)2.9倍~3倍 2. 上游CCL(覆铜扳,PCB核心材料)增速更高 2026年:+142% 2027年:+222% 2027年规模:190亿美元 3. 单机价值量:8-12倍跃升 传统服务器
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最后转一段前昇腾生态首席ZOMI酱的AI总结(节选): Q: 为什么大模型落地时,推理环节比训练更生死攸关? • 训练本质是一次性投入,而推理是持续性消耗。 • 成本占比 → 推理占大模型全生命周期成本的 70%-90%(以GPT-3为例,上线15天推理成本 = 训练总成本)。 • 核心目标差异 = 训练追求精度上限,可以暴力堆算力;推理追求效率、成本与稳定性,面临动态负载 + 毫秒级低延迟 + 极度受限的资源约束。 • 用大白话总结就是:训练决定模型能不能用,推理决定企业能不能用得起。 Q:
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本次分享是清华机械系1989级校友、中际旭创董事长刘圣在机械系系友论坛上的主题报告及互动内容,核心围绕AI算力时代的光互联产业发展、企业实践、跨学科机会与人才培养展开,具体内容可分为以下几部分: 1. AI算力产业整体趋势:全球AI资本开支高速增长,当前年投入约7000亿美元,预计2030年达1.5万亿美元,微软、谷歌等头部厂商年增速超70%,上游芯片代工厂扩产周期3-5年,行业高增长至少可持续到2030年。AI算力需求推动数据中心规模扩张,单芯片算力有限,需通过高速网络将海量GPU连接成超级计
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🧧徕木股份:顶尖拿卡渠道,规划算力16000P,一期4000P投入运营 🌹算卡紧缺,获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力 ➡️据此前英国金融时报报道,时代之门是中国b200最大销售商之一,卖到中国10亿美元货值的卡,有4亿美元是时代之门销售的。 ➡️时代之门第一大股东是华纪元(51%),第二大股东徕木股份(34%),在硅谷有实验室,#在新加坡设有供应链中心,合作伙伴包含阿里、字节。 ➡️核心人物是实控人周效瑜,十年ai经验,8年海外经验,在十几个国家搞分布式AI算力,拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
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【联特科技:千亿目标,以XPO为矛,谷歌海外等AI厂商布局全面,研发光芯片全链能力】 全产业链布局:从光芯片到光模块的垂直整合 联特科技的核心竞争力之一,在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术,具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip)——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖,更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。 在技术路线上,联特
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多重事件催化,强call液冷方向(0419): #催化剂: 1)维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报,大概率亮眼; 2)谷歌Cloud Next 2026 4月22开始,预计将发布TPU V8,全液冷; 3)4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等; 4)周末北京亦庄机器人比赛,荣耀机器人出圈。 #如何选股: 1)直接进入NV/CSP白名单的企业,tier1,有望成为行业龙头:申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等 2)绑定ODM厂商(富士康等)以及台企代工(AVC/CM),tire2,有望率先
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新锐股份—慧联电子调研更新0418 1️⃣ 核心背景:技术积淀全国第一 核心团队源自厦门金鹭,深耕PCB钻针/铣刀30余年,技术积淀全国第一。#公司是国内唯一实现“材料-毛坯-装备-涂层-成品”全产业链闭环的厂商。 2️⃣ 产品逻辑:钻针冲刺全球前三,铣刀稳坐全球第一 [太阳]PCB铣刀(全球第一): 市占率30%遥遥领先。#AI服务器对铣刀的需求强度是传统PCB的8倍,市场对铣刀需求弹性认知严重不足,存在极大预期差。 [太阳]PCB钻针(放量期): 技术覆盖0.05mm-0.45mm。主攻AI
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【国盛电子】如何看待优迅的空间? 行业:光模块核心上游物料,国产化率有望快速提升 一、当前如何? TIA+driver全球数据中心市场空间约25e美金,800G光模块TIA+driver价值量约16-20美金,1.6T光模块TIA+driver价值量约30美金;目前海外Macom、Semtech占据主要份额。 二、未来如何? 【光模块配比提升】随AI集群从万卡向百万卡扩张,光模块配比呈超线性增长,未来每颗GPU/ASIC—光模块配比主流区间大致1:3至1:8,部分架构达1:12~1:18。 【国
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【DB电新】光器件专家要点更新-04.09 🍒 MT插芯 (1) 对于位置精度要求很高,在正负0.8微米;产品持续迭代,会从12芯提升到24芯。 (2) MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。 (3) 格局:国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了福可喜玛的团队,还有两个核心的日本专家,MT插芯产品在下游快速推进,精度可以做到0.5微米,产品力不错。 🍒 透镜 (1) 400G的4通道用8颗,800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T
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海外存储新高,参考我们此前大普微专家汇报—📒【东北计算机】0419,周更新part4 1️⃣国内SSD市场规模更新:约113EB,互联网占比80%,头部互联网占比接近90%,运营商占10%(80%以外),其中字节采购45EB,百度最少,最多2EB; 2️⃣供应商份额更新:solidigm25%,预计2026可能下滑,三星15%~20%,华为,铠侠与亿联并列,大普微,其他;产品梯队:solidigm第一,三星和亿恒创源、大普微第二梯队) 3️⃣价格趋势更新:25Q4-Q1涨幅80%~100%,预
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Cpo板块】观点更新(67):认知差还是很大 1️⃣罗博特科截止4月初新接订单已超过20亿元,推算今年下半年起利润、收入和订单持续爆发; 2️⃣联讯很好也很热,但#市场仍不能很好得区分光模块耦合、cpo耦合,电测、硅光晶圆单面测、双面测等等的区别,对于光模块设备和cpo产业链的认知差极大; 3️⃣作为#全市场首个真正底部卡着产业节奏首推cpo设备产业链的卖方,我始终认为这会是一个板块性行情。年初,就提示大家#今年的光设备相当于去年的pcb设备,是全市场第一个提出的。 但是,即便到今天,我也清晰得
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🔥【东吴计算机】算力租赁头部公司报表业绩亮眼,产业大势刚刚开启 事件: 4月27日晚,算力租赁头部公司协创数据、盈峰环境和利通电子发布年报/一季报。 👉协创数据: 2026年Q1,收入60.85亿元,同比增长192.90%,主要源于智能算力产品及服务板块的集中放量,多个大型算力集群项目完成验收并进入稳定计费阶段。归母净利润7.50亿元,同比增长343.45%。 👉盈峰环境: 2026年报,智云计算(包含算力租赁业务)收入2.48亿元,同比增长2982%。同日公告2026年度拟向子公司提供授
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【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要 技术能力:景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力,在通信/消费电子/汽车积累深厚,五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证 Nv大客户进展:GB300系列产品已经全部通过认证,高阶HDI及多层板能力获得认可,四季度已经进入爬坡放量阶段 1,增量需求看midplane及正交背板: VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金,NV大客户团队已经驻场督战,26Q1进入大规模量产 2,正交背板公司最早参
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高盛 AI PCB 预测薮据(2026-2027) 1. 市场规模(AI PCB) 2025年:100亿美元(+223%,启动元年) 2026年:214亿美元(+113%,首次翻倍) 2027年:465亿美元(+117%,再次翻倍) 2025—2027 年 CAGR: 140%;两年(2025->2027)2.9倍~3倍 2. 上游CCL(覆铜扳,PCB核心材料)增速更高 2026年:+142% 2027年:+222% 2027年规模:190亿美元 3. 单机价值量:8-12倍跃升 传统服务器
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最后转一段前昇腾生态首席ZOMI酱的AI总结(节选): Q: 为什么大模型落地时,推理环节比训练更生死攸关? • 训练本质是一次性投入,而推理是持续性消耗。 • 成本占比 → 推理占大模型全生命周期成本的 70%-90%(以GPT-3为例,上线15天推理成本 = 训练总成本)。 • 核心目标差异 = 训练追求精度上限,可以暴力堆算力;推理追求效率、成本与稳定性,面临动态负载 + 毫秒级低延迟 + 极度受限的资源约束。 • 用大白话总结就是:训练决定模型能不能用,推理决定企业能不能用得起。 Q:
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航天电器
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华丰科技
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元亨利贞987
2026-04-25 19:23:27
一哥分享
本次分享是清华机械系1989级校友、中际旭创董事长刘圣在机械系系友论坛上的主题报告及互动内容,核心围绕AI算力时代的光互联产业发展、企业实践、跨学科机会与人才培养展开,具体内容可分为以下几部分: 1. AI算力产业整体趋势:全球AI资本开支高速增长,当前年投入约7000亿美元,预计2030年达1.5万亿美元,微软、谷歌等头部厂商年增速超70%,上游芯片代工厂扩产周期3-5年,行业高增长至少可持续到2030年。AI算力需求推动数据中心规模扩张,单芯片算力有限,需通过高速网络将海量GPU连接成超级计
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中际旭创
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元亨利贞987
2026-04-22 20:52:42
nv卡更新
🧧徕木股份:顶尖拿卡渠道,规划算力16000P,一期4000P投入运营 🌹算卡紧缺,获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力 ➡️据此前英国金融时报报道,时代之门是中国b200最大销售商之一,卖到中国10亿美元货值的卡,有4亿美元是时代之门销售的。 ➡️时代之门第一大股东是华纪元(51%),第二大股东徕木股份(34%),在硅谷有实验室,#在新加坡设有供应链中心,合作伙伴包含阿里、字节。 ➡️核心人物是实控人周效瑜,十年ai经验,8年海外经验,在十几个国家搞分布式AI算力,拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
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徕木股份
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宏景科技
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协创数据
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元亨利贞987
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光
【联特科技:千亿目标,以XPO为矛,谷歌海外等AI厂商布局全面,研发光芯片全链能力】 全产业链布局:从光芯片到光模块的垂直整合 联特科技的核心竞争力之一,在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术,具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip)——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖,更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。 在技术路线上,联特
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联特科技
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液冷
多重事件催化,强call液冷方向(0419): #催化剂: 1)维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报,大概率亮眼; 2)谷歌Cloud Next 2026 4月22开始,预计将发布TPU V8,全液冷; 3)4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等; 4)周末北京亦庄机器人比赛,荣耀机器人出圈。 #如何选股: 1)直接进入NV/CSP白名单的企业,tier1,有望成为行业龙头:申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等 2)绑定ODM厂商(富士康等)以及台企代工(AVC/CM),tire2,有望率先
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飞龙股份
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思泉新材
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三花智控
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元亨利贞987
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pcb上游
新锐股份—慧联电子调研更新0418 1️⃣ 核心背景:技术积淀全国第一 核心团队源自厦门金鹭,深耕PCB钻针/铣刀30余年,技术积淀全国第一。#公司是国内唯一实现“材料-毛坯-装备-涂层-成品”全产业链闭环的厂商。 2️⃣ 产品逻辑:钻针冲刺全球前三,铣刀稳坐全球第一 [太阳]PCB铣刀(全球第一): 市占率30%遥遥领先。#AI服务器对铣刀的需求强度是传统PCB的8倍,市场对铣刀需求弹性认知严重不足,存在极大预期差。 [太阳]PCB钻针(放量期): 技术覆盖0.05mm-0.45mm。主攻AI
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新锐股份
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元亨利贞987
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光
【国盛电子】如何看待优迅的空间? 行业:光模块核心上游物料,国产化率有望快速提升 一、当前如何? TIA+driver全球数据中心市场空间约25e美金,800G光模块TIA+driver价值量约16-20美金,1.6T光模块TIA+driver价值量约30美金;目前海外Macom、Semtech占据主要份额。 二、未来如何? 【光模块配比提升】随AI集群从万卡向百万卡扩张,光模块配比呈超线性增长,未来每颗GPU/ASIC—光模块配比主流区间大致1:3至1:8,部分架构达1:12~1:18。 【国
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优迅股份
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每日互动
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新光 预期差
【DB电新】光器件专家要点更新-04.09 🍒 MT插芯 (1) 对于位置精度要求很高,在正负0.8微米;产品持续迭代,会从12芯提升到24芯。 (2) MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。 (3) 格局:国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了福可喜玛的团队,还有两个核心的日本专家,MT插芯产品在下游快速推进,精度可以做到0.5微米,产品力不错。 🍒 透镜 (1) 400G的4通道用8颗,800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T
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元亨利贞987
2026-04-28 00:25:23
存储更新
海外存储新高,参考我们此前大普微专家汇报—📒【东北计算机】0419,周更新part4 1️⃣国内SSD市场规模更新:约113EB,互联网占比80%,头部互联网占比接近90%,运营商占10%(80%以外),其中字节采购45EB,百度最少,最多2EB; 2️⃣供应商份额更新:solidigm25%,预计2026可能下滑,三星15%~20%,华为,铠侠与亿联并列,大普微,其他;产品梯队:solidigm第一,三星和亿恒创源、大普微第二梯队) 3️⃣价格趋势更新:25Q4-Q1涨幅80%~100%,预
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大普微
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元亨利贞987
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cpo设备
Cpo板块】观点更新(67):认知差还是很大 1️⃣罗博特科截止4月初新接订单已超过20亿元,推算今年下半年起利润、收入和订单持续爆发; 2️⃣联讯很好也很热,但#市场仍不能很好得区分光模块耦合、cpo耦合,电测、硅光晶圆单面测、双面测等等的区别,对于光模块设备和cpo产业链的认知差极大; 3️⃣作为#全市场首个真正底部卡着产业节奏首推cpo设备产业链的卖方,我始终认为这会是一个板块性行情。年初,就提示大家#今年的光设备相当于去年的pcb设备,是全市场第一个提出的。 但是,即便到今天,我也清晰得
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罗博特科
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元亨利贞987
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算力
🔥【东吴计算机】算力租赁头部公司报表业绩亮眼,产业大势刚刚开启 事件: 4月27日晚,算力租赁头部公司协创数据、盈峰环境和利通电子发布年报/一季报。 👉协创数据: 2026年Q1,收入60.85亿元,同比增长192.90%,主要源于智能算力产品及服务板块的集中放量,多个大型算力集群项目完成验收并进入稳定计费阶段。归母净利润7.50亿元,同比增长343.45%。 👉盈峰环境: 2026年报,智云计算(包含算力租赁业务)收入2.48亿元,同比增长2982%。同日公告2026年度拟向子公司提供授
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利通电子
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宏景科技
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协创数据
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pcb上游 替代
M9新升级方向(2)——树脂添加剂CSR 重构0311更新part1 #继我们推完硅微粉后,#继续挖掘树脂添加剂M9 CSR成为全新增量方向【瑞丰高材】(国内唯一,赛道比较小但格局更好) 1️⃣#主业受益涨价: PVC助剂+工程塑料助剂(包含树脂助剂核壳橡胶粒子),公司受益于化学材料涨价,整体产品均涨价30%以上; 解释下什么是树脂添加剂? #树脂添加剂: 环氧树脂增韧改性剂是覆铜板CCL树脂层核心改性组分,核心作用是解决环氧固化物脆性; 2️⃣#升级逻辑之3大点: #价值量升级: 适配M9体系
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瑞丰高材
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元亨利贞987
2026-04-27 10:01:06
更新
【华创电子耿琛】【景旺电子】董事长调研纪要 技术能力:景旺具备高阶HDI/Msap/高多层多种能力,在通信/消费电子/汽车积累深厚,五阶HDI产品及超高多层产品已经获得头部客户认证 Nv大客户进展:GB300系列产品已经全部通过认证,高阶HDI及多层板能力获得认可,四季度已经进入爬坡放量阶段 1,增量需求看midplane及正交背板: VR midplane基本锁定一供(40%+),预计单颗GPU价值量增加约1.8w美金,NV大客户团队已经驻场督战,26Q1进入大规模量产 2,正交背板公司最早参
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景旺电子
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元亨利贞987
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pcb.更新
高盛 AI PCB 预测薮据(2026-2027) 1. 市场规模(AI PCB) 2025年:100亿美元(+223%,启动元年) 2026年:214亿美元(+113%,首次翻倍) 2027年:465亿美元(+117%,再次翻倍) 2025—2027 年 CAGR: 140%;两年(2025->2027)2.9倍~3倍 2. 上游CCL(覆铜扳,PCB核心材料)增速更高 2026年:+142% 2027年:+222% 2027年规模:190亿美元 3. 单机价值量:8-12倍跃升 传统服务器
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胜宏科技
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沪电股份
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深南电路
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昇腾deepseekv4
最后转一段前昇腾生态首席ZOMI酱的AI总结(节选): Q: 为什么大模型落地时,推理环节比训练更生死攸关? • 训练本质是一次性投入,而推理是持续性消耗。 • 成本占比 → 推理占大模型全生命周期成本的 70%-90%(以GPT-3为例,上线15天推理成本 = 训练总成本)。 • 核心目标差异 = 训练追求精度上限,可以暴力堆算力;推理追求效率、成本与稳定性,面临动态负载 + 毫秒级低延迟 + 极度受限的资源约束。 • 用大白话总结就是:训练决定模型能不能用,推理决定企业能不能用得起。 Q:
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一哥分享
本次分享是清华机械系1989级校友、中际旭创董事长刘圣在机械系系友论坛上的主题报告及互动内容,核心围绕AI算力时代的光互联产业发展、企业实践、跨学科机会与人才培养展开,具体内容可分为以下几部分: 1. AI算力产业整体趋势:全球AI资本开支高速增长,当前年投入约7000亿美元,预计2030年达1.5万亿美元,微软、谷歌等头部厂商年增速超70%,上游芯片代工厂扩产周期3-5年,行业高增长至少可持续到2030年。AI算力需求推动数据中心规模扩张,单芯片算力有限,需通过高速网络将海量GPU连接成超级计
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nv卡更新
🧧徕木股份:顶尖拿卡渠道,规划算力16000P,一期4000P投入运营 🌹算卡紧缺,获卡渠道成租赁厂商最核心竞争力 ➡️据此前英国金融时报报道,时代之门是中国b200最大销售商之一,卖到中国10亿美元货值的卡,有4亿美元是时代之门销售的。 ➡️时代之门第一大股东是华纪元(51%),第二大股东徕木股份(34%),在硅谷有实验室,#在新加坡设有供应链中心,合作伙伴包含阿里、字节。 ➡️核心人物是实控人周效瑜,十年ai经验,8年海外经验,在十几个国家搞分布式AI算力,拿卡的渠道和资源都是顶尖的。
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【联特科技:千亿目标,以XPO为矛,谷歌海外等AI厂商布局全面,研发光芯片全链能力】 全产业链布局:从光芯片到光模块的垂直整合 联特科技的核心竞争力之一,在于其构建的从光芯片到光器件、再到光模块的全链条设计制造能力。公司掌握光电芯片集成等关键技术,具备将光芯片——即完成光电信号转换的激光器芯片(LD Chip)和探测器芯片(PD Chip)——自主集成为光器件的核心能力。这一垂直整合布局不仅降低了对上游供应商的依赖,更在光芯片供应链紧张的行业背景下构筑了独特的供应链安全壁垒。 在技术路线上,联特
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多重事件催化,强call液冷方向(0419): #催化剂: 1)维谛将于4月22日晚公布2026一季报财报,大概率亮眼; 2)谷歌Cloud Next 2026 4月22开始,预计将发布TPU V8,全液冷; 3)4-5月AL液冷招标、昇腾规模量产等; 4)周末北京亦庄机器人比赛,荣耀机器人出圈。 #如何选股: 1)直接进入NV/CSP白名单的企业,tier1,有望成为行业龙头:申菱环境、思泉新材、鸿富瀚、英维克等 2)绑定ODM厂商(富士康等)以及台企代工(AVC/CM),tire2,有望率先
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pcb上游
新锐股份—慧联电子调研更新0418 1️⃣ 核心背景:技术积淀全国第一 核心团队源自厦门金鹭,深耕PCB钻针/铣刀30余年,技术积淀全国第一。#公司是国内唯一实现“材料-毛坯-装备-涂层-成品”全产业链闭环的厂商。 2️⃣ 产品逻辑:钻针冲刺全球前三,铣刀稳坐全球第一 [太阳]PCB铣刀(全球第一): 市占率30%遥遥领先。#AI服务器对铣刀的需求强度是传统PCB的8倍,市场对铣刀需求弹性认知严重不足,存在极大预期差。 [太阳]PCB钻针(放量期): 技术覆盖0.05mm-0.45mm。主攻AI
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【国盛电子】如何看待优迅的空间? 行业:光模块核心上游物料,国产化率有望快速提升 一、当前如何? TIA+driver全球数据中心市场空间约25e美金,800G光模块TIA+driver价值量约16-20美金,1.6T光模块TIA+driver价值量约30美金;目前海外Macom、Semtech占据主要份额。 二、未来如何? 【光模块配比提升】随AI集群从万卡向百万卡扩张,光模块配比呈超线性增长,未来每颗GPU/ASIC—光模块配比主流区间大致1:3至1:8,部分架构达1:12~1:18。 【国
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新光 预期差
【DB电新】光器件专家要点更新-04.09 🍒 MT插芯 (1) 对于位置精度要求很高,在正负0.8微米;产品持续迭代,会从12芯提升到24芯。 (2) MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。 (3) 格局:国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了福可喜玛的团队,还有两个核心的日本专家,MT插芯产品在下游快速推进,精度可以做到0.5微米,产品力不错。 🍒 透镜 (1) 400G的4通道用8颗,800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T
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