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元亨利贞987
这个人很懒,什么都没有留下
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元亨利贞987
2026-06-01 00:31:49
mlcc
重要提示: 这些日本企业近期的动向令人瞩目据《日经亚洲》报道,村田制作所正刻意提高低价产品占比,即便牺牲利润率也在所不惜,旨在避免重蹈此前退出大宗商品业务、专注高利润产品,从而为中国企业创造可乘之机的覆辙。其目标在于遏制海外竞争对手(尤其是中国企业)的增长潜力。日本贵弥功也在采取类似策略,据报道计划将利润率降低 10%,以扩大其大宗商品市场份额。这意味着什么?MLCC 制造商选择最大化市场份额而非利润率,表明他们愿意牺牲部分利润空间,全力投入产能扩张。这使得 MLCC 设备和材料成为下一个关注焦
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先导智能
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国瓷材料
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杭可科技
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荣旗科技
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元亨利贞987
2026-05-31 23:28:14
mlcc更新
【国金电子】MLCC更新-260531 周末传的比较多的村田要全力产能扩充及牺牲利润保障低价产品的市占率,消息来源非权威渠道,做几点分析: 1、不合理的地方:扩产低端回报率很低&存在折旧担忧。村田法说会口径从资本开支额来看,每年10%的扩产计划,新增约 800 亿日元资本支出(分两年),两年不到35e人民币的资本开支考虑厂房+设备,从回报率角度做低端内卷业务不合理,定位AI服务器/车规+客户锁定至27年之后的订单,这才是敢扩产的原因,开出来之后稼动率能运行在较高水平,从而减少折旧压力。 2、AI
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国瓷材料
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杭可科技
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三环集团
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元亨利贞987
2026-05-31 22:28:30
pcb更新
PCB上游材料再更新:正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531,周更新 1️⃣正交背板结构可能性组成:CCL+ABF,生益科技方案初步在SG5300N+SIF09; 2️⃣材料方案:SG5300N:PTFE(东岳)+碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+填料(凌玮,联瑞)+铜箔(三井,德福);SIF09:碳氢(东材,圣泉)+PPO(圣泉)+PTFE(东岳)+填料(凌玮,联瑞)。 3️⃣除了正交背板外,关注LPU和Google最新方案进展;#主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合 A.PTF
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德福科技
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东材科技
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四方达
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宏和科技
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元亨利贞987
2026-05-31 21:21:56
更新
【天风海外科技】NVIDIA AI PC 或成为 Windows on Arm 的关键拐点 周末有个事情值得重点关注,这次NV的computex大概率重点会在PC,NV、微软、Arm 的官方账号同步预热 “A new era of PC”, 会推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 / N1X。这个产品的核心意义,不只是 NV 进入 PC CPU 市场,而是 Windows PC 可能第一次迎来类似 Apple M 系列的高度集成式 AI SoC:Arm CPU、NVID
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瑞芯微
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佰维存储
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兆易创新
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元亨利贞987
2026-05-27 23:20:16
更新
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晶方科技
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元亨利贞987
2026-05-27 09:02:02
涨价
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华正新材
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金安国纪
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元亨利贞987
2026-05-27 08:17:25
更新
【华泰机械】如何看待今年的玻璃基产业趋势?为什么要重视超快激光? 1、 为什么玻璃基今年产业会加速? 物理极限+物料短缺加速新材料导入。 单芯片性能逼近物理极限,先进封装成为提高等效计算能力的重要途径,本身先进封装材料就存在迭代趋势,芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高,不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺,加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。 2、 后续玻璃基产业节奏怎么看? 率先在载板层用,后续延展至中介层。 预计Int
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大族数控
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德龙激光
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联赢激光
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英诺激光
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元亨利贞987
2026-05-27 00:26:03
更新
PTFE专家&产业信息多方分享总结0526【东北计算机】,材料再再再更新🌛 1️⃣原有PTFE&现在:原来PTFE为热塑性材质过软,钻孔易产生毛刺,沉铜电镀后形成铜瘤,存在可靠性隐患;现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证,目前处于可靠性验证阶段且无明显问题,#2026年7月将最终确定所有材料方案。 2️⃣上游材料:A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品,改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨,单板PTFE重量预计1kg,空
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生益科技
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凌玮科技
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华正新材
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中英科技
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元亨利贞987
2026-05-27 00:09:52
更新
申万宏源电子】 味之素分析师电话会小结:成本上涨将支撑提价,新产能可能提前建置;关注6月30日ABF业务说明会 202605261)ABF需求保持强劲,FY25功能材料业务收入#增速32%,且2026年大概率将成为公司推出新商业模式(New Bussiness Model)的一年。2)ABF销量中AI占比FY25为15%-20%,预计FY30该比例翻倍至30%-40%。 3)ABF定价基于对与基板制造商和半导体终端用户产品开发进程相关的商品成本变化及各项研发支出的考量,并结合与客户产品开发同步升
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华正新材
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莲花控股
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元亨利贞987
2026-05-25 10:25:38
1.6T光模块采用msap工艺,需使用T布解决热膨胀系数问题,#重视目前正在放量和获得鹏鼎诚意金支持的宏和科技[抱拳]此外,1.6T光模块需使用三类锡膏印刷设备,相比800G光模块使用的二类锡膏印刷设备,价值量翻了一倍,#重视锡膏印刷设备全球龙一凯格精机[玫瑰]
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元亨利贞987
2026-05-25 10:25:24
更新
【天风机械】唯特偶:国产替代下的锡膏龙头,光模块到CPO量价利显著通胀 1、光模块的技术迭代,400G到800G/1.6T,再到未来的CPO,#单个模块的锡膏用量和焊点数量呈加速增长,并且所需锡膏的型号也快速向更高端的T6、T7、T8升级。 2.#高端锡膏(如T7、T8)的毛利率可达70%以上,其核心壁垒在于极高的技术难度。研发需攻克材料光衰、气泡、蠕变、温度特性四大可靠性难题,且锡粉粒径越小产出率越低(T8仅约10%-20%),导致能参与的厂商极少,形成了高度集中的竞争格局。#维特偶是国产高端
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唯特偶
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元亨利贞987
2026-05-24 22:55:23
利和兴更新
利和兴mlcc再再更新:为什么一定要重视高端mlcc产能【hf大制造】 # 这波mlcc周期和上一轮不一样在哪里,这波AI 对 MLCC 的实质拉动并不在数量 :全球总出货量的边际拉动仅约 5%–10%,真正的变量是高端mlcc出现的价和量的通胀。 # 高端mlcc价远远重要过量,服务器MLCC 的单价是普通消费级的数倍乃至十倍以上。对中低端消费类占比较大的国内厂商而言,粗略估计,高附加值产品占比每提升 1 个百分点,对整体毛利额的绝对贡献相当于传统产品出货量增加 10%–15% 的效果。 #
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利和兴
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国瓷材料
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三环集团
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元亨利贞987
2026-05-24 18:31:46
更新
京泉华再更新:SOFC加速进行时&SST重塑AI电源【东北计算机】0524,周更新part2 1️⃣SOFC:BE相关收入Q1开始大规模放量,我们预计今年逐季提升,BE已成为公司第二大客户,SOFC输电侧器件(0.2-0.3元/w)目前在BE份额90%+,潜在在谈输配电系统代工,价值量有望提升5x(1-2元/w); 2️⃣SST:某Y当前高频变主供,且某Y近期已经下单几百台,高频变目前作为仅次于SIC成本占比,远期市场空间在200~300e,假设远期30%份额,整体估值在500e+。 两块业务展
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京泉华
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元亨利贞987
2026-05-24 09:20:45
奥比中光
奥比中光科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)专注于3D视觉 感知技术研发,在人工智能时代打造“机器人与AI视觉产业中台”,致力 于让所有终端都能更好地看懂世界。 公司的主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售,主要 产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。公司依托3D 视觉感知一体化科研生产能力和创新平台,不断孵化拓展新的3D视觉感知 产品系列,已在AIoT、生物识别、机器人、三维扫描等市场上实现了多项 具有代表性的商业应用。 科学合理的技术体系是公司技术先进性的重
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奥比中光
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元亨利贞987
2026-05-24 08:54:10
昨日更新
0523 PCB上游展开更新之旗帜鲜明再看好PCB板块再加速【东北计算机】,周更新part1 周五跟大佬们汇报的Google和LPU详细方案展开如下: 1️⃣LPU:目前概率比较大的是M9Q+M9二代布混压; 2️⃣Google更新的比较多: @AI服务器:#V7 PCB 24L,M7一代布+hvlp3+M7普通布;#V8i PCB 36L(16+2+18),M8二代布+hvlp4+M7普通布;#V8t PCB 34L(16+2+14),M8二代布+hvlp4+M7普通布;V9x&V9e未定;
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聚杰微纤
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德福科技
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三孚新科
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鼎泰高科
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菲利华
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