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元亨利贞987

2025-09-19 12:42:44

午间更新

[太阳]英伟达CoWoS产能再上修，建议关注达链根据产业链调研，台积电CoWoS产能再上修，最新情况：NV-800k（前值600k，简单按单片晶圆对应16颗Blackwell/Rubin计算，则对应26年NV的B/R系列芯片出货量1280w颗），博通-210k（前值150k），AMD-105k（不变），AWS+AIchip-70k（前值50k），Marvell-45k（前值55k，有下降）。建议关注： 1）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 2）服务器：工业富联等 3）液冷：英维克、科创新

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元亨利贞987

2025-09-19 00:06:35

nv入股intel国内预期差1

【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化一、技术共振：先进封装产业链直接受益英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的

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兴森科技

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元亨利贞987

2025-09-19 00:05:14

nv入股intel

【国泰海通电子】NVDA 收购 INTEL 点评事件重点： 1） NVDA 投资 INTC 50 亿美金，是在约（1100 亿市值，23.2 美金）成交的； 2）合作包含两个重点：第一PC，以后买 INTC的集显，核心部分包含INTC设计的 CPU 核心（x86 架构），又包含 INTC的 GPU chiplet，用 NVLink耦合在一起变成一颗“组合芯片”； 3）第二，数据中心，INTC将为 NVDA 定制 x86 CPU，NVDA 用 NVLink将其集成到其 AI 平台中提供除了

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英特尔公司
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元亨利贞987

2025-09-18 23:50:43

拆解唯一实锤供货Ascend的pcb标

一、PCB供应实锤，绑定昇腾硬件迭代珠海方正集团为昇腾服务器的PCB制造商。昇腾芯片蓝图中，950、960等型号的迭代将推动服务器硬件需求放量，而PCB作为服务器核心硬件的载体，方正科技的产能和技术能力（如24层以上高多层板、HDI工艺）可直接受益于昇腾服务器的规模化生产。二、产业链协同与订单弹性结合行业信息，方正科技在PCB领域与胜宏科技等企业存在技术协同和订单导流。随着昇腾产业链的加速落地（如Atlas SuperPoD超大规模集群建设），PCB订单量将显著提升，方正科技凭借其在高精密

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方正科技

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元亨利贞987

2025-09-18 23:44:05

阿华算力爆发

[烟花]昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 [礼物]9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。 [太阳]910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。 [红包]950P

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元亨利贞987

2025-09-17 00:08:05

meta ai眼镜

领益智造（002600.SZ）作为全球消费电子精密制造龙头，在Meta AR/VR产业链中扮演核心结构件与模组供应商角色，其业务布局与技术突破主要体现在以下三大维度：一、Meta AR眼镜供应链的核心参与者 1. Ray-Ban智能眼镜的深度绑定领益智造通过结构件+整机组装双路径切入Meta生态，为Ray-Ban Meta系列提供钛合金镜架（单镜架重量<25g）、折叠光机铰链及声学模组。其自研的纳米注塑工艺可将铰链公差控制在0.005mm（行业平均0.02mm），适配Meta第三代产品的超薄

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领益智造

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元亨利贞987

2025-09-16 23:27:46

中韩关系更进一步的预期

全是契机韩国外长赵显于2025年9月17日至18日访华一、中韩自贸协定升级与关税红利释放 1. 核心政策突破 2025年4月，中韩自贸协定第二阶段谈判取得实质性进展，双方就化妆品、跨境电商等领域达成关税减让共识。例如，韩国美妆产品通过“72小时极速通关”进入中国市场，物流成本降低30%以上，这直接利好青岛金王的跨境电商业务。作为亚洲最大蜡烛及化妆品供应链企业，青岛金王旗下“众妆优选”平台已接入中韩跨境电商绿色通道，预计2025年通过该渠道进口的韩国原料成本可降低15%-20%。 2. 转口

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青岛金王

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元亨利贞987

2025-09-16 23:12:06

大族激光mlcp预期差

大族激光（002008.SZ）重大利好：国内独家交付NV 3D打印散热系统样品，开启消费电子量产新纪元一、事件核心：技术突破+客户认证，抢占3C散热千亿赛道 2025年9月，大族激光旗下子公司大族聚维宣布国内独家交付NV系列3D打印散热系统样品，该方案基于其全球领先的绿光金属3D打印技术，成功解决高反材料（纯铜）的精密成型难题，样品尺寸精度达微米级，散热效率较传统工艺提升40%，已获头部消费电子厂商（苹果、华为供应链）高度认可，标志着3D打印技术在消费电子领域的规模化应用正式开启。二、技术壁

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大族激光

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元亨利贞987

2025-09-16 13:40:11

大族激光

【大族激光】重大更新：交付NV 3D打印散热系统样品，国内独家来源未知，

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元亨利贞987

2025-09-15 23:43:34

存储老龙预期差

大为股份作为国内稀缺的存储芯片模组厂商，深度绑定AI算力与国产替代双主线。其产品通过高端平台认证、切入全球头部供应链，充分受益于存储涨价周期与AI硬件需求爆发。公司市值仅40亿左右，业绩弹性与估值修复空间显著，首次覆盖给予“买入”评级。一、AI驱动存储需求革命，行业迎来高景气周期 1. 算力升级催生存储性能跃迁AI大模型参数量从十亿级迈向万亿级，对存储带宽、容量及响应时间要求呈指数级提升。AI服务器需搭载高带宽DDR5/LPDDR5内存，单机配置量可达传统服务器数倍。 - DDR5需求爆发：S

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元亨利贞987

2025-09-15 23:17:11

超聚变预期差1

一、股权与国资体系关联 1. 共同的国资背景棕榈股份的控股股东为河南省豫资保障房管理运营有限公司（实控人河南省财政厅），而超聚变数字技术有限公司的实控人为河南省国资委，二者同属河南国资体系。河南超聚能科技作为超聚变的第一大股东，与棕榈股份在国资背景下形成协同。 2. 市场借壳预期超聚变（国内服务器市场头部企业）被市场猜测可能借壳上市，而棕榈股份因“国资背景+业务协同+市值适中”被视作潜在“壳资源”。尽管尚未官宣，但这一预期已引发资本市场关注（如棕榈股份股价异动、股吧热议）。二、业务层面的深

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元亨利贞987

2025-09-15 22:56:57

英伟达反垄断

🔥英伟达反垄断点评观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。事件：市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 #第一：如何理解政策含义谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力

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英伟达公司

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元亨利贞987

2025-09-15 22:51:48

mlcp 补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。领益智造在散热领域的技术积累呈现消费电子经验向AI服务器场景迁移的特征。其早期通过苹果、华为等客户的折叠屏手机散热需求，完成了超薄VC均热板（0.2mm厚度）、铝基复合材料等技术突破。这些技术为MLCP的研发提供了关键支撑： - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造

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mlcp 微通道水冷补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。 - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造通过收购无锡微研（微米级蚀刻工艺）及自研金属3D打印技术，已实现0.1mm级流道加工，流阻较传统CNC降低30%。 - 密封技术壁垒：针对MLCP液体渗透率风险，公司将车规级钎焊工艺（漏液风险降低90%）与浸没式液冷经验结合，

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本子low cte电子布涨价开始国内唯一平替

电子玻纤供需重塑，宏和科技：乘行业东风，享量价齐升红利近期三菱瓦斯发布的供应链通知函，揭示了电子级玻璃纤维产业链供需格局与价格体系的关键变化。我们认为，这将为国内电子玻纤龙头宏和科技（603256.SH）带来“量、价、份额”三重向上弹性，核心逻辑如下：一、行业维度：高端电子玻纤供需紧平衡加剧，稀缺性凸显三菱瓦斯提及“日东纺薄型玻布供货缩减、ET工厂订单超产能”，本质反映了薄型、高性能电子玻纤领域的供需矛盾进一步激化： - 需求端：全球电子信息产业向“高频高速、轻薄化”升级（如HDI PC

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[太阳]英伟达CoWoS产能再上修，建议关注达链根据产业链调研，台积电CoWoS产能再上修，最新情况：NV-800k（前值600k，简单按单片晶圆对应16颗Blackwell/Rubin计算，则对应26年NV的B/R系列芯片出货量1280w颗），博通-210k（前值150k），AMD-105k（不变），AWS+AIchip-70k（前值50k），Marvell-45k（前值55k，有下降）。建议关注： 1）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 2）服务器：工业富联等 3）液冷：英维克、科创新

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【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化一、技术共振：先进封装产业链直接受益英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的

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【国泰海通电子】NVDA 收购 INTEL 点评事件重点： 1） NVDA 投资 INTC 50 亿美金，是在约（1100 亿市值，23.2 美金）成交的； 2）合作包含两个重点：第一PC，以后买 INTC的集显，核心部分包含INTC设计的 CPU 核心（x86 架构），又包含 INTC的 GPU chiplet，用 NVLink耦合在一起变成一颗“组合芯片”； 3）第二，数据中心，INTC将为 NVDA 定制 x86 CPU，NVDA 用 NVLink将其集成到其 AI 平台中提供除了

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拆解唯一实锤供货Ascend的pcb标

一、PCB供应实锤，绑定昇腾硬件迭代珠海方正集团为昇腾服务器的PCB制造商。昇腾芯片蓝图中，950、960等型号的迭代将推动服务器硬件需求放量，而PCB作为服务器核心硬件的载体，方正科技的产能和技术能力（如24层以上高多层板、HDI工艺）可直接受益于昇腾服务器的规模化生产。二、产业链协同与订单弹性结合行业信息，方正科技在PCB领域与胜宏科技等企业存在技术协同和订单导流。随着昇腾产业链的加速落地（如Atlas SuperPoD超大规模集群建设），PCB订单量将显著提升，方正科技凭借其在高精密

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[烟花]昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 [礼物]9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。 [太阳]910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。 [红包]950P

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领益智造（002600.SZ）作为全球消费电子精密制造龙头，在Meta AR/VR产业链中扮演核心结构件与模组供应商角色，其业务布局与技术突破主要体现在以下三大维度：一、Meta AR眼镜供应链的核心参与者 1. Ray-Ban智能眼镜的深度绑定领益智造通过结构件+整机组装双路径切入Meta生态，为Ray-Ban Meta系列提供钛合金镜架（单镜架重量<25g）、折叠光机铰链及声学模组。其自研的纳米注塑工艺可将铰链公差控制在0.005mm（行业平均0.02mm），适配Meta第三代产品的超薄

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中韩关系更进一步的预期

全是契机韩国外长赵显于2025年9月17日至18日访华一、中韩自贸协定升级与关税红利释放 1. 核心政策突破 2025年4月，中韩自贸协定第二阶段谈判取得实质性进展，双方就化妆品、跨境电商等领域达成关税减让共识。例如，韩国美妆产品通过“72小时极速通关”进入中国市场，物流成本降低30%以上，这直接利好青岛金王的跨境电商业务。作为亚洲最大蜡烛及化妆品供应链企业，青岛金王旗下“众妆优选”平台已接入中韩跨境电商绿色通道，预计2025年通过该渠道进口的韩国原料成本可降低15%-20%。 2. 转口

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大族激光mlcp预期差

大族激光（002008.SZ）重大利好：国内独家交付NV 3D打印散热系统样品，开启消费电子量产新纪元一、事件核心：技术突破+客户认证，抢占3C散热千亿赛道 2025年9月，大族激光旗下子公司大族聚维宣布国内独家交付NV系列3D打印散热系统样品，该方案基于其全球领先的绿光金属3D打印技术，成功解决高反材料（纯铜）的精密成型难题，样品尺寸精度达微米级，散热效率较传统工艺提升40%，已获头部消费电子厂商（苹果、华为供应链）高度认可，标志着3D打印技术在消费电子领域的规模化应用正式开启。二、技术壁

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【大族激光】重大更新：交付NV 3D打印散热系统样品，国内独家来源未知，

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存储老龙预期差

大为股份作为国内稀缺的存储芯片模组厂商，深度绑定AI算力与国产替代双主线。其产品通过高端平台认证、切入全球头部供应链，充分受益于存储涨价周期与AI硬件需求爆发。公司市值仅40亿左右，业绩弹性与估值修复空间显著，首次覆盖给予“买入”评级。一、AI驱动存储需求革命，行业迎来高景气周期 1. 算力升级催生存储性能跃迁AI大模型参数量从十亿级迈向万亿级，对存储带宽、容量及响应时间要求呈指数级提升。AI服务器需搭载高带宽DDR5/LPDDR5内存，单机配置量可达传统服务器数倍。 - DDR5需求爆发：S

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超聚变预期差1

一、股权与国资体系关联 1. 共同的国资背景棕榈股份的控股股东为河南省豫资保障房管理运营有限公司（实控人河南省财政厅），而超聚变数字技术有限公司的实控人为河南省国资委，二者同属河南国资体系。河南超聚能科技作为超聚变的第一大股东，与棕榈股份在国资背景下形成协同。 2. 市场借壳预期超聚变（国内服务器市场头部企业）被市场猜测可能借壳上市，而棕榈股份因“国资背景+业务协同+市值适中”被视作潜在“壳资源”。尽管尚未官宣，但这一预期已引发资本市场关注（如棕榈股份股价异动、股吧热议）。二、业务层面的深

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英伟达反垄断

🔥英伟达反垄断点评观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。事件：市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 #第一：如何理解政策含义谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力

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今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。领益智造在散热领域的技术积累呈现消费电子经验向AI服务器场景迁移的特征。其早期通过苹果、华为等客户的折叠屏手机散热需求，完成了超薄VC均热板（0.2mm厚度）、铝基复合材料等技术突破。这些技术为MLCP的研发提供了关键支撑： - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造

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mlcp 微通道水冷补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。 - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造通过收购无锡微研（微米级蚀刻工艺）及自研金属3D打印技术，已实现0.1mm级流道加工，流阻较传统CNC降低30%。 - 密封技术壁垒：针对MLCP液体渗透率风险，公司将车规级钎焊工艺（漏液风险降低90%）与浸没式液冷经验结合，

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本子low cte电子布涨价开始国内唯一平替

电子玻纤供需重塑，宏和科技：乘行业东风，享量价齐升红利近期三菱瓦斯发布的供应链通知函，揭示了电子级玻璃纤维产业链供需格局与价格体系的关键变化。我们认为，这将为国内电子玻纤龙头宏和科技（603256.SH）带来“量、价、份额”三重向上弹性，核心逻辑如下：一、行业维度：高端电子玻纤供需紧平衡加剧，稀缺性凸显三菱瓦斯提及“日东纺薄型玻布供货缩减、ET工厂订单超产能”，本质反映了薄型、高性能电子玻纤领域的供需矛盾进一步激化： - 需求端：全球电子信息产业向“高频高速、轻薄化”升级（如HDI PC

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nv入股intel国内预期差1

【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化一、技术共振：先进封装产业链直接受益英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的

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兴森科技

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元亨利贞987

2025-09-19 00:05:14

nv入股intel

【国泰海通电子】NVDA 收购 INTEL 点评事件重点： 1） NVDA 投资 INTC 50 亿美金，是在约（1100 亿市值，23.2 美金）成交的； 2）合作包含两个重点：第一PC，以后买 INTC的集显，核心部分包含INTC设计的 CPU 核心（x86 架构），又包含 INTC的 GPU chiplet，用 NVLink耦合在一起变成一颗“组合芯片”； 3）第二，数据中心，INTC将为 NVDA 定制 x86 CPU，NVDA 用 NVLink将其集成到其 AI 平台中提供除了

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英特尔公司
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英伟达公司

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元亨利贞987

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拆解唯一实锤供货Ascend的pcb标

一、PCB供应实锤，绑定昇腾硬件迭代珠海方正集团为昇腾服务器的PCB制造商。昇腾芯片蓝图中，950、960等型号的迭代将推动服务器硬件需求放量，而PCB作为服务器核心硬件的载体，方正科技的产能和技术能力（如24层以上高多层板、HDI工艺）可直接受益于昇腾服务器的规模化生产。二、产业链协同与订单弹性结合行业信息，方正科技在PCB领域与胜宏科技等企业存在技术协同和订单导流。随着昇腾产业链的加速落地（如Atlas SuperPoD超大规模集群建设），PCB订单量将显著提升，方正科技凭借其在高精密

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方正科技

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元亨利贞987

2025-09-18 23:44:05

阿华算力爆发

[烟花]昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 [礼物]9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。 [太阳]910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。 [红包]950P

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方正科技
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华丰科技
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意华股份
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兴森科技

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2025-09-17 00:08:05

meta ai眼镜

领益智造（002600.SZ）作为全球消费电子精密制造龙头，在Meta AR/VR产业链中扮演核心结构件与模组供应商角色，其业务布局与技术突破主要体现在以下三大维度：一、Meta AR眼镜供应链的核心参与者 1. Ray-Ban智能眼镜的深度绑定领益智造通过结构件+整机组装双路径切入Meta生态，为Ray-Ban Meta系列提供钛合金镜架（单镜架重量<25g）、折叠光机铰链及声学模组。其自研的纳米注塑工艺可将铰链公差控制在0.005mm（行业平均0.02mm），适配Meta第三代产品的超薄

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领益智造

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元亨利贞987

2025-09-16 23:27:46

中韩关系更进一步的预期

全是契机韩国外长赵显于2025年9月17日至18日访华一、中韩自贸协定升级与关税红利释放 1. 核心政策突破 2025年4月，中韩自贸协定第二阶段谈判取得实质性进展，双方就化妆品、跨境电商等领域达成关税减让共识。例如，韩国美妆产品通过“72小时极速通关”进入中国市场，物流成本降低30%以上，这直接利好青岛金王的跨境电商业务。作为亚洲最大蜡烛及化妆品供应链企业，青岛金王旗下“众妆优选”平台已接入中韩跨境电商绿色通道，预计2025年通过该渠道进口的韩国原料成本可降低15%-20%。 2. 转口

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青岛金王

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元亨利贞987

2025-09-16 23:12:06

大族激光mlcp预期差

大族激光（002008.SZ）重大利好：国内独家交付NV 3D打印散热系统样品，开启消费电子量产新纪元一、事件核心：技术突破+客户认证，抢占3C散热千亿赛道 2025年9月，大族激光旗下子公司大族聚维宣布国内独家交付NV系列3D打印散热系统样品，该方案基于其全球领先的绿光金属3D打印技术，成功解决高反材料（纯铜）的精密成型难题，样品尺寸精度达微米级，散热效率较传统工艺提升40%，已获头部消费电子厂商（苹果、华为供应链）高度认可，标志着3D打印技术在消费电子领域的规模化应用正式开启。二、技术壁

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大族激光

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元亨利贞987

2025-09-16 13:40:11

大族激光

【大族激光】重大更新：交付NV 3D打印散热系统样品，国内独家来源未知，

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元亨利贞987

2025-09-15 23:43:34

存储老龙预期差

大为股份作为国内稀缺的存储芯片模组厂商，深度绑定AI算力与国产替代双主线。其产品通过高端平台认证、切入全球头部供应链，充分受益于存储涨价周期与AI硬件需求爆发。公司市值仅40亿左右，业绩弹性与估值修复空间显著，首次覆盖给予“买入”评级。一、AI驱动存储需求革命，行业迎来高景气周期 1. 算力升级催生存储性能跃迁AI大模型参数量从十亿级迈向万亿级，对存储带宽、容量及响应时间要求呈指数级提升。AI服务器需搭载高带宽DDR5/LPDDR5内存，单机配置量可达传统服务器数倍。 - DDR5需求爆发：S

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大为股份

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元亨利贞987

2025-09-15 23:17:11

超聚变预期差1

一、股权与国资体系关联 1. 共同的国资背景棕榈股份的控股股东为河南省豫资保障房管理运营有限公司（实控人河南省财政厅），而超聚变数字技术有限公司的实控人为河南省国资委，二者同属河南国资体系。河南超聚能科技作为超聚变的第一大股东，与棕榈股份在国资背景下形成协同。 2. 市场借壳预期超聚变（国内服务器市场头部企业）被市场猜测可能借壳上市，而棕榈股份因“国资背景+业务协同+市值适中”被视作潜在“壳资源”。尽管尚未官宣，但这一预期已引发资本市场关注（如棕榈股份股价异动、股吧热议）。二、业务层面的深

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棕榈股份

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元亨利贞987

2025-09-15 22:56:57

英伟达反垄断

🔥英伟达反垄断点评观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。事件：市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 #第一：如何理解政策含义谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力

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英伟达公司

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0.25
元亨利贞987

2025-09-15 22:51:48

mlcp 补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。领益智造在散热领域的技术积累呈现消费电子经验向AI服务器场景迁移的特征。其早期通过苹果、华为等客户的折叠屏手机散热需求，完成了超薄VC均热板（0.2mm厚度）、铝基复合材料等技术突破。这些技术为MLCP的研发提供了关键支撑： - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造

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mlcp 微通道水冷补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。 - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造通过收购无锡微研（微米级蚀刻工艺）及自研金属3D打印技术，已实现0.1mm级流道加工，流阻较传统CNC降低30%。 - 密封技术壁垒：针对MLCP液体渗透率风险，公司将车规级钎焊工艺（漏液风险降低90%）与浸没式液冷经验结合，

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本子low cte电子布涨价开始国内唯一平替

电子玻纤供需重塑，宏和科技：乘行业东风，享量价齐升红利近期三菱瓦斯发布的供应链通知函，揭示了电子级玻璃纤维产业链供需格局与价格体系的关键变化。我们认为，这将为国内电子玻纤龙头宏和科技（603256.SH）带来“量、价、份额”三重向上弹性，核心逻辑如下：一、行业维度：高端电子玻纤供需紧平衡加剧，稀缺性凸显三菱瓦斯提及“日东纺薄型玻布供货缩减、ET工厂订单超产能”，本质反映了薄型、高性能电子玻纤领域的供需矛盾进一步激化： - 需求端：全球电子信息产业向“高频高速、轻薄化”升级（如HDI PC

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中材科技

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午间更新

[太阳]英伟达CoWoS产能再上修，建议关注达链根据产业链调研，台积电CoWoS产能再上修，最新情况：NV-800k（前值600k，简单按单片晶圆对应16颗Blackwell/Rubin计算，则对应26年NV的B/R系列芯片出货量1280w颗），博通-210k（前值150k），AMD-105k（不变），AWS+AIchip-70k（前值50k），Marvell-45k（前值55k，有下降）。建议关注： 1）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 2）服务器：工业富联等 3）液冷：英维克、科创新

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nv入股intel国内预期差1

【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化一、技术共振：先进封装产业链直接受益英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的

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【国泰海通电子】NVDA 收购 INTEL 点评事件重点： 1） NVDA 投资 INTC 50 亿美金，是在约（1100 亿市值，23.2 美金）成交的； 2）合作包含两个重点：第一PC，以后买 INTC的集显，核心部分包含INTC设计的 CPU 核心（x86 架构），又包含 INTC的 GPU chiplet，用 NVLink耦合在一起变成一颗“组合芯片”； 3）第二，数据中心，INTC将为 NVDA 定制 x86 CPU，NVDA 用 NVLink将其集成到其 AI 平台中提供除了

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拆解唯一实锤供货Ascend的pcb标

一、PCB供应实锤，绑定昇腾硬件迭代珠海方正集团为昇腾服务器的PCB制造商。昇腾芯片蓝图中，950、960等型号的迭代将推动服务器硬件需求放量，而PCB作为服务器核心硬件的载体，方正科技的产能和技术能力（如24层以上高多层板、HDI工艺）可直接受益于昇腾服务器的规模化生产。二、产业链协同与订单弹性结合行业信息，方正科技在PCB领域与胜宏科技等企业存在技术协同和订单导流。随着昇腾产业链的加速落地（如Atlas SuperPoD超大规模集群建设），PCB订单量将显著提升，方正科技凭借其在高精密

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阿华算力爆发

[烟花]昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 [礼物]9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。 [太阳]910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。 [红包]950P

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meta ai眼镜

领益智造（002600.SZ）作为全球消费电子精密制造龙头，在Meta AR/VR产业链中扮演核心结构件与模组供应商角色，其业务布局与技术突破主要体现在以下三大维度：一、Meta AR眼镜供应链的核心参与者 1. Ray-Ban智能眼镜的深度绑定领益智造通过结构件+整机组装双路径切入Meta生态，为Ray-Ban Meta系列提供钛合金镜架（单镜架重量<25g）、折叠光机铰链及声学模组。其自研的纳米注塑工艺可将铰链公差控制在0.005mm（行业平均0.02mm），适配Meta第三代产品的超薄

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中韩关系更进一步的预期

全是契机韩国外长赵显于2025年9月17日至18日访华一、中韩自贸协定升级与关税红利释放 1. 核心政策突破 2025年4月，中韩自贸协定第二阶段谈判取得实质性进展，双方就化妆品、跨境电商等领域达成关税减让共识。例如，韩国美妆产品通过“72小时极速通关”进入中国市场，物流成本降低30%以上，这直接利好青岛金王的跨境电商业务。作为亚洲最大蜡烛及化妆品供应链企业，青岛金王旗下“众妆优选”平台已接入中韩跨境电商绿色通道，预计2025年通过该渠道进口的韩国原料成本可降低15%-20%。 2. 转口

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大族激光mlcp预期差

大族激光（002008.SZ）重大利好：国内独家交付NV 3D打印散热系统样品，开启消费电子量产新纪元一、事件核心：技术突破+客户认证，抢占3C散热千亿赛道 2025年9月，大族激光旗下子公司大族聚维宣布国内独家交付NV系列3D打印散热系统样品，该方案基于其全球领先的绿光金属3D打印技术，成功解决高反材料（纯铜）的精密成型难题，样品尺寸精度达微米级，散热效率较传统工艺提升40%，已获头部消费电子厂商（苹果、华为供应链）高度认可，标志着3D打印技术在消费电子领域的规模化应用正式开启。二、技术壁

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【大族激光】重大更新：交付NV 3D打印散热系统样品，国内独家来源未知，

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存储老龙预期差

大为股份作为国内稀缺的存储芯片模组厂商，深度绑定AI算力与国产替代双主线。其产品通过高端平台认证、切入全球头部供应链，充分受益于存储涨价周期与AI硬件需求爆发。公司市值仅40亿左右，业绩弹性与估值修复空间显著，首次覆盖给予“买入”评级。一、AI驱动存储需求革命，行业迎来高景气周期 1. 算力升级催生存储性能跃迁AI大模型参数量从十亿级迈向万亿级，对存储带宽、容量及响应时间要求呈指数级提升。AI服务器需搭载高带宽DDR5/LPDDR5内存，单机配置量可达传统服务器数倍。 - DDR5需求爆发：S

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超聚变预期差1

一、股权与国资体系关联 1. 共同的国资背景棕榈股份的控股股东为河南省豫资保障房管理运营有限公司（实控人河南省财政厅），而超聚变数字技术有限公司的实控人为河南省国资委，二者同属河南国资体系。河南超聚能科技作为超聚变的第一大股东，与棕榈股份在国资背景下形成协同。 2. 市场借壳预期超聚变（国内服务器市场头部企业）被市场猜测可能借壳上市，而棕榈股份因“国资背景+业务协同+市值适中”被视作潜在“壳资源”。尽管尚未官宣，但这一预期已引发资本市场关注（如棕榈股份股价异动、股吧热议）。二、业务层面的深

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英伟达反垄断

🔥英伟达反垄断点评观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。事件：市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 #第一：如何理解政策含义谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力

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mlcp 微通道水冷补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。 - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造通过收购无锡微研（微米级蚀刻工艺）及自研金属3D打印技术，已实现0.1mm级流道加工，流阻较传统CNC降低30%。 - 密封技术壁垒：针对MLCP液体渗透率风险，公司将车规级钎焊工艺（漏液风险降低90%）与浸没式液冷经验结合，

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本子low cte电子布涨价开始国内唯一平替

电子玻纤供需重塑，宏和科技：乘行业东风，享量价齐升红利近期三菱瓦斯发布的供应链通知函，揭示了电子级玻璃纤维产业链供需格局与价格体系的关键变化。我们认为，这将为国内电子玻纤龙头宏和科技（603256.SH）带来“量、价、份额”三重向上弹性，核心逻辑如下：一、行业维度：高端电子玻纤供需紧平衡加剧，稀缺性凸显三菱瓦斯提及“日东纺薄型玻布供货缩减、ET工厂订单超产能”，本质反映了薄型、高性能电子玻纤领域的供需矛盾进一步激化： - 需求端：全球电子信息产业向“高频高速、轻薄化”升级（如HDI PC

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[太阳]英伟达CoWoS产能再上修，建议关注达链根据产业链调研，台积电CoWoS产能再上修，最新情况：NV-800k（前值600k，简单按单片晶圆对应16颗Blackwell/Rubin计算，则对应26年NV的B/R系列芯片出货量1280w颗），博通-210k（前值150k），AMD-105k（不变），AWS+AIchip-70k（前值50k），Marvell-45k（前值55k，有下降）。建议关注： 1）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 2）服务器：工业富联等 3）液冷：英维克、科创新

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【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化一、技术共振：先进封装产业链直接受益英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的

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nv入股intel

【国泰海通电子】NVDA 收购 INTEL 点评事件重点： 1） NVDA 投资 INTC 50 亿美金，是在约（1100 亿市值，23.2 美金）成交的； 2）合作包含两个重点：第一PC，以后买 INTC的集显，核心部分包含INTC设计的 CPU 核心（x86 架构），又包含 INTC的 GPU chiplet，用 NVLink耦合在一起变成一颗“组合芯片”； 3）第二，数据中心，INTC将为 NVDA 定制 x86 CPU，NVDA 用 NVLink将其集成到其 AI 平台中提供除了

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英特尔公司
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英伟达公司

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元亨利贞987

2025-09-18 23:50:43

拆解唯一实锤供货Ascend的pcb标

一、PCB供应实锤，绑定昇腾硬件迭代珠海方正集团为昇腾服务器的PCB制造商。昇腾芯片蓝图中，950、960等型号的迭代将推动服务器硬件需求放量，而PCB作为服务器核心硬件的载体，方正科技的产能和技术能力（如24层以上高多层板、HDI工艺）可直接受益于昇腾服务器的规模化生产。二、产业链协同与订单弹性结合行业信息，方正科技在PCB领域与胜宏科技等企业存在技术协同和订单导流。随着昇腾产业链的加速落地（如Atlas SuperPoD超大规模集群建设），PCB订单量将显著提升，方正科技凭借其在高精密

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方正科技

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元亨利贞987

2025-09-18 23:44:05

阿华算力爆发

[烟花]昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 [礼物]9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。 [太阳]910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。 [红包]950P

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meta ai眼镜

领益智造（002600.SZ）作为全球消费电子精密制造龙头，在Meta AR/VR产业链中扮演核心结构件与模组供应商角色，其业务布局与技术突破主要体现在以下三大维度：一、Meta AR眼镜供应链的核心参与者 1. Ray-Ban智能眼镜的深度绑定领益智造通过结构件+整机组装双路径切入Meta生态，为Ray-Ban Meta系列提供钛合金镜架（单镜架重量<25g）、折叠光机铰链及声学模组。其自研的纳米注塑工艺可将铰链公差控制在0.005mm（行业平均0.02mm），适配Meta第三代产品的超薄

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领益智造

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2025-09-16 23:27:46

中韩关系更进一步的预期

全是契机韩国外长赵显于2025年9月17日至18日访华一、中韩自贸协定升级与关税红利释放 1. 核心政策突破 2025年4月，中韩自贸协定第二阶段谈判取得实质性进展，双方就化妆品、跨境电商等领域达成关税减让共识。例如，韩国美妆产品通过“72小时极速通关”进入中国市场，物流成本降低30%以上，这直接利好青岛金王的跨境电商业务。作为亚洲最大蜡烛及化妆品供应链企业，青岛金王旗下“众妆优选”平台已接入中韩跨境电商绿色通道，预计2025年通过该渠道进口的韩国原料成本可降低15%-20%。 2. 转口

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大族激光mlcp预期差

大族激光（002008.SZ）重大利好：国内独家交付NV 3D打印散热系统样品，开启消费电子量产新纪元一、事件核心：技术突破+客户认证，抢占3C散热千亿赛道 2025年9月，大族激光旗下子公司大族聚维宣布国内独家交付NV系列3D打印散热系统样品，该方案基于其全球领先的绿光金属3D打印技术，成功解决高反材料（纯铜）的精密成型难题，样品尺寸精度达微米级，散热效率较传统工艺提升40%，已获头部消费电子厂商（苹果、华为供应链）高度认可，标志着3D打印技术在消费电子领域的规模化应用正式开启。二、技术壁

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大族激光

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大族激光

【大族激光】重大更新：交付NV 3D打印散热系统样品，国内独家来源未知，

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元亨利贞987

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存储老龙预期差

大为股份作为国内稀缺的存储芯片模组厂商，深度绑定AI算力与国产替代双主线。其产品通过高端平台认证、切入全球头部供应链，充分受益于存储涨价周期与AI硬件需求爆发。公司市值仅40亿左右，业绩弹性与估值修复空间显著，首次覆盖给予“买入”评级。一、AI驱动存储需求革命，行业迎来高景气周期 1. 算力升级催生存储性能跃迁AI大模型参数量从十亿级迈向万亿级，对存储带宽、容量及响应时间要求呈指数级提升。AI服务器需搭载高带宽DDR5/LPDDR5内存，单机配置量可达传统服务器数倍。 - DDR5需求爆发：S

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超聚变预期差1

一、股权与国资体系关联 1. 共同的国资背景棕榈股份的控股股东为河南省豫资保障房管理运营有限公司（实控人河南省财政厅），而超聚变数字技术有限公司的实控人为河南省国资委，二者同属河南国资体系。河南超聚能科技作为超聚变的第一大股东，与棕榈股份在国资背景下形成协同。 2. 市场借壳预期超聚变（国内服务器市场头部企业）被市场猜测可能借壳上市，而棕榈股份因“国资背景+业务协同+市值适中”被视作潜在“壳资源”。尽管尚未官宣，但这一预期已引发资本市场关注（如棕榈股份股价异动、股吧热议）。二、业务层面的深

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棕榈股份

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英伟达反垄断

🔥英伟达反垄断点评观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。事件：市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 #第一：如何理解政策含义谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力

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英伟达公司

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元亨利贞987

2025-09-15 22:51:48

mlcp 补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。领益智造在散热领域的技术积累呈现消费电子经验向AI服务器场景迁移的特征。其早期通过苹果、华为等客户的折叠屏手机散热需求，完成了超薄VC均热板（0.2mm厚度）、铝基复合材料等技术突破。这些技术为MLCP的研发提供了关键支撑： - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造

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mlcp 微通道水冷补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。 - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造通过收购无锡微研（微米级蚀刻工艺）及自研金属3D打印技术，已实现0.1mm级流道加工，流阻较传统CNC降低30%。 - 密封技术壁垒：针对MLCP液体渗透率风险，公司将车规级钎焊工艺（漏液风险降低90%）与浸没式液冷经验结合，

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本子low cte电子布涨价开始国内唯一平替

电子玻纤供需重塑，宏和科技：乘行业东风，享量价齐升红利近期三菱瓦斯发布的供应链通知函，揭示了电子级玻璃纤维产业链供需格局与价格体系的关键变化。我们认为，这将为国内电子玻纤龙头宏和科技（603256.SH）带来“量、价、份额”三重向上弹性，核心逻辑如下：一、行业维度：高端电子玻纤供需紧平衡加剧，稀缺性凸显三菱瓦斯提及“日东纺薄型玻布供货缩减、ET工厂订单超产能”，本质反映了薄型、高性能电子玻纤领域的供需矛盾进一步激化： - 需求端：全球电子信息产业向“高频高速、轻薄化”升级（如HDI PC

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2025-09-19 12:42:44

午间更新

[太阳]英伟达CoWoS产能再上修，建议关注达链根据产业链调研，台积电CoWoS产能再上修，最新情况：NV-800k（前值600k，简单按单片晶圆对应16颗Blackwell/Rubin计算，则对应26年NV的B/R系列芯片出货量1280w颗），博通-210k（前值150k），AMD-105k（不变），AWS+AIchip-70k（前值50k），Marvell-45k（前值55k，有下降）。建议关注： 1）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信等 2）服务器：工业富联等 3）液冷：英维克、科创新

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胜宏科技
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均普智能
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元亨利贞987

2025-09-19 00:06:35

nv入股intel国内预期差1

【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化一、技术共振：先进封装产业链直接受益英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的

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兴森科技

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nv入股intel

【国泰海通电子】NVDA 收购 INTEL 点评事件重点： 1） NVDA 投资 INTC 50 亿美金，是在约（1100 亿市值，23.2 美金）成交的； 2）合作包含两个重点：第一PC，以后买 INTC的集显，核心部分包含INTC设计的 CPU 核心（x86 架构），又包含 INTC的 GPU chiplet，用 NVLink耦合在一起变成一颗“组合芯片”； 3）第二，数据中心，INTC将为 NVDA 定制 x86 CPU，NVDA 用 NVLink将其集成到其 AI 平台中提供除了

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拆解唯一实锤供货Ascend的pcb标

一、PCB供应实锤，绑定昇腾硬件迭代珠海方正集团为昇腾服务器的PCB制造商。昇腾芯片蓝图中，950、960等型号的迭代将推动服务器硬件需求放量，而PCB作为服务器核心硬件的载体，方正科技的产能和技术能力（如24层以上高多层板、HDI工艺）可直接受益于昇腾服务器的规模化生产。二、产业链协同与订单弹性结合行业信息，方正科技在PCB领域与胜宏科技等企业存在技术协同和订单导流。随着昇腾产业链的加速落地（如Atlas SuperPoD超大规模集群建设），PCB订单量将显著提升，方正科技凭借其在高精密

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阿华算力爆发

[烟花]昇腾1Q26推出950PR，重点升级互联带宽 [礼物]9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。 [太阳]910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。 [红包]950P

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meta ai眼镜

领益智造（002600.SZ）作为全球消费电子精密制造龙头，在Meta AR/VR产业链中扮演核心结构件与模组供应商角色，其业务布局与技术突破主要体现在以下三大维度：一、Meta AR眼镜供应链的核心参与者 1. Ray-Ban智能眼镜的深度绑定领益智造通过结构件+整机组装双路径切入Meta生态，为Ray-Ban Meta系列提供钛合金镜架（单镜架重量<25g）、折叠光机铰链及声学模组。其自研的纳米注塑工艺可将铰链公差控制在0.005mm（行业平均0.02mm），适配Meta第三代产品的超薄

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中韩关系更进一步的预期

全是契机韩国外长赵显于2025年9月17日至18日访华一、中韩自贸协定升级与关税红利释放 1. 核心政策突破 2025年4月，中韩自贸协定第二阶段谈判取得实质性进展，双方就化妆品、跨境电商等领域达成关税减让共识。例如，韩国美妆产品通过“72小时极速通关”进入中国市场，物流成本降低30%以上，这直接利好青岛金王的跨境电商业务。作为亚洲最大蜡烛及化妆品供应链企业，青岛金王旗下“众妆优选”平台已接入中韩跨境电商绿色通道，预计2025年通过该渠道进口的韩国原料成本可降低15%-20%。 2. 转口

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大族激光mlcp预期差

大族激光（002008.SZ）重大利好：国内独家交付NV 3D打印散热系统样品，开启消费电子量产新纪元一、事件核心：技术突破+客户认证，抢占3C散热千亿赛道 2025年9月，大族激光旗下子公司大族聚维宣布国内独家交付NV系列3D打印散热系统样品，该方案基于其全球领先的绿光金属3D打印技术，成功解决高反材料（纯铜）的精密成型难题，样品尺寸精度达微米级，散热效率较传统工艺提升40%，已获头部消费电子厂商（苹果、华为供应链）高度认可，标志着3D打印技术在消费电子领域的规模化应用正式开启。二、技术壁

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存储老龙预期差

大为股份作为国内稀缺的存储芯片模组厂商，深度绑定AI算力与国产替代双主线。其产品通过高端平台认证、切入全球头部供应链，充分受益于存储涨价周期与AI硬件需求爆发。公司市值仅40亿左右，业绩弹性与估值修复空间显著，首次覆盖给予“买入”评级。一、AI驱动存储需求革命，行业迎来高景气周期 1. 算力升级催生存储性能跃迁AI大模型参数量从十亿级迈向万亿级，对存储带宽、容量及响应时间要求呈指数级提升。AI服务器需搭载高带宽DDR5/LPDDR5内存，单机配置量可达传统服务器数倍。 - DDR5需求爆发：S

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超聚变预期差1

一、股权与国资体系关联 1. 共同的国资背景棕榈股份的控股股东为河南省豫资保障房管理运营有限公司（实控人河南省财政厅），而超聚变数字技术有限公司的实控人为河南省国资委，二者同属河南国资体系。河南超聚能科技作为超聚变的第一大股东，与棕榈股份在国资背景下形成协同。 2. 市场借壳预期超聚变（国内服务器市场头部企业）被市场猜测可能借壳上市，而棕榈股份因“国资背景+业务协同+市值适中”被视作潜在“壳资源”。尽管尚未官宣，但这一预期已引发资本市场关注（如棕榈股份股价异动、股吧热议）。二、业务层面的深

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英伟达反垄断

🔥英伟达反垄断点评观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。事件：市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。 #第一：如何理解政策含义谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力

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今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。领益智造在散热领域的技术积累呈现消费电子经验向AI服务器场景迁移的特征。其早期通过苹果、华为等客户的折叠屏手机散热需求，完成了超薄VC均热板（0.2mm厚度）、铝基复合材料等技术突破。这些技术为MLCP的研发提供了关键支撑： - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造

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mlcp 微通道水冷补充

今天的信息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3-5倍。 - 微通道加工能力：MLCP要求微流道精度达0.1mm以下，领益智造通过收购无锡微研（微米级蚀刻工艺）及自研金属3D打印技术，已实现0.1mm级流道加工，流阻较传统CNC降低30%。 - 密封技术壁垒：针对MLCP液体渗透率风险，公司将车规级钎焊工艺（漏液风险降低90%）与浸没式液冷经验结合，

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本子low cte电子布涨价开始国内唯一平替

电子玻纤供需重塑，宏和科技：乘行业东风，享量价齐升红利近期三菱瓦斯发布的供应链通知函，揭示了电子级玻璃纤维产业链供需格局与价格体系的关键变化。我们认为，这将为国内电子玻纤龙头宏和科技（603256.SH）带来“量、价、份额”三重向上弹性，核心逻辑如下：一、行业维度：高端电子玻纤供需紧平衡加剧，稀缺性凸显三菱瓦斯提及“日东纺薄型玻布供货缩减、ET工厂订单超产能”，本质反映了薄型、高性能电子玻纤领域的供需矛盾进一步激化： - 需求端：全球电子信息产业向“高频高速、轻薄化”升级（如HDI PC

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