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2026-07-10 10:03:45
N托伦斯 ,北方华创 lumentum 范琳半导体的上游
N 托伦斯:北方华创、中微、Lumentum 范琳半导体的共同上游 1. 对北方华创 + 中微(半导体设备上游) 托伦斯主营半导体设备高洁净精密金属结构件,是两家设备龙头核心一级供应商: 核心产品:腔体、内衬、匀气盘、加热反射罩、冷盘、静电卡盘基体、真空焊接结构件; 应用设备:中微刻蚀机、北方华创 PVD/CVD/ 刻蚀 / 退火设备; 客户绑定:北方华创、中微合计贡献80%+ 营收,两家企业还间接持股托伦斯;同类零部件供应链份额 20%-35%; 同赛道国产竞品上游:富创精密、先锋精科、成都超
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托伦斯
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2026-07-06 00:05:22
【中泰电子】持续超预期,重视富满微
【中泰电子】持续超预期,重视富满微 #Q3有望再超预期! 自建封测产能789月持续环增,单季利润有望持续上修,功率7月开始导入大客户,#若考虑涨价会继续超预期。 #产能逐步释放规模效应体现 公司26H2整体产能环比H1增长50%+,Q4环比Q3继续增长,预计27年再扩产50%,规模效应将拉动公司毛利率持续大增。 #本轮周期远强于21年 价:LED驱动及电源产品价格仅为20年的1/3,功率后续预计继续提价,本轮仍有较大提价空间; 当前股价保守看1倍,弹性看3倍 plus, 一、功率半导体:逐代17
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富满微
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2026-06-30 22:18:46
华亚智能 半导体设备供货:应用材料 阿斯麦 SK海力士 中微华创新凯莱
华亚智能半导体设备客户完整梳理(分三类:国际设备终端、国内设备厂、中间一级代工客户、晶圆厂维修客户) 一、国际头部半导体设备终端(间接供货,通过一级部件商交付) 1.应用材料AMAT 公司第一大海外终端客户,配套沉积、CMP、先进封装设备精密腔体/机架结构件,海外收入核心来源。 2.泛林半导体LAM Research 刻蚀设备配套洁净金属结构件稳定供货,覆盖逻:辑/存储刻蚀整机。 3.ASML(阿斯麦) 互动易官方确认已批量供应光刻机机体精密结构件,间接切入光刻设备全球供应链。 4. Rudol
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华亚智能
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2026-06-05 11:16:20
麦捷科技 英伟达芯片电感
NV官宣合作纳微半导体800VDC电源架构0604: Navitas在英伟达MGX生态系统活动中展示800V电源传输bαn: 该产品搭载16颗额定电压650伏、导通电阻11毫欧、采用DFN8×8双面散热封装的氮化镓(GaN)高速场效应管; Navitas同时面向电源传输场景推出碳化硅(SIC)配套解决方案。 该产品包含搭载2300伏、3300伏碳化硅功率模块的固态变压器,以及采用1200伏碳化硅功率管的三相供电电源单元。 -芯片电感:#【麦捷科技】 (与英伟达直接合作供货功率电感) 根据2025
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麦捷科技
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2026-06-03 10:01:50
春秋电子的AIPC增量:散热
春秋电子与AIPC的业务关系 一、主业定位:AIPC上游结构件供应商 公司核心业务:笔记本外壳、中框、内部支架(镁合金+塑胶结构件)+精密模具,收入90%+来自笔电结构件,是联想、戴尔、惠普AIPC主力代工/品牌原厂的核心零部件厂商。 1. 配套客户:联想(第一大客户)、戴尔、惠普、三星全是当前AIPC主力出货品牌,公司同步配套各品牌AIPC新机结构件研发、量产。 2. 产品变化(AIPC带来增量) AIPC芯片NPU+GPU功耗远高于传统笔记本,散热、电磁屏蔽、机身轻量化要求大幅升级: • 传
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春秋电子
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2026-05-12 09:49:46
DSP芯片 裕太微
【西部计算机】关注数据中心高端DSP缺货带来的行业机会 需求端:AI算力基础设施持续迭代,配套光模块从800G向1.6T升级,有望驱动DSP芯片在2026年实现量价齐升。国内市场,伴随华为昇腾950DT等产品落地,800G光模块需求或将显现。 供给端:博通、Marvell占据PAM4 DSP大部分市场份额,MaxLinear、Credo等厂商在细分赛道中的加速渗透。由于博通Taurus BCM83640等PAM4 DSP依赖先进制程工艺节点,目前产能紧缺,交付周期显著拉长。 我们认为:新一代国产
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裕太微
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2026-05-07 11:11:31
#美利信 华为半导体设备+AMD
近期交流纪要,如需请联系! 半导体设备/国产算力 全球共振,华为系领航!ASML,应用材料继续大涨,再创历史新高!先进制程扩产全球共振,半导体设备需求暴涨势不可挡。特别提示: #美利信 先进制程最大需求来自华为,华为系半导体设备(宇量昇,新凯来)最有锐度的标的就是美利信,全资子公司重庆渝莱昇为宇量昇、新凯来供应精密机械臂基座、真空腔体等核心零部件,真空腔体泄漏率控制在1×10^-10Pa·m³/s以下,达到国际先进水平。 公司去年确认1.4亿收入,今明两年产能爆发,收入触及15-20亿,严重低估
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美利信
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2026-05-07 10:26:26
#裕太微# 光模块华为DSP芯片
#裕太微#:专家交流要点, 1)全球DSP芯片26年会持续缺货。 2)公司正在做800G DSP芯片,7nm工艺制程,对标博通和Marvell。研发团队的部分成员来自Marvell和博通。 3)目前全球仅4家厂商实现800G DSP的批量生产,包括美国博通、Marvel、Maxlinear和Credo。国内的橙科微比较领先,800G DSP处于小批量生产阶段。 4)做高速率DSP芯片需要逐步积累进阶,从100G到200G、400G再到800G、1.6T。800G DSP芯片对应8通道、每个通道1
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裕太微
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2026-04-30 10:49:11
迅捷兴 1.6T PCB
🚀迅捷兴(688655):RCC技术突破催化AI PCB困境反转,三击逻辑正在兑现🚀 一、RCC是什么?为什么重要? 简单讲——不用RCC,1.6T光模块PCB做不出来。目前行业主流mSAP工艺极限在15微米线宽/线距,但1.6T时代需要突破到10微米级。迅捷兴导入RCC材料后,正实现从工艺跟随到工艺引领的跨越。 二、几个关键催化剂叠在一起: 🔥 订单侧:400G/800G光模块PCB已获富士康批量订单,单月提货1500万元 🔥 技术侧:RCC路线图明确——已向英伟达汇报进展,计划导入旭
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迅捷兴
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2026-04-30 10:45:31
裕太微大涨点评:中国Marvell启航,DSP芯片A股唯一潜在供应商
🧧裕太微大涨点评:中国Marvell启航,DSP芯片A股唯一潜在供应商 🌞DSP芯片:800G/1.6T光模块中价值量最高的先进制程数字类芯片,成本占比约20-30%。 🌞行业格局:由博通和Marvell双寡头垄断,合计占据90%+市场份额,没有国内玩家,壁垒和格局远优于光芯片;目前博通1.6T DSP的交货周期在一年左右,成为光模块产能扩张的卡脖子环节。 #裕太微于近日发布14亿募资计划,#加速数据中心新一代高速互联项目 1️⃣公司于此前搭建团队布局7nm光模块DSP,在自适应均衡、时钟
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裕太微
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2026-04-29 21:39:42
中科仪:客户包括SK海力士 台积电,长江存储为第一大客户
中科仪 2010年3月发起设立拓荆科技!(下图) 公司的研发创新打破欧美及日本企业的长期垄断干式真空泵产品满足 14nm逻辑芯片及128 层及以上 3D NAND 等存储器工艺的生产需要,已在中国各领先晶圆制造企先进业实现大批量应用!并已通过台积电、SK 海力士、客户1的测试验证实现小批量出货!(下图)。 长江存储,2023年为公司第二大客户,2024年为公司第一大客户! EUV光刻机真空设备(下图)干式真空泵主要用于集成电路制造前道工艺(主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械抛
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中科仪
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2026-04-29 11:14:50
国产芯片真空泵唯一标的 N中科仪
技术方面,在干式真空泵领域,中科仪的研发创新打破欧美及日本企业的长期垄断:干式真空泵产品满足14nm先进逻辑芯片以及128层及以上3DNAND等存储器工艺的生产需要,已在中国各领先晶圆制造企业实现大批量应用,广泛支持国内主流晶圆制造企业。 中科仪拥有真空技术装备国家工程研究中心、国家真空仪器装置工程技术研究中心、国家企业技术中心三个国家级研发平台,是我国真空技术及真空类科学仪器攻坚的主力军;公司及其前身先后获国家科学技术进步特等、一等、二等、三等奖共6项,中国科学院及省部级科学技术进步奖20
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中科仪
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2026-04-16 09:59:23
301666 大普微 国内专注企业级SSD第一股
【301666 大普微 国内专注企业级SSD第一股】,具备全栈自研能力的国产厂商极为稀缺;具有AI存储红利,AI大模型训推驱动企业级SSD需求爆发,公司已前瞻布局并率先抢占市场 1、公司是国产企业级SSD核心供应商之一,具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力。公司也相应成为国际上首批发布及量产大容量QLCSSD的企业、以及全球极少数拥有SCMSSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的厂商。根据IDC数据,最近三年国内企业级SSD市场中,公司作为国产品牌代表厂商、其占有率稳居市场前列
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N红板,PCB板块启动
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N红板,PCB
南方财经4月8日电,PCB概念反复活跃,广合科技、依顿电子封涨停,此前世运电路、超颖电子涨停,迅捷兴、芯碁微装、莱特光电、同宇新材、民爆光电涨超10%,深南电路、奥士康、沪电股份逼近涨停。消息面上,4月3日,CCL龙头建滔积层板发函,板料及pp半固化片价格统一上调10%,主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张” 江西红板科技股份有限公司于2026-04-08日上市,主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。 红板科技于2026-04-08上市,公司主营业务为印制电路板的研发、生
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