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龙芯中科估值重塑研究:OpenClaw热潮下,自主CPU龙头的价值重估路径
一、估值重塑的底层逻辑:从 “信创配套” 到 “AI 普惠核心底座” 1. 市场认知偏差修正:CPU 是 AI 时代的 “根技术”,价值被严重低估 长期以来,龙芯中科被贴上 “信创专用芯片” 标签,估值锚定 “政策驱动 + 国产替代”,截至 2026 年 3 月 9 日,公司动态市销率 109.9 倍、市净率 23.53 倍,但市盈率为 - 88.9 倍,反映市场对其盈利前景的担忧。而 OpenClaw 的爆发揭示核心矛盾:AI 智能体的 “本地部署、全场景渗透”,本质是通用 CPU 的算力普惠
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2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会
2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会,昇腾将围绕芯片量产、超节点商用、算力底座升级、生态与行业落地四大核心展开,是本次大会算力板块的绝对重点。 一、昇腾芯片:**系列量产与路线图落地 昇腾**(推理主力):2026 年 Q1 正式商用,面向推理 / 推荐场景,集成144GB HBM、带宽4TB/s、芯片间互联2TB/s。 昇腾**(训练主力):2026 年 Q4 大规模交付,单卡 FP8 算力1 PFLOPS、FP42 PFLOPS,支撑大模型训练。 路线图重申:**
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意华股份灵衢2.0与950的关键配套商
意华股份是华为昇腾算力链的核心配套供应商,为灵衢2.0物理层提供关键高速连接器与光模块组件,已进入Atlas 950超节点供应链并批量供货 。 核心关联要点 - 产品与场景 - 高速背板连接器:国内唯一量产800G铜背板并供货华为,支撑柜内刀片与UB Switch正交直连,是灵衢2.0低时延互联的核心硬件。 - 光模块I/O连接器:QSFP-DD 400G/112 800G系列批量交付,占华为同类采购超70%,适配跨柜全光互联。 - 高频I/O模组:每台昇腾384超节点配套12–16个,已稳定运
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铜牛信息的估值重构,公告出来后市场并未深挖
北京数据集团2025年底增资至60亿,同一时间,通过股权划转,直接控股了铜牛信息,这不是简单“买壳”,而是为了后续业务补全资本运作,打造北京数据要素市场化的上市核心载体。 一、战略定位:必须要有一个上市平台 - 北数集团是北京数据要素市场化唯一核心国企,承担公共数据运营、北数所、算力网、可信数据空间等国家级/市级任务。 - 铜牛是北数集团旗下唯一A股上市平台,定位:北京数据资产证券化核心载体。 - 意义:把“数据资源”变成“可交易、可融资、可估值”的数据资产,打通“数据→资产→资本”闭环。 二、
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被严重低估的机器人标的-万通智控
深明奥斯的Fellow 1芯片应用于具身智能领域 。 万通智控已委托深明奥斯开发应用于具身智能领域的大模型芯片,根据协议,深明奥斯已独家授权机器人领域所有大脑域控板卡均由万通制造销售 。 深明奥斯Fellow1芯片和PSin芯片存在多方面区别,具体如下: - 功能定位:Fellow1芯片是专为具身智能领域设计的大模型推理芯片,主要用于处理机器人的多模态数据,如激光雷达点云、传感器信号等,可作为机器人大脑域控芯片。 - 架构与性能:Fellow1芯片采用存算一体架构,通过LPU通信单元实现了80T
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国中水务重组沟通记录,附录音转文字内容
1.本次重组为发行现金购买; 2.股东信批违规,接受调查,但不影响收购工作的推进; 3.公司可能会发公告解释;
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鼎龙科技 603004
鼎龙科技 603004 PBO纤维背板 全新技术!打破日本行业壁垒! PBO纤维背板确认用在今年HW下半年新的mate系列上,日本东洋纺公司原是世界上唯一的一家可以进行PBO纤维商业化生产的公司。成都新晨作为国产供应商,顶替东洋纺切入HW背板供应链,鼎龙科技给成都新晨唯一PBO供应商。 据悉,荣耀折叠屏将首发此PBO纤维背板。 鼎龙科技 pbo 手机背板 pbo 手机背板用在今年惠普下半年新的伴侣系列上,6月伴侣的所有供应商会定下来,大概率成都新晨供,鼎龙科技给成都新晨供单体。 pbo 手机背板
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有点意思 可以观察观察
@可以CI的果冻:高新发展 20cm最佳补涨,华为最高级合作伙伴+算力租赁+元宇宙
基于前天发布的华为Atlas 300I Pro 推理卡,中青宝宝腾云,又去研究了一下S中青宝(sz300052)S 和宝德科技,相关信息整理如下:关于宝德和中青宝的相关关联情况,这里不再进一步描述了,可以看上一篇,这里就发一下穿透图和工商注册信息。1.中青宝的原名就是深圳市宝德网络技术有限
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浅论华为即将颠覆的传统矿山行业
军团是华为多年前就受谷歌启发开展的作战方式,任正非曾表示:“谷歌军团的编制不大,战斗力极强。2019年余承东搞过一次消费者BG“军团作战”誓师大会,立下3年1000亿美元军令状。 在双碳背景下,能源革命,能源转型是大势所趋。中国现有5300多座煤矿,十四五期间煤矿智能化市场空间有望达万亿。华为于今年2月正式成立第四大军团—煤矿军团,现任高级副总裁,前运营商bg总裁邹智磊任董事长,可见其重视程度,理解为其打破美国卡脖子的重要举措之一并不为过。 华为成立“煤炭军团”,简单说是让煤矿利用5G给煤矿带来
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龙芯中科估值重塑研究:OpenClaw热潮下,自主CPU龙头的价值重估路径
一、估值重塑的底层逻辑:从 “信创配套” 到 “AI 普惠核心底座” 1. 市场认知偏差修正:CPU 是 AI 时代的 “根技术”,价值被严重低估 长期以来,龙芯中科被贴上 “信创专用芯片” 标签,估值锚定 “政策驱动 + 国产替代”,截至 2026 年 3 月 9 日,公司动态市销率 109.9 倍、市净率 23.53 倍,但市盈率为 - 88.9 倍,反映市场对其盈利前景的担忧。而 OpenClaw 的爆发揭示核心矛盾:AI 智能体的 “本地部署、全场景渗透”,本质是通用 CPU 的算力普惠
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2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会
2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会,昇腾将围绕芯片量产、超节点商用、算力底座升级、生态与行业落地四大核心展开,是本次大会算力板块的绝对重点。 一、昇腾芯片:**系列量产与路线图落地 昇腾**(推理主力):2026 年 Q1 正式商用,面向推理 / 推荐场景,集成144GB HBM、带宽4TB/s、芯片间互联2TB/s。 昇腾**(训练主力):2026 年 Q4 大规模交付,单卡 FP8 算力1 PFLOPS、FP42 PFLOPS,支撑大模型训练。 路线图重申:**
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意华股份灵衢2.0与950的关键配套商
意华股份是华为昇腾算力链的核心配套供应商,为灵衢2.0物理层提供关键高速连接器与光模块组件,已进入Atlas 950超节点供应链并批量供货 。 核心关联要点 - 产品与场景 - 高速背板连接器:国内唯一量产800G铜背板并供货华为,支撑柜内刀片与UB Switch正交直连,是灵衢2.0低时延互联的核心硬件。 - 光模块I/O连接器:QSFP-DD 400G/112 800G系列批量交付,占华为同类采购超70%,适配跨柜全光互联。 - 高频I/O模组:每台昇腾384超节点配套12–16个,已稳定运
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铜牛信息的估值重构,公告出来后市场并未深挖
北京数据集团2025年底增资至60亿,同一时间,通过股权划转,直接控股了铜牛信息,这不是简单“买壳”,而是为了后续业务补全资本运作,打造北京数据要素市场化的上市核心载体。 一、战略定位:必须要有一个上市平台 - 北数集团是北京数据要素市场化唯一核心国企,承担公共数据运营、北数所、算力网、可信数据空间等国家级/市级任务。 - 铜牛是北数集团旗下唯一A股上市平台,定位:北京数据资产证券化核心载体。 - 意义:把“数据资源”变成“可交易、可融资、可估值”的数据资产,打通“数据→资产→资本”闭环。 二、
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被严重低估的机器人标的-万通智控
深明奥斯的Fellow 1芯片应用于具身智能领域 。 万通智控已委托深明奥斯开发应用于具身智能领域的大模型芯片,根据协议,深明奥斯已独家授权机器人领域所有大脑域控板卡均由万通制造销售 。 深明奥斯Fellow1芯片和PSin芯片存在多方面区别,具体如下: - 功能定位:Fellow1芯片是专为具身智能领域设计的大模型推理芯片,主要用于处理机器人的多模态数据,如激光雷达点云、传感器信号等,可作为机器人大脑域控芯片。 - 架构与性能:Fellow1芯片采用存算一体架构,通过LPU通信单元实现了80T
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1.本次重组为发行现金购买; 2.股东信批违规,接受调查,但不影响收购工作的推进; 3.公司可能会发公告解释;
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鼎龙科技 603004 PBO纤维背板 全新技术!打破日本行业壁垒! PBO纤维背板确认用在今年HW下半年新的mate系列上,日本东洋纺公司原是世界上唯一的一家可以进行PBO纤维商业化生产的公司。成都新晨作为国产供应商,顶替东洋纺切入HW背板供应链,鼎龙科技给成都新晨唯一PBO供应商。 据悉,荣耀折叠屏将首发此PBO纤维背板。 鼎龙科技 pbo 手机背板 pbo 手机背板用在今年惠普下半年新的伴侣系列上,6月伴侣的所有供应商会定下来,大概率成都新晨供,鼎龙科技给成都新晨供单体。 pbo 手机背板
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@可以CI的果冻:高新发展 20cm最佳补涨,华为最高级合作伙伴+算力租赁+元宇宙
基于前天发布的华为Atlas 300I Pro 推理卡,中青宝宝腾云,又去研究了一下S中青宝(sz300052)S 和宝德科技,相关信息整理如下:关于宝德和中青宝的相关关联情况,这里不再进一步描述了,可以看上一篇,这里就发一下穿透图和工商注册信息。1.中青宝的原名就是深圳市宝德网络技术有限
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军团是华为多年前就受谷歌启发开展的作战方式,任正非曾表示:“谷歌军团的编制不大,战斗力极强。2019年余承东搞过一次消费者BG“军团作战”誓师大会,立下3年1000亿美元军令状。 在双碳背景下,能源革命,能源转型是大势所趋。中国现有5300多座煤矿,十四五期间煤矿智能化市场空间有望达万亿。华为于今年2月正式成立第四大军团—煤矿军团,现任高级副总裁,前运营商bg总裁邹智磊任董事长,可见其重视程度,理解为其打破美国卡脖子的重要举措之一并不为过。 华为成立“煤炭军团”,简单说是让煤矿利用5G给煤矿带来
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2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会,昇腾将围绕芯片量产、超节点商用、算力底座升级、生态与行业落地四大核心展开,是本次大会算力板块的绝对重点。 一、昇腾芯片:**系列量产与路线图落地 昇腾**(推理主力):2026 年 Q1 正式商用,面向推理 / 推荐场景,集成144GB HBM、带宽4TB/s、芯片间互联2TB/s。 昇腾**(训练主力):2026 年 Q4 大规模交付,单卡 FP8 算力1 PFLOPS、FP42 PFLOPS,支撑大模型训练。 路线图重申:**
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一、估值重塑的底层逻辑:从 “信创配套” 到 “AI 普惠核心底座” 1. 市场认知偏差修正:CPU 是 AI 时代的 “根技术”,价值被严重低估 长期以来,龙芯中科被贴上 “信创专用芯片” 标签,估值锚定 “政策驱动 + 国产替代”,截至 2026 年 3 月 9 日,公司动态市销率 109.9 倍、市净率 23.53 倍,但市盈率为 - 88.9 倍,反映市场对其盈利前景的担忧。而 OpenClaw 的爆发揭示核心矛盾:AI 智能体的 “本地部署、全场景渗透”,本质是通用 CPU 的算力普惠
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意华股份是华为昇腾算力链的核心配套供应商,为灵衢2.0物理层提供关键高速连接器与光模块组件,已进入Atlas 950超节点供应链并批量供货 。 核心关联要点 - 产品与场景 - 高速背板连接器:国内唯一量产800G铜背板并供货华为,支撑柜内刀片与UB Switch正交直连,是灵衢2.0低时延互联的核心硬件。 - 光模块I/O连接器:QSFP-DD 400G/112 800G系列批量交付,占华为同类采购超70%,适配跨柜全光互联。 - 高频I/O模组:每台昇腾384超节点配套12–16个,已稳定运
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深明奥斯的Fellow 1芯片应用于具身智能领域 。 万通智控已委托深明奥斯开发应用于具身智能领域的大模型芯片,根据协议,深明奥斯已独家授权机器人领域所有大脑域控板卡均由万通制造销售 。 深明奥斯Fellow1芯片和PSin芯片存在多方面区别,具体如下: - 功能定位:Fellow1芯片是专为具身智能领域设计的大模型推理芯片,主要用于处理机器人的多模态数据,如激光雷达点云、传感器信号等,可作为机器人大脑域控芯片。 - 架构与性能:Fellow1芯片采用存算一体架构,通过LPU通信单元实现了80T
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鼎龙科技 603004 PBO纤维背板 全新技术!打破日本行业壁垒! PBO纤维背板确认用在今年HW下半年新的mate系列上,日本东洋纺公司原是世界上唯一的一家可以进行PBO纤维商业化生产的公司。成都新晨作为国产供应商,顶替东洋纺切入HW背板供应链,鼎龙科技给成都新晨唯一PBO供应商。 据悉,荣耀折叠屏将首发此PBO纤维背板。 鼎龙科技 pbo 手机背板 pbo 手机背板用在今年惠普下半年新的伴侣系列上,6月伴侣的所有供应商会定下来,大概率成都新晨供,鼎龙科技给成都新晨供单体。 pbo 手机背板
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有点意思 可以观察观察
@可以CI的果冻:高新发展 20cm最佳补涨,华为最高级合作伙伴+算力租赁+元宇宙
基于前天发布的华为Atlas 300I Pro 推理卡,中青宝宝腾云,又去研究了一下S中青宝(sz300052)S 和宝德科技,相关信息整理如下:关于宝德和中青宝的相关关联情况,这里不再进一步描述了,可以看上一篇,这里就发一下穿透图和工商注册信息。1.中青宝的原名就是深圳市宝德网络技术有限
37 赞同-24 评论
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2022-01-09 22:54:33
浅论华为即将颠覆的传统矿山行业
军团是华为多年前就受谷歌启发开展的作战方式,任正非曾表示:“谷歌军团的编制不大,战斗力极强。2019年余承东搞过一次消费者BG“军团作战”誓师大会,立下3年1000亿美元军令状。 在双碳背景下,能源革命,能源转型是大势所趋。中国现有5300多座煤矿,十四五期间煤矿智能化市场空间有望达万亿。华为于今年2月正式成立第四大军团—煤矿军团,现任高级副总裁,前运营商bg总裁邹智磊任董事长,可见其重视程度,理解为其打破美国卡脖子的重要举措之一并不为过。 华为成立“煤炭军团”,简单说是让煤矿利用5G给煤矿带来
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龙芯中科估值重塑研究:OpenClaw热潮下,自主CPU龙头的价值重估路径
一、估值重塑的底层逻辑:从 “信创配套” 到 “AI 普惠核心底座” 1. 市场认知偏差修正:CPU 是 AI 时代的 “根技术”,价值被严重低估 长期以来,龙芯中科被贴上 “信创专用芯片” 标签,估值锚定 “政策驱动 + 国产替代”,截至 2026 年 3 月 9 日,公司动态市销率 109.9 倍、市净率 23.53 倍,但市盈率为 - 88.9 倍,反映市场对其盈利前景的担忧。而 OpenClaw 的爆发揭示核心矛盾:AI 智能体的 “本地部署、全场景渗透”,本质是通用 CPU 的算力普惠
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2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会
2026 年 3 月 19–20 日,华为中国合作伙伴大会,昇腾将围绕芯片量产、超节点商用、算力底座升级、生态与行业落地四大核心展开,是本次大会算力板块的绝对重点。 一、昇腾芯片:**系列量产与路线图落地 昇腾**(推理主力):2026 年 Q1 正式商用,面向推理 / 推荐场景,集成144GB HBM、带宽4TB/s、芯片间互联2TB/s。 昇腾**(训练主力):2026 年 Q4 大规模交付,单卡 FP8 算力1 PFLOPS、FP42 PFLOPS,支撑大模型训练。 路线图重申:**
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意华股份灵衢2.0与950的关键配套商
意华股份是华为昇腾算力链的核心配套供应商,为灵衢2.0物理层提供关键高速连接器与光模块组件,已进入Atlas 950超节点供应链并批量供货 。 核心关联要点 - 产品与场景 - 高速背板连接器:国内唯一量产800G铜背板并供货华为,支撑柜内刀片与UB Switch正交直连,是灵衢2.0低时延互联的核心硬件。 - 光模块I/O连接器:QSFP-DD 400G/112 800G系列批量交付,占华为同类采购超70%,适配跨柜全光互联。 - 高频I/O模组:每台昇腾384超节点配套12–16个,已稳定运
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铜牛信息的估值重构,公告出来后市场并未深挖
北京数据集团2025年底增资至60亿,同一时间,通过股权划转,直接控股了铜牛信息,这不是简单“买壳”,而是为了后续业务补全资本运作,打造北京数据要素市场化的上市核心载体。 一、战略定位:必须要有一个上市平台 - 北数集团是北京数据要素市场化唯一核心国企,承担公共数据运营、北数所、算力网、可信数据空间等国家级/市级任务。 - 铜牛是北数集团旗下唯一A股上市平台,定位:北京数据资产证券化核心载体。 - 意义:把“数据资源”变成“可交易、可融资、可估值”的数据资产,打通“数据→资产→资本”闭环。 二、
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被严重低估的机器人标的-万通智控
深明奥斯的Fellow 1芯片应用于具身智能领域 。 万通智控已委托深明奥斯开发应用于具身智能领域的大模型芯片,根据协议,深明奥斯已独家授权机器人领域所有大脑域控板卡均由万通制造销售 。 深明奥斯Fellow1芯片和PSin芯片存在多方面区别,具体如下: - 功能定位:Fellow1芯片是专为具身智能领域设计的大模型推理芯片,主要用于处理机器人的多模态数据,如激光雷达点云、传感器信号等,可作为机器人大脑域控芯片。 - 架构与性能:Fellow1芯片采用存算一体架构,通过LPU通信单元实现了80T
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国中水务重组沟通记录,附录音转文字内容
1.本次重组为发行现金购买; 2.股东信批违规,接受调查,但不影响收购工作的推进; 3.公司可能会发公告解释;
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