投票数据：【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：20

手握矛与盾：资源为盾，科技为矛——中国战略材料企业的全球进击之路 报告日期：2026年6月20日 分析师：深度产业观察 引言：一次投资经历，一个认知框架的诞生 我与这一投资主题的结缘，始于2025年10月对中钨高新的首次关注。 彼时，打动我的并非复杂的财务模型，而是一个简单却深刻的认知：它既有世界第