文章目录，可按需查看： 1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投

投票数据：【1】军工：1）2025年8月20日，国务院新闻办公室将举行新闻发布会，请阅兵领导小组办公室副主任少将徐贵忠介绍阅兵准备工作有关情况，并答记者问。2）2025年9月3日，我国将在北京天安门广场隆重举行纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年大会，包括检阅部队。【2】人工智能：1）

一、板块热议：液冷：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、淳中科技、飞龙股份、长缆科技、汉钟精机等）AI硬件：1）AI服务器对PCB产品的性能要求

多看新闻勤复盘！ 每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！     No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 并购：衢州发展 液冷：大元泵业、金田股份 电子束光刻机：冠石科技 军工：烽火电子

文章目录，可按需查看： 1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投

作者： 鲍雁辛，李嘉琪摘要：华为正通过从大模型设计到基础设施的软硬协同，探索构建其全栈AI竞争力的路径。华为AI发展策略已逐渐从追赶并对标业界SOTA模型，转向为更好地发挥自研昇腾硬件潜力而量身定做模型架构。这一双向协同进化路径，旨在解决AI模型规模化应用中的系统性问题，并构建一个由软硬件协同架构、

投票数据：【1】半导体：1）2025年8月14日盘前消息，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”近日已进入应用测试。2）2025年8月11日，央媒旗下账号独家分析美国可能给H20芯片安装后门的手段。3）2025年8月7日，特朗普表示，将对所有进口半导体征收大约100%的关税。【2】人工智能：1）海外算

一、板块热议：AI硬件：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、华胜天成、特发信息、金田股份、宏和科技等）泛金融：比特币、以太坊等虚拟币近期持续大涨

一、板块热议：AI硬件：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（大元泵业、华胜天成、特发信息、金田股份、宏和科技等）泛金融：比特币、以太坊等虚拟币近期持续大涨

今日图表：【电子束光刻机“羲之”】、【树图链概念】、【稳定币/RWA概念股】、【脑机接口】、【影石无人机、飞行眼镜】等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【电子束光刻机“羲之”】图表2025年8月14日盘前消息，8月13日，坐落于余

投票数据：【1】贷款贴息：2025年8月12日盘后消息，财政部等部门印发《个人消费贷款财政贴息政策实施方案》、《服务业经营主体贷款贴息政策实施方案》，2025年9月1日起一年内，居民个人使用贷款经办机构发放的个人消费贷款(不含信用卡业务)中实际用于消费，可按规定享受贴息政策，年贴息率1%。【2】人工

一、板块热议：AI硬件：据机构测算，英伟达GPU，及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长，2025至2027年液冷市场规模大约分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场空间。（淳中科技、大元泵业、同洲电子、特发信息、博威合金等）半导体：SIA宣布，2025年第二季度全球

今日图表【电子特气】、【固体氧化物燃料电池-SOFC】、【超聚变借壳预期】、【AI】、【DHM】等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【电子特气】图表1、据媒体报道，2025年8月7日，日本关东电化工业涩川工厂发生爆炸，据了解该工厂

（国盛电子深度）作者：郑震湘，佘凌星，刘嘉元AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。计算与能效性能成为AI时代关键，通过

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