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转自公众号(半导体行业观察)片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）组件。作为一种高端系统级封装（SiP）解决方案，与传统的多芯片模块（MCM）相比，它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片集成。

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本文整理自2024.10.25会议，会议分享并非推荐大家进行股票交易，请不要盲目采信任何观点，会议分享的内容只是信息来源之一，请大家理性鉴别，独立思考！嘉宾介绍：长韭杯实盘赛第一届亚军、当前第二届（比赛进行中）第一名。公社账号ID：@跳梁小丑 前言：感谢参加韭研公社长韭杯比赛，奖品丰富，公

(华福证券)（一）线索一：当下处于本轮盈利下行周期尾声从盈利视角看，现阶段A股处于本轮盈利下行周期尾声。从历史经验看，盈利下行周期尾声，市场上涨行情出现概率较大。究其原因，一方面股票资产久期相对较长，当股市盈利下行周期接近尾声时，市场对盈利的“弱现实”相对钝化，已经开始期待后续的盈利增速回升。另一方

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