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事件：国家数据局局长刘烈宏11月25日在2023全球数商大会开幕式上表示，国家数据局非常重视推进数商的发展。下一步，国家数据局将围绕发挥数据要素乘数作用，与相关部门一道，研究实施“数据要素×”行动。前两个月 huawei+ 掀起一波炒作热潮，接下来 数据要素x 会不会再起波浪。数据要素x智能制造捷顺

公社里海量内容不知从何看起，看每天的公社每日内容精选就够了！我们结合公社热榜及市场盘面走向等综合因素，为你精选出当天最具看点的公社文章，欢迎大家积极参与评论，我们一起把公社内的优质内容呈现出来，让更多人看到，我们也会给予每篇入选的文章打赏8工分，每人每天最多获得一次打赏。每日复盘必备，每天晚上8点前

风口情报：近日，美国科技公司Humane官宣了其第一款硬件产品“ Ai Pin”，售价为699美元，美国地区11月16日开始下单。该设备AI功能由OpenAI、微软、谷歌、Slack和Tidal等提供支持。通过内置的AI助手AI Mic，AI Pin可实现语音通话、写文稿、听音乐、处理电子邮件、实时

作者：王聪，舒迪，文紫妍半导体行业周期反转，制造环节国内先进制程急需突破2023年以来全球半导体销售额月度销售连续7个月环比增长，库存压力下降，行业呈现恢复态势。制造环节中，我国在成熟制程领域市占率较高，先进制程急需突破。Vision Pro引领空间运算新时代，AI端侧进入落地元年Vision Pr

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-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

先说英伟达H100，一货难求持续中，除了经营策略和摩擦限制以外，限制产能的是工艺方面，代工是台积电，存储芯片是SK海力士，两者均是独家。 H200在芯片架构上并未调整而显存却翻倍，说明大模型训练缺的不是算力是存力 近期封装板块走强，源于台积电先进封装客户大幅追单（2024年月产能拟拉升120%）。那

周末估计要爆吹HBM赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料

核心观点光刻为C制造核心工艺，光刻技术的演进成就了摩尔定律。光刻工艺占IC制造1/2的时间+1/3的成本，在瑞利公式：=1/的指导下，人类在缩短波长，增大数值孔径NA,降低工艺因子1三个方面展开探索，目前已实现13.5nm波长与达物理极限的1，正在向0.55 NAEUV迈步。为了实现进一步制程微缩，

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事件一：日内报道，特斯拉开始发放大量邀请函，明确Cybertruck交付活动将于11月30日在得州超级工厂举行，距车型披露到正式交付历时四年。 事件二：11月14日，特斯拉全系涨价，成为全行业唯一涨价的企业，一个月内涨价三次，系“成本”原因。 事件三：特斯拉FSD12月底开始试用

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