异动
关注
社群
交易计划
产业库
搜公告
搜互动
产业库
时间轴
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
明远投研
机构调研,分享最新投研头条;研报分析、行业研究、长期主义。
个人资料
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-31 23:31:31
置顶
01/22 | 大族数控回顾
0
0
0
0
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-10 20:29:01
置顶
会议纪要更新
0
0
14
0.23
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-18 19:50:12
置顶
【鼎通科技】:液冷连接器订单逻辑兑现
2
0
1
0.03
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-13 20:09:21
置顶
【科瑞技术】:光模块设备订单逻辑兑现
0
0
0
0
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 20:05:13
算力设备开支向下传导与核心耗材产能释放
聚焦AI算力耗材赛道,本文拆解核心标的鼎泰高科及相关耗材企业的产业现状。 一、GB300与Rubin节点推升钻针单价与产业价值 当前市场资金多集中于半导体前道设备与存储环节,而钻针与锡膏等底层耗材作为算力硬件后周期环节,其基本面变量正逐步清晰。底层算力硬件升级对材料加工提出新标准,带来耗材价值的重新定价。 产业调研数据显示,当前GB300应用的加长针价格较GB200存在2-4倍价差。向后沿产业路径推演,配合Rubin架构部署,其使用的CVD金刚石涂层针价格较GB300规格放大5-10倍。算力技术
S
鼎泰高科
S
中钨高新
S
杰美特
S
唯特偶
S
华光新材
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:58:57
钨系材料扩产节点与产业逻辑
聚焦钨矿及深加工赛道,本文基于事件拆解视角,梳理核心标的中钨高新、厦门钨业及鼎泰高科的产业现状与逻辑节点。 一、6月报价变动与三大新兴赛道需求量化 截至6月2日,黑钨精矿报价44万元/吨,较年初变动-4.4%;APT报价72万元/吨,较年初变动+7.5%;碳化钨粉报价1060元/kg,较年初变动+1.9%。受持货商惜售情绪与下游补库询盘增加影响,议价重心上移。 在传统切削与矿山工具需求之外,增量主要源于三大赛道:光伏钨丝金刚线2025年渗透率预计达90%以上,带来数千吨需求量;应用于存储芯片制造
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
鼎泰高科
0
1
0
0.80
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:13:04
光互联推高EML光源缺口,国产光芯片加速导入
聚焦光互联赛道,本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。 一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期 2026年光模块需求量级明确,2027年排产计划逐步清晰,当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充,产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。 据Lumentum公开数据,目前EML供应缺口约30%,同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下,国内厂商正填补CW
S
源杰科技
S
永鼎股份
S
云南锗业
S
卓胜微
S
仕佳光子
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 17:22:09
脱水研报:陶瓷基板 / 物理AI仿真 / 风电设备 / 硫磺化工
聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。 一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变 随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800G/1.6T高密度散热场景。同时,高算力芯片端(如Rubin与Ultra架构功耗达2850-3000W)亦驱动基板材料变更,当前HDI板多采用PCB与陶瓷基板混压方案,陶瓷基板在核心发热区域对PC
S
中瓷电子
S
索辰科技
S
三一重能
S
天原股份
S
博敏电子
1
1
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:17:24
腾景科技:Coherent链供应商,CPO+OCS双轮驱动
聚焦光通信赛道,本文拆解核心标的腾景科技的产业现状与产能节点。 一、DFAU测试超1年与250元组件价值量 腾景科技布局CPO大通道数DFAU,当前与Coherent保持超过1年的测试周期,产品供应进展居前。随着NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术步入量产,产业端2027年CPO整体出货量上调至30万台。公司相关产品配套Spectrum CPO出货,单个组件价值量达到250元以上。 二、年底扩至5条晶体产线与70%毛利率 OCS配套生产线整体供需紧张,年底钒酸钇晶体产线将由3条扩增至
S
腾景科技
0
0
1
0.38
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:08:10
机器人供应链订单爬坡与产能推进
聚焦机器人供应链赛道,本文拆解三花智控、拓普集团等核心标的的产业现状。 一、6月周产冲刺100台与订单爬坡验证 机器人供应链核心标的经历前期调整,处于前期低位。在产业基本面维度,核心供应商已陆续收到PPA回函及项目书,Tier1及零部件厂商的正式订单量进入周度爬坡阶段。6月正式订单量预计突破每周100台,第三季度指引维持,9月周产量计划达到1000台以上。目前,相关供应商的自动化生产线正处于积极调试阶段,产线配置完成后有望支撑产量释放。 二、海外产能建设进度决定量产份额分配 海外工厂的建设速度、
S
贝斯特
S
恒立液压
S
五洲新春
S
凯迪股份
S
长盈精密
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 19:49:44
英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理
聚焦算力网络与硅光硬件赛道,本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。 一、英伟达交换机量产节点与能效指标 6月2日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构,支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案,新方案在核心数据上呈现具体变化:能效提升5倍,AI系统运行时间提升5倍,整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进
S
中际旭创
S
源杰科技
S
卓胜微
S
燕东微
S
士兰微
0
0
0
0.91
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 17:58:44
脱水研报:感光干膜 / 镁合金 / 洗碗机 / 两轮车出海
聚焦感光干膜、镁合金、洗碗机与两轮车出海赛道,本文拆解产业现状与逻辑兑现的核心变量。 一、感光干膜:HDI板需求放量 + 国产化率加速突破 AI算力基建向PCB上游耗材环节传导,服务器需求推升对高性能感光干膜的用量和单价。2024年全球感光干膜市场规模为80.3亿元,其中中国市场达52.1亿元。高端品类呈现结构性分化,HDI板用干膜CAGR达7.4%、IC载板用干膜CAGR达7.8%,快于传统多层板的5.7%。 2024年中国台湾企业与外企占据全球感光干膜70%以上份额,前五大厂商中长兴材料、力
S
福斯特
S
伊之密
S
老板电器
S
爱玛科技
S
容大感光
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 19:25:06
厦门钨业:MLCC粉体与PCB棒材产能梳理
聚焦电子陶瓷与特种合金赛道,本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。 一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局 AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中,以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。 当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后,现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透,覆盖三星、风华高科及台湾国巨等
S
厦门钨业
2
0
3
1.05
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 18:42:53
长征十二乙首飞入轨与产业链梳理
聚焦商业航天赛道,本文拆解长征十二乙首飞事件的产业现状与链条定位。 一、长征十二乙20吨运力节点与载荷发射事实 2026年6月1日,长征十二乙运载火箭将千帆星座第十批组网星送入轨道。该型号火箭定位于满足巨型星座组网需求的中大型商业运载火箭,由航天科技集团商火公司总抓研制。 核心工程参数表现为近地轨道运力20吨,动力系统采用液氧煤油9+1发动机配置,整体具备可回收结构设计。此次首飞搭载载荷入轨,标志着规模化星座组网新增一型大运力商业火箭投用,后续工程排期将展开一子级回收试验。 二、多型号可复用火箭
S
飞沃科技
S
复旦微电
S
信维通信
S
顺灏股份
S
超捷股份
0
0
0
0.34
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 17:46:07
英伟达NVL72供电链路发布与备电架构梳理
一、英伟达NVL72系统供电链路与微观运行节点 6月1日,Fluence联合英伟达、西门子发布面向英伟达DSX Vera Rubin平台的AI工厂参考设计。该方案物理架构涵盖从34.5kV电网接入至机柜级的完整供电链路,底层设计支持136MW总容量与100MW IT负载的超大规模AIDC运行。 在供电平滑度层面,Fluence通过接入SmartStack电池储能系统,承接AI训练过程中产生的毫秒级功率波动,在硬件链路中执行负载平滑与电网稳定功能。 二、AIDC分级供电架构与50GW规模推演 数据
S
应流股份
S
东方电气
S
动力新科
S
航亚科技
S
杰瑞股份
0
0
0
0.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-31 23:31:31
置顶
01/22 | 大族数控回顾
0
0
0
0
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-10 20:29:01
置顶
会议纪要更新
0
0
14
0.23
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-18 19:50:12
置顶
【鼎通科技】:液冷连接器订单逻辑兑现
2
0
1
0.03
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-13 20:09:21
置顶
【科瑞技术】:光模块设备订单逻辑兑现
0
0
0
0
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 20:05:13
算力设备开支向下传导与核心耗材产能释放
聚焦AI算力耗材赛道,本文拆解核心标的鼎泰高科及相关耗材企业的产业现状。 一、GB300与Rubin节点推升钻针单价与产业价值 当前市场资金多集中于半导体前道设备与存储环节,而钻针与锡膏等底层耗材作为算力硬件后周期环节,其基本面变量正逐步清晰。底层算力硬件升级对材料加工提出新标准,带来耗材价值的重新定价。 产业调研数据显示,当前GB300应用的加长针价格较GB200存在2-4倍价差。向后沿产业路径推演,配合Rubin架构部署,其使用的CVD金刚石涂层针价格较GB300规格放大5-10倍。算力技术
S
鼎泰高科
S
中钨高新
S
杰美特
S
唯特偶
S
华光新材
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:58:57
钨系材料扩产节点与产业逻辑
聚焦钨矿及深加工赛道,本文基于事件拆解视角,梳理核心标的中钨高新、厦门钨业及鼎泰高科的产业现状与逻辑节点。 一、6月报价变动与三大新兴赛道需求量化 截至6月2日,黑钨精矿报价44万元/吨,较年初变动-4.4%;APT报价72万元/吨,较年初变动+7.5%;碳化钨粉报价1060元/kg,较年初变动+1.9%。受持货商惜售情绪与下游补库询盘增加影响,议价重心上移。 在传统切削与矿山工具需求之外,增量主要源于三大赛道:光伏钨丝金刚线2025年渗透率预计达90%以上,带来数千吨需求量;应用于存储芯片制造
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
鼎泰高科
0
1
0
0.80
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:13:04
光互联推高EML光源缺口,国产光芯片加速导入
聚焦光互联赛道,本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。 一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期 2026年光模块需求量级明确,2027年排产计划逐步清晰,当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充,产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。 据Lumentum公开数据,目前EML供应缺口约30%,同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下,国内厂商正填补CW
S
源杰科技
S
永鼎股份
S
云南锗业
S
卓胜微
S
仕佳光子
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 17:22:09
脱水研报:陶瓷基板 / 物理AI仿真 / 风电设备 / 硫磺化工
聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。 一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变 随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800G/1.6T高密度散热场景。同时,高算力芯片端(如Rubin与Ultra架构功耗达2850-3000W)亦驱动基板材料变更,当前HDI板多采用PCB与陶瓷基板混压方案,陶瓷基板在核心发热区域对PC
S
中瓷电子
S
索辰科技
S
三一重能
S
天原股份
S
博敏电子
1
1
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:17:24
腾景科技:Coherent链供应商,CPO+OCS双轮驱动
聚焦光通信赛道,本文拆解核心标的腾景科技的产业现状与产能节点。 一、DFAU测试超1年与250元组件价值量 腾景科技布局CPO大通道数DFAU,当前与Coherent保持超过1年的测试周期,产品供应进展居前。随着NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术步入量产,产业端2027年CPO整体出货量上调至30万台。公司相关产品配套Spectrum CPO出货,单个组件价值量达到250元以上。 二、年底扩至5条晶体产线与70%毛利率 OCS配套生产线整体供需紧张,年底钒酸钇晶体产线将由3条扩增至
S
腾景科技
0
0
1
0.38
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:08:10
机器人供应链订单爬坡与产能推进
聚焦机器人供应链赛道,本文拆解三花智控、拓普集团等核心标的的产业现状。 一、6月周产冲刺100台与订单爬坡验证 机器人供应链核心标的经历前期调整,处于前期低位。在产业基本面维度,核心供应商已陆续收到PPA回函及项目书,Tier1及零部件厂商的正式订单量进入周度爬坡阶段。6月正式订单量预计突破每周100台,第三季度指引维持,9月周产量计划达到1000台以上。目前,相关供应商的自动化生产线正处于积极调试阶段,产线配置完成后有望支撑产量释放。 二、海外产能建设进度决定量产份额分配 海外工厂的建设速度、
S
贝斯特
S
恒立液压
S
五洲新春
S
凯迪股份
S
长盈精密
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 19:49:44
英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理
聚焦算力网络与硅光硬件赛道,本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。 一、英伟达交换机量产节点与能效指标 6月2日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构,支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案,新方案在核心数据上呈现具体变化:能效提升5倍,AI系统运行时间提升5倍,整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进
S
中际旭创
S
源杰科技
S
卓胜微
S
燕东微
S
士兰微
0
0
0
0.91
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 17:58:44
脱水研报:感光干膜 / 镁合金 / 洗碗机 / 两轮车出海
聚焦感光干膜、镁合金、洗碗机与两轮车出海赛道,本文拆解产业现状与逻辑兑现的核心变量。 一、感光干膜:HDI板需求放量 + 国产化率加速突破 AI算力基建向PCB上游耗材环节传导,服务器需求推升对高性能感光干膜的用量和单价。2024年全球感光干膜市场规模为80.3亿元,其中中国市场达52.1亿元。高端品类呈现结构性分化,HDI板用干膜CAGR达7.4%、IC载板用干膜CAGR达7.8%,快于传统多层板的5.7%。 2024年中国台湾企业与外企占据全球感光干膜70%以上份额,前五大厂商中长兴材料、力
S
福斯特
S
伊之密
S
老板电器
S
爱玛科技
S
容大感光
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 19:25:06
厦门钨业:MLCC粉体与PCB棒材产能梳理
聚焦电子陶瓷与特种合金赛道,本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。 一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局 AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中,以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。 当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后,现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透,覆盖三星、风华高科及台湾国巨等
S
厦门钨业
2
0
3
1.05
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 18:42:53
长征十二乙首飞入轨与产业链梳理
聚焦商业航天赛道,本文拆解长征十二乙首飞事件的产业现状与链条定位。 一、长征十二乙20吨运力节点与载荷发射事实 2026年6月1日,长征十二乙运载火箭将千帆星座第十批组网星送入轨道。该型号火箭定位于满足巨型星座组网需求的中大型商业运载火箭,由航天科技集团商火公司总抓研制。 核心工程参数表现为近地轨道运力20吨,动力系统采用液氧煤油9+1发动机配置,整体具备可回收结构设计。此次首飞搭载载荷入轨,标志着规模化星座组网新增一型大运力商业火箭投用,后续工程排期将展开一子级回收试验。 二、多型号可复用火箭
S
飞沃科技
S
复旦微电
S
信维通信
S
顺灏股份
S
超捷股份
0
0
0
0.34
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 17:46:07
英伟达NVL72供电链路发布与备电架构梳理
一、英伟达NVL72系统供电链路与微观运行节点 6月1日,Fluence联合英伟达、西门子发布面向英伟达DSX Vera Rubin平台的AI工厂参考设计。该方案物理架构涵盖从34.5kV电网接入至机柜级的完整供电链路,底层设计支持136MW总容量与100MW IT负载的超大规模AIDC运行。 在供电平滑度层面,Fluence通过接入SmartStack电池储能系统,承接AI训练过程中产生的毫秒级功率波动,在硬件链路中执行负载平滑与电网稳定功能。 二、AIDC分级供电架构与50GW规模推演 数据
S
应流股份
S
东方电气
S
动力新科
S
航亚科技
S
杰瑞股份
0
0
0
0.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-31 23:31:31
置顶
01/22 | 大族数控回顾
0
0
0
0
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-10 20:29:01
置顶
会议纪要更新
0
0
14
0.23
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-18 19:50:12
置顶
【鼎通科技】:液冷连接器订单逻辑兑现
2
0
1
0.03
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-13 20:09:21
置顶
【科瑞技术】:光模块设备订单逻辑兑现
0
0
0
0
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 20:05:13
算力设备开支向下传导与核心耗材产能释放
聚焦AI算力耗材赛道,本文拆解核心标的鼎泰高科及相关耗材企业的产业现状。 一、GB300与Rubin节点推升钻针单价与产业价值 当前市场资金多集中于半导体前道设备与存储环节,而钻针与锡膏等底层耗材作为算力硬件后周期环节,其基本面变量正逐步清晰。底层算力硬件升级对材料加工提出新标准,带来耗材价值的重新定价。 产业调研数据显示,当前GB300应用的加长针价格较GB200存在2-4倍价差。向后沿产业路径推演,配合Rubin架构部署,其使用的CVD金刚石涂层针价格较GB300规格放大5-10倍。算力技术
S
鼎泰高科
S
中钨高新
S
杰美特
S
唯特偶
S
华光新材
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:58:57
钨系材料扩产节点与产业逻辑
聚焦钨矿及深加工赛道,本文基于事件拆解视角,梳理核心标的中钨高新、厦门钨业及鼎泰高科的产业现状与逻辑节点。 一、6月报价变动与三大新兴赛道需求量化 截至6月2日,黑钨精矿报价44万元/吨,较年初变动-4.4%;APT报价72万元/吨,较年初变动+7.5%;碳化钨粉报价1060元/kg,较年初变动+1.9%。受持货商惜售情绪与下游补库询盘增加影响,议价重心上移。 在传统切削与矿山工具需求之外,增量主要源于三大赛道:光伏钨丝金刚线2025年渗透率预计达90%以上,带来数千吨需求量;应用于存储芯片制造
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
鼎泰高科
0
1
0
0.80
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:13:04
光互联推高EML光源缺口,国产光芯片加速导入
聚焦光互联赛道,本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。 一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期 2026年光模块需求量级明确,2027年排产计划逐步清晰,当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充,产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。 据Lumentum公开数据,目前EML供应缺口约30%,同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下,国内厂商正填补CW
S
源杰科技
S
永鼎股份
S
云南锗业
S
卓胜微
S
仕佳光子
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 17:22:09
脱水研报:陶瓷基板 / 物理AI仿真 / 风电设备 / 硫磺化工
聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。 一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变 随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800G/1.6T高密度散热场景。同时,高算力芯片端(如Rubin与Ultra架构功耗达2850-3000W)亦驱动基板材料变更,当前HDI板多采用PCB与陶瓷基板混压方案,陶瓷基板在核心发热区域对PC
S
中瓷电子
S
索辰科技
S
三一重能
S
天原股份
S
博敏电子
1
1
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:17:24
腾景科技:Coherent链供应商,CPO+OCS双轮驱动
聚焦光通信赛道,本文拆解核心标的腾景科技的产业现状与产能节点。 一、DFAU测试超1年与250元组件价值量 腾景科技布局CPO大通道数DFAU,当前与Coherent保持超过1年的测试周期,产品供应进展居前。随着NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术步入量产,产业端2027年CPO整体出货量上调至30万台。公司相关产品配套Spectrum CPO出货,单个组件价值量达到250元以上。 二、年底扩至5条晶体产线与70%毛利率 OCS配套生产线整体供需紧张,年底钒酸钇晶体产线将由3条扩增至
S
腾景科技
0
0
1
0.38
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:08:10
机器人供应链订单爬坡与产能推进
聚焦机器人供应链赛道,本文拆解三花智控、拓普集团等核心标的的产业现状。 一、6月周产冲刺100台与订单爬坡验证 机器人供应链核心标的经历前期调整,处于前期低位。在产业基本面维度,核心供应商已陆续收到PPA回函及项目书,Tier1及零部件厂商的正式订单量进入周度爬坡阶段。6月正式订单量预计突破每周100台,第三季度指引维持,9月周产量计划达到1000台以上。目前,相关供应商的自动化生产线正处于积极调试阶段,产线配置完成后有望支撑产量释放。 二、海外产能建设进度决定量产份额分配 海外工厂的建设速度、
S
贝斯特
S
恒立液压
S
五洲新春
S
凯迪股份
S
长盈精密
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 19:49:44
英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理
聚焦算力网络与硅光硬件赛道,本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。 一、英伟达交换机量产节点与能效指标 6月2日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构,支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案,新方案在核心数据上呈现具体变化:能效提升5倍,AI系统运行时间提升5倍,整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进
S
中际旭创
S
源杰科技
S
卓胜微
S
燕东微
S
士兰微
0
0
0
0.91
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 17:58:44
脱水研报:感光干膜 / 镁合金 / 洗碗机 / 两轮车出海
聚焦感光干膜、镁合金、洗碗机与两轮车出海赛道,本文拆解产业现状与逻辑兑现的核心变量。 一、感光干膜:HDI板需求放量 + 国产化率加速突破 AI算力基建向PCB上游耗材环节传导,服务器需求推升对高性能感光干膜的用量和单价。2024年全球感光干膜市场规模为80.3亿元,其中中国市场达52.1亿元。高端品类呈现结构性分化,HDI板用干膜CAGR达7.4%、IC载板用干膜CAGR达7.8%,快于传统多层板的5.7%。 2024年中国台湾企业与外企占据全球感光干膜70%以上份额,前五大厂商中长兴材料、力
S
福斯特
S
伊之密
S
老板电器
S
爱玛科技
S
容大感光
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 19:25:06
厦门钨业:MLCC粉体与PCB棒材产能梳理
聚焦电子陶瓷与特种合金赛道,本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。 一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局 AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中,以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。 当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后,现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透,覆盖三星、风华高科及台湾国巨等
S
厦门钨业
2
0
3
1.05
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 18:42:53
长征十二乙首飞入轨与产业链梳理
聚焦商业航天赛道,本文拆解长征十二乙首飞事件的产业现状与链条定位。 一、长征十二乙20吨运力节点与载荷发射事实 2026年6月1日,长征十二乙运载火箭将千帆星座第十批组网星送入轨道。该型号火箭定位于满足巨型星座组网需求的中大型商业运载火箭,由航天科技集团商火公司总抓研制。 核心工程参数表现为近地轨道运力20吨,动力系统采用液氧煤油9+1发动机配置,整体具备可回收结构设计。此次首飞搭载载荷入轨,标志着规模化星座组网新增一型大运力商业火箭投用,后续工程排期将展开一子级回收试验。 二、多型号可复用火箭
S
飞沃科技
S
复旦微电
S
信维通信
S
顺灏股份
S
超捷股份
0
0
0
0.34
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 17:46:07
英伟达NVL72供电链路发布与备电架构梳理
一、英伟达NVL72系统供电链路与微观运行节点 6月1日,Fluence联合英伟达、西门子发布面向英伟达DSX Vera Rubin平台的AI工厂参考设计。该方案物理架构涵盖从34.5kV电网接入至机柜级的完整供电链路,底层设计支持136MW总容量与100MW IT负载的超大规模AIDC运行。 在供电平滑度层面,Fluence通过接入SmartStack电池储能系统,承接AI训练过程中产生的毫秒级功率波动,在硬件链路中执行负载平滑与电网稳定功能。 二、AIDC分级供电架构与50GW规模推演 数据
S
应流股份
S
东方电气
S
动力新科
S
航亚科技
S
杰瑞股份
0
0
0
0.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-31 23:31:31
置顶
01/22 | 大族数控回顾
0
0
0
0
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-10 20:29:01
置顶
会议纪要更新
0
0
14
0.23
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-18 19:50:12
置顶
【鼎通科技】:液冷连接器订单逻辑兑现
2
0
1
0.03
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-13 20:09:21
置顶
【科瑞技术】:光模块设备订单逻辑兑现
0
0
0
0
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 20:05:13
算力设备开支向下传导与核心耗材产能释放
聚焦AI算力耗材赛道,本文拆解核心标的鼎泰高科及相关耗材企业的产业现状。 一、GB300与Rubin节点推升钻针单价与产业价值 当前市场资金多集中于半导体前道设备与存储环节,而钻针与锡膏等底层耗材作为算力硬件后周期环节,其基本面变量正逐步清晰。底层算力硬件升级对材料加工提出新标准,带来耗材价值的重新定价。 产业调研数据显示,当前GB300应用的加长针价格较GB200存在2-4倍价差。向后沿产业路径推演,配合Rubin架构部署,其使用的CVD金刚石涂层针价格较GB300规格放大5-10倍。算力技术
S
鼎泰高科
S
中钨高新
S
杰美特
S
唯特偶
S
华光新材
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:58:57
钨系材料扩产节点与产业逻辑
聚焦钨矿及深加工赛道,本文基于事件拆解视角,梳理核心标的中钨高新、厦门钨业及鼎泰高科的产业现状与逻辑节点。 一、6月报价变动与三大新兴赛道需求量化 截至6月2日,黑钨精矿报价44万元/吨,较年初变动-4.4%;APT报价72万元/吨,较年初变动+7.5%;碳化钨粉报价1060元/kg,较年初变动+1.9%。受持货商惜售情绪与下游补库询盘增加影响,议价重心上移。 在传统切削与矿山工具需求之外,增量主要源于三大赛道:光伏钨丝金刚线2025年渗透率预计达90%以上,带来数千吨需求量;应用于存储芯片制造
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
鼎泰高科
0
1
0
0.80
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:13:04
光互联推高EML光源缺口,国产光芯片加速导入
聚焦光互联赛道,本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。 一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期 2026年光模块需求量级明确,2027年排产计划逐步清晰,当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充,产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。 据Lumentum公开数据,目前EML供应缺口约30%,同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下,国内厂商正填补CW
S
源杰科技
S
永鼎股份
S
云南锗业
S
卓胜微
S
仕佳光子
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 17:22:09
脱水研报:陶瓷基板 / 物理AI仿真 / 风电设备 / 硫磺化工
聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。 一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变 随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800G/1.6T高密度散热场景。同时,高算力芯片端(如Rubin与Ultra架构功耗达2850-3000W)亦驱动基板材料变更,当前HDI板多采用PCB与陶瓷基板混压方案,陶瓷基板在核心发热区域对PC
S
中瓷电子
S
索辰科技
S
三一重能
S
天原股份
S
博敏电子
1
1
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:17:24
腾景科技:Coherent链供应商,CPO+OCS双轮驱动
聚焦光通信赛道,本文拆解核心标的腾景科技的产业现状与产能节点。 一、DFAU测试超1年与250元组件价值量 腾景科技布局CPO大通道数DFAU,当前与Coherent保持超过1年的测试周期,产品供应进展居前。随着NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术步入量产,产业端2027年CPO整体出货量上调至30万台。公司相关产品配套Spectrum CPO出货,单个组件价值量达到250元以上。 二、年底扩至5条晶体产线与70%毛利率 OCS配套生产线整体供需紧张,年底钒酸钇晶体产线将由3条扩增至
S
腾景科技
0
0
1
0.38
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:08:10
机器人供应链订单爬坡与产能推进
聚焦机器人供应链赛道,本文拆解三花智控、拓普集团等核心标的的产业现状。 一、6月周产冲刺100台与订单爬坡验证 机器人供应链核心标的经历前期调整,处于前期低位。在产业基本面维度,核心供应商已陆续收到PPA回函及项目书,Tier1及零部件厂商的正式订单量进入周度爬坡阶段。6月正式订单量预计突破每周100台,第三季度指引维持,9月周产量计划达到1000台以上。目前,相关供应商的自动化生产线正处于积极调试阶段,产线配置完成后有望支撑产量释放。 二、海外产能建设进度决定量产份额分配 海外工厂的建设速度、
S
贝斯特
S
恒立液压
S
五洲新春
S
凯迪股份
S
长盈精密
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 19:49:44
英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理
聚焦算力网络与硅光硬件赛道,本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。 一、英伟达交换机量产节点与能效指标 6月2日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构,支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案,新方案在核心数据上呈现具体变化:能效提升5倍,AI系统运行时间提升5倍,整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进
S
中际旭创
S
源杰科技
S
卓胜微
S
燕东微
S
士兰微
0
0
0
0.91
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 17:58:44
脱水研报:感光干膜 / 镁合金 / 洗碗机 / 两轮车出海
聚焦感光干膜、镁合金、洗碗机与两轮车出海赛道,本文拆解产业现状与逻辑兑现的核心变量。 一、感光干膜:HDI板需求放量 + 国产化率加速突破 AI算力基建向PCB上游耗材环节传导,服务器需求推升对高性能感光干膜的用量和单价。2024年全球感光干膜市场规模为80.3亿元,其中中国市场达52.1亿元。高端品类呈现结构性分化,HDI板用干膜CAGR达7.4%、IC载板用干膜CAGR达7.8%,快于传统多层板的5.7%。 2024年中国台湾企业与外企占据全球感光干膜70%以上份额,前五大厂商中长兴材料、力
S
福斯特
S
伊之密
S
老板电器
S
爱玛科技
S
容大感光
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 19:25:06
厦门钨业:MLCC粉体与PCB棒材产能梳理
聚焦电子陶瓷与特种合金赛道,本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。 一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局 AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中,以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。 当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后,现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透,覆盖三星、风华高科及台湾国巨等
S
厦门钨业
2
0
3
1.05
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 18:42:53
长征十二乙首飞入轨与产业链梳理
聚焦商业航天赛道,本文拆解长征十二乙首飞事件的产业现状与链条定位。 一、长征十二乙20吨运力节点与载荷发射事实 2026年6月1日,长征十二乙运载火箭将千帆星座第十批组网星送入轨道。该型号火箭定位于满足巨型星座组网需求的中大型商业运载火箭,由航天科技集团商火公司总抓研制。 核心工程参数表现为近地轨道运力20吨,动力系统采用液氧煤油9+1发动机配置,整体具备可回收结构设计。此次首飞搭载载荷入轨,标志着规模化星座组网新增一型大运力商业火箭投用,后续工程排期将展开一子级回收试验。 二、多型号可复用火箭
S
飞沃科技
S
复旦微电
S
信维通信
S
顺灏股份
S
超捷股份
0
0
0
0.34
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 17:46:07
英伟达NVL72供电链路发布与备电架构梳理
一、英伟达NVL72系统供电链路与微观运行节点 6月1日,Fluence联合英伟达、西门子发布面向英伟达DSX Vera Rubin平台的AI工厂参考设计。该方案物理架构涵盖从34.5kV电网接入至机柜级的完整供电链路,底层设计支持136MW总容量与100MW IT负载的超大规模AIDC运行。 在供电平滑度层面,Fluence通过接入SmartStack电池储能系统,承接AI训练过程中产生的毫秒级功率波动,在硬件链路中执行负载平滑与电网稳定功能。 二、AIDC分级供电架构与50GW规模推演 数据
S
应流股份
S
东方电气
S
动力新科
S
航亚科技
S
杰瑞股份
0
0
0
0.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-31 23:31:31
置顶
01/22 | 大族数控回顾
0
0
0
0
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-10 20:29:01
置顶
会议纪要更新
0
0
14
0.23
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-18 19:50:12
置顶
【鼎通科技】:液冷连接器订单逻辑兑现
2
0
1
0.03
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-13 20:09:21
置顶
【科瑞技术】:光模块设备订单逻辑兑现
0
0
0
0
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 20:05:13
算力设备开支向下传导与核心耗材产能释放
聚焦AI算力耗材赛道,本文拆解核心标的鼎泰高科及相关耗材企业的产业现状。 一、GB300与Rubin节点推升钻针单价与产业价值 当前市场资金多集中于半导体前道设备与存储环节,而钻针与锡膏等底层耗材作为算力硬件后周期环节,其基本面变量正逐步清晰。底层算力硬件升级对材料加工提出新标准,带来耗材价值的重新定价。 产业调研数据显示,当前GB300应用的加长针价格较GB200存在2-4倍价差。向后沿产业路径推演,配合Rubin架构部署,其使用的CVD金刚石涂层针价格较GB300规格放大5-10倍。算力技术
S
鼎泰高科
S
中钨高新
S
杰美特
S
唯特偶
S
华光新材
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:58:57
钨系材料扩产节点与产业逻辑
聚焦钨矿及深加工赛道,本文基于事件拆解视角,梳理核心标的中钨高新、厦门钨业及鼎泰高科的产业现状与逻辑节点。 一、6月报价变动与三大新兴赛道需求量化 截至6月2日,黑钨精矿报价44万元/吨,较年初变动-4.4%;APT报价72万元/吨,较年初变动+7.5%;碳化钨粉报价1060元/kg,较年初变动+1.9%。受持货商惜售情绪与下游补库询盘增加影响,议价重心上移。 在传统切削与矿山工具需求之外,增量主要源于三大赛道:光伏钨丝金刚线2025年渗透率预计达90%以上,带来数千吨需求量;应用于存储芯片制造
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
鼎泰高科
0
1
0
0.80
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:13:04
光互联推高EML光源缺口,国产光芯片加速导入
聚焦光互联赛道,本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。 一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期 2026年光模块需求量级明确,2027年排产计划逐步清晰,当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充,产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。 据Lumentum公开数据,目前EML供应缺口约30%,同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下,国内厂商正填补CW
S
源杰科技
S
永鼎股份
S
云南锗业
S
卓胜微
S
仕佳光子
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 17:22:09
脱水研报:陶瓷基板 / 物理AI仿真 / 风电设备 / 硫磺化工
聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。 一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变 随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800G/1.6T高密度散热场景。同时,高算力芯片端(如Rubin与Ultra架构功耗达2850-3000W)亦驱动基板材料变更,当前HDI板多采用PCB与陶瓷基板混压方案,陶瓷基板在核心发热区域对PC
S
中瓷电子
S
索辰科技
S
三一重能
S
天原股份
S
博敏电子
1
1
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:17:24
腾景科技:Coherent链供应商,CPO+OCS双轮驱动
聚焦光通信赛道,本文拆解核心标的腾景科技的产业现状与产能节点。 一、DFAU测试超1年与250元组件价值量 腾景科技布局CPO大通道数DFAU,当前与Coherent保持超过1年的测试周期,产品供应进展居前。随着NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术步入量产,产业端2027年CPO整体出货量上调至30万台。公司相关产品配套Spectrum CPO出货,单个组件价值量达到250元以上。 二、年底扩至5条晶体产线与70%毛利率 OCS配套生产线整体供需紧张,年底钒酸钇晶体产线将由3条扩增至
S
腾景科技
0
0
1
0.38
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:08:10
机器人供应链订单爬坡与产能推进
聚焦机器人供应链赛道,本文拆解三花智控、拓普集团等核心标的的产业现状。 一、6月周产冲刺100台与订单爬坡验证 机器人供应链核心标的经历前期调整,处于前期低位。在产业基本面维度,核心供应商已陆续收到PPA回函及项目书,Tier1及零部件厂商的正式订单量进入周度爬坡阶段。6月正式订单量预计突破每周100台,第三季度指引维持,9月周产量计划达到1000台以上。目前,相关供应商的自动化生产线正处于积极调试阶段,产线配置完成后有望支撑产量释放。 二、海外产能建设进度决定量产份额分配 海外工厂的建设速度、
S
贝斯特
S
恒立液压
S
五洲新春
S
凯迪股份
S
长盈精密
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 19:49:44
英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理
聚焦算力网络与硅光硬件赛道,本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。 一、英伟达交换机量产节点与能效指标 6月2日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构,支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案,新方案在核心数据上呈现具体变化:能效提升5倍,AI系统运行时间提升5倍,整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进
S
中际旭创
S
源杰科技
S
卓胜微
S
燕东微
S
士兰微
0
0
0
0.91
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 17:58:44
脱水研报:感光干膜 / 镁合金 / 洗碗机 / 两轮车出海
聚焦感光干膜、镁合金、洗碗机与两轮车出海赛道,本文拆解产业现状与逻辑兑现的核心变量。 一、感光干膜:HDI板需求放量 + 国产化率加速突破 AI算力基建向PCB上游耗材环节传导,服务器需求推升对高性能感光干膜的用量和单价。2024年全球感光干膜市场规模为80.3亿元,其中中国市场达52.1亿元。高端品类呈现结构性分化,HDI板用干膜CAGR达7.4%、IC载板用干膜CAGR达7.8%,快于传统多层板的5.7%。 2024年中国台湾企业与外企占据全球感光干膜70%以上份额,前五大厂商中长兴材料、力
S
福斯特
S
伊之密
S
老板电器
S
爱玛科技
S
容大感光
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 19:25:06
厦门钨业:MLCC粉体与PCB棒材产能梳理
聚焦电子陶瓷与特种合金赛道,本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。 一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局 AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中,以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。 当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后,现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透,覆盖三星、风华高科及台湾国巨等
S
厦门钨业
2
0
3
1.05
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 18:42:53
长征十二乙首飞入轨与产业链梳理
聚焦商业航天赛道,本文拆解长征十二乙首飞事件的产业现状与链条定位。 一、长征十二乙20吨运力节点与载荷发射事实 2026年6月1日,长征十二乙运载火箭将千帆星座第十批组网星送入轨道。该型号火箭定位于满足巨型星座组网需求的中大型商业运载火箭,由航天科技集团商火公司总抓研制。 核心工程参数表现为近地轨道运力20吨,动力系统采用液氧煤油9+1发动机配置,整体具备可回收结构设计。此次首飞搭载载荷入轨,标志着规模化星座组网新增一型大运力商业火箭投用,后续工程排期将展开一子级回收试验。 二、多型号可复用火箭
S
飞沃科技
S
复旦微电
S
信维通信
S
顺灏股份
S
超捷股份
0
0
0
0.34
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 17:46:07
英伟达NVL72供电链路发布与备电架构梳理
一、英伟达NVL72系统供电链路与微观运行节点 6月1日,Fluence联合英伟达、西门子发布面向英伟达DSX Vera Rubin平台的AI工厂参考设计。该方案物理架构涵盖从34.5kV电网接入至机柜级的完整供电链路,底层设计支持136MW总容量与100MW IT负载的超大规模AIDC运行。 在供电平滑度层面,Fluence通过接入SmartStack电池储能系统,承接AI训练过程中产生的毫秒级功率波动,在硬件链路中执行负载平滑与电网稳定功能。 二、AIDC分级供电架构与50GW规模推演 数据
S
应流股份
S
东方电气
S
动力新科
S
航亚科技
S
杰瑞股份
0
0
0
0.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-31 23:31:31
置顶
01/22 | 大族数控回顾
0
0
0
0
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-05-10 20:29:01
置顶
会议纪要更新
0
0
14
0.23
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-18 19:50:12
置顶
【鼎通科技】:液冷连接器订单逻辑兑现
2
0
1
0.03
置顶
明远投研
长线持有的机构
2026-04-13 20:09:21
置顶
【科瑞技术】:光模块设备订单逻辑兑现
0
0
0
0
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 20:05:13
算力设备开支向下传导与核心耗材产能释放
聚焦AI算力耗材赛道,本文拆解核心标的鼎泰高科及相关耗材企业的产业现状。 一、GB300与Rubin节点推升钻针单价与产业价值 当前市场资金多集中于半导体前道设备与存储环节,而钻针与锡膏等底层耗材作为算力硬件后周期环节,其基本面变量正逐步清晰。底层算力硬件升级对材料加工提出新标准,带来耗材价值的重新定价。 产业调研数据显示,当前GB300应用的加长针价格较GB200存在2-4倍价差。向后沿产业路径推演,配合Rubin架构部署,其使用的CVD金刚石涂层针价格较GB300规格放大5-10倍。算力技术
S
鼎泰高科
S
中钨高新
S
杰美特
S
唯特偶
S
华光新材
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:58:57
钨系材料扩产节点与产业逻辑
聚焦钨矿及深加工赛道,本文基于事件拆解视角,梳理核心标的中钨高新、厦门钨业及鼎泰高科的产业现状与逻辑节点。 一、6月报价变动与三大新兴赛道需求量化 截至6月2日,黑钨精矿报价44万元/吨,较年初变动-4.4%;APT报价72万元/吨,较年初变动+7.5%;碳化钨粉报价1060元/kg,较年初变动+1.9%。受持货商惜售情绪与下游补库询盘增加影响,议价重心上移。 在传统切削与矿山工具需求之外,增量主要源于三大赛道:光伏钨丝金刚线2025年渗透率预计达90%以上,带来数千吨需求量;应用于存储芯片制造
S
中钨高新
S
厦门钨业
S
鼎泰高科
0
1
0
0.80
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 18:13:04
光互联推高EML光源缺口,国产光芯片加速导入
聚焦光互联赛道,本文梳理核心光芯片环节的产业现状与产能演进节点。 一、EML缺口达30%与1至1.5年产能周期 2026年光模块需求量级明确,2027年排产计划逐步清晰,当前EML及CW供应面临紧缺。光芯片扩产涉及MOCVD设备到货与调试、EML电子束光刻及后道封测设备补充,产业界预计新产能释放周期达1至1.5年。 据Lumentum公开数据,目前EML供应缺口约30%,同时CW光源排产相对受限。博通、Coherent、三菱、住友等海外主导企业呈现类似产能状态。在此供需格局下,国内厂商正填补CW
S
源杰科技
S
永鼎股份
S
云南锗业
S
卓胜微
S
仕佳光子
0
0
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-04 17:22:09
脱水研报:陶瓷基板 / 物理AI仿真 / 风电设备 / 硫磺化工
聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。 一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变 随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800G/1.6T高密度散热场景。同时,高算力芯片端(如Rubin与Ultra架构功耗达2850-3000W)亦驱动基板材料变更,当前HDI板多采用PCB与陶瓷基板混压方案,陶瓷基板在核心发热区域对PC
S
中瓷电子
S
索辰科技
S
三一重能
S
天原股份
S
博敏电子
1
1
0
0.24
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:17:24
腾景科技:Coherent链供应商,CPO+OCS双轮驱动
聚焦光通信赛道,本文拆解核心标的腾景科技的产业现状与产能节点。 一、DFAU测试超1年与250元组件价值量 腾景科技布局CPO大通道数DFAU,当前与Coherent保持超过1年的测试周期,产品供应进展居前。随着NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术步入量产,产业端2027年CPO整体出货量上调至30万台。公司相关产品配套Spectrum CPO出货,单个组件价值量达到250元以上。 二、年底扩至5条晶体产线与70%毛利率 OCS配套生产线整体供需紧张,年底钒酸钇晶体产线将由3条扩增至
S
腾景科技
0
0
1
0.38
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 20:08:10
机器人供应链订单爬坡与产能推进
聚焦机器人供应链赛道,本文拆解三花智控、拓普集团等核心标的的产业现状。 一、6月周产冲刺100台与订单爬坡验证 机器人供应链核心标的经历前期调整,处于前期低位。在产业基本面维度,核心供应商已陆续收到PPA回函及项目书,Tier1及零部件厂商的正式订单量进入周度爬坡阶段。6月正式订单量预计突破每周100台,第三季度指引维持,9月周产量计划达到1000台以上。目前,相关供应商的自动化生产线正处于积极调试阶段,产线配置完成后有望支撑产量释放。 二、海外产能建设进度决定量产份额分配 海外工厂的建设速度、
S
贝斯特
S
恒立液压
S
五洲新春
S
凯迪股份
S
长盈精密
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 19:49:44
英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理
聚焦算力网络与硅光硬件赛道,本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。 一、英伟达交换机量产节点与能效指标 6月2日,英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构,支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案,新方案在核心数据上呈现具体变化:能效提升5倍,AI系统运行时间提升5倍,整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进
S
中际旭创
S
源杰科技
S
卓胜微
S
燕东微
S
士兰微
0
0
0
0.91
明远投研
长线持有的机构
2026-06-03 17:58:44
脱水研报:感光干膜 / 镁合金 / 洗碗机 / 两轮车出海
聚焦感光干膜、镁合金、洗碗机与两轮车出海赛道,本文拆解产业现状与逻辑兑现的核心变量。 一、感光干膜:HDI板需求放量 + 国产化率加速突破 AI算力基建向PCB上游耗材环节传导,服务器需求推升对高性能感光干膜的用量和单价。2024年全球感光干膜市场规模为80.3亿元,其中中国市场达52.1亿元。高端品类呈现结构性分化,HDI板用干膜CAGR达7.4%、IC载板用干膜CAGR达7.8%,快于传统多层板的5.7%。 2024年中国台湾企业与外企占据全球感光干膜70%以上份额,前五大厂商中长兴材料、力
S
福斯特
S
伊之密
S
老板电器
S
爱玛科技
S
容大感光
0
0
0
0.27
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 19:25:06
厦门钨业:MLCC粉体与PCB棒材产能梳理
聚焦电子陶瓷与特种合金赛道,本文拆解核心标的厦门钨业的产业现状。 一、百纳米级钛酸钡节点与粉体产能布局 AI服务器演进同步拉升MLCC的单机用量及性能门槛。在MLCC成本结构中,以钛酸钡为主的陶瓷粉体占比约40%。高端MLCC产品对核心原料的粒径要求严格控制在120nm甚至100nm以下。 当前全球高端陶瓷粉体供给端约75%份额集中于日本厂商。厦门钨业自2022年引入专家体系后,现已落地3000吨钛酸钡及配方粉、5000吨碳酸钡产能。产品向下游高端MLCC领域渗透,覆盖三星、风华高科及台湾国巨等
S
厦门钨业
2
0
3
1.05
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 18:42:53
长征十二乙首飞入轨与产业链梳理
聚焦商业航天赛道,本文拆解长征十二乙首飞事件的产业现状与链条定位。 一、长征十二乙20吨运力节点与载荷发射事实 2026年6月1日,长征十二乙运载火箭将千帆星座第十批组网星送入轨道。该型号火箭定位于满足巨型星座组网需求的中大型商业运载火箭,由航天科技集团商火公司总抓研制。 核心工程参数表现为近地轨道运力20吨,动力系统采用液氧煤油9+1发动机配置,整体具备可回收结构设计。此次首飞搭载载荷入轨,标志着规模化星座组网新增一型大运力商业火箭投用,后续工程排期将展开一子级回收试验。 二、多型号可复用火箭
S
飞沃科技
S
复旦微电
S
信维通信
S
顺灏股份
S
超捷股份
0
0
0
0.34
明远投研
长线持有的机构
2026-06-02 17:46:07
英伟达NVL72供电链路发布与备电架构梳理
一、英伟达NVL72系统供电链路与微观运行节点 6月1日,Fluence联合英伟达、西门子发布面向英伟达DSX Vera Rubin平台的AI工厂参考设计。该方案物理架构涵盖从34.5kV电网接入至机柜级的完整供电链路,底层设计支持136MW总容量与100MW IT负载的超大规模AIDC运行。 在供电平滑度层面,Fluence通过接入SmartStack电池储能系统,承接AI训练过程中产生的毫秒级功率波动,在硬件链路中执行负载平滑与电网稳定功能。 二、AIDC分级供电架构与50GW规模推演 数据
S
应流股份
S
东方电气
S
动力新科
S
航亚科技
S
杰瑞股份
0
0
0
0.35
编辑交易计划
上一页
1
2
3
4
5
6
19
下一页
前往
页
1
关注
359
粉丝
341.21
工分
社区规则
服务协议
隐私政策
沪ICP备20009443号
© 2020 上海韭研信息科技有限公司
关于韭研公社
问题反馈
有问题请联系
@韭菜团子
公社愿景:韭研公社,原韭菜公社,投资干货最多的共享社群,汇聚全网最深度的基本面研究,消弭个人滞后机构的逻辑鸿沟。
风险提示:韭研公社里任何网友的发言,都有其特定立场,均不构成投资建议,请投资者独立审慎决策。
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21