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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-30 08:01:31
排产超预期
1、昨晚的锂电5月预排产超预期:电池及材料整体环比2%~15%、同比50%~70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂,部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增,产业链供不应求诉求涨价明确。 电池:5月环增15%、同增66%、累计同增44%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产104.0/27.4/12.9/1.3/15.0/13.8GWh,环增21.6%/3.4%/6.6%/18.2%/16.2%/2.2%。 正极:5月环增11%、同增58%、累计同增47%。其中DS/CY/RB/XW/DF/Y
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先导智能
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-30 08:01:01
持续大涨
1、日联科技:拟收购菲莱测试100%股权,进军光通信赛道,今日复牌 - 菲莱25年收入为1.74亿元,净利润为2845万元,客户已覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。 - 晶圆测试环节,菲莱提供 VCSEL 晶圆测试系统、晶圆AOI 系统等设备,可实现对 VCSEL、EML、硅光芯片等光电子器件的光电性能测试;芯片测试环节,提供硅
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东山精密
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天通股份
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可川科技
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-29 18:29:18
天通股份:投资者关系活动记录表
核心结论 天通股份是国内唯一 8 英寸铌酸锂晶圆量产商、全球四大铌酸锂龙头之一,凭借 “材料 + 装备” 垂直整合壁垒、软磁 + 蓝宝石双基本盘,在 AI 光通信浪潮中卡位上游核心材料,薄膜铌酸锂技术无虚言、产能有节奏、业绩有弹性,是国产替代与科技共振下的硬核成长标的。 一、公司概览:三大材料构筑硬核底盘 天通股份深耕电子材料三十余年,形成铌酸锂 / 钽酸锂压电晶体、软磁材料、蓝宝石三大核心业务矩阵,是国内稀缺的 “多材料平台型” 龙头,技术与产能均处全球第一梯队。 软磁材料:全球市占率约 15
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天通股份
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-29 18:24:49
再论光芯片
沿着汇绿物料的思路分析,机构提示大家多看资产端和现金流,真实的物料采购骗不了人。物料保供和储备,决定光模块公司的业绩上限: 汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料,但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求,我们不评论。研究角度,与其关注收入端,不如多关注资产端。 ①Q1末,汇绿预付款3.8亿(新易盛6.8亿,旭创14.8亿)。汇绿体量不大,但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿,预付款就敢下3.8亿(去年年底仅9000万),这里主要是物料。如果不是有大订单,恐怕小公司不敢如此背水一战。 ②Q1,
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剑桥科技
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天通股份
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一路向北的散户
2026-04-28 08:17:22
载体铜箔接棒HVLP
近期,光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔,👉《铜箔新变化》,mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体,mSAP为了实现超高精度,必须使用超薄铜箔,即载体铜箔(DTH)。显然,1.6T光模块PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月,销售计划560平/月,并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估,倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级
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一路向北的散户
2026-04-28 08:15:04
mSAP PCB
近期光模块PCB板块关注度显著升温,短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换(由HDI转向mSAP/SLP)。博通明确指出光模块PCB产能吃紧,交期从约6周大幅拉长至6个月,部分下游客户通过长协确保供应,进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为,在需求扩张与工艺升级(SLP+mSAP)双轮驱动下,行业能见度陡增,往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿,具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。 1、PCB上游的逻辑 1)缺货:上游材料的紧缺将长期存在,电子布、铜箔、
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方邦股份
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洪田股份
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一路向北的散户
2026-04-27 08:31:57
欧盟逆变器限制
事件:4月23日Spiegel报道,欧盟委员会已要求停止对使用“高风险国家”逆变器的能源项目提供融资支持,其中包括中国,新项目即刻适用;相关金融机构需在5月初前上报在手项目 pipeline,并尽可能更换逆变器。此前4月14日SCMP已有相关报道, 相比之下本次新闻执行层面更明确。 1、最新变化 相较此前SCMP主要提及限制EU funds流向中国逆变器项目,本次变化有两点更明确: (1)限制对象明确为光伏及储能逆变器。 (2)适用范围不只针对EU funds,扩大至包括EIB在内的欧盟融资工具
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阳光电源
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-27 08:31:19
周末关注点
1、上周国内外AI模型发布非常密集,海外GPT-5.5与Image-2,国内DeepSeek-V4与MiMo-V2.5: 1)DeepSeek-V4的能力在周五我们也做了评测,结合周末一些更专业的评测整体可以说是达到了国内&开源领先,跟紧海外一线队的水平;API价格方面其实V4-Pro并不算便宜,同时在一些任务测试中消耗的Token量也较多,短期V4 API有二五折的优惠,但在后续我们认为V4-Pro主打的还是高价值任务,和V4-Flash会是一个很有性价比的选择。 2)DeepSeek-V4对
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皖通科技
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星华新材
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一路向北的散户
2026-04-24 00:12:59
新易盛26Q1低于预期
事件:公司26Q1收入83.38亿(环比+0.01%),归母净利润为27.80亿(环比-13.25%),毛利率49.16%(环比+0.25pct),净利率33.27%(环比-5.43pct),财务费用5.22亿元,汇兑损益影响公司利润水平,低于市场预期。 - Q1物料完整度低于我们预期,预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入,公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元,说明供应链已经进入正轨。 - 26/2
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新易盛
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-24 00:12:12
写在龙头上市之际
事件:光通信测试仪器龙头联讯仪器周五上市,上修Q1业绩实现爆发增长 1)4月22日,光通信测试仪器龙头发布上市公告书,拟于4.22(本周五)正式上市。 2)联讯仪器2025年实现收入11.94亿元,同比增长51.41%,实现归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%,扣非净利润1.70亿元,同比增长28.54%。 3)4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引:公司指引26Q1收入4-4.3亿元,同比增长98.90%至 113.82%,净利润0.43-0.51亿元,同比增长122.47%至
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罗博特科
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-23 09:02:04
八代TPU解读
事件:谷歌云在其年度开发者大会上发布了两款第八代自研TPU芯片:TPU 8T和TPU 8I。8T专为AI模型训练设计,8I则专门针对推理场景优化。这是谷歌首次将训练和推理芯片分开设计,标志着其AI硬件战略的重要转变。同时,谷歌还发布了企业级AI智能体平台,旨在从算力和应用两个层面,挑战当前由英伟达和OpenAI主导的市场格局。 1、两款TPU TPU 8t(t代表training,专门训练) TPU 8i(i代表inference,专门推理) 以前的AI是 Dense Model,比拼谁的算力强
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赛微电子
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腾景科技
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中富电路
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-23 08:59:27
光芯片专家纪要
近期索尔思(东山精密)热度较高,上周四机构将目标市值上修到5000E: 更新下昨天纪要的信息: - 目前光芯片里EML总产能估计能到1100万颗/月,常州厂+台湾厂,生产100g EML。 目标完成率大约50%左右。 - 这个纪要里有一点很funny, 东山的口吻感觉他认为自己公司是一线厂家了。 - 重申了这几天一堆光模块厂家出来说自己1.6T光模块做出来了,说做出来和被客户接受是两码事。 1、 订单进展 亚马逊订单:传闻中的1.3亿颗芯片订单正处在落地前期,技术路线从EML转向需求量更大的CW
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东山精密
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云南锗业
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一路向北的散户
2026-04-23 08:58:23
谷歌新一代TPU
谷歌Cloud Next '26大会发布第八代TPU平台,把AI芯片一刀切成两半,一块专门训练大模型,一块专门跑推理,因为这两件事需要的硬件完全不一样了。 训练芯片(8t):追求极致规模 一口气连13.4万颗芯片一起训练,最多能扩到100万颗 首次支持4-bit计算(FP4),同样算力下速度翻倍 存储读取速度比上一代快10倍,芯片不用等数据 推理芯片(8i):追求极致低延迟 芯片上塞了3倍大的缓存,AI对话时不用反复去远处取数据,响应更快 新增一个"同步加速器"(CAE),让多颗芯片协同工作时等
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赛微电子
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中富电路
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韭正有道
一路向北的散户
2026-04-22 00:37:13
物料紧缺
近期各光模块Q1业绩好坏不一,核心差距在于物料(缺物料容易导致连续多个季度miss)。当前光通信的订单已无需怀疑,大光小光都能拿到巨量订单,甚至跨界的新进入者也能有订单,但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。 1、光模块龙头集中: 1)光模块是非标品,csp客户认证机制严苛,小供应商盲目扩产无用; 2)互联互通要求同一网络中光模块供应商数量有限; 3)物料缺货反向指引客户加单向龙头集中; 4)迭代加速,1.6T/3.2T/NPO等新产品龙头份额高,NPO采用邀请联合研发机制; 5)事关重
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中际旭创
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一路向北的散户
2026-04-22 00:35:52
铜箔新变化
1、铜箔今天涨什么 1)光模块带来的载体铜箔放量预期、以及国产替代预期。三井在载体铜箔有垄断地位,现在逐步被国产攻克。方邦单吊载体铜箔,其他综合性有铜冠、德福。此外,锂电铜箔一季报都明显好转。 2)权威来源:丰田织布机是2027年底扩产到300台/月,不是2026年底,现在150,远水救不了近火,5月7628电子布继续筹备涨价 3)铜箔对电子布“补涨”:AI电子铜箔国产替代率低、不卷,传统PCB铜箔(HTE)+锂电铜箔也能涨价增厚EPS,类似AI电子布标的,PE与EPS端均有弹性。 2、重视1.
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中国巨石
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排产超预期
1、昨晚的锂电5月预排产超预期:电池及材料整体环比2%~15%、同比50%~70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂,部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增,产业链供不应求诉求涨价明确。 电池:5月环增15%、同增66%、累计同增44%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产104.0/27.4/12.9/1.3/15.0/13.8GWh,环增21.6%/3.4%/6.6%/18.2%/16.2%/2.2%。 正极:5月环增11%、同增58%、累计同增47%。其中DS/CY/RB/XW/DF/Y
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持续大涨
1、日联科技:拟收购菲莱测试100%股权,进军光通信赛道,今日复牌 - 菲莱25年收入为1.74亿元,净利润为2845万元,客户已覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。 - 晶圆测试环节,菲莱提供 VCSEL 晶圆测试系统、晶圆AOI 系统等设备,可实现对 VCSEL、EML、硅光芯片等光电子器件的光电性能测试;芯片测试环节,提供硅
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东山精密
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天通股份
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可川科技
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2026-04-29 18:29:18
天通股份:投资者关系活动记录表
核心结论 天通股份是国内唯一 8 英寸铌酸锂晶圆量产商、全球四大铌酸锂龙头之一,凭借 “材料 + 装备” 垂直整合壁垒、软磁 + 蓝宝石双基本盘,在 AI 光通信浪潮中卡位上游核心材料,薄膜铌酸锂技术无虚言、产能有节奏、业绩有弹性,是国产替代与科技共振下的硬核成长标的。 一、公司概览:三大材料构筑硬核底盘 天通股份深耕电子材料三十余年,形成铌酸锂 / 钽酸锂压电晶体、软磁材料、蓝宝石三大核心业务矩阵,是国内稀缺的 “多材料平台型” 龙头,技术与产能均处全球第一梯队。 软磁材料:全球市占率约 15
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再论光芯片
沿着汇绿物料的思路分析,机构提示大家多看资产端和现金流,真实的物料采购骗不了人。物料保供和储备,决定光模块公司的业绩上限: 汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料,但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求,我们不评论。研究角度,与其关注收入端,不如多关注资产端。 ①Q1末,汇绿预付款3.8亿(新易盛6.8亿,旭创14.8亿)。汇绿体量不大,但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿,预付款就敢下3.8亿(去年年底仅9000万),这里主要是物料。如果不是有大订单,恐怕小公司不敢如此背水一战。 ②Q1,
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载体铜箔接棒HVLP
近期,光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔,👉《铜箔新变化》,mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体,mSAP为了实现超高精度,必须使用超薄铜箔,即载体铜箔(DTH)。显然,1.6T光模块PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月,销售计划560平/月,并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估,倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级
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mSAP PCB
近期光模块PCB板块关注度显著升温,短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换(由HDI转向mSAP/SLP)。博通明确指出光模块PCB产能吃紧,交期从约6周大幅拉长至6个月,部分下游客户通过长协确保供应,进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为,在需求扩张与工艺升级(SLP+mSAP)双轮驱动下,行业能见度陡增,往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿,具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。 1、PCB上游的逻辑 1)缺货:上游材料的紧缺将长期存在,电子布、铜箔、
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欧盟逆变器限制
事件:4月23日Spiegel报道,欧盟委员会已要求停止对使用“高风险国家”逆变器的能源项目提供融资支持,其中包括中国,新项目即刻适用;相关金融机构需在5月初前上报在手项目 pipeline,并尽可能更换逆变器。此前4月14日SCMP已有相关报道, 相比之下本次新闻执行层面更明确。 1、最新变化 相较此前SCMP主要提及限制EU funds流向中国逆变器项目,本次变化有两点更明确: (1)限制对象明确为光伏及储能逆变器。 (2)适用范围不只针对EU funds,扩大至包括EIB在内的欧盟融资工具
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周末关注点
1、上周国内外AI模型发布非常密集,海外GPT-5.5与Image-2,国内DeepSeek-V4与MiMo-V2.5: 1)DeepSeek-V4的能力在周五我们也做了评测,结合周末一些更专业的评测整体可以说是达到了国内&开源领先,跟紧海外一线队的水平;API价格方面其实V4-Pro并不算便宜,同时在一些任务测试中消耗的Token量也较多,短期V4 API有二五折的优惠,但在后续我们认为V4-Pro主打的还是高价值任务,和V4-Flash会是一个很有性价比的选择。 2)DeepSeek-V4对
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新易盛26Q1低于预期
事件:公司26Q1收入83.38亿(环比+0.01%),归母净利润为27.80亿(环比-13.25%),毛利率49.16%(环比+0.25pct),净利率33.27%(环比-5.43pct),财务费用5.22亿元,汇兑损益影响公司利润水平,低于市场预期。 - Q1物料完整度低于我们预期,预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入,公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元,说明供应链已经进入正轨。 - 26/2
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写在龙头上市之际
事件:光通信测试仪器龙头联讯仪器周五上市,上修Q1业绩实现爆发增长 1)4月22日,光通信测试仪器龙头发布上市公告书,拟于4.22(本周五)正式上市。 2)联讯仪器2025年实现收入11.94亿元,同比增长51.41%,实现归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%,扣非净利润1.70亿元,同比增长28.54%。 3)4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引:公司指引26Q1收入4-4.3亿元,同比增长98.90%至 113.82%,净利润0.43-0.51亿元,同比增长122.47%至
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八代TPU解读
事件:谷歌云在其年度开发者大会上发布了两款第八代自研TPU芯片:TPU 8T和TPU 8I。8T专为AI模型训练设计,8I则专门针对推理场景优化。这是谷歌首次将训练和推理芯片分开设计,标志着其AI硬件战略的重要转变。同时,谷歌还发布了企业级AI智能体平台,旨在从算力和应用两个层面,挑战当前由英伟达和OpenAI主导的市场格局。 1、两款TPU TPU 8t(t代表training,专门训练) TPU 8i(i代表inference,专门推理) 以前的AI是 Dense Model,比拼谁的算力强
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2026-04-23 08:59:27
光芯片专家纪要
近期索尔思(东山精密)热度较高,上周四机构将目标市值上修到5000E: 更新下昨天纪要的信息: - 目前光芯片里EML总产能估计能到1100万颗/月,常州厂+台湾厂,生产100g EML。 目标完成率大约50%左右。 - 这个纪要里有一点很funny, 东山的口吻感觉他认为自己公司是一线厂家了。 - 重申了这几天一堆光模块厂家出来说自己1.6T光模块做出来了,说做出来和被客户接受是两码事。 1、 订单进展 亚马逊订单:传闻中的1.3亿颗芯片订单正处在落地前期,技术路线从EML转向需求量更大的CW
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2026-04-23 08:58:23
谷歌新一代TPU
谷歌Cloud Next '26大会发布第八代TPU平台,把AI芯片一刀切成两半,一块专门训练大模型,一块专门跑推理,因为这两件事需要的硬件完全不一样了。 训练芯片(8t):追求极致规模 一口气连13.4万颗芯片一起训练,最多能扩到100万颗 首次支持4-bit计算(FP4),同样算力下速度翻倍 存储读取速度比上一代快10倍,芯片不用等数据 推理芯片(8i):追求极致低延迟 芯片上塞了3倍大的缓存,AI对话时不用反复去远处取数据,响应更快 新增一个"同步加速器"(CAE),让多颗芯片协同工作时等
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物料紧缺
近期各光模块Q1业绩好坏不一,核心差距在于物料(缺物料容易导致连续多个季度miss)。当前光通信的订单已无需怀疑,大光小光都能拿到巨量订单,甚至跨界的新进入者也能有订单,但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。 1、光模块龙头集中: 1)光模块是非标品,csp客户认证机制严苛,小供应商盲目扩产无用; 2)互联互通要求同一网络中光模块供应商数量有限; 3)物料缺货反向指引客户加单向龙头集中; 4)迭代加速,1.6T/3.2T/NPO等新产品龙头份额高,NPO采用邀请联合研发机制; 5)事关重
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铜箔新变化
1、铜箔今天涨什么 1)光模块带来的载体铜箔放量预期、以及国产替代预期。三井在载体铜箔有垄断地位,现在逐步被国产攻克。方邦单吊载体铜箔,其他综合性有铜冠、德福。此外,锂电铜箔一季报都明显好转。 2)权威来源:丰田织布机是2027年底扩产到300台/月,不是2026年底,现在150,远水救不了近火,5月7628电子布继续筹备涨价 3)铜箔对电子布“补涨”:AI电子铜箔国产替代率低、不卷,传统PCB铜箔(HTE)+锂电铜箔也能涨价增厚EPS,类似AI电子布标的,PE与EPS端均有弹性。 2、重视1.
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排产超预期
1、昨晚的锂电5月预排产超预期:电池及材料整体环比2%~15%、同比50%~70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂,部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增,产业链供不应求诉求涨价明确。 电池:5月环增15%、同增66%、累计同增44%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产104.0/27.4/12.9/1.3/15.0/13.8GWh,环增21.6%/3.4%/6.6%/18.2%/16.2%/2.2%。 正极:5月环增11%、同增58%、累计同增47%。其中DS/CY/RB/XW/DF/Y
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先导智能
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一路向北的散户
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持续大涨
1、日联科技:拟收购菲莱测试100%股权,进军光通信赛道,今日复牌 - 菲莱25年收入为1.74亿元,净利润为2845万元,客户已覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。 - 晶圆测试环节,菲莱提供 VCSEL 晶圆测试系统、晶圆AOI 系统等设备,可实现对 VCSEL、EML、硅光芯片等光电子器件的光电性能测试;芯片测试环节,提供硅
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一路向北的散户
2026-04-29 18:29:18
天通股份:投资者关系活动记录表
核心结论 天通股份是国内唯一 8 英寸铌酸锂晶圆量产商、全球四大铌酸锂龙头之一,凭借 “材料 + 装备” 垂直整合壁垒、软磁 + 蓝宝石双基本盘,在 AI 光通信浪潮中卡位上游核心材料,薄膜铌酸锂技术无虚言、产能有节奏、业绩有弹性,是国产替代与科技共振下的硬核成长标的。 一、公司概览:三大材料构筑硬核底盘 天通股份深耕电子材料三十余年,形成铌酸锂 / 钽酸锂压电晶体、软磁材料、蓝宝石三大核心业务矩阵,是国内稀缺的 “多材料平台型” 龙头,技术与产能均处全球第一梯队。 软磁材料:全球市占率约 15
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天通股份
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2026-04-29 18:24:49
再论光芯片
沿着汇绿物料的思路分析,机构提示大家多看资产端和现金流,真实的物料采购骗不了人。物料保供和储备,决定光模块公司的业绩上限: 汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料,但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求,我们不评论。研究角度,与其关注收入端,不如多关注资产端。 ①Q1末,汇绿预付款3.8亿(新易盛6.8亿,旭创14.8亿)。汇绿体量不大,但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿,预付款就敢下3.8亿(去年年底仅9000万),这里主要是物料。如果不是有大订单,恐怕小公司不敢如此背水一战。 ②Q1,
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2026-04-28 08:17:22
载体铜箔接棒HVLP
近期,光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔,👉《铜箔新变化》,mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体,mSAP为了实现超高精度,必须使用超薄铜箔,即载体铜箔(DTH)。显然,1.6T光模块PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月,销售计划560平/月,并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估,倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级
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2026-04-28 08:15:04
mSAP PCB
近期光模块PCB板块关注度显著升温,短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换(由HDI转向mSAP/SLP)。博通明确指出光模块PCB产能吃紧,交期从约6周大幅拉长至6个月,部分下游客户通过长协确保供应,进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为,在需求扩张与工艺升级(SLP+mSAP)双轮驱动下,行业能见度陡增,往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿,具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。 1、PCB上游的逻辑 1)缺货:上游材料的紧缺将长期存在,电子布、铜箔、
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方邦股份
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2026-04-27 08:31:57
欧盟逆变器限制
事件:4月23日Spiegel报道,欧盟委员会已要求停止对使用“高风险国家”逆变器的能源项目提供融资支持,其中包括中国,新项目即刻适用;相关金融机构需在5月初前上报在手项目 pipeline,并尽可能更换逆变器。此前4月14日SCMP已有相关报道, 相比之下本次新闻执行层面更明确。 1、最新变化 相较此前SCMP主要提及限制EU funds流向中国逆变器项目,本次变化有两点更明确: (1)限制对象明确为光伏及储能逆变器。 (2)适用范围不只针对EU funds,扩大至包括EIB在内的欧盟融资工具
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阳光电源
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周末关注点
1、上周国内外AI模型发布非常密集,海外GPT-5.5与Image-2,国内DeepSeek-V4与MiMo-V2.5: 1)DeepSeek-V4的能力在周五我们也做了评测,结合周末一些更专业的评测整体可以说是达到了国内&开源领先,跟紧海外一线队的水平;API价格方面其实V4-Pro并不算便宜,同时在一些任务测试中消耗的Token量也较多,短期V4 API有二五折的优惠,但在后续我们认为V4-Pro主打的还是高价值任务,和V4-Flash会是一个很有性价比的选择。 2)DeepSeek-V4对
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皖通科技
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2026-04-24 00:12:59
新易盛26Q1低于预期
事件:公司26Q1收入83.38亿(环比+0.01%),归母净利润为27.80亿(环比-13.25%),毛利率49.16%(环比+0.25pct),净利率33.27%(环比-5.43pct),财务费用5.22亿元,汇兑损益影响公司利润水平,低于市场预期。 - Q1物料完整度低于我们预期,预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入,公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元,说明供应链已经进入正轨。 - 26/2
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新易盛
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2026-04-24 00:12:12
写在龙头上市之际
事件:光通信测试仪器龙头联讯仪器周五上市,上修Q1业绩实现爆发增长 1)4月22日,光通信测试仪器龙头发布上市公告书,拟于4.22(本周五)正式上市。 2)联讯仪器2025年实现收入11.94亿元,同比增长51.41%,实现归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%,扣非净利润1.70亿元,同比增长28.54%。 3)4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引:公司指引26Q1收入4-4.3亿元,同比增长98.90%至 113.82%,净利润0.43-0.51亿元,同比增长122.47%至
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罗博特科
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2026-04-23 09:02:04
八代TPU解读
事件:谷歌云在其年度开发者大会上发布了两款第八代自研TPU芯片:TPU 8T和TPU 8I。8T专为AI模型训练设计,8I则专门针对推理场景优化。这是谷歌首次将训练和推理芯片分开设计,标志着其AI硬件战略的重要转变。同时,谷歌还发布了企业级AI智能体平台,旨在从算力和应用两个层面,挑战当前由英伟达和OpenAI主导的市场格局。 1、两款TPU TPU 8t(t代表training,专门训练) TPU 8i(i代表inference,专门推理) 以前的AI是 Dense Model,比拼谁的算力强
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赛微电子
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腾景科技
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中富电路
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一路向北的散户
2026-04-23 08:59:27
光芯片专家纪要
近期索尔思(东山精密)热度较高,上周四机构将目标市值上修到5000E: 更新下昨天纪要的信息: - 目前光芯片里EML总产能估计能到1100万颗/月,常州厂+台湾厂,生产100g EML。 目标完成率大约50%左右。 - 这个纪要里有一点很funny, 东山的口吻感觉他认为自己公司是一线厂家了。 - 重申了这几天一堆光模块厂家出来说自己1.6T光模块做出来了,说做出来和被客户接受是两码事。 1、 订单进展 亚马逊订单:传闻中的1.3亿颗芯片订单正处在落地前期,技术路线从EML转向需求量更大的CW
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云南锗业
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2026-04-23 08:58:23
谷歌新一代TPU
谷歌Cloud Next '26大会发布第八代TPU平台,把AI芯片一刀切成两半,一块专门训练大模型,一块专门跑推理,因为这两件事需要的硬件完全不一样了。 训练芯片(8t):追求极致规模 一口气连13.4万颗芯片一起训练,最多能扩到100万颗 首次支持4-bit计算(FP4),同样算力下速度翻倍 存储读取速度比上一代快10倍,芯片不用等数据 推理芯片(8i):追求极致低延迟 芯片上塞了3倍大的缓存,AI对话时不用反复去远处取数据,响应更快 新增一个"同步加速器"(CAE),让多颗芯片协同工作时等
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赛微电子
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一路向北的散户
2026-04-22 00:37:13
物料紧缺
近期各光模块Q1业绩好坏不一,核心差距在于物料(缺物料容易导致连续多个季度miss)。当前光通信的订单已无需怀疑,大光小光都能拿到巨量订单,甚至跨界的新进入者也能有订单,但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。 1、光模块龙头集中: 1)光模块是非标品,csp客户认证机制严苛,小供应商盲目扩产无用; 2)互联互通要求同一网络中光模块供应商数量有限; 3)物料缺货反向指引客户加单向龙头集中; 4)迭代加速,1.6T/3.2T/NPO等新产品龙头份额高,NPO采用邀请联合研发机制; 5)事关重
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中际旭创
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2026-04-22 00:35:52
铜箔新变化
1、铜箔今天涨什么 1)光模块带来的载体铜箔放量预期、以及国产替代预期。三井在载体铜箔有垄断地位,现在逐步被国产攻克。方邦单吊载体铜箔,其他综合性有铜冠、德福。此外,锂电铜箔一季报都明显好转。 2)权威来源:丰田织布机是2027年底扩产到300台/月,不是2026年底,现在150,远水救不了近火,5月7628电子布继续筹备涨价 3)铜箔对电子布“补涨”:AI电子铜箔国产替代率低、不卷,传统PCB铜箔(HTE)+锂电铜箔也能涨价增厚EPS,类似AI电子布标的,PE与EPS端均有弹性。 2、重视1.
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中国巨石
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排产超预期
1、昨晚的锂电5月预排产超预期:电池及材料整体环比2%~15%、同比50%~70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂,部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增,产业链供不应求诉求涨价明确。 电池:5月环增15%、同增66%、累计同增44%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产104.0/27.4/12.9/1.3/15.0/13.8GWh,环增21.6%/3.4%/6.6%/18.2%/16.2%/2.2%。 正极:5月环增11%、同增58%、累计同增47%。其中DS/CY/RB/XW/DF/Y
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持续大涨
1、日联科技:拟收购菲莱测试100%股权,进军光通信赛道,今日复牌 - 菲莱25年收入为1.74亿元,净利润为2845万元,客户已覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。 - 晶圆测试环节,菲莱提供 VCSEL 晶圆测试系统、晶圆AOI 系统等设备,可实现对 VCSEL、EML、硅光芯片等光电子器件的光电性能测试;芯片测试环节,提供硅
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可川科技
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2026-04-29 18:29:18
天通股份:投资者关系活动记录表
核心结论 天通股份是国内唯一 8 英寸铌酸锂晶圆量产商、全球四大铌酸锂龙头之一,凭借 “材料 + 装备” 垂直整合壁垒、软磁 + 蓝宝石双基本盘,在 AI 光通信浪潮中卡位上游核心材料,薄膜铌酸锂技术无虚言、产能有节奏、业绩有弹性,是国产替代与科技共振下的硬核成长标的。 一、公司概览:三大材料构筑硬核底盘 天通股份深耕电子材料三十余年,形成铌酸锂 / 钽酸锂压电晶体、软磁材料、蓝宝石三大核心业务矩阵,是国内稀缺的 “多材料平台型” 龙头,技术与产能均处全球第一梯队。 软磁材料:全球市占率约 15
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一路向北的散户
2026-04-29 18:24:49
再论光芯片
沿着汇绿物料的思路分析,机构提示大家多看资产端和现金流,真实的物料采购骗不了人。物料保供和储备,决定光模块公司的业绩上限: 汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料,但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求,我们不评论。研究角度,与其关注收入端,不如多关注资产端。 ①Q1末,汇绿预付款3.8亿(新易盛6.8亿,旭创14.8亿)。汇绿体量不大,但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿,预付款就敢下3.8亿(去年年底仅9000万),这里主要是物料。如果不是有大订单,恐怕小公司不敢如此背水一战。 ②Q1,
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载体铜箔接棒HVLP
近期,光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔,👉《铜箔新变化》,mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体,mSAP为了实现超高精度,必须使用超薄铜箔,即载体铜箔(DTH)。显然,1.6T光模块PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月,销售计划560平/月,并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估,倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级
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mSAP PCB
近期光模块PCB板块关注度显著升温,短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换(由HDI转向mSAP/SLP)。博通明确指出光模块PCB产能吃紧,交期从约6周大幅拉长至6个月,部分下游客户通过长协确保供应,进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为,在需求扩张与工艺升级(SLP+mSAP)双轮驱动下,行业能见度陡增,往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿,具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。 1、PCB上游的逻辑 1)缺货:上游材料的紧缺将长期存在,电子布、铜箔、
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欧盟逆变器限制
事件:4月23日Spiegel报道,欧盟委员会已要求停止对使用“高风险国家”逆变器的能源项目提供融资支持,其中包括中国,新项目即刻适用;相关金融机构需在5月初前上报在手项目 pipeline,并尽可能更换逆变器。此前4月14日SCMP已有相关报道, 相比之下本次新闻执行层面更明确。 1、最新变化 相较此前SCMP主要提及限制EU funds流向中国逆变器项目,本次变化有两点更明确: (1)限制对象明确为光伏及储能逆变器。 (2)适用范围不只针对EU funds,扩大至包括EIB在内的欧盟融资工具
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周末关注点
1、上周国内外AI模型发布非常密集,海外GPT-5.5与Image-2,国内DeepSeek-V4与MiMo-V2.5: 1)DeepSeek-V4的能力在周五我们也做了评测,结合周末一些更专业的评测整体可以说是达到了国内&开源领先,跟紧海外一线队的水平;API价格方面其实V4-Pro并不算便宜,同时在一些任务测试中消耗的Token量也较多,短期V4 API有二五折的优惠,但在后续我们认为V4-Pro主打的还是高价值任务,和V4-Flash会是一个很有性价比的选择。 2)DeepSeek-V4对
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2026-04-24 00:12:59
新易盛26Q1低于预期
事件:公司26Q1收入83.38亿(环比+0.01%),归母净利润为27.80亿(环比-13.25%),毛利率49.16%(环比+0.25pct),净利率33.27%(环比-5.43pct),财务费用5.22亿元,汇兑损益影响公司利润水平,低于市场预期。 - Q1物料完整度低于我们预期,预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入,公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元,说明供应链已经进入正轨。 - 26/2
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2026-04-24 00:12:12
写在龙头上市之际
事件:光通信测试仪器龙头联讯仪器周五上市,上修Q1业绩实现爆发增长 1)4月22日,光通信测试仪器龙头发布上市公告书,拟于4.22(本周五)正式上市。 2)联讯仪器2025年实现收入11.94亿元,同比增长51.41%,实现归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%,扣非净利润1.70亿元,同比增长28.54%。 3)4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引:公司指引26Q1收入4-4.3亿元,同比增长98.90%至 113.82%,净利润0.43-0.51亿元,同比增长122.47%至
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2026-04-23 09:02:04
八代TPU解读
事件:谷歌云在其年度开发者大会上发布了两款第八代自研TPU芯片:TPU 8T和TPU 8I。8T专为AI模型训练设计,8I则专门针对推理场景优化。这是谷歌首次将训练和推理芯片分开设计,标志着其AI硬件战略的重要转变。同时,谷歌还发布了企业级AI智能体平台,旨在从算力和应用两个层面,挑战当前由英伟达和OpenAI主导的市场格局。 1、两款TPU TPU 8t(t代表training,专门训练) TPU 8i(i代表inference,专门推理) 以前的AI是 Dense Model,比拼谁的算力强
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光芯片专家纪要
近期索尔思(东山精密)热度较高,上周四机构将目标市值上修到5000E: 更新下昨天纪要的信息: - 目前光芯片里EML总产能估计能到1100万颗/月,常州厂+台湾厂,生产100g EML。 目标完成率大约50%左右。 - 这个纪要里有一点很funny, 东山的口吻感觉他认为自己公司是一线厂家了。 - 重申了这几天一堆光模块厂家出来说自己1.6T光模块做出来了,说做出来和被客户接受是两码事。 1、 订单进展 亚马逊订单:传闻中的1.3亿颗芯片订单正处在落地前期,技术路线从EML转向需求量更大的CW
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谷歌新一代TPU
谷歌Cloud Next '26大会发布第八代TPU平台,把AI芯片一刀切成两半,一块专门训练大模型,一块专门跑推理,因为这两件事需要的硬件完全不一样了。 训练芯片(8t):追求极致规模 一口气连13.4万颗芯片一起训练,最多能扩到100万颗 首次支持4-bit计算(FP4),同样算力下速度翻倍 存储读取速度比上一代快10倍,芯片不用等数据 推理芯片(8i):追求极致低延迟 芯片上塞了3倍大的缓存,AI对话时不用反复去远处取数据,响应更快 新增一个"同步加速器"(CAE),让多颗芯片协同工作时等
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物料紧缺
近期各光模块Q1业绩好坏不一,核心差距在于物料(缺物料容易导致连续多个季度miss)。当前光通信的订单已无需怀疑,大光小光都能拿到巨量订单,甚至跨界的新进入者也能有订单,但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。 1、光模块龙头集中: 1)光模块是非标品,csp客户认证机制严苛,小供应商盲目扩产无用; 2)互联互通要求同一网络中光模块供应商数量有限; 3)物料缺货反向指引客户加单向龙头集中; 4)迭代加速,1.6T/3.2T/NPO等新产品龙头份额高,NPO采用邀请联合研发机制; 5)事关重
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铜箔新变化
1、铜箔今天涨什么 1)光模块带来的载体铜箔放量预期、以及国产替代预期。三井在载体铜箔有垄断地位,现在逐步被国产攻克。方邦单吊载体铜箔,其他综合性有铜冠、德福。此外,锂电铜箔一季报都明显好转。 2)权威来源:丰田织布机是2027年底扩产到300台/月,不是2026年底,现在150,远水救不了近火,5月7628电子布继续筹备涨价 3)铜箔对电子布“补涨”:AI电子铜箔国产替代率低、不卷,传统PCB铜箔(HTE)+锂电铜箔也能涨价增厚EPS,类似AI电子布标的,PE与EPS端均有弹性。 2、重视1.
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排产超预期
1、昨晚的锂电5月预排产超预期:电池及材料整体环比2%~15%、同比50%~70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂,部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增,产业链供不应求诉求涨价明确。 电池:5月环增15%、同增66%、累计同增44%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产104.0/27.4/12.9/1.3/15.0/13.8GWh,环增21.6%/3.4%/6.6%/18.2%/16.2%/2.2%。 正极:5月环增11%、同增58%、累计同增47%。其中DS/CY/RB/XW/DF/Y
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一路向北的散户
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持续大涨
1、日联科技:拟收购菲莱测试100%股权,进军光通信赛道,今日复牌 - 菲莱25年收入为1.74亿元,净利润为2845万元,客户已覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。 - 晶圆测试环节,菲莱提供 VCSEL 晶圆测试系统、晶圆AOI 系统等设备,可实现对 VCSEL、EML、硅光芯片等光电子器件的光电性能测试;芯片测试环节,提供硅
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一路向北的散户
2026-04-29 18:29:18
天通股份:投资者关系活动记录表
核心结论 天通股份是国内唯一 8 英寸铌酸锂晶圆量产商、全球四大铌酸锂龙头之一,凭借 “材料 + 装备” 垂直整合壁垒、软磁 + 蓝宝石双基本盘,在 AI 光通信浪潮中卡位上游核心材料,薄膜铌酸锂技术无虚言、产能有节奏、业绩有弹性,是国产替代与科技共振下的硬核成长标的。 一、公司概览:三大材料构筑硬核底盘 天通股份深耕电子材料三十余年,形成铌酸锂 / 钽酸锂压电晶体、软磁材料、蓝宝石三大核心业务矩阵,是国内稀缺的 “多材料平台型” 龙头,技术与产能均处全球第一梯队。 软磁材料:全球市占率约 15
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天通股份
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2026-04-29 18:24:49
再论光芯片
沿着汇绿物料的思路分析,机构提示大家多看资产端和现金流,真实的物料采购骗不了人。物料保供和储备,决定光模块公司的业绩上限: 汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料,但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求,我们不评论。研究角度,与其关注收入端,不如多关注资产端。 ①Q1末,汇绿预付款3.8亿(新易盛6.8亿,旭创14.8亿)。汇绿体量不大,但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿,预付款就敢下3.8亿(去年年底仅9000万),这里主要是物料。如果不是有大订单,恐怕小公司不敢如此背水一战。 ②Q1,
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2026-04-28 08:17:22
载体铜箔接棒HVLP
近期,光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔,👉《铜箔新变化》,mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体,mSAP为了实现超高精度,必须使用超薄铜箔,即载体铜箔(DTH)。显然,1.6T光模块PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月,销售计划560平/月,并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估,倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级
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2026-04-28 08:15:04
mSAP PCB
近期光模块PCB板块关注度显著升温,短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换(由HDI转向mSAP/SLP)。博通明确指出光模块PCB产能吃紧,交期从约6周大幅拉长至6个月,部分下游客户通过长协确保供应,进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为,在需求扩张与工艺升级(SLP+mSAP)双轮驱动下,行业能见度陡增,往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿,具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。 1、PCB上游的逻辑 1)缺货:上游材料的紧缺将长期存在,电子布、铜箔、
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方邦股份
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2026-04-27 08:31:57
欧盟逆变器限制
事件:4月23日Spiegel报道,欧盟委员会已要求停止对使用“高风险国家”逆变器的能源项目提供融资支持,其中包括中国,新项目即刻适用;相关金融机构需在5月初前上报在手项目 pipeline,并尽可能更换逆变器。此前4月14日SCMP已有相关报道, 相比之下本次新闻执行层面更明确。 1、最新变化 相较此前SCMP主要提及限制EU funds流向中国逆变器项目,本次变化有两点更明确: (1)限制对象明确为光伏及储能逆变器。 (2)适用范围不只针对EU funds,扩大至包括EIB在内的欧盟融资工具
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周末关注点
1、上周国内外AI模型发布非常密集,海外GPT-5.5与Image-2,国内DeepSeek-V4与MiMo-V2.5: 1)DeepSeek-V4的能力在周五我们也做了评测,结合周末一些更专业的评测整体可以说是达到了国内&开源领先,跟紧海外一线队的水平;API价格方面其实V4-Pro并不算便宜,同时在一些任务测试中消耗的Token量也较多,短期V4 API有二五折的优惠,但在后续我们认为V4-Pro主打的还是高价值任务,和V4-Flash会是一个很有性价比的选择。 2)DeepSeek-V4对
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皖通科技
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2026-04-24 00:12:59
新易盛26Q1低于预期
事件:公司26Q1收入83.38亿(环比+0.01%),归母净利润为27.80亿(环比-13.25%),毛利率49.16%(环比+0.25pct),净利率33.27%(环比-5.43pct),财务费用5.22亿元,汇兑损益影响公司利润水平,低于市场预期。 - Q1物料完整度低于我们预期,预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入,公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元,说明供应链已经进入正轨。 - 26/2
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新易盛
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2026-04-24 00:12:12
写在龙头上市之际
事件:光通信测试仪器龙头联讯仪器周五上市,上修Q1业绩实现爆发增长 1)4月22日,光通信测试仪器龙头发布上市公告书,拟于4.22(本周五)正式上市。 2)联讯仪器2025年实现收入11.94亿元,同比增长51.41%,实现归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%,扣非净利润1.70亿元,同比增长28.54%。 3)4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引:公司指引26Q1收入4-4.3亿元,同比增长98.90%至 113.82%,净利润0.43-0.51亿元,同比增长122.47%至
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罗博特科
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2026-04-23 09:02:04
八代TPU解读
事件:谷歌云在其年度开发者大会上发布了两款第八代自研TPU芯片:TPU 8T和TPU 8I。8T专为AI模型训练设计,8I则专门针对推理场景优化。这是谷歌首次将训练和推理芯片分开设计,标志着其AI硬件战略的重要转变。同时,谷歌还发布了企业级AI智能体平台,旨在从算力和应用两个层面,挑战当前由英伟达和OpenAI主导的市场格局。 1、两款TPU TPU 8t(t代表training,专门训练) TPU 8i(i代表inference,专门推理) 以前的AI是 Dense Model,比拼谁的算力强
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赛微电子
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中富电路
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2026-04-23 08:59:27
光芯片专家纪要
近期索尔思(东山精密)热度较高,上周四机构将目标市值上修到5000E: 更新下昨天纪要的信息: - 目前光芯片里EML总产能估计能到1100万颗/月,常州厂+台湾厂,生产100g EML。 目标完成率大约50%左右。 - 这个纪要里有一点很funny, 东山的口吻感觉他认为自己公司是一线厂家了。 - 重申了这几天一堆光模块厂家出来说自己1.6T光模块做出来了,说做出来和被客户接受是两码事。 1、 订单进展 亚马逊订单:传闻中的1.3亿颗芯片订单正处在落地前期,技术路线从EML转向需求量更大的CW
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云南锗业
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2026-04-23 08:58:23
谷歌新一代TPU
谷歌Cloud Next '26大会发布第八代TPU平台,把AI芯片一刀切成两半,一块专门训练大模型,一块专门跑推理,因为这两件事需要的硬件完全不一样了。 训练芯片(8t):追求极致规模 一口气连13.4万颗芯片一起训练,最多能扩到100万颗 首次支持4-bit计算(FP4),同样算力下速度翻倍 存储读取速度比上一代快10倍,芯片不用等数据 推理芯片(8i):追求极致低延迟 芯片上塞了3倍大的缓存,AI对话时不用反复去远处取数据,响应更快 新增一个"同步加速器"(CAE),让多颗芯片协同工作时等
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赛微电子
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一路向北的散户
2026-04-22 00:37:13
物料紧缺
近期各光模块Q1业绩好坏不一,核心差距在于物料(缺物料容易导致连续多个季度miss)。当前光通信的订单已无需怀疑,大光小光都能拿到巨量订单,甚至跨界的新进入者也能有订单,但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。 1、光模块龙头集中: 1)光模块是非标品,csp客户认证机制严苛,小供应商盲目扩产无用; 2)互联互通要求同一网络中光模块供应商数量有限; 3)物料缺货反向指引客户加单向龙头集中; 4)迭代加速,1.6T/3.2T/NPO等新产品龙头份额高,NPO采用邀请联合研发机制; 5)事关重
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中际旭创
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2026-04-22 00:35:52
铜箔新变化
1、铜箔今天涨什么 1)光模块带来的载体铜箔放量预期、以及国产替代预期。三井在载体铜箔有垄断地位,现在逐步被国产攻克。方邦单吊载体铜箔,其他综合性有铜冠、德福。此外,锂电铜箔一季报都明显好转。 2)权威来源:丰田织布机是2027年底扩产到300台/月,不是2026年底,现在150,远水救不了近火,5月7628电子布继续筹备涨价 3)铜箔对电子布“补涨”:AI电子铜箔国产替代率低、不卷,传统PCB铜箔(HTE)+锂电铜箔也能涨价增厚EPS,类似AI电子布标的,PE与EPS端均有弹性。 2、重视1.
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中国巨石
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排产超预期
1、昨晚的锂电5月预排产超预期:电池及材料整体环比2%~15%、同比50%~70%。电池增速与材料增速形成相对倒挂,部分环节如隔膜等仅有限新增供给支持需求高增,产业链供不应求诉求涨价明确。 电池:5月环增15%、同增66%、累计同增44%。其中C/B/GX/FN/E/ZH排产104.0/27.4/12.9/1.3/15.0/13.8GWh,环增21.6%/3.4%/6.6%/18.2%/16.2%/2.2%。 正极:5月环增11%、同增58%、累计同增47%。其中DS/CY/RB/XW/DF/Y
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持续大涨
1、日联科技:拟收购菲莱测试100%股权,进军光通信赛道,今日复牌 - 菲莱25年收入为1.74亿元,净利润为2845万元,客户已覆盖源杰科技、光迅科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信龙头企业以及伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商。 - 晶圆测试环节,菲莱提供 VCSEL 晶圆测试系统、晶圆AOI 系统等设备,可实现对 VCSEL、EML、硅光芯片等光电子器件的光电性能测试;芯片测试环节,提供硅
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2026-04-29 18:29:18
天通股份:投资者关系活动记录表
核心结论 天通股份是国内唯一 8 英寸铌酸锂晶圆量产商、全球四大铌酸锂龙头之一,凭借 “材料 + 装备” 垂直整合壁垒、软磁 + 蓝宝石双基本盘,在 AI 光通信浪潮中卡位上游核心材料,薄膜铌酸锂技术无虚言、产能有节奏、业绩有弹性,是国产替代与科技共振下的硬核成长标的。 一、公司概览:三大材料构筑硬核底盘 天通股份深耕电子材料三十余年,形成铌酸锂 / 钽酸锂压电晶体、软磁材料、蓝宝石三大核心业务矩阵,是国内稀缺的 “多材料平台型” 龙头,技术与产能均处全球第一梯队。 软磁材料:全球市占率约 15
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2026-04-29 18:24:49
再论光芯片
沿着汇绿物料的思路分析,机构提示大家多看资产端和现金流,真实的物料采购骗不了人。物料保供和储备,决定光模块公司的业绩上限: 汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料,但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求,我们不评论。研究角度,与其关注收入端,不如多关注资产端。 ①Q1末,汇绿预付款3.8亿(新易盛6.8亿,旭创14.8亿)。汇绿体量不大,但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿,预付款就敢下3.8亿(去年年底仅9000万),这里主要是物料。如果不是有大订单,恐怕小公司不敢如此背水一战。 ②Q1,
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载体铜箔接棒HVLP
近期,光通信板块发酵到1.6T光模块的上游材料载体铜箔,👉《铜箔新变化》,mSAP工艺是PCB载板化的核心技术支撑、可剥离铜箔是其材料载体,mSAP为了实现超高精度,必须使用超薄铜箔,即载体铜箔(DTH)。显然,1.6T光模块PCB以SLP为主,采用mSAP工艺,带来全新增量市场。三井说明会材料披露内部预期2030年高速光模块用载体铜箔需求量30万平/月,销售计划560平/月,并在投资者问答中反馈光模块的需求预期显著低估,倘若1.6T/3.2T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级
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mSAP PCB
近期光模块PCB板块关注度显著升温,短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换(由HDI转向mSAP/SLP)。博通明确指出光模块PCB产能吃紧,交期从约6周大幅拉长至6个月,部分下游客户通过长协确保供应,进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为,在需求扩张与工艺升级(SLP+mSAP)双轮驱动下,行业能见度陡增,往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿,具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。 1、PCB上游的逻辑 1)缺货:上游材料的紧缺将长期存在,电子布、铜箔、
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欧盟逆变器限制
事件:4月23日Spiegel报道,欧盟委员会已要求停止对使用“高风险国家”逆变器的能源项目提供融资支持,其中包括中国,新项目即刻适用;相关金融机构需在5月初前上报在手项目 pipeline,并尽可能更换逆变器。此前4月14日SCMP已有相关报道, 相比之下本次新闻执行层面更明确。 1、最新变化 相较此前SCMP主要提及限制EU funds流向中国逆变器项目,本次变化有两点更明确: (1)限制对象明确为光伏及储能逆变器。 (2)适用范围不只针对EU funds,扩大至包括EIB在内的欧盟融资工具
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周末关注点
1、上周国内外AI模型发布非常密集,海外GPT-5.5与Image-2,国内DeepSeek-V4与MiMo-V2.5: 1)DeepSeek-V4的能力在周五我们也做了评测,结合周末一些更专业的评测整体可以说是达到了国内&开源领先,跟紧海外一线队的水平;API价格方面其实V4-Pro并不算便宜,同时在一些任务测试中消耗的Token量也较多,短期V4 API有二五折的优惠,但在后续我们认为V4-Pro主打的还是高价值任务,和V4-Flash会是一个很有性价比的选择。 2)DeepSeek-V4对
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新易盛26Q1低于预期
事件:公司26Q1收入83.38亿(环比+0.01%),归母净利润为27.80亿(环比-13.25%),毛利率49.16%(环比+0.25pct),净利率33.27%(环比-5.43pct),财务费用5.22亿元,汇兑损益影响公司利润水平,低于市场预期。 - Q1物料完整度低于我们预期,预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入,公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元,说明供应链已经进入正轨。 - 26/2
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写在龙头上市之际
事件:光通信测试仪器龙头联讯仪器周五上市,上修Q1业绩实现爆发增长 1)4月22日,光通信测试仪器龙头发布上市公告书,拟于4.22(本周五)正式上市。 2)联讯仪器2025年实现收入11.94亿元,同比增长51.41%,实现归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%,扣非净利润1.70亿元,同比增长28.54%。 3)4月3号公司招股意向书第一次给出Q1业绩指引:公司指引26Q1收入4-4.3亿元,同比增长98.90%至 113.82%,净利润0.43-0.51亿元,同比增长122.47%至
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2026-04-23 09:02:04
八代TPU解读
事件:谷歌云在其年度开发者大会上发布了两款第八代自研TPU芯片:TPU 8T和TPU 8I。8T专为AI模型训练设计,8I则专门针对推理场景优化。这是谷歌首次将训练和推理芯片分开设计,标志着其AI硬件战略的重要转变。同时,谷歌还发布了企业级AI智能体平台,旨在从算力和应用两个层面,挑战当前由英伟达和OpenAI主导的市场格局。 1、两款TPU TPU 8t(t代表training,专门训练) TPU 8i(i代表inference,专门推理) 以前的AI是 Dense Model,比拼谁的算力强
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光芯片专家纪要
近期索尔思(东山精密)热度较高,上周四机构将目标市值上修到5000E: 更新下昨天纪要的信息: - 目前光芯片里EML总产能估计能到1100万颗/月,常州厂+台湾厂,生产100g EML。 目标完成率大约50%左右。 - 这个纪要里有一点很funny, 东山的口吻感觉他认为自己公司是一线厂家了。 - 重申了这几天一堆光模块厂家出来说自己1.6T光模块做出来了,说做出来和被客户接受是两码事。 1、 订单进展 亚马逊订单:传闻中的1.3亿颗芯片订单正处在落地前期,技术路线从EML转向需求量更大的CW
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谷歌新一代TPU
谷歌Cloud Next '26大会发布第八代TPU平台,把AI芯片一刀切成两半,一块专门训练大模型,一块专门跑推理,因为这两件事需要的硬件完全不一样了。 训练芯片(8t):追求极致规模 一口气连13.4万颗芯片一起训练,最多能扩到100万颗 首次支持4-bit计算(FP4),同样算力下速度翻倍 存储读取速度比上一代快10倍,芯片不用等数据 推理芯片(8i):追求极致低延迟 芯片上塞了3倍大的缓存,AI对话时不用反复去远处取数据,响应更快 新增一个"同步加速器"(CAE),让多颗芯片协同工作时等
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物料紧缺
近期各光模块Q1业绩好坏不一,核心差距在于物料(缺物料容易导致连续多个季度miss)。当前光通信的订单已无需怀疑,大光小光都能拿到巨量订单,甚至跨界的新进入者也能有订单,但光通信行业最终拼的是大批量订单足额交付能力。 1、光模块龙头集中: 1)光模块是非标品,csp客户认证机制严苛,小供应商盲目扩产无用; 2)互联互通要求同一网络中光模块供应商数量有限; 3)物料缺货反向指引客户加单向龙头集中; 4)迭代加速,1.6T/3.2T/NPO等新产品龙头份额高,NPO采用邀请联合研发机制; 5)事关重
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铜箔新变化
1、铜箔今天涨什么 1)光模块带来的载体铜箔放量预期、以及国产替代预期。三井在载体铜箔有垄断地位,现在逐步被国产攻克。方邦单吊载体铜箔,其他综合性有铜冠、德福。此外,锂电铜箔一季报都明显好转。 2)权威来源:丰田织布机是2027年底扩产到300台/月,不是2026年底,现在150,远水救不了近火,5月7628电子布继续筹备涨价 3)铜箔对电子布“补涨”:AI电子铜箔国产替代率低、不卷,传统PCB铜箔(HTE)+锂电铜箔也能涨价增厚EPS,类似AI电子布标的,PE与EPS端均有弹性。 2、重视1.
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