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2026-05-20 09:05:18
5月20日周三盘前必读
1.花旗预计,未来3个月内铝价将升至每吨4000美元,牛市情景下2027年均价可能达到5350美元(铝) 2.2026年4月份全社会用电量同比增长6.0%(电力) 3.2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展(CSPT 2026)将于5月28日在江苏无锡举办,展会重点展示先进封装和玻璃基板技术(玻璃基板/先进封装) 4.供需失衡与AI算力需求爆发双重驱动,AI服务器单台MLCC用量是普通手机的30倍,英伟达GB200单板搭载约6,500颗MLCC、到下一代Rubin推升单板用量接近翻倍至12,0
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5月19日周二盘前必读
1.国内首次!128通道全植入式脑机接口开启临床试验(脑机接口) 2.美国一家分析机构近日发布报告显示,今年一季度,美国区域输电组织PJM的平均批发电价达每兆瓦时136.53美元,同比上涨75.5%(电力) 3.传达子来维谛技术(中国)验收800V系统和生态(固态变压器) 4.英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料(PCB/M9材料) 5.小摩:数通年复合增长率将达35% 1.6T光模块迎200%爆发式增长(光模块) 6.光模块
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2026-05-18 12:35:19
两极分化,消息续命
今天完全是靠着周末的消息续命。 周末消息最多的是长鑫、Token工厂、SpaceX。除了这些相关的板块之外,其他都是绿油油的,明显的两极分化。 今天大盘是缩量的,3500家下📉,指数早盘硬撑着。有水下的鸡会都是冲高做t的,千万不要格局。 存储芯片、封测。 受到长鑫ipo和业绩大增消息的影响,存储芯片、封测今天延续了周五的强势。这里没有很好的进场点,所以周五没进的只能目送。 商业航天。 据说SpaceX最早于下周提交IPO申请,6月12日上市,目前估值已达2万亿美元。相关产业链的标的也是有所反应
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2026-05-18 09:08:04
5月18日周一盘前逻辑
1.大mo大幅上调26至28年AI光模块出货量预测,行业总市场规模将从25年的180亿美元,猛增至28年的1020亿美元,三年增长超4倍!(光模块) 2.野村最新观点: KV缓存与Agentic AI将推动未来五年存储需求增长数千倍,而供给仅增5至6倍,未来一段时间供不应求的格局基本确立。(存储芯片) 3.最新披露的一季报显示,伯克希尔·哈撒韦增持Alphabet(谷歌母公司)A类股超过3640万股,持股数较四季度末激增约204%。(AI科技) 4.新技术突破!国家信息光电子中心开发出全球首款1
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历届美联储主席上任后6个月市场表现
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2026-05-17 18:43:01
先进封装:2026年最被低估的算力赛道
一、赛道背景与投资逻辑转变 - 光刻机红利因物理极限逐渐见顶,先进封装成为“超越光刻”的核心赛道,先进封装指数(880635.TI)从2024年8月13日的797.49点,截至2026年5月7日涨至2316.50点,区间涨幅达190.47%,主升浪已确认。 - 投资逻辑从2024年的“前道制程、光模块、光刻机(买‘大脑’)”,转变为2026年的“中道先进封装、玻璃基板、HBM4(买‘神经与躯干’)”,属于范式转移而非简单板块轮动。 二、先进封装的核心逻辑 - 算力发展遭遇物理天花板:制程缩减导致
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氮化硅替代 与CPO驱动陶瓷变革
光模块散热这块真的要变天了吗?大家都在盯着CPO看,可谁注意到陶瓷基板背后的替代逻辑了?氮化铝的热度还没退,氮化硅是不是就要悄悄上位了? 你会发现早些年用氮化铝多是因为国内那时候没技术,得从日本进口。日本供应商为了多赚钱,优先卖单价高出百分之六十的氮化铝给我们。虽然它导热确实好,但缺点是太脆,容易断裂。 转折点其实就在二〇二二年,士兰微、斯达半导、比亚迪和中车这些国内企业起来了。大家发现氮化铝为了保证强度得做得特别厚,导致它高导热的优势在整体热阻上根本体现不出来,还容易崩边,增加生产成本。 现在
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2026年全年A股涨跌时间规律(建议收藏)
S大唐发电(sh601991)SS巨力索具(sz002342)SS华电辽能(sh600396)S
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5月15日周五盘前必读
1.AI电源架构升级引爆sic(碳化硅)需求,海外龙头wolf9个交易日涨幅超100%(碳化硅) 2.传:高意(Coherent)下一批次订单将不执行季度年降,选择顺价上游成本,光模块将会涨价15-20%(光模块) 3.tower半导体因为3亿美元硅光大订单暴涨22.61%,27年硅光景气度已经无需质疑(硅光) 4.数据中心交换机:思科业绩与未来业绩指引全面超市场预期(数据中心交换机) 5.胜宏今天大跌,市场传,PCB大厂们和达子谈涨价失败(PCB) 6.原材料供应影响,日本大厂停产1.76镜片
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5月14日盘前逻辑
1.伍德麦肯锡测算,2026年全球大型电力变压器缺口达30%,美国70%大型变压器服役超25年,北美变压器价格连续三年年涨幅超25%(电力变压器) 2.政策持续加码算电协同与绿电直连,机柜功率迈入MW时代,800V直流成主流,固态变压器SST有望在AIDC加速落地(电力/固态变压器) 3.中压UPS解决空间占用、电网冲击痛点,北美已进入成熟规模化应用(电力UPS) 4.传大厂数十亿预付款锁定27、28年法拉第旋片产能,产品同步涨价50%,供需持续紧张(法拉第旋片) 5.全球WF6存在25%供应缺
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1.花旗预计,未来3个月内铝价将升至每吨4000美元,牛市情景下2027年均价可能达到5350美元(铝) 2.2026年4月份全社会用电量同比增长6.0%(电力) 3.2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展(CSPT 2026)将于5月28日在江苏无锡举办,展会重点展示先进封装和玻璃基板技术(玻璃基板/先进封装) 4.供需失衡与AI算力需求爆发双重驱动,AI服务器单台MLCC用量是普通手机的30倍,英伟达GB200单板搭载约6,500颗MLCC、到下一代Rubin推升单板用量接近翻倍至12,0
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1.国内首次!128通道全植入式脑机接口开启临床试验(脑机接口) 2.美国一家分析机构近日发布报告显示,今年一季度,美国区域输电组织PJM的平均批发电价达每兆瓦时136.53美元,同比上涨75.5%(电力) 3.传达子来维谛技术(中国)验收800V系统和生态(固态变压器) 4.英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料(PCB/M9材料) 5.小摩:数通年复合增长率将达35% 1.6T光模块迎200%爆发式增长(光模块) 6.光模块
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两极分化,消息续命
今天完全是靠着周末的消息续命。 周末消息最多的是长鑫、Token工厂、SpaceX。除了这些相关的板块之外,其他都是绿油油的,明显的两极分化。 今天大盘是缩量的,3500家下📉,指数早盘硬撑着。有水下的鸡会都是冲高做t的,千万不要格局。 存储芯片、封测。 受到长鑫ipo和业绩大增消息的影响,存储芯片、封测今天延续了周五的强势。这里没有很好的进场点,所以周五没进的只能目送。 商业航天。 据说SpaceX最早于下周提交IPO申请,6月12日上市,目前估值已达2万亿美元。相关产业链的标的也是有所反应
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先进封装:2026年最被低估的算力赛道
一、赛道背景与投资逻辑转变 - 光刻机红利因物理极限逐渐见顶,先进封装成为“超越光刻”的核心赛道,先进封装指数(880635.TI)从2024年8月13日的797.49点,截至2026年5月7日涨至2316.50点,区间涨幅达190.47%,主升浪已确认。 - 投资逻辑从2024年的“前道制程、光模块、光刻机(买‘大脑’)”,转变为2026年的“中道先进封装、玻璃基板、HBM4(买‘神经与躯干’)”,属于范式转移而非简单板块轮动。 二、先进封装的核心逻辑 - 算力发展遭遇物理天花板:制程缩减导致
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一、赛道背景与投资逻辑转变 - 光刻机红利因物理极限逐渐见顶,先进封装成为“超越光刻”的核心赛道,先进封装指数(880635.TI)从2024年8月13日的797.49点,截至2026年5月7日涨至2316.50点,区间涨幅达190.47%,主升浪已确认。 - 投资逻辑从2024年的“前道制程、光模块、光刻机(买‘大脑’)”,转变为2026年的“中道先进封装、玻璃基板、HBM4(买‘神经与躯干’)”,属于范式转移而非简单板块轮动。 二、先进封装的核心逻辑 - 算力发展遭遇物理天花板:制程缩减导致
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两极分化,消息续命
今天完全是靠着周末的消息续命。 周末消息最多的是长鑫、Token工厂、SpaceX。除了这些相关的板块之外,其他都是绿油油的,明显的两极分化。 今天大盘是缩量的,3500家下📉,指数早盘硬撑着。有水下的鸡会都是冲高做t的,千万不要格局。 存储芯片、封测。 受到长鑫ipo和业绩大增消息的影响,存储芯片、封测今天延续了周五的强势。这里没有很好的进场点,所以周五没进的只能目送。 商业航天。 据说SpaceX最早于下周提交IPO申请,6月12日上市,目前估值已达2万亿美元。相关产业链的标的也是有所反应
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2026-05-18 09:08:04
5月18日周一盘前逻辑
1.大mo大幅上调26至28年AI光模块出货量预测,行业总市场规模将从25年的180亿美元,猛增至28年的1020亿美元,三年增长超4倍!(光模块) 2.野村最新观点: KV缓存与Agentic AI将推动未来五年存储需求增长数千倍,而供给仅增5至6倍,未来一段时间供不应求的格局基本确立。(存储芯片) 3.最新披露的一季报显示,伯克希尔·哈撒韦增持Alphabet(谷歌母公司)A类股超过3640万股,持股数较四季度末激增约204%。(AI科技) 4.新技术突破!国家信息光电子中心开发出全球首款1
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历届美联储主席上任后6个月市场表现
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2026-05-17 18:43:01
先进封装:2026年最被低估的算力赛道
一、赛道背景与投资逻辑转变 - 光刻机红利因物理极限逐渐见顶,先进封装成为“超越光刻”的核心赛道,先进封装指数(880635.TI)从2024年8月13日的797.49点,截至2026年5月7日涨至2316.50点,区间涨幅达190.47%,主升浪已确认。 - 投资逻辑从2024年的“前道制程、光模块、光刻机(买‘大脑’)”,转变为2026年的“中道先进封装、玻璃基板、HBM4(买‘神经与躯干’)”,属于范式转移而非简单板块轮动。 二、先进封装的核心逻辑 - 算力发展遭遇物理天花板:制程缩减导致
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氮化硅替代 与CPO驱动陶瓷变革
光模块散热这块真的要变天了吗?大家都在盯着CPO看,可谁注意到陶瓷基板背后的替代逻辑了?氮化铝的热度还没退,氮化硅是不是就要悄悄上位了? 你会发现早些年用氮化铝多是因为国内那时候没技术,得从日本进口。日本供应商为了多赚钱,优先卖单价高出百分之六十的氮化铝给我们。虽然它导热确实好,但缺点是太脆,容易断裂。 转折点其实就在二〇二二年,士兰微、斯达半导、比亚迪和中车这些国内企业起来了。大家发现氮化铝为了保证强度得做得特别厚,导致它高导热的优势在整体热阻上根本体现不出来,还容易崩边,增加生产成本。 现在
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2026年全年A股涨跌时间规律(建议收藏)
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5月15日周五盘前必读
1.AI电源架构升级引爆sic(碳化硅)需求,海外龙头wolf9个交易日涨幅超100%(碳化硅) 2.传:高意(Coherent)下一批次订单将不执行季度年降,选择顺价上游成本,光模块将会涨价15-20%(光模块) 3.tower半导体因为3亿美元硅光大订单暴涨22.61%,27年硅光景气度已经无需质疑(硅光) 4.数据中心交换机:思科业绩与未来业绩指引全面超市场预期(数据中心交换机) 5.胜宏今天大跌,市场传,PCB大厂们和达子谈涨价失败(PCB) 6.原材料供应影响,日本大厂停产1.76镜片
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5月14日盘前逻辑
1.伍德麦肯锡测算,2026年全球大型电力变压器缺口达30%,美国70%大型变压器服役超25年,北美变压器价格连续三年年涨幅超25%(电力变压器) 2.政策持续加码算电协同与绿电直连,机柜功率迈入MW时代,800V直流成主流,固态变压器SST有望在AIDC加速落地(电力/固态变压器) 3.中压UPS解决空间占用、电网冲击痛点,北美已进入成熟规模化应用(电力UPS) 4.传大厂数十亿预付款锁定27、28年法拉第旋片产能,产品同步涨价50%,供需持续紧张(法拉第旋片) 5.全球WF6存在25%供应缺
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5月20日周三盘前必读
1.花旗预计,未来3个月内铝价将升至每吨4000美元,牛市情景下2027年均价可能达到5350美元(铝) 2.2026年4月份全社会用电量同比增长6.0%(电力) 3.2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展(CSPT 2026)将于5月28日在江苏无锡举办,展会重点展示先进封装和玻璃基板技术(玻璃基板/先进封装) 4.供需失衡与AI算力需求爆发双重驱动,AI服务器单台MLCC用量是普通手机的30倍,英伟达GB200单板搭载约6,500颗MLCC、到下一代Rubin推升单板用量接近翻倍至12,0
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5月19日周二盘前必读
1.国内首次!128通道全植入式脑机接口开启临床试验(脑机接口) 2.美国一家分析机构近日发布报告显示,今年一季度,美国区域输电组织PJM的平均批发电价达每兆瓦时136.53美元,同比上涨75.5%(电力) 3.传达子来维谛技术(中国)验收800V系统和生态(固态变压器) 4.英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料(PCB/M9材料) 5.小摩:数通年复合增长率将达35% 1.6T光模块迎200%爆发式增长(光模块) 6.光模块
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今天完全是靠着周末的消息续命。 周末消息最多的是长鑫、Token工厂、SpaceX。除了这些相关的板块之外,其他都是绿油油的,明显的两极分化。 今天大盘是缩量的,3500家下📉,指数早盘硬撑着。有水下的鸡会都是冲高做t的,千万不要格局。 存储芯片、封测。 受到长鑫ipo和业绩大增消息的影响,存储芯片、封测今天延续了周五的强势。这里没有很好的进场点,所以周五没进的只能目送。 商业航天。 据说SpaceX最早于下周提交IPO申请,6月12日上市,目前估值已达2万亿美元。相关产业链的标的也是有所反应
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1.大mo大幅上调26至28年AI光模块出货量预测,行业总市场规模将从25年的180亿美元,猛增至28年的1020亿美元,三年增长超4倍!(光模块) 2.野村最新观点: KV缓存与Agentic AI将推动未来五年存储需求增长数千倍,而供给仅增5至6倍,未来一段时间供不应求的格局基本确立。(存储芯片) 3.最新披露的一季报显示,伯克希尔·哈撒韦增持Alphabet(谷歌母公司)A类股超过3640万股,持股数较四季度末激增约204%。(AI科技) 4.新技术突破!国家信息光电子中心开发出全球首款1
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先进封装:2026年最被低估的算力赛道
一、赛道背景与投资逻辑转变 - 光刻机红利因物理极限逐渐见顶,先进封装成为“超越光刻”的核心赛道,先进封装指数(880635.TI)从2024年8月13日的797.49点,截至2026年5月7日涨至2316.50点,区间涨幅达190.47%,主升浪已确认。 - 投资逻辑从2024年的“前道制程、光模块、光刻机(买‘大脑’)”,转变为2026年的“中道先进封装、玻璃基板、HBM4(买‘神经与躯干’)”,属于范式转移而非简单板块轮动。 二、先进封装的核心逻辑 - 算力发展遭遇物理天花板:制程缩减导致
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