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九月小飞机
这个人很懒,什么都没有留下
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九月小飞机
2026-09-30 11:00:22
AIDD 重组蛋白/靶点蛋白 概念图一览
所谓重组蛋白,就是通过基因工程技术,把编码目标蛋白的基因导入大肠杆菌等宿主细胞,让宿主细胞像微型工厂一样批量生产出来的目标蛋白。这些蛋白产品在生命科学研究、靶点验证、筛选抗体等环节中扮演着不可或缺的角色。 而在药物中,重组蛋白本身就是活性成分。从重组人干扰素、重组人胰岛素这些成熟应用多年的品种到近年大热的重组人凝血因子等,无一不是重组蛋白的直接产物。可以说,重组蛋白既是新药研发的“工具”,也是最终成药的核心“构件”。 金斯瑞在2026年中期业绩会上也提到了这个关键矛盾:AI模型如今可以在数小时内
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近岸蛋白
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百普赛斯
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成都先导
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义翘神州
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九月小飞机
2026-09-17 13:32:15
MFC产业链
【MFC产业链】海外交期半年以上,国产替代斜率陡峭#??【21号】中信建投电新# 1??#什么是MFC:MFC即质量流量控制器(Mass Flow Controller),主要用于刻蚀、薄膜沉积设备气体控制系统,直接决定其工艺精度和良率,#MFC占半导体设备价值量约2%,单价1.2-3万元/颗不等,2025年国内MFC市场规模约50-60亿元。 2??#日美绝对垄断且交期不断拉长、国产替代提速。竞争格局方面,目前国内MFC市场中,日本Horiba占比约 60%,美国MKS占比约20%
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万讯自控
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先导基电
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九月小飞机
2026-09-16 13:49:14
重视美联新材EX树脂
不同碳氢树脂介电常数(Dk)存在差异:M8级普通碳氢Dk为2.6-2.8,M9级PCH型碳氢Dk为2.3-2.45,ODV型碳氢Dk为2.25-2.35,美联新材EX树脂(属于碳氢大类)Dk可达2.2-2.3,为行业最低水平;BCB型碳氢Dk为2.5-2.7。 答:EX树脂中单体含量大约50%。 5.请问是否要生产M8级别的板必须用到EX电子材料? 答:目前M8级别的CCL所使用的碳氢树脂主要包括EX、ODV、BCB 三种,三种碳氢树脂各有优缺点,部分客户采用三种树脂复配使用。 据下游客户反馈,
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美联新材
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东材科技
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九月小飞机
2026-09-16 10:55:59
重视 MPO 卖铲人:瑞松科技🔥
(1)北美大客户洽谈推进非常顺利,明年需求或将大幅转向 24 芯,TF、Senko、凯航整条产业链预研推进顺畅,瑞松有望成为核心设备供应商; (2)nano 六轴位移平台、Nano PLR 研发进展超预期,Nano PLR 精度有望全面对标 Pi;整线调节拍版本预计 Q3 落地; (3)康宁 GlassBridge 被动耦合方案降低高芯 MPO 工艺门槛,叠加 NV 加速 24/32 芯 MPO 量产,客户已经下达 24 芯以上 MPO 自动化需求,市场此前误解 16 芯需求放缓,本质是高芯数需
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瑞松科技
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九月小飞机
2026-09-10 09:56:13
TSV 卡脖子环节
韩媒报道长鑫 HBM3 量产良率偏低,并非 DRAM 颗粒存在问题,核心瓶颈在于 TSV 硅通孔工艺。TSV 打孔、铜填充与多层堆叠难度极高,国内和海外巨头存在数年差距,重点关注 TSV 相关产业链环节 继续重点推荐长鑫 HBM TSV 电镀材料供应商【天承股份】(TSV 填孔电镀药水,长鑫先进封装验证 + 小批量供货)、【艾森股份】(TSV 电镀液、先进封装负性光刻胶,批量供给长鑫存储适配 HBM/DRAM 封装),覆盖 TSV 铜填充、RDL 再布线核心材料环节。 TSV足“Through
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天承科技
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艾森股份
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九月小飞机
2026-09-04 10:11:26
联迪信息 AI对话助手、 AI辅助建表、 AI赋能低代码开发。
联迪信息自主知识产权的微服务开发平台,是一款基于 AI 技术和代码生成器的低代码微服务开发平台,采用前后端分离架构,支持Spring Boot 2.x 和 3.x、Spring Cloud、Ant Design Vue 3、MyBatis-Plus、Keycloak和 JWT 等主流技术栈,内置强大的代码生成器,平台升级了一系列AI能力的低代码模块,可一键生成前后端代码,能够帮助开发者更专注于业务逻辑、快速高效率构建业务系统,主要功能包括:Online 表单开发、Online 报表和报表配置、移
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联迪信息
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九月小飞机
2026-09-03 09:42:38
联迪信息 实锤30cmAI编程
联迪信息 LiandiCode AI是我司凭借多年的技术积累与行业经验,自主研发的一款专为开发者设计的AI代码辅助工具,旨在通过先进的自然语言处理技术和代码理解能力,帮助开发者更高效地编写、调试和优化代码。LiandiCode AI的设计理念是“无缝集成,智能辅助”。 LiandiCode AI不仅支持多种编程语言,还能够与主流的开发环境(如 VS Code、JetBrains 等)无缝集成,无论是代码自动补全、代码审查、还是代码重构,LiandiCode AI都能提供智能化的建议和解决方案,帮
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联迪信息
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九月小飞机
2026-07-06 09:48:02
前驱体直供三星松下,bbu里的雅克科技
2017 年起批量供货松下 NCA 前驱体,国内 NCA 前驱体出口量连续多年第一; 直三星 SDI、松下供应制造 BBU 电芯的核心前驱体,海外 BBU 电芯紧缺逻辑 二代 NCA 已百吨级批量供给国内 BBU 电芯厂,三四代产品完成三星 SDI 验证; 7 月 5 日,Serenity 发文表示,目前高功率圆柱电池 / BBU 电芯似乎出现短缺,并成为潜在瓶颈。 三星 SDI 向 Simplo 供应电芯,Simplo 再将其组装为 BBU,供应给 Meta、亚马逊等公司。随着数据中心需求增加
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芳源股份
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盟固利
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九月小飞机
2026-06-30 09:55:59
台股mlcc暴涨 NP0 MLCC報價持續看漲
NP0 MLCC報價持續看漲 不過,下半年VR平台推出,加上獨立電源櫃導入,NP0對電壓、容值需求均將同步提升;目前日韓廠商在1kV以上規格NP0仍在驗證階段,且通過後尚需時間進行良率爬坡,故預期禾伸堂該規格將維持71%、64%市佔率。 雖整體市占率看下降,但因於高階市場保持領先,加上整體市場規模快速擴張,營收及獲利仍具上行空間,且供不應求格局延續,有望進一步推升NP0 MLCC價格調漲,拉高營收及毛利率表現。 法人據此上修,今明2年獲利預估,除營收年增20%、73%,NP0 MLCC佔被動元件
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三环集团
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九月小飞机
2026-06-26 11:23:51
玻璃基ABF
不管 BT 芯还是玻璃芯 FC-BGA: 上层 ABF 对接芯片微凸点(5–10μm 超细线路,刚需可剥铜)。 下层 ABF 分流 BGA 锡球高密度走线(同样细线需求)。 上下两层 ABF 膜,每一层生产 RDL 都要配套可剥铜,所以玻璃芯方案可剥铜消耗量翻倍。玻璃基板专家交流 Q: 请介绍玻璃基板在硅中介层和ABF载板层两种技术路线的当前状态、应用目的及各自的优劣势。 A: 玻璃基板在半导体封装中主要应用于Interposer和封装载板。作为Interposer,玻璃基板旨在解决硅中介层在高
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方邦股份
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九月小飞机
2026-06-26 10:05:43
玻璃基板用量翻倍!双层ABF积层重视方邦股份
台积电上新的CoPoS玻璃封装,是不是以后就不用ABF载板了?玻璃基板一出,ABF是不是直接被替代淘汰?这个问题经常有人问,今天就聊聊。 首先给出最终结论:CoPoS绝对不是抛弃ABF载板、只留ABF薄膜,反而做成了玻璃芯+双面ABF的全新复合ABF载板,单颗高端AI芯片用到的ABF材料,比现在主流CoWoS封装直接翻倍,玻璃从头到尾都替代不了ABF薄膜。 整个封装就像一个三明治,老款三明治中间夹的是硅片,新款CoPoS只是把中间那一块夹心换成了玻璃,上下两片面包完完全全还是ABF积层结构,一点
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方邦股份
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九月小飞机
2026-06-26 09:45:52
康宁 GlassBridge 玻璃基板双面ABF膜 可剥铜用量翻倍!
康宁 GlassBridge 商用主力架构是「玻璃芯 + 双面 ABF 表层复合基板」 玻璃芯只承担两大功能:内部 TGV 垂直导电通孔、预埋 GlassBridge 光波导(光耦合立交桥),玻璃本身不能直接做精细 RDL 布线; 芯片 ASIC、硅光 PIC 的微米级高密度电极(5~15μm 线宽线距),必须依靠玻璃上下两面热压 ABF 介质膜,再用 MSAP 工艺制作 RDL 重布线; MSAP 制程硬性刚需超薄可剥铜,传统厚铜箔无法完成超细线路蚀刻剥离,没有可剥铜就做不出适配 CPO 的高
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九月小飞机
2026-06-09 13:49:12
电阻酝酿涨价,关注A股唯一钧葳电子
华新科技在发给客户的公函中表示,今年以来,受国际情势动荡及市场波动影响,包括金属、石化等关键原物料成本持续攀升,公司承受了显著的成本压力。尽管公司此前已通过内部控管与营运优化尽力吸收成本,但随着AI新应用的蓬勃发展,带动产能需求同步提升,整体营运成本仍不断累积。经过审慎评估,华新科技决定启动价格调整机制,将成本部分反映于售价。 华新科技强调,这并非“齐头式”涨价。具体调整幅度将依据各产品的规格、型号及种类有所不同,后续由业务团队提供详细方案。该公司将此描述为维持营运与服务品质的“必要措施”,并期
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九月小飞机
2026-06-05 13:15:48
钧崴电子比麦捷科技还吊,主营产品独家供应英伟达
钧崴电子:公司电流感测精密电阻产品在英伟达系列产品中占据主要供应地位 公司的主营业务产品电流感测精密电阻在英伟达AI服务器上的占比较高 公司于 2025 年与金属软磁材料领军企业铂科新材达成深度战略合作, 共同进军高性能电感领域。 双方拟在香港设立合资公司, 构建辐射全球的运营枢纽, 整合公司在电路保护领域的客户资源与铂科新材在磁粉芯及电感设计方面的顶尖技术, 联合开发适用于 AI 算力电源、 新能源汽车及高端工业电源的超薄、 高频、 低损耗电感产品。 公司电流感测精密电阻与熔断器已稳居全球细分
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钧崴电子
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麦捷科技
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九月小飞机
2026-05-29 13:22:18
戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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