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九月小飞机
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九月小飞机
2026-07-06 09:48:02
前驱体直供三星松下,bbu里的雅克科技
2017 年起批量供货松下 NCA 前驱体,国内 NCA 前驱体出口量连续多年第一; 直三星 SDI、松下供应制造 BBU 电芯的核心前驱体,海外 BBU 电芯紧缺逻辑 二代 NCA 已百吨级批量供给国内 BBU 电芯厂,三四代产品完成三星 SDI 验证; 7 月 5 日,Serenity 发文表示,目前高功率圆柱电池 / BBU 电芯似乎出现短缺,并成为潜在瓶颈。 三星 SDI 向 Simplo 供应电芯,Simplo 再将其组装为 BBU,供应给 Meta、亚马逊等公司。随着数据中心需求增加
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芳源股份
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盟固利
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九月小飞机
2026-06-30 09:55:59
台股mlcc暴涨 NP0 MLCC報價持續看漲
NP0 MLCC報價持續看漲 不過,下半年VR平台推出,加上獨立電源櫃導入,NP0對電壓、容值需求均將同步提升;目前日韓廠商在1kV以上規格NP0仍在驗證階段,且通過後尚需時間進行良率爬坡,故預期禾伸堂該規格將維持71%、64%市佔率。 雖整體市占率看下降,但因於高階市場保持領先,加上整體市場規模快速擴張,營收及獲利仍具上行空間,且供不應求格局延續,有望進一步推升NP0 MLCC價格調漲,拉高營收及毛利率表現。 法人據此上修,今明2年獲利預估,除營收年增20%、73%,NP0 MLCC佔被動元件
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三环集团
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火炬电子
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商络电子
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九月小飞机
2026-06-26 11:23:51
玻璃基ABF
不管 BT 芯还是玻璃芯 FC-BGA: 上层 ABF 对接芯片微凸点(5–10μm 超细线路,刚需可剥铜)。 下层 ABF 分流 BGA 锡球高密度走线(同样细线需求)。 上下两层 ABF 膜,每一层生产 RDL 都要配套可剥铜,所以玻璃芯方案可剥铜消耗量翻倍。玻璃基板专家交流 Q: 请介绍玻璃基板在硅中介层和ABF载板层两种技术路线的当前状态、应用目的及各自的优劣势。 A: 玻璃基板在半导体封装中主要应用于Interposer和封装载板。作为Interposer,玻璃基板旨在解决硅中介层在高
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方邦股份
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九月小飞机
2026-06-26 10:05:43
玻璃基板用量翻倍!双层ABF积层重视方邦股份
台积电上新的CoPoS玻璃封装,是不是以后就不用ABF载板了?玻璃基板一出,ABF是不是直接被替代淘汰?这个问题经常有人问,今天就聊聊。 首先给出最终结论:CoPoS绝对不是抛弃ABF载板、只留ABF薄膜,反而做成了玻璃芯+双面ABF的全新复合ABF载板,单颗高端AI芯片用到的ABF材料,比现在主流CoWoS封装直接翻倍,玻璃从头到尾都替代不了ABF薄膜。 整个封装就像一个三明治,老款三明治中间夹的是硅片,新款CoPoS只是把中间那一块夹心换成了玻璃,上下两片面包完完全全还是ABF积层结构,一点
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方邦股份
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九月小飞机
2026-06-26 09:45:52
康宁 GlassBridge 玻璃基板双面ABF膜 可剥铜用量翻倍!
康宁 GlassBridge 商用主力架构是「玻璃芯 + 双面 ABF 表层复合基板」 玻璃芯只承担两大功能:内部 TGV 垂直导电通孔、预埋 GlassBridge 光波导(光耦合立交桥),玻璃本身不能直接做精细 RDL 布线; 芯片 ASIC、硅光 PIC 的微米级高密度电极(5~15μm 线宽线距),必须依靠玻璃上下两面热压 ABF 介质膜,再用 MSAP 工艺制作 RDL 重布线; MSAP 制程硬性刚需超薄可剥铜,传统厚铜箔无法完成超细线路蚀刻剥离,没有可剥铜就做不出适配 CPO 的高
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方邦股份
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九月小飞机
2026-06-09 13:49:12
电阻酝酿涨价,关注A股唯一钧葳电子
华新科技在发给客户的公函中表示,今年以来,受国际情势动荡及市场波动影响,包括金属、石化等关键原物料成本持续攀升,公司承受了显著的成本压力。尽管公司此前已通过内部控管与营运优化尽力吸收成本,但随着AI新应用的蓬勃发展,带动产能需求同步提升,整体营运成本仍不断累积。经过审慎评估,华新科技决定启动价格调整机制,将成本部分反映于售价。 华新科技强调,这并非“齐头式”涨价。具体调整幅度将依据各产品的规格、型号及种类有所不同,后续由业务团队提供详细方案。该公司将此描述为维持营运与服务品质的“必要措施”,并期
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钧崴电子
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九月小飞机
2026-06-05 13:15:48
钧崴电子比麦捷科技还吊,主营产品独家供应英伟达
钧崴电子:公司电流感测精密电阻产品在英伟达系列产品中占据主要供应地位 公司的主营业务产品电流感测精密电阻在英伟达AI服务器上的占比较高 公司于 2025 年与金属软磁材料领军企业铂科新材达成深度战略合作, 共同进军高性能电感领域。 双方拟在香港设立合资公司, 构建辐射全球的运营枢纽, 整合公司在电路保护领域的客户资源与铂科新材在磁粉芯及电感设计方面的顶尖技术, 联合开发适用于 AI 算力电源、 新能源汽车及高端工业电源的超薄、 高频、 低损耗电感产品。 公司电流感测精密电阻与熔断器已稳居全球细分
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钧崴电子
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麦捷科技
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铂科新材
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九月小飞机
2026-05-29 13:22:18
戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-29 11:47:18
【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-29 10:58:45
2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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斯迪克
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大普微
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九月小飞机
2026-05-29 09:42:28
戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-28 14:17:23
嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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九月小飞机
2026-05-27 08:28:05
芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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微导纳米
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九月小飞机
2026-05-27 00:20:39
[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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恒坤新材
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九月小飞机
2026-05-25 14:20:54
恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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恒运昌
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拓荆科技
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盛美上海
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