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九月小飞机
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九月小飞机
2026-05-29 13:22:18
戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-29 11:47:18
【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-29 10:58:45
2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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斯迪克
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大普微
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九月小飞机
2026-05-29 09:42:28
戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-28 14:17:23
嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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世运电路
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九月小飞机
2026-05-27 08:28:05
芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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微导纳米
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九月小飞机
2026-05-27 00:20:39
[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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微导纳米
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恒坤新材
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拓荆科技
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九月小飞机
2026-05-25 14:20:54
恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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恒运昌
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拓荆科技
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盛美上海
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九月小飞机
2026-05-22 09:17:07
最正宗的京东方玻璃基板
在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司未来将根据市场情况对产品开发进度进
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飞凯材料
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九月小飞机
2026-05-22 00:10:25
最正宗的京东方玻璃基板概念
TGV填孔(电镀)价值量占比 - 在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司
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飞凯材料
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九月小飞机
2026-05-21 14:18:32
黄仁勋:未来将进化到物理AI
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好
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天准科技
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九月小飞机
2026-05-21 13:39:54
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。
【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好水平。 天准星智(Tianzhun Xingzhi)与 NVIDIA 的合作
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天准科技
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九月小飞机
2026-05-21 13:16:39
天准科技XNVIDIA:对标豪恩汽电
作为NVIDIA Elite Partner,天准星智深度整合NVIDIA Isaac、Cosmos工具链及GR00T本体大模型,将自身在智能驾驶领域沉淀的量产经验转化为可复制、可规模化的系统级解决方案,助力全球客户加速迈向Physical AI新时代。 随着“Physical AI”成为机器人产业核心演进方向,通用机器人落地正面临仿真效率不足、训练数据匮乏、边缘部署难度高等现实痛点。为系统性破解上述瓶颈,天准星智与NVIDIA联合生态伙伴推出全栈机器人解决方案,贯通“仿真—训练—部署”全链路
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天准科技
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2026-05-17 23:48:59
长鑫北京厂晶圆将由北京企业代工-燕东微地图上相差900米
长鑫集电与燕东微 存储配套代工增量,长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则,北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工,公司专门为该项目定向增发融资,厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步,同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求,将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额,工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。 先进制程产能弹性,穿透股权可知,北京永芯半导体与公司同受实控人控制,北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工,当前产线推进至年中设备进场节点,已实质性入场3台浸没式设备,一期规划总
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燕东微
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2026-05-17 18:33:32
长鑫晶圆代工
【燕东微】有望代工长鑫晶圆,14nm注入带来增量 🧧公司布局“6+8+12”英寸产线,8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力,12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面,整合8/12英寸CMOS兼容工艺线,率先完成硅光工艺平台量产。 ⭐核心逻辑:属地化配套+先进制程突破 1️⃣ 明确的属地化配套需求: 长鑫北京有望采用“本地代工”策略,其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。 2️⃣ 关键的先进制程突破预期: 公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地(已进入设备采购环节),
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戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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恒坤新材
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拓荆科技
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恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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最正宗的京东方玻璃基板
在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司未来将根据市场情况对产品开发进度进
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最正宗的京东方玻璃基板概念
TGV填孔(电镀)价值量占比 - 在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司
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2026-05-21 14:18:32
黄仁勋:未来将进化到物理AI
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好
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天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。
【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好水平。 天准星智(Tianzhun Xingzhi)与 NVIDIA 的合作
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天准科技XNVIDIA:对标豪恩汽电
作为NVIDIA Elite Partner,天准星智深度整合NVIDIA Isaac、Cosmos工具链及GR00T本体大模型,将自身在智能驾驶领域沉淀的量产经验转化为可复制、可规模化的系统级解决方案,助力全球客户加速迈向Physical AI新时代。 随着“Physical AI”成为机器人产业核心演进方向,通用机器人落地正面临仿真效率不足、训练数据匮乏、边缘部署难度高等现实痛点。为系统性破解上述瓶颈,天准星智与NVIDIA联合生态伙伴推出全栈机器人解决方案,贯通“仿真—训练—部署”全链路
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2026-05-17 23:48:59
长鑫北京厂晶圆将由北京企业代工-燕东微地图上相差900米
长鑫集电与燕东微 存储配套代工增量,长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则,北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工,公司专门为该项目定向增发融资,厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步,同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求,将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额,工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。 先进制程产能弹性,穿透股权可知,北京永芯半导体与公司同受实控人控制,北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工,当前产线推进至年中设备进场节点,已实质性入场3台浸没式设备,一期规划总
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2026-05-17 18:33:32
长鑫晶圆代工
【燕东微】有望代工长鑫晶圆,14nm注入带来增量 🧧公司布局“6+8+12”英寸产线,8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力,12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面,整合8/12英寸CMOS兼容工艺线,率先完成硅光工艺平台量产。 ⭐核心逻辑:属地化配套+先进制程突破 1️⃣ 明确的属地化配套需求: 长鑫北京有望采用“本地代工”策略,其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。 2️⃣ 关键的先进制程突破预期: 公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地(已进入设备采购环节),
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戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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2026-05-29 10:58:45
2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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斯迪克
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大普微
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九月小飞机
2026-05-29 09:42:28
戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-28 14:17:23
嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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世运电路
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九月小飞机
2026-05-27 08:28:05
芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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九月小飞机
2026-05-27 00:20:39
[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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拓荆科技
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2026-05-25 14:20:54
恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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恒运昌
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拓荆科技
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2026-05-22 09:17:07
最正宗的京东方玻璃基板
在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司未来将根据市场情况对产品开发进度进
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2026-05-22 00:10:25
最正宗的京东方玻璃基板概念
TGV填孔(电镀)价值量占比 - 在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司
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黄仁勋:未来将进化到物理AI
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好
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天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。
【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好水平。 天准星智(Tianzhun Xingzhi)与 NVIDIA 的合作
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2026-05-21 13:16:39
天准科技XNVIDIA:对标豪恩汽电
作为NVIDIA Elite Partner,天准星智深度整合NVIDIA Isaac、Cosmos工具链及GR00T本体大模型,将自身在智能驾驶领域沉淀的量产经验转化为可复制、可规模化的系统级解决方案,助力全球客户加速迈向Physical AI新时代。 随着“Physical AI”成为机器人产业核心演进方向,通用机器人落地正面临仿真效率不足、训练数据匮乏、边缘部署难度高等现实痛点。为系统性破解上述瓶颈,天准星智与NVIDIA联合生态伙伴推出全栈机器人解决方案,贯通“仿真—训练—部署”全链路
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2026-05-17 23:48:59
长鑫北京厂晶圆将由北京企业代工-燕东微地图上相差900米
长鑫集电与燕东微 存储配套代工增量,长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则,北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工,公司专门为该项目定向增发融资,厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步,同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求,将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额,工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。 先进制程产能弹性,穿透股权可知,北京永芯半导体与公司同受实控人控制,北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工,当前产线推进至年中设备进场节点,已实质性入场3台浸没式设备,一期规划总
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九月小飞机
2026-05-17 18:33:32
长鑫晶圆代工
【燕东微】有望代工长鑫晶圆,14nm注入带来增量 🧧公司布局“6+8+12”英寸产线,8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力,12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面,整合8/12英寸CMOS兼容工艺线,率先完成硅光工艺平台量产。 ⭐核心逻辑:属地化配套+先进制程突破 1️⃣ 明确的属地化配套需求: 长鑫北京有望采用“本地代工”策略,其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。 2️⃣ 关键的先进制程突破预期: 公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地(已进入设备采购环节),
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九月小飞机
2026-05-29 13:22:18
戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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九月小飞机
2026-05-29 11:47:18
【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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最正宗的京东方玻璃基板
在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司未来将根据市场情况对产品开发进度进
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2026-05-22 00:10:25
最正宗的京东方玻璃基板概念
TGV填孔(电镀)价值量占比 - 在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司
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2026-05-21 14:18:32
黄仁勋:未来将进化到物理AI
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好
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天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。
【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好水平。 天准星智(Tianzhun Xingzhi)与 NVIDIA 的合作
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天准科技XNVIDIA:对标豪恩汽电
作为NVIDIA Elite Partner,天准星智深度整合NVIDIA Isaac、Cosmos工具链及GR00T本体大模型,将自身在智能驾驶领域沉淀的量产经验转化为可复制、可规模化的系统级解决方案,助力全球客户加速迈向Physical AI新时代。 随着“Physical AI”成为机器人产业核心演进方向,通用机器人落地正面临仿真效率不足、训练数据匮乏、边缘部署难度高等现实痛点。为系统性破解上述瓶颈,天准星智与NVIDIA联合生态伙伴推出全栈机器人解决方案,贯通“仿真—训练—部署”全链路
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2026-05-17 23:48:59
长鑫北京厂晶圆将由北京企业代工-燕东微地图上相差900米
长鑫集电与燕东微 存储配套代工增量,长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则,北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工,公司专门为该项目定向增发融资,厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步,同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求,将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额,工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。 先进制程产能弹性,穿透股权可知,北京永芯半导体与公司同受实控人控制,北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工,当前产线推进至年中设备进场节点,已实质性入场3台浸没式设备,一期规划总
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长鑫晶圆代工
【燕东微】有望代工长鑫晶圆,14nm注入带来增量 🧧公司布局“6+8+12”英寸产线,8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力,12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面,整合8/12英寸CMOS兼容工艺线,率先完成硅光工艺平台量产。 ⭐核心逻辑:属地化配套+先进制程突破 1️⃣ 明确的属地化配套需求: 长鑫北京有望采用“本地代工”策略,其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。 2️⃣ 关键的先进制程突破预期: 公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地(已进入设备采购环节),
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戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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2026-05-27 08:28:05
芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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2026-05-27 00:20:39
[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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2026-05-25 14:20:54
恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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2026-05-22 09:17:07
最正宗的京东方玻璃基板
在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司未来将根据市场情况对产品开发进度进
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2026-05-22 00:10:25
最正宗的京东方玻璃基板概念
TGV填孔(电镀)价值量占比 - 在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司
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九月小飞机
2026-05-21 14:18:32
黄仁勋:未来将进化到物理AI
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好
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天准科技
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九月小飞机
2026-05-21 13:39:54
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。
【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好水平。 天准星智(Tianzhun Xingzhi)与 NVIDIA 的合作
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2026-05-21 13:16:39
天准科技XNVIDIA:对标豪恩汽电
作为NVIDIA Elite Partner,天准星智深度整合NVIDIA Isaac、Cosmos工具链及GR00T本体大模型,将自身在智能驾驶领域沉淀的量产经验转化为可复制、可规模化的系统级解决方案,助力全球客户加速迈向Physical AI新时代。 随着“Physical AI”成为机器人产业核心演进方向,通用机器人落地正面临仿真效率不足、训练数据匮乏、边缘部署难度高等现实痛点。为系统性破解上述瓶颈,天准星智与NVIDIA联合生态伙伴推出全栈机器人解决方案,贯通“仿真—训练—部署”全链路
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九月小飞机
2026-05-17 23:48:59
长鑫北京厂晶圆将由北京企业代工-燕东微地图上相差900米
长鑫集电与燕东微 存储配套代工增量,长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则,北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工,公司专门为该项目定向增发融资,厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步,同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求,将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额,工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。 先进制程产能弹性,穿透股权可知,北京永芯半导体与公司同受实控人控制,北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工,当前产线推进至年中设备进场节点,已实质性入场3台浸没式设备,一期规划总
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九月小飞机
2026-05-17 18:33:32
长鑫晶圆代工
【燕东微】有望代工长鑫晶圆,14nm注入带来增量 🧧公司布局“6+8+12”英寸产线,8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力,12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面,整合8/12英寸CMOS兼容工艺线,率先完成硅光工艺平台量产。 ⭐核心逻辑:属地化配套+先进制程突破 1️⃣ 明确的属地化配套需求: 长鑫北京有望采用“本地代工”策略,其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。 2️⃣ 关键的先进制程突破预期: 公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地(已进入设备采购环节),
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九月小飞机
2026-05-29 13:22:18
戴尔大涨AI服务器需求爆发,两市唯一服务器滑轨
中国AI 服务器+液冷服务器市场加速扩张,市场环境深化本土化进程AI 服务器:根据IDC 数据,2025 上半年中国加速服务器市场规模达到160 亿美元,同比2024 上半年增长超过一倍。预计到2029 年中国加速服务器市场规模将超过1,400 亿美元。2025 上半年从服务器出货台数角度看浪潮、新华三、宁畅居前三名,占有约43%的市场份额。液冷服务器:IDC 数据显示,中国液冷服务器市场在2024 年继续保持快速增长,市场规模达到23.7 亿美元,与2023 年相比增长67.0%。其中,冷板式
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-29 11:47:18
【精密制造】海达尔交流更新,重点推荐!
🔥核心观点:戴尔大涨印证AI服务器需求爆发,上游核心零件海达尔产能储备充足,双赛道协同发力+差异化产品适配高端算力,国产化空间广阔,业绩弹性十足,目标市值值得期待,重点推荐! #戴尔大涨引爆AI服务器需求,海达尔产能就绪接棒订单# ——需求爆发:戴尔大涨佐证AI服务器市场需求持续攀升,下游算力基建扩容拉动服务器核心零件需求激增;海达尔当前服务器滑轨产能储备充足,已预留充足产线场地与产能空间,可充分匹配后续订单增长需求,随时承接增量订单。 ——产能破局:家电滑轨目前产能已接近饱和,公司今年系统性
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-29 10:58:45
2026华为存储
英伟达在GTC上给全行业补了一堂存储课 要理解英伟达在GTC上的动作,先得回答一个问题:为什么它要在这个节点做这件事? 答案的背后是一个正在发生的大趋势:从“训练为王”到“推理为王”的阶段性转变。 过去几年,AI行业的主要矛盾是“模型不够大、训练不够久”。那时候存储是配角,GPU喂饱了数据就行。但是,当大模型开始大规模落地,推理变成了主战场,整个故事的底层逻辑就变了。 推理需要什么?实时、低延迟、海量随机读写的数据访问。这跟训练阶段完全不同——训练可以批处理,而推理必须秒级响应;训练可以提前准备
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九月小飞机
2026-05-29 09:42:28
戴尔服务器滑轨-海达尔,进攻液冷服务器滑轨
同壁财经了解到,公司从事精密滑轨的研发、生产与销售,产品主要应用于家电、服务器等领域。公司深耕精密滑轨制造行业,已成为国内知名的滑轨供应商。 公司获得了高新技术企业、江苏省专精特新“小巨人”企业、江苏省级精密滑轨工程技术研究中心、江苏省级企业技术中心、江苏省星级上云企业、十佳科技创新企业、无锡市瞪羚企业等荣誉和资质。 中国数据中心产业稳步提质发展,服务器滑轨市场增长空间广阔。在服务器机箱领域,依托国内数字基础设施的持续建设扩容,数据中心产业稳步提质发展,服务器市场出货量保持稳健增长。高密度机柜、
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海达尔
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九月小飞机
2026-05-28 14:17:23
嵌入式PCB对标本川智能
一 全面布局嵌入式 PCB 推进 PCB 向更高维度发展 AI浪潮推动PCB从二维平面迈向三维集成。公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,通过嵌埋工艺将功率芯片嵌入PCB板内,实现器件与PCB一体化,优化信号传输与散热,提高系统功效和可靠性。 二 深度绑定国际科技龙头 构建产业生态互通共融 公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作,2015年成为其合格PCB供应商并小批量供货,2017年开始大批量供
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九月小飞机
2026-05-27 08:28:05
芯片立体结构大增量[ALD]翻倍增量
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 半导体制程持续迭代,器件不断微缩化且从平面结构转变为
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[原子层沉积Ald] 立体结构,芯片堆叠增量超翻倍
ALD制备是键合界面的核心绝缘膜,它是3D堆叠工艺的关键保障——没有它,Cu焊盘会出现短路、扩散、键合不牢的问题,3D堆叠就无法实现。 不同制程节点所需的薄膜工序及薄膜种类增加的幅度是什么样? 答:随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多。在90nm CMOS工艺,大约需要40道薄膜沉积工序,而在3nm FinFET工艺产线,大约需要超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种。 edge-to-surface 3D折叠技术共同构成
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2026-05-25 14:20:54
恒运昌:公司供货诸多国产半导体设备龙头
证券日报网3月11日讯,恒运昌在接受调研者提问时表示,公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作,公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商,并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自2018年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作,已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作,持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年,公司还实现对屹唐股份、
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最正宗的京东方玻璃基板
在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司未来将根据市场情况对产品开发进度进
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最正宗的京东方玻璃基板概念
TGV填孔(电镀)价值量占比 - 在TGV基板制造中:填孔(电镀)工序占35%–40%,为单环节最高。 飞凯材料2024年公司已经开始在做TGV相关湿电子化学品,TGV工艺有哪些优势?未来市场会有多大?答:您好,相对于TSV技术而言,TGV指的是在玻璃基板上的穿孔刻蚀工艺,主要应用于MicroOLED,即俗称的硅基OLED。未来的封装工艺对高触点密度要求越来越高,玻璃基板有独特优势。目前公司正在配合京东方等公司共同开发TGV湿电子化学品,但目前量还很小。MicroOLED市场也处在早期阶段,公司
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2026-05-21 14:18:32
黄仁勋:未来将进化到物理AI
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好
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2026-05-21 13:39:54
天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。
【天准科技】关键技术突破离不开搭载大算力芯片,英伟达Jetson?Thor平台,真正实现Physical?Al?新范式,而天准是国内唯一和英伟达合作伙伴,公司已经是智元、傅里叶、银河通用等核心供应商。 25年签单额增长30%以上,在手订单14.5亿,明显高于往年。半导体设备28nm明场检测供货华力,长存一直同步测试,指标达到国内竞对水平,推动Q2-Q3样机进入长存。机器人大脑控制器25年签单4600万,目前为国内最好水平。 天准星智(Tianzhun Xingzhi)与 NVIDIA 的合作
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2026-05-21 13:16:39
天准科技XNVIDIA:对标豪恩汽电
作为NVIDIA Elite Partner,天准星智深度整合NVIDIA Isaac、Cosmos工具链及GR00T本体大模型,将自身在智能驾驶领域沉淀的量产经验转化为可复制、可规模化的系统级解决方案,助力全球客户加速迈向Physical AI新时代。 随着“Physical AI”成为机器人产业核心演进方向,通用机器人落地正面临仿真效率不足、训练数据匮乏、边缘部署难度高等现实痛点。为系统性破解上述瓶颈,天准星智与NVIDIA联合生态伙伴推出全栈机器人解决方案,贯通“仿真—训练—部署”全链路
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2026-05-17 23:48:59
长鑫北京厂晶圆将由北京企业代工-燕东微地图上相差900米
长鑫集电与燕东微 存储配套代工增量,长鑫逻辑晶圆代工执行属地化管理原则,北京厂存储器逻辑晶圆全部由本地企业代工,公司专门为该项目定向增发融资,厂房紧邻长鑫北京厂、项目建设进度完全同步,同时公司底层4F2与CBA工艺匹配长鑫技术迭代需求,将独享长鑫北京逻辑晶圆代工份额,工艺升级+需求锁定带来明确的业绩增量。 先进制程产能弹性,穿透股权可知,北京永芯半导体与公司同受实控人控制,北京永芯项目已于2025年12月完成封顶及外立面施工,当前产线推进至年中设备进场节点,已实质性入场3台浸没式设备,一期规划总
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2026-05-17 18:33:32
长鑫晶圆代工
【燕东微】有望代工长鑫晶圆,14nm注入带来增量 🧧公司布局“6+8+12”英寸产线,8英寸与6英寸晶圆生产线具备多种工艺平台量产能力,12英寸生产线部分工艺平台也已实现量产。硅光布局方面,整合8/12英寸CMOS兼容工艺线,率先完成硅光工艺平台量产。 ⭐核心逻辑:属地化配套+先进制程突破 1️⃣ 明确的属地化配套需求: 长鑫北京有望采用“本地代工”策略,其逻辑晶圆代工需求将创造巨大市场空间。 2️⃣ 关键的先进制程突破预期: 公司正推进14nm先进制程产线的实质性落地(已进入设备采购环节),
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