PCB相关一线：胜宏科技次之：沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密等等。胜宏科技一季报落地之后，市场再无PCB上涨绊脚石，相较于CPO方向的炒作，无论是大厂还是上游原材料相关皆是低估状态，产业进展大厂疯狂扩产中，产能从H2开始陆续加强，2027年PCB业绩爆发大年。1、上游原材料：CCL：生益科技

一. 半导体前道材料半导体材料按工艺环节，可分为前道（晶圆制造）材料、后道（封装测试）材料。前道材料占据70%市场规模，主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体制造基底材料，支撑后续光刻、

国内磷化铟+薄膜铌酸锂10家正宗龙头0人浏览 2026-05-01 19:12前言：AI算力倒逼，两大核心材料站上风口当AI大模型从“实验室”走向“规模化应用”，算力需求迎来指数级爆发，而支撑这一切的“底层基石”，正是高速光通信产业。在800G/1.6T及以上高端光模块领域，有两种核心材料成为“卡脖

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一. 半导体前道材料半导体材料按工艺环节，可分为前道（晶圆制造）材料、后道（封装测试）材料。前道材料占据70%市场规模，主要包括七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 七大细分环节梳理2.1 硅片（1）作用：半导体制造基底材料，支撑后续光刻、

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