转：上海新阳：被忽视的先进封装材料绝对强者，多年厚积薄发业绩释放平台成型1、以cowos和x-tacking为代表先进封装蓬勃发展，是晶圆厂和先进封装厂的未来十年研发重心，2014年刚成立的SJ仅用10年就跻身为2024 年全球 OSAT榜单第十名，可谓发展迅速，先进封装材料母凭子贵！2、电镀液绝对

【天风电新】金杯电工交流要点-0801——————————🌼电磁线上半年营收37.46亿元，同比增长28%；净利润1.96亿元，同比增长70%；利润占比达到60%。增长驱动因素：特高压领域销量同比增长200%多。今年是“十四五”最后一年，电网投资加速。公司高压电磁线领域市占率较高，参与多条交流、直

1、电子布：当前Low-CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。需求端：下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low-CTE缺货影响到iPhone 17出货。供给端：日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大

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 周五，电子布的核心概念股全部涨停。2025年以来，宏和科技涨幅超400%，中材科技涨幅超260%，菲利华涨幅超150%，电子布到底是何方妖孽？凭啥这么牛气冲天。电子布（电子级玻璃纤维布）是电子工业中的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）的制造，具有绝缘、耐热、高强度等特性，广泛应用

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