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无名小韭12881115
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭12881115
2026-08-26 07:42:14
好
@黑火信息差:8.20 信息差 (mRNA疫苗、城市更新、CCL、CPO、石油、煤炭等)
宏观新闻 20:30:11【美国上周初请失业金人数为20.6万人 不及市场预期】8月20日 有的说韩国今天向上熔断大爆发,大A走的这么臭 那能一样吗 大A:2026年新披露回购预案上限约1648亿元人民币,加上董事长提议回购接近1800亿人民币,截至7月底实际实施回购落地约820亿元人民币。 历史最
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无名小韭12881115
2026-08-26 07:41:56
好
@黑火信息差:8.24 信息差 (万亿美元救市、金银、航运、燧原上市、芯片、核聚变等)
宏观新闻19:37:31【美国财政部可动用近1万亿美元的一般账户为债券回购提供资金】8月24日17:39:51【央行:8月25日开展5000亿元MLF操作】8月24日18:22:51【交易所收紧IPO?求证:要求券商从源头提升申报质量】8月24日伊朗:今日收盘上涨3万点,创下历史新高,达到610万点
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无名小韭12881115
2026-08-26 07:41:28
好
@黑火信息差:8.25 信息差 (液冷、光纤、ABF、韬定律、核聚变、无人驾驶等)
宏观新闻 17:40:03【据纽约时报:一份内部文件显示,美国此前撤离的外交官员最早可能于本周开始返回中东各自岗位,这表明华盛顿预计伊朗冲突不会再次全面爆发。】8月25日17:43:28【战争尾声?美国拟向中东使馆重新派驻外交官】8月25日,美国国务院正准备让外交官重返在伊朗战争爆发前及战
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无名小韭12881115
2026-07-01 16:36:39
7月13日多晶硅全新能耗标准落地,硅烷科技迎来史诗级重大利好
7月13日多晶硅全新能耗标准落地,硅烷科技迎来史诗级重大利好 近期市场重点关注7月13日多晶硅全新能耗政策正式落地,这份强制国标大幅抬高硅料行业能耗门槛,行业近三分之二存量产能面临关停、大额技改,整条产业链逻辑彻底重塑,而硅烷科技是全市场最核心、最直接受益标的,中长期利好确定性拉满,给大家完整梳理政策逻辑+公司核心受益点。 一、先看懂本次新规有多严厉,行业洗牌力度空前 新版《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》大幅收紧能耗红线,分两条技术路线设置完全不同标准: 1. 传统改良西门子棒硅(市场主流老产
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硅烷科技
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无名小韭12881115
2026-07-01 16:28:17
7月13日多晶硅全新能耗标准落地,硅烷科技迎来史诗级重大利好
近期市场重点关注7月13日多晶硅全新能耗政策正式落地,这份强制国标大幅抬高硅料行业能耗门槛,行业近三分之二存量产能面临关停、大额技改,整条产业链逻辑彻底重塑,而硅烷科技是全市场最核心、最直接受益标的,中长期利好确定性拉满,给大家完整梳理政策逻辑+公司核心受益点。 一、先看懂本次新规有多严厉,行业洗牌力度空前 新版《硅多晶和锗单位产品能源消耗限额》大幅收紧能耗红线,分两条技术路线设置完全不同标准: 1. 传统改良西门子棒硅(市场主流老产能) 存量最低红线6.4kgce/kg,新建项目准入5.5kg
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硅烷科技
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无名小韭12881115
2025-12-24 15:12:20
超捷股份,飞沃科技,七丰精工都是商业航天紧固件,七丰精工还在低位
@活得久+活久见:七丰精工在火箭卫星领域的收入
七丰精工科技股份有限公司火箭卫星收入一、核心数据概览七丰精工 (股票代码:920169.BJ) 作为专业航空航天紧固件供应商,其火箭卫星收入主要来自于为航天器提供高精密连接部件,具体表现为:2024 年航空航天业务总收入:约5,997 万元(占总营收 32.74%,总营收 1.83 亿元)2025
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无名小韭12881115
2025-08-30 10:53:39
阿里推出AI芯片,利好北交所利尔达,30cm走起
利尔达与阿里(平头哥)在AI芯片方面的合作关系。利尔达是平头哥(T-Head)在AIoT(智能物联网)芯片领域非常重要的战略合作伙伴和授权供应商。他们的合作不是简单的买卖关系,而是从芯片到解决方案的深度捆绑。 以下是他们合作关系的主要层面和细节: 1. 核心合作模式:授权与分销 · 平头哥(T-Head):作为阿里巴巴旗下半导体公司,平头哥负责研发AI和CPU芯片,例如知名的玄铁处理器(CPU IP)和含光AI芯片,但在IoT领域,其核心产品是SoC芯片,特别是基于RISC-V架构的CX系列。
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利尔达
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无名小韭12881115
2025-08-29 22:52:19
周末重磅阿里推出AI芯片,北交所利尔达唯一利好公司,30cm
我们来详细梳理一下利尔达与阿里(平头哥)在AI芯片方面的合作关系。 总的来说,利尔达是平头哥(T-Head)在AIoT(智能物联网)芯片领域非常重要的战略合作伙伴和授权供应商。他们的合作不是简单的买卖关系,而是从芯片到解决方案的深度捆绑。 以下是他们合作关系的主要层面和细节: 1. 核心合作模式:授权与分销 · 平头哥(T-Head):作为阿里巴巴旗下半导体公司,平头哥负责研发AI和CPU芯片,例如知名的玄铁处理器(CPU IP)和含光AI芯片,但在IoT领域,其核心产品是SoC芯片,特别是基于
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利尔达
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无名小韭12881115
2025-08-27 19:34:54
利尔达,正宗卫星互联网通信概念股
利尔达在卫星互联网这个新兴的“管”道领域,专注于将卫星通信能力集成到物联网解决方案中,为客户提供在地面移动网络(4G/5G)无法覆盖或不可靠的场景下的全球连接备份和保障。 其产品应用主要集中在以下几个方面: 1. 卫星物联网通信模组与终端 这是利尔达在该领域最核心的产品形态。他们与全球领先的卫星运营商合作,将卫星通信技术产品化。 · 产品形式: 推出集成卫星通信功能的通信模组(Module)和终端设备(Terminal)。 · 技术合作: 主要与** Orbcomm (全球领先的卫星物联网提供商
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无名小韭12881115
2025-08-25 08:23:47
利尔达也是群核科技概念
利尔达也是群核科技概念,通过其物联网模块及系统解决方案,为群核科技提供技术支持。群核科技向港交所提交上市申请书。公司是一家以GPU集群和人工智能技术为底座的空间智能企业,总部位于杭州,和宇树科技、DeepSeek等被称为杭州科技企业“六小龙”。群核科技旗下拥有酷家乐、Coohom、面群核空间智能平台等产品。 利尔达也是群核科技概念,通过其物联网模块及系统解决方案,为群核科技提供技术支持。 利尔达也是群核科技概念,通过其物联网模块及系统解决方案,为群核科技提供技术支持。 利尔达也是群核科技概念,
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无名小韭12881115
2025-08-25 08:15:36
利尔达是机器人大脑概念
利尔达与宇树科技于2023年7月联合宣布达成合作。利尔达为宇树机器人提供低功耗、高可靠性的通信模组,如5G模组、NB-IoT模组等。其边缘计算解决方案与宇树的AI算法结合,可赋予机器人更强的本地决策能力。此外,双方还联合发布了《机器人边缘计算通信协议V1.2》,共同申请了7项专利,并在智慧园区安防、电力巡检等商业场景落地应用。 利尔达与宇树科技于2023年7月联合宣布达成合作。利尔达为宇树机器人提供低功耗、高可靠性的通信模组,如5G模组、NB-IoT模组等。其边缘计算解决方案与宇树的AI算法结合
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无名小韭12881115
2025-08-25 08:11:33
利尔达,北证潜力股,即将爆发
利尔达(832149)在自主芯片领域的成就,主要体现在RISC-V架构芯片研发、车规级MCU芯片国产替代、星闪通信芯片技术突破三大方向,并通过技术协同与生态整合构建了差异化竞争力。以下是具体分析: 一、RISC-V架构芯片:全球化标准引领者 技术突破与认证 双核架构模组:开发MB26-H/MB96-H系列RISC-V双核模组,主频达400MHz,支持实时操作系统(RTOS)与Linux系统,通过欧盟CE认证,技术适配成本降低40%。 国际标准制定:主导RISC-V工业物联网标准制定,通过中欧技术
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无名小韭12881115
2025-08-25 08:09:47
利尔达:物联网“芯”赛道隐形冠军,技术赋能迎增长新周期】
在万物互联时代加速落地的浪潮中,利尔达科技集团股份有限公司作为国内领先的物联网核心技术解决方案供应商,正依托其深厚的技术积淀与全产业链布局优势,步入高质量发展的快车道,投资价值逐步凸显。 一、深耕物联网核心技术,构筑高壁垒“护城河” 全栈式产品矩阵: 公司以集成电路设计为基础,业务覆盖物联网模块、传感设备、云平台、系统解决方案全链条,形成“芯片+模组+终端+平台”的一站式服务能力,满足工业控制、智能家居、新能源、智慧医疗等多场景应用需求。 技术研发能力突出: 拥有逾300项专利技术,在低功耗通信
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无名小韭12881115
2025-04-27 13:14:36
新赣江,北交所最正宗的AI医疗个股,人工智能+行动核心标的
$新赣江(SZ873167)$ 高层集体学习人工智能,加快推进人工智能+行动,最重要的是推进人工智能应用的落地,那么最快落地的应该是AI医疗,新赣江作为北交所最核心的AI医疗个股,大家下周要捂住
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无名小韭12881115
2025-04-08 12:22:56
农业反制之后,必炒半导体国产替代
@题材明灯:"断供倒逼自主可控"终极战役打响!半导体全产业链开启替代狂潮,这些硬核玩家已卡死美系命门
中美科技战进入"掀桌子"时刻——美国对华半导体加征关税,却意外触发中国替代链的"链式核爆"。这场替代革命正从芯片设计、制造装备到底层工具全面突破,一个完全独立于美系技术的半导体生态正在崛起。一、替代核爆:四大主战场开启"换芯运动"1. 模拟芯片:圣邦股份开启"TI替代计划"技术突破:高压BCD工艺制
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