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一、光模块上游设备:高景气下的“卖铲人”,国产替代与需求爆发双重红利 光模块技术迭代推动封测环节需求升级,封测流程涵盖COC共晶、打线、老化筛选、固晶贴片、耦合、焊接、高频AC测试等多个步骤,其中高频测试环节壁垒最高、市场扩容最快、竞争格局最优。上游设备企业同时受益于技术迭代带来的需求更新、产线自动化水平提升及国产替代加速三大催化,成为光模块高景气周期中最直接的受益群体。 (一)行业空间:增速确定性强,扩容潜力巨大 据东财机械测算,2026年国内高频测试设备新增市场规模将达100亿元以上,同比增
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一、光模块上游设备:高景气下的“卖铲人”,国产替代与需求爆发双重红利 光模块技术迭代推动封测环节需求升级,封测流程涵盖COC共晶、打线、老化筛选、固晶贴片、耦合、焊接、高频AC测试等多个步骤,其中高频测试环节壁垒最高、市场扩容最快、竞争格局最优。上游设备企业同时受益于技术迭代带来的需求更新、产线自动化水平提升及国产替代加速三大催化,成为光模块高景气周期中最直接的受益群体。 (一)行业空间:增速确定性强,扩容潜力巨大 据东财机械测算,2026年国内高频测试设备新增市场规模将达100亿元以上,同比增
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